9月华为Mate60系列手机、苹果iPhone15 Pro系列手机、问界新M7等诸多终端新品销售持续火爆，虽然半导体产业链各环节公司业绩Q3或继续分化，但半导体月度销售额连续6月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖，建议关注H2手机和汽车等新品发布对市场的带动，关注新技术爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。
　　行情回顾：9月半导体板块全球/国内指数整体均出现下降。9月，半导体（SW）行业指数-1.88%，同期电子（SW）行业指数-0.84%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-6.14%/-3.30%；年初至今，半导体（SW）行业指数-7.68%，同期电子（SW）行业指数+3.21%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+36.52%/+18.83%。
　　行业景气跟踪：需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。
　　1、需求端：苹果、华为新机发布带动行业需求逐步复苏。手机：9月中旬国内手机周度销量同比小幅下降/环比高增长。其中苹果新品需求优于市场悲观预期，华为新机销售火爆，带动安卓手机销量恢复同比正增长。Counterpoint认为受益于高端品牌发布，Q4手机出货值得期待。PC：9月笔电代工厂出货好于预期，纬创上调Q4业绩指引。惠普、联想等龙头预计H2恢复增长，全年出货量预计下降10%。可穿戴：IDC预计23年全球出货量同比+2.4%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较明显。服务器：全球服务器预计23年出货同比-2.85%，尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低，但是均表示将增加在AIGC或LLM上的投资。汽车：乘联会预估23M9乘用车/新能源车销量环比+3.1%/环比+4%，问界新M7等新车销售火爆，建议关注车市金九银十销售情况和欧盟反补贴调查影响，同时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动。
　　2、库存端：手机和PC链芯片厂商库存逐步好转，MCU/模拟/功率厂商库存和DOI环比持续提升。手机/PC目前整体处于渠道库存去化状态，全球手机链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升，但是库存环比出现下降，高通表示IoT渠道库存仍然较高，联发科表示手机市场库存正稳定下降，未来需求不会更差；国内手机链厂商韦尔/卓胜微/汇顶的平均库存连续第3个季度环比下降，DOI也从326天环比下降至239天。PC链芯片厂商Q2库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。国际MCU/模拟芯片大厂库存和DOIQ2环比持续提升，功率厂商Q2库存环比提升，但是DOI整体仍处于历史正常水位。
　　3、供给端：逻辑产线仍谨慎扩产，2024年存储供需关系持续改善。美光、海力士2023年资本支出预计分别同比下滑40%和50%，美光表示2024年DRAM和NAND的供应增长将低于行业需求增长，预计2024财年资本支出同比将略有上升，但WFE资本支出将同比再次下降；美光重新部署了一部分未充分利用的设备以支持DRAM和NAND中前沿节点的生产，但由于产能的结构性转变，美光预计2024年DRAM和NAND的晶圆开工率仍将显著低于2022年的水平；SK海力士和三星表示均持续减产，并将对NAND额外减产；2024年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端，厂商扩产较为保守，TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限，UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变。
　　4、价格端：部分存储型号价格企稳回升，MCU价格进入筑底阶段。1）存储：9月DXI指数有所回升，截至10月6日，DXI指数为20675点，较9月1日上升2524点。当前部分存储型号价格出现企稳回升，整体价格拐点有望加速趋近，高端DDR5、HBM供不应求，价格持续上涨；同时伴随上游原厂大幅减产，叠加有限的产能转向生产高端产品，DDR4等传统型号价格也在补涨，Trendforce预估NAND价格在23Q4迎来拐点。截至10月6日，8Gb DDR4和4Gb DDR3价格较9月1日分别上涨16.2%和5.6%。不过考虑到终端需求尚未复苏，23Q4仍存在一定库存压力，合约价格预计涨幅较低。；2）MCU：消费、工业等MCU渠道价格持续下滑，但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平，23H2预计逐步进入筑底阶段；3）模拟芯片：国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造成价格冲击，PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力。
