核心要点：
　　Q3需求端回暖迹象渐显，新增产能投产，拉低国内代工龙头产能利用率
　　Q3消费电子领域，智能手机及PC的需求回暖趋势逐渐明朗，生成式AI、先进封装等领域的需求依旧强劲。但受晶圆代工供给端新增产能逐步释放、竞争加剧导致大宗标准产品类晶圆出货价格下滑，代工厂下游需求呈现差异化等因素影响，代工龙头单季度营收表现出现微弱差异。Q3单季，台积电营收年同比下滑15.5%，季环比增长10.2%；联华电子营收同比下滑27.9%，季环比下滑2.2%；中芯国际营收同比下滑10.55%，环比增长6.8%；华虹半导体营收同比下滑9.83%，环比下滑10%。
　　Q3中芯国际和华虹半导体受新增产能释放影响，产能利用率季环比下滑。Q3中芯国际产能利用率为77.1%，晶圆出货量季环比增长9.53%，月产能环比增长5.5%。同期华虹半导体产能利用率为86.8%，晶圆出货量季环比微幅增长0.3%，公司产能月环比增长3.2%。
　　新增产能陆续落地，推动晶圆出货ASP下滑
　　新增产线折旧增加，供给端竞争加剧导致晶圆出货ASP下滑等因素影响，中芯国际和华虹半导体Q3单季毛利率环比下滑。2023YQ4受8寸晶圆价格竞争加剧影响，中芯国际、联电及华虹预计晶圆代工ASP下滑态势将延续，Q4单季毛利率环比将出现下滑。
　　投资建议
　　关注点一：供给端，半导体产业库存去化已有显著成效，国内库存调整已基本到位；需求端消费电子、工业领域的回暖迹象渐显。同时晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计持续下调，利好上游IC设计企业。建议关注消费电子产业链相关的企业。关注点二：关注数据中心及数字化建设产业链核心企业，如CPU、GPU设计龙头。政府数字化建设投入预计将带动国产计算机、CPU、GPU等产品的采购量稳步提升，AI领域的蓬勃发展叠加外部政策限制会推动具备自主安全性及技术壁垒的CPU、GPU头部企业发展。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。
　　风险提示
　　产能扩产不及预期；市场需求下滑；技术研发不及预期；上游成本降幅不及预期；宏观政策变化不及预期。