　　5、销售端：23M8全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第6个月增长。SIA表示23M8全球半导体销售额为440亿美元，同比-6.8%（23M7同比-11.8%），环比+1.9%（23M7环比+4.12%）。国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10%，Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比+19%和+9%。
　　产业链跟踪：对H2部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。
　　1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。
　　1）处理器：关注华为、苹果等新机型新品销售状况和消费电子市场整体回暖态势。PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2 PC市场望逐步转暖，手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升，GPU厂商英伟达FY24Q2数据中心单季营收

研究报告全文：证券研究报告行业深度报告2023年10月13日存储价格出现回暖迹象关注华为和苹果等终端新品浪潮推荐维持半导体行业月度深度跟踪TMT及中小盘电子9月华为Mate60系列手机苹果iPhone15Pro系列手机问界新M7等诸多行业规模终端新品销售持续火爆虽然半导体产业链各环节公司业绩Q3或继续分化占比股票家数只48192但半导体月度销售额连续6月环比提升行业景气周期整体有望逐步触底回暖总市值十亿元7513091建议关注H2手机和汽车等新品发布对市场的带动关注新技术爆发和需求库流通市值十亿元5894082存边际变化对半导体板块带来的提升同时关注自主可控核心方向受益标的行业指数行情回顾9月半导体板块全球国内指数整体均出现下降9月半导体SW1m6m12m行业指数-188同期电子SW行业指数-084费城半导体指数中国绝对表现-01-110155台湾半导体指数年初至今半导体行业指数-614-330SW-768相对表现14-14177同期电子SW行业指数321费城半导体指数中国台湾半导体指数电子沪深3003652188330行业景气跟踪需求呈现筑底态势产业链库存去化或逐步显露转好迹象201需求端苹果华为新机发布带动行业需求逐步复苏手机9月中旬国10内手机周度销量同比小幅下降环比高增长其中苹果新品需求优于市场悲观0预期华为新机销售火爆带动安卓手机销量恢复同比正增长Counterpoint-10认为受益于高端品牌发布Q4手机出货值得期待PC9月笔电代工厂出货-20Oct22Feb23May23Sep23好于预期纬创上调Q4业绩指引惠普联想等龙头预计H2恢复增长全资料来源公司数据招商证券年出货量预计下降可穿戴预计年全球出货量同比根10IDC2324据产业链调研年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较明显服相关报告务器全球服务器预计23年出货同比-285尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低但是均表示将增加在AIGC或LLM上的投资1半导体行业月度深度跟踪半汽车乘联会预估23M9乘用车新能源车销量环比31环比4问界新导体月度销售额持续回暖关注华为手机等新品浪潮2023-09-14M7等新车销售火爆建议关注车市金九银十销售情况和欧盟反补贴调查影响半导体行业月度深度跟踪海同时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动2内外公司二季度表现分化部分消费2库存端手机和PC链芯片厂商库存逐步好转MCU模拟功率厂商库存类下游望触底回暖2023-08-06和DOI环比持续提升手机PC目前整体处于渠道库存去化状态全球手机3半导体行业月度深度跟踪全链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升但是库存环比出现下降高通表示IoT球月度销售额筑底回升关注H2产渠道库存仍然较高联发科表示手机市场库存正稳定下降未来需求不会更差品创新和复苏节奏2023-07-09国内手机链厂商韦尔卓胜微汇顶的平均库存连续第3个季度环比下降DOI也从326天环比下降至239天PC链芯片厂商Q2库存和库存周转天数近期鄢凡S1090511060002首次出现环比下降库存恶化趋势逐步得到好转国际MCU模拟芯片大厂库yanfancmschinacomcn存和环比持续提升功率厂商库存环比提升但是整体仍处DOIQ2Q2DOI曹辉S1090521060001于历史正常水位caohuicmschinacomcn3供给端逻辑产线仍谨慎扩产2024年存储供需关系持续改善美光王恬S1090522090002海力士2023年资本支出预计分别同比下滑40和50美光表示2024年wangtian2cmschinacomcnDRAM和NAND的供应增长将低于行业需求增长预计2024财年资本支出同比将略有上升但资本支出将同比再次下降美光重新部署了一部分WFE未充分利用的设备以支持DRAM和NAND中前沿节点的生产但由于产能的结构性转变美光预计2024年DRAM和NAND的晶圆开工率仍将显著低于2022年的水平SK海力士和三星表示均持续减产并将对NAND额外减产2024年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况以及HPC汽车等对需求的拉动力度逻辑端厂商扩产较为保守TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变4价格端部分存储型号价格企稳回升MCU价格进入筑底阶段1存储9月DXI指数有所回升截至10月6日DXI指数为20675点较9月1日上升2524点当前部分存储型号价格出现企稳回升整体价格拐点有望加速趋近高端DDR5HBM供不应求价格持续上涨同时伴随上游原厂大敬请阅读末页的重要说明行业深度报告幅减产叠加有限的产能转向生产高端产品DDR4等传统型号价格也在补涨Trendforce预估NAND价格在23Q4迎来拐点截至10月6日8GbDDR4和4GbDDR3价格较9月1日分别上涨162和56不过考虑到终端需求尚未复苏23Q4仍存在一定库存压力合约价格预计涨幅较低2MCU消费工业等MCU渠道价格持续下滑但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平23H2预计逐步进入筑底阶段3模拟芯片国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造成价格冲击PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力5销售端23M8全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄环比连续第6个月增长SIA表示23M8全球半导体销售额为440亿美元同比-6823M7同比-118环比1923M7环比412国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比19和9产业链跟踪对H2部分公司展望逐步趋于乐观关注下半年复苏节奏1设计IDM需求疲软或逐步见底关注复苏和景气赛道的边际提升1处理器关注华为苹果等新机型新品销售状况和消费电子市场整体回暖态势PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2PC市场望逐步转暖手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升GPU厂商英伟达FY24Q2数据中心单季营收创历史新高预计FY24Q3营收160亿美元同比317环比55华为苹果Pro系列新机销售火爆或将拉动消费电子需求国内SoC公司23H2有望普遍实现业绩同比增长恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求晶晨库存持续回落受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏中科蓝讯受益于中低阶TWS需求复苏高端新品量产爬坡带动全志受行业去库进展顺利及补库需求带动瑞芯微3月以来受客户去库影响减弱并受益于海内外部分需求回温2MCUQ2至今去库存初见成效23Q4价格有望进入筑底阶段中国台湾MCU厂商Q2库存环比略有下滑新唐等表示终端库存趋于正常大陆乐鑫中微等也表示库存趋于健康水位但消费需求并未明显提振新唐盛群表示下半年客户需求仍弱凌通订单能见度仅为1-2个月乐鑫订单能见度也仅为1个月工业汽车需求仍持续疲软微芯表示客户正加速取消或推迟订单对车用MCU业务展望悲观国芯科技也表示由于汽车MCU下游面临芯片去库存压力汽车MCU芯片短期需求不足当前MCU渠道价格仍在下滑但逐步进入筑底阶段3存储行业持续去库存价格拐点逐步显现存储原厂库存自23Q2开始持续下滑美光23Q3库存加回减值损失环比减少2亿美元DOI环比减少约10天尽管需求尚未明显复苏但由于DRAM和NAND厂商均加速减产部分DDR4DDR3等传统型号产品现货价格开始回升美光表示当前存储价格逐步筑底预估NAND价格有望在23Q4迎来上涨拐点同时DDR5HBM等高端产品持续供不应求价格也在上涨4模拟国际大厂Q3营收展望谨慎关注竞争格局相对较优的国内公司国际模拟芯片大厂表示下游需求分化TIADIMPS分别预计Q3营收环比35-522ADI表示公司和渠道库存持续修正FY23Q4所有市场都将环比下滑国内模拟公司大部分Q2业绩同比承压明显思瑞浦和纳芯微等通信汽车占比较高的公司Q2营收同比持续下降当前汽车模拟芯片竞争加剧光伏客户模拟芯片H1处于去库存阶段Q2公司下游以消费类为主的收入环比提升系手机等消费电子客户库存趋于正常逐步恢复正常拉货节奏所致美芯晟南芯等充电芯片类厂商竞争格局相对较优显示驱动产品中OLED驱动国产化空间巨大TDDI等竞争激烈毛利率仍处低位5射频手机PA呈现回温迹象下半年景气度有望回升稳懋Q3营收环比56主要受益于高端新机拉货带动手机PA需求预计Q4出货动能将进一步提升公司预计23H2表现将优于23H1手机PA需求有望呈现U型反转Qorvo预计下半年渠道库存将进一步优化同时消费市场将有所回暖预计公司Q3营收将有强劲环比增长国内龙头客户端去库成果显著华为新机发布带动射频前端国产替代建议关注H2行业需求复苏情况及卓胜微唯敬请阅读末页的重要说明2行业深度报告捷创芯慧智微的新品进展6CIS存货持续去化新机出货拉动需求回升国内龙头库存在持续去化Q3新机拉货需求有望带动CIS厂商业绩回升韦尔Q2业绩低于预期关注后续去库进度及下游需求情况思特威下游安防CIS需求弱复苏关注50M产品在客户端的放量进展格科微高端产品快速进入市场自建产线进度超预期关注后续新品放量及车载前装产品认证进展7功率半导体新能源电力和汽车等竞争加剧关注国内电动车新车销售的带动国际大厂表示下游需求分化明显预期Q3营收环比难获显著成长英飞凌ST安森美Wolfspeed分别预计Q3营收环比持平113-25部分中高端产品或标准组件面临价格压力国内功率公司中斯达宏微和时代电气等IGBT占比高的公司H1营收同比持续增长但是电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧光伏客户去库持续车规级产品价格压力加大当前消费类需求未明显回暖部分消费类MOS为主和二三极管等传统器件为主的厂商H1业绩有显著压力东微H1IGBT销售不及预期同时超结MOS面临更大的市场竞争和价格压力导致Q2毛利率同环比下滑2代工Q3产能利用率复苏力度尚不明朗晶圆价格持续承压1产能利用率Q2部分代工厂产能利用率环比复苏但主要系产品结构调整或部分领域订单影响例如SMICQ2稼动率78环比10pcts主要系国内手机终端消费电子芯片库存开始下降客户逐步恢复下单需求但8寸稼动率承压华虹Q2稼动率维持满载主要系降价维持产量展望H2行业稼动率复苏仍不明朗UMC指引Q3稼动率65环比-6pcts2晶圆价格UMC持续面临价格压力SMICQ2价格环比-7主要系大产量标准型产品价格降低华虹当前降价保证产量但预计大部分价格降幅将发生在H23不同下游整体复苏弱于预期手机PC通用服务器需求未回升部分消费电子智能家居等产品边际复苏汽车工业需求平稳但库存有所上升3封测行业稼动率仍处于相对低位先进封装产能将在2024年快速扩充由于行业景气度尚未明显复苏国内产线资本支出增速明显同比下滑当前国内封测厂商稼动率依然较为承压但部分国内厂商稼动率略有复苏包括海外客户占比较高的长电科技新兴封测厂甬矽伟测等展望2024年及之后由于AI服务器持续旺盛需求台积电预计将扩充CoWoS产能至2x安靠也在CoWoS工艺上均有扩产计划4设备材料零部件23Q4国内Fab招标趋势有望边际改善行业或将于2024年边际复苏1设备端2023年设备行业处于下行周期23Q4国内Fab招标趋势有望边际改善根据SEMI23Q2全球半导体设备销售额同比-2但中国地区设备销售额同比逆势增长15国内产线Capex同比并未减弱但由于日本和荷兰出口管制等条令逐步落地国内在6-7月大幅增加对日本和荷兰进口设备金额展望23Q4出口管制影响预期有所缓和头部Fab设备招标趋势也有望边际改善2零部件部分厂商订单有所恢复国内厂商逐步开始海外建厂由于全球尤其海外设备景气度持续下行叠加国内部分客户去库存国内如新莱应材等零部件厂商Q2经营情况有所承压但由于近期部分大客户下单以及全球设备行业景气度有望逐步复苏部分厂商订单有所恢复展望H2经营态势有望向好国内富创新莱应材茂莱光学等持续扩张产能并开始在海外美国东南亚等地建厂主要为确保供应链安全并开拓海外客户3材料国产化需求推动上市公司涌现展望23H2有望一定程度复苏H1下游晶圆厂稼动率处于低位上游材料厂商收入和业绩普遍承压但部分厂商收入或业绩表现优于同业主要系公司自身因素影响展望H2尽管晶圆厂稼动率复苏形势尚不明朗材料厂商预计仍存在一定经营压力但国内部分厂商展望经营情况有望呈逐步恢复态势由于材料品类较多部分品类尚未实现国产化国内如电子特气等领域上市公司加速涌现凭借王牌产品逐步实现国产替代5EDAIPIP龙头ARM上市半导体EDA和IP公司受行业周期波动影响相对较小全球IP龙头ARM在纳斯达克成功上市国内半导体EDA公司受行业整体周期波动相对较小23H1营收同比和23Q2营收环比均实现增长敬请阅读末页的重要说明3行业深度报告投资建议当前半导体需求端逐步触底回暖半导体行业整体库存持续边际改善建议持续关注需求和库存边际变化并把握板块投资的提前布局时机从确定性景气度和估值三因素框架下重点聚焦三条主线1把握华为和苹果等新品带来的产业链机会2把握确定性估值组合可以关注跌幅较深有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司3国际对中国发展半导体加大限制关注自主可控逻辑持续加强的设备材料零部件等公司1华为新品带动的产业链机会关注麒麟芯片回归卫星通信星闪等技术创新关注产业链如射频前端模拟芯片和高端CIS等环节的国产替代2SoCMCU关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微晶晨股份恒玄科技乐鑫科技等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等3射频CIS短期受下游手机景气度影响但长期具有品类扩张份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微韦尔股份唯捷创新格科微思特威慧智微等4存储产业链建议关注受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的兆易创新普冉股份东芯股份深科技澜起科技聚辰股份江波龙等5设备材料零部件从产业调研来看23H1国内除二三线产线外的主要晶圆厂尚未大规模招标设备厂商新签订单同比持平或微弱上涨建议关注23H2下游一线晶圆厂招标进展设备建议关注拓荆科技华海清科北方华创中微公司芯源微中科飞测精测电子微导纳米精智达等零部件建议关注富创精密茂莱光学英杰电气等材料建议关注沪硅安集鼎龙立昂微华特金宏彤程等6模拟芯片海外大厂产能扩张供需逐步改善下景气度边际减弱后续业绩增速放缓或给估值带来压力建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司圣邦纳芯微思瑞浦杰华特南芯科技美芯晟龙迅股份裕太微艾为电子芯朋微力芯微等7特种IC建议关注市占率不断提升新品持续突破放量的特种IC公司如紫光国微复旦微电振华风光振芯科技臻镭科技芯动联科等8功率半导体新能源领域国产化率不断提升建议关注斯达半导时代电气宏微科技士兰微新洁能扬杰科技天岳先进等9MCU关注有望受益于需求复苏的兆易创新国芯科技峰岹科技芯海科技中微半导等10EDAIP关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产EDA软件自主可控的华大九天概伦电子广立微芯原股份等风险提示终端需求不及预期库存去化不及预期半导体国产替代进程不及预期行业竞争加剧等表1半导体细分板块按正文中分类排列细分领域标的华为相关华力创通电科芯片卓胜微唯捷创芯慧智微美芯晟南芯产业链科技圣邦股份艾为电子力芯微思特威韦尔股份等瑞芯微晶晨股份恒玄科技全志科技中科蓝讯泰凌微安SoCMCU凯微等兆易创新普冉股份东芯股份恒烁股份北京君正澜起科技存储聚辰股份江波龙佰维存储深科技德明利朗科科技等北方华创中微公司拓荆科技华海清科盛美上海芯源微设备精测电子中科飞测金海通万业企业微导纳米至纯科技精智达长川科技华峰测控晶升装备等敬请阅读末页的重要说明4行业深度报告沪硅产业立昂微安集科技鼎龙股份华特气体金宏气体材料彤程新材华懋科技江丰电子华海诚科中船特气等富创精密新莱应材英杰电气正帆科技江丰电子汉钟精机零部件华亚智能茂莱光学福晶等圣邦股份纳芯微思瑞浦杰华特南芯科技晶丰明源美芯晟龙迅股份裕太微艾为电子芯朋微力芯微希荻微英模拟集芯天德钰明微电子雅创电子必易微灿瑞科技帝奥微富满微赛微微电晶华微等紫光国微复旦微电振华风光振芯科技臻镭科技芯动联科特种IC等服务器IC寒武纪海光信息景嘉微澜起科技聚辰股份等斯达半导时代电气东微半导宏微科技士兰微新洁能扬功率半导杰科技闻泰科技华润微捷捷微电派瑞股份苏州固锝华体微电子台基股份银河微电芯导科技民德电子天岳先进三安光电东尼电子等兆易纳思达国芯科技峰科技中微半导乐鑫中颖国MCU岹民技术东软载波芯海等EDAIP芯原股份华大九天概伦电子广立微等资料来源招商证券整理敬请阅读末页的重要说明5行业深度报告正文目录一半导体板块行情回顾11二行业景气跟踪主要下游需求呈现筑底态势华为手机新品销售火爆171需求端苹果华为新机发布望带动行业需求逐步复苏172库存端国内手机链芯片厂商库存环比改善MCU模拟功率厂商库存和DOI环比持续提升243供给端2024年存储供需关系将显著改善展望23H2逻辑产线稼动率复苏尚不明朗274价格端部分存储型号价格开始上涨消费工业等MCUQ3价格仍在下滑295销售端全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄环比连续第六个月实现增长33三产业链跟踪产业链部分公司逐步对H2展望乐观关注下半年下游景气复苏情况411设计IDM消费类需求疲软或有望逐步见底关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升411处理器关注华为苹果等新机型新品销售状况和消费电子市场整体回暖态势412MCUQ2-Q3库存去化已见成效价格有望在Q4逐渐进入筑底阶段443存储行业仍处于持续去库存阶段价格逐步触底464模拟消费类占比较大的公司23Q3营收表现有望相对较优关注部分竞争格局相对较优的公司495射频手机PA需求回温下半年景气度有望持续回升526CIS存货持续去化新机出货拉动需求回升537功率半导体新能源电力和汽车等领域竞争加剧关注国内电动车新车销售或将对国产IGBT模块带来的积极影响542代工产能利用率复苏尚不明朗不同制程芯片表现明显分化563封测国内部分厂商稼动率有所回升2024年先进封装产能快速扩充584设备零部件和材料国内进口海外设备额大幅提升零部件和材料展望23H2趋势向好601设备23Q2中国大陆半导体设备销售额同比增长23Q4头部产线招标趋势有望边际改善602零部件部分厂商订单逐步恢复光刻机零部件自主可控需求日益旺盛672材料细分行业拐点趋近带来23H2潜在增长动能国内上市公司不断涌入加速国产化进程695EDAIP国内半导体EDA和IP公司业绩受行业周期波动影响相对较小72四行业政策动态及重要公司公告741产业政策742行业动态763重点公司公告79五估值及投资建议811估值分析81敬请阅读末页的重要说明6行业深度报告2资金面分析823投资建议82图表目录图1全球主要半导体指数行情11图2电子SW各板块涨跌幅11图3电子SW各板块涨跌幅年初至今11图4半导体行业景气分析框架17图5全球智能手机出货量IDC18图6国内智能手机出货量IDC18图7国内市场智能手机出货量18图8国内5G手机出货量及占比18图9全球及国内智能手机出货量预测IDC19图10谷歌自研TensorG3芯片19图11谷歌Pixel8ML学习数量19图12全球PC季度出货量及增速20图1320M1-23M8笔电代工厂总营收及增速20图14英特尔MeteorLake架构20图15英特尔MeteorLakeNPU20图162020-2023年全球服务器出货量预测万台21图172020-2026年全球AI服务器出货量万台21图18全球服务器季度出货量按主机板预测21图19信骅月度营收及同比增速9月21图20全球主要互联网厂商资本支出亿美元22图21中国乘用车月销量及同比增速22图22中国新能源车销量及同比增速22图23国内主要新能源汽车厂商月度销量数据辆23图24华为智界S724图25华为问界M924图26产业链库存传导示意图24图27海外手机链厂商库存百万美元及周转天数25图28国内手机链厂商库存亿元及周转天数25图29PC链芯片厂商库存百万美元和库存周转天数26图30MCU芯片厂商库存百万美元和库存周转天数26图31模拟芯片厂商库存百万美元和库存周转天数27图32功率器件厂商库存百万美元和库存周转天数27图33DXI指数30图34DRAM现货价格美元30敬请阅读末页的重要说明7行业深度报告图35NAND现货价格美元30图36部分MCU型号渠道价格31图37各厂商9月MCU交期和价格趋势32图38MCU和模拟芯片交期及价格趋势32图39全球半导体销售情况十亿美元至2023年8月33图40主流机构全球半导体市场预测34图41全球主要CPUGPU厂商23Q2业绩情况及23Q3展望41图42联发科月度营收及增速42图43A17Pro芯片性能43图44A17Pro搭载多个专用引擎43图45A17Pro新增USB控制器43图46A17Pro采用Pro级GPU设计43图47中国台湾MCU厂商月度营收亿新台币及同比增速44图48国内MCU厂商23Q2经营情况亿元44图49中国台湾MCU厂商库存亿新台币45图50中国台湾MCU厂商库存周转天数45图51瑞萨工业及汽车库存及周转天数45图52部分MCU厂商市场展望46图53主要存储厂商季度毛利率47图54主要存储厂商季度净利率47图55美光库存和存货周转天数加回存货减值亿美元47图56SKHynix库存和存货周转天数亿美元47图57海外厂商HBM产品技术路线规划48图58中国台湾存储厂商月度营收亿新台币及增速49图59国际模拟大厂23Q2业绩情况和下季度展望50图60矽力杰月度营收及增速8月51图61致新月度营收及增速8月51图62敦泰月度营收及增速8月52图63天钰月度营收及增速8月52图64联咏月度营收及增速8月52图65稳懋月度营收及增速9月52图66Qorvo季度营收及增速53图67Qorvo季度净利润及增速53图68Qorvo稳懋23Q2业绩及展望53图69舜宇产品出货量yoy54图70全球主要功率器件厂商23Q2业绩情况及23Q3展望55图71富鼎月度营收及增速8月56图72茂达月度营收及增速8月56图73台积电月度营收及增速9月56图74联电月度营收及增速9月56敬请阅读末页的重要说明8行业深度报告图75世界先进月度营收及增速9月57图76力积电月度营收及增速9月57图77稳懋月度营收及增速9月57图78宏捷科技月度营收及增速9月57图79日月光月度营收及增速8月59图80捷敏月度营收及增速9月59图81国内封测厂商购建固定无形和长期资产支付的现金亿元59图82全球晶圆厂设备支出60图83ASML分季度收入情况60图84LAM分季度收入情况60图85日本半导体制造设备月度出货额61图86全球各地区半导体设备销售额亿美元61图87中国大陆半导体设备销售额亿美元61图88ASML各季度设备收入按地区占比亿欧元62图89中国从荷兰进口半导体设备金额62图90Advantest各季度收入按地区占比十亿日元63图91SCREEN各季度收入按地区占比十亿日元63图92TEL各季度收入按地区占比亿日元64图93中国大陆从日本进口半导体设备金额64图94中国大陆从日本进口的CVD和光刻涂胶显影设备金额亿美元64图95KLA各地区季度收入占比百万美元65图96LAM各地区季度收入占比百万美元65图97AMAT各地区季度收入占比百万美元65图98国内设备厂商经营情况67图99国内光刻机产业链标的标红为上市公司69图100环球晶圆月度营收及增速9月70图101中美晶月度营收及增速9月70图102台胜科月度营收及增速8月70图103合晶月度营收及增速8月70图104日本硅片出口金额及增速8月70图105日本出口硅片单价亿日元吨70图106半导体SW-PEBands81图107半导体各细分板块估值偏离度采用SW行业81图108北向资金市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系82图109电子行业历史PEBand87图110电子行业历史PBBand87表1半导体细分板块按正文中分类排列4表2AH股半导体公司行情回顾12表3全球半导体公司行情回顾15敬请阅读末页的重要说明9行业深度报告表4存储原厂减产措施28表5全球主要晶圆代工厂资本支出28表6全球主要晶圆厂产能利用率及未来指引29表72020-2024年DRAM和NAND供给和需求位元增长率预估29表823Q2-23Q3各类NANDFlash产品价格环比涨跌幅预测31表9全球主要半导体公司23Q2业绩情况34表10全球部分晶圆厂23Q2折合8寸晶圆ASP及23Q3指引单位美元58表11半导体相关政策梳理74表12重点公司公告79表13AH股半导体公司一览表83敬请阅读末页的重要说明10行业深度报告一半导体板块行情回顾2023年9月半导体SW行业指数-188同期电子SW行业指数-084沪深300指数-2692023年年初至今半导体SW行业指数-768同期电子SW行业指数321沪深300指数-470海外方面9月费城半导体指数中国台湾半导体指数-614-3302023年年初至今费城半导体指数中国台湾半导体指数365218832023年以来A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数图1全球主要半导体指数行情费城半导体指数台湾半导体指数半导体申万沪深3006050403020100-102021-05-042021-02-042021-03-042021-04-042021-06-042021-07-042021-08-042021-09-042021-10-042021-11-042021-12-042022-01-042022-02-042022-03-042022-04-042022-05-042022-06-042022-07-042022-08-042022-09-042022-10-042022-11-042022-12-042023-01-042023-02-042023-03-042023-04-042023-05-042023-06-042023-07-042023-08-042023-09-042023-10-04-202021-01-04-30-40资料来源同花顺招商证券截至2023年8月31日从细分板块看9月半导体各细分板块涨幅分别为模拟芯片设计-253集成电路封测-453数字芯片设计-022分立器件-361半导体材料-097半导体设备-677同期电子SW指数-084光学元件品牌消费电子LED跑赢电子SW指数图2电子SW各板块涨跌幅图3电子SW各板块涨跌幅年初至今620415102500-5-2-10-4-15-6-20-25-8-30LEDLED300面板面板沪深分立器件光学元件其他电子被动元件光学元件其他电子被动元件分立器件印制电路板半导体材料半导体设备印制电路板半导体设备半导体材料品牌消费电子数字芯片设计电子申万电子化学品模拟芯片设计集成电路封测电子化学品集成电路封测品牌消费电子电子申万数字芯片设计模拟芯片设计半导体申万消费电子零部件及组装消费电子零部件及组装资料来源同花顺招商证券资料来源同花顺招商证券敬请阅读末页的重要说明11行业深度报告9月国内半导体公司实现正收益的数量少于下跌的收益率前十的个股有源杰科技29力源信息18石英股份12江波龙11赛腾股份9清溢光电8广立微8安集科技6容大感光5兆易创新5跌幅前十的个股分别为拓荆科技-35晶晨股份-28唯捷创芯-U-23慧智微-21甬矽电子-16晶盛机电-15乐鑫科技-14新相微-14芯动联科-13希荻微-13表2AH股半导体公司行情回顾市值8月涨跌幅9月涨跌幅年初至今涨类型代码公司PE-TTMPB-MRQ亿元跌幅设计688041SH海光信息12554-9351257设计603501SH韦尔股份1101-10121-986设计002049SZ紫光国微741-1-6-34267设计603986SH兆易创新658-185-4764设计300782SZ卓胜微6233-62917设计688008SH澜起科技566-12-3-21816设计688728SH格科微399-61-12-4095设计002180SZ纳思达366-16-8-50322设计300661SZ圣邦股份364-80-558610设计300223SZ北京君正355-1205713设计688375SH国博电子3377-1-12596设计603290SH斯达半导307-10-9-45345设计688385SH复旦微电296-5-10-32398设计603160SH汇顶科技28011322-314设计688220SH翱捷科技-U264-9-104-534设计688099SH晶晨股份262-1-28-11805设计603893SH瑞芯微257-12-6-115149设计688153SH唯捷创芯-U23917-2355-5506设计688536SH思瑞浦219-22-1-344776设计688498SH源杰科技187-729842649设计688213SH思特威1791-515-1165设计688439SH振华风光1772-9-26454设计688484SH南芯科技17312-1021205设计688052SH纳芯微169-11-8-63-2233设计688107SH安路科技-U166-8-11-35-28511设计300672SZ国科微157-93-15714设计688798SH艾为电子1537-7-31-614设计688582SH芯动联科1519-13421208设计300458SZ全志科技150-10-217-16945设计688110SH东芯股份142-9423-1364设计688608SH恒玄科技140-1-721552设计688141SH杰华特137-4-5-35-935设计600171SH上海贝岭111-10-2-113153设计300613SZ富瀚微110-11-3-4395设计605111SH新洁能102-15-5-56293设计688279SH峰岹科技1020328724设计688380SH中微半导98-12-5-102393设计688515SH裕太微93-12-927-955设计688123SH聚辰股份87-4-2-46325敬请阅读末页的重要说明12行业深度报告市值8月涨跌幅9月涨跌幅年初至今涨类型代码公司PE-TTMPB-MRQ亿元跌幅设计300327SZ中颖电子86-10-4-29565设计688261SH东微半导86-27-7-62323设计688332SH中科蓝讯863039542设计688512SH慧智微8321-21-13-284设计688018SH乐鑫科技820-1413834设计300053SZ欧比特82-6468-153设计688711SH宏微科技80-7-3-43748设计688252SH天德钰742-582384设计688270SH臻镭科技74-5-5-58814设计300671SZ富满电子73-13-2-18-213设计688766SH普冉股份73-9-2-37-744设计688508SH芯朋微72-11-7-15915设计300077SZ国民技术70-12-2-16-245设计688593SH新相微692-14341074设计688458SH美芯晟6916-2151063设计688381SH帝奥微68-8-3-32822设计688368SH晶丰明源68-12-5-4-295设计688173SH希荻微66-10-13-2929523设计688209SH英集芯66-4-3-161124设计300184SZ力源信息66-51833612设计688486SH龙迅股份6517-1046925设计688601SH力芯微6012-5-21685设计688620SH安凯微504-12201163设计688230SH芯导科技49-3-2-23552设计688416SH恒烁股份48-7-252-653设计688061SH灿瑞科技46-2-11-571072设计688699SH明微电子44-15-2-12-273设计688391SH钜泉科技44-7-12-48232设计603068SH博通集成42-74-2-162设计688595SH芯海科技41-11-1-28-494设计688049SH炬芯科技-U405-221942设计688589SH力合微40-2-217425设计688325SH赛微微电32-2-3-61112设计688130SH晶华微292-23-15822设计688286SH敏芯股份27-2-51-263设计688086SH紫晶存储100-7400设备002371SZ北方华创1279-4-117386设备688012SH中微公司9317-154556设备300316SZ晶盛机电624-9-15-25165设备688082SH盛美上海51310447599设备688072SH拓荆科技44611-351011611设备688361SH中科飞测25511-223828411设备300567SZ精测电子2521081998设备300604SZ长川科技206-11-10-25878设备688147SH微导纳米2024-107812510设备688409SH富创精密19662-13814设备688037SH芯源微182-2-9-15688设备688200SH华峰测控177-11-7-53425设备600641SH万业企业147-16-1-11292设备688001SH华兴源创1383-416484敬请阅读末页的重要说明13行业深度报告市值8月涨跌幅9月涨跌幅年初至今涨类型代码公司PE-TTMPB-MRQ亿元跌幅设备688502SH茂莱光学12231423319910设备603690SH至纯科技105-120-28342设备603283SH赛腾股份9028957255设备688630SH芯碁微装86-5-7-21578设备301297SZ富乐德765549875设备688478SH晶升股份6315-9401344设备603061SH金海通51-15-1045424设备301369SZ联动科技44-6-8-29643设备688419SH耐科装备309-1215563封测600584SH长电科技545-1-632252封测601231SH环旭电子3222-1-10122封测002156SZ通富微电290-6-616-5682封测002185SZ华天科技288-608952封测000021SZ深科技269-8-461543封测002436SZ兴森科技206-9-1261123封测603005SH晶方科技141-51161243封测600667SH太极实业137-5-526-342封测688362SH甬矽电子1202-1635-2155封测688372SH伟测科技11923-1210605封测688403SH汇成股份82-4-7-6493封测688135SH利扬芯片4510-1-171154封测688661SH和林微纳44-6-8-18-2924封测688216SH气派科技272-1-2-213分销000062SZ深圳华强117-82-8172代工688981SH中芯国际20956-624463代工1347HK华虹半导体426-22-3-27102代工688469SH中芯集成3720-8-7-233代工688249SH晶合集成340-6-10-15911代工300456SZ赛微电子155-13-443-1423存储301308SZ江波龙362-171149-406存储688525SH佰维存储271-12-8292-9913材料002129SZ中环股份945-12-9-38112材料688126SH沪硅产业-U543-3-3121194材料603688SH石英股份385-712-19127材料002409SZ雅克科技3070-528535材料688234SH天岳先进-U236-18-2-30-1355材料300395SZ菲利华23318-4-18446材料605358SH立昂微223-140-23623材料300054SZ鼎龙股份197-6-1-2685材料688146SH中船特气194-2-52564材料688432SH有研硅174-2-65534材料300666SZ江丰电子165-74-10634材料688019SH安集科技16556-8409材料300346SZ南大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teorLake产品采用Intel4制程工艺能够提供广泛的AI支持英特尔称MeteorLake的创新设计代表着公司40年来最重大的架构转变除芯片厂商外PC品牌商亦在加快AI相关产品开发进度联想将于今年秋季发布最新基于英特尔的AIPC产品谷歌10月推出ChromebookPlus内置AI驱动的Google和Adobe应用程序惠普预计于2024年下半年推出支持AI功能的新一代PC图14英特尔MeteorLake架构图15英特尔MeteorLakeNPU资料来源英特尔招商证券资料来源英特尔招商证券可穿戴IDC预计23年全球出货量将同比24Q2下游需求有所复苏IDC预期2023年可穿戴设备的出货量将同比24至504亿台根据产业链调研年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较为明显同时国内618活动对Q2需求亦有拉动服务器全球服务器预计2023年出货同比-285全球AI服务器出货量预计2022-2026年出货量CAGR为22信骅23M9营收环比增长超30TrendForce预估今年全球服务器整机出货量将因此再下修至13835万台同比减少285随着AI服务器与AI芯片需求同步看涨预计2023年AI服务器包含搭载GPUFPGAASIC等主芯片出货量将接近120万台年增384占整体服务器出货量近9至2026年占比将进一步提升至15同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率至22而AI芯片2023年出货量预计将增长46根据信骅的月度营收数据23M9信骅营收32亿新台币同比-3251环比321敬请阅读末页的重要说明20