23H2聚焦人工智能与自主可控产业趋势背景下，国内科技硬件产业链创新与变革之下的投资机会。
　　AI相关：AI人工智能正迅速崛起为全球科技创新浪潮的核心驱动力。算力芯片→算力器件→云侧服务器→端侧AIoT的技术迭代与产品革新，我们预计将是未来5-10年全球科技硬件创新的最强内核。从23H2来看，AI服务器核心标的工业富联有望逐步兑现业绩，AI芯片的国产替代进程也有望进一步推进。重点关注：AI服务器产业链价值升级带来的业绩兑现，如AI服务器代工、AI算力芯片、PCB、光芯片等；
　　自主可控：22H2以来美国联合日荷等国不断强化出口管制封锁。新兴举国体制产业政策主导下，半导体设备材料国产化持续推进。2023年重点关注国内晶圆厂与设备材料厂商，在成熟制程国产化推进基础之上，围绕核心卡脖子环节与先进制程等方面的突破与进展。
　　周期复苏：23Q1消费侧整体呈弱复苏态势，消费类芯片库存见顶后有望回落，终端各品类元器件渠道库存与价格水位各异，部分品种如顺络23Q2已有明显改善迹象。需求整体弱复苏态势之下，重点关注供给格局稳定、需求创新增量的产业环节，如封测（Chiplet/CoWos）、存储（Dram/Nand）、AIoT等，元器件方面则重点跟踪各公司产品品类扩张的情况。
　　重点公司：
　　人工智能—工业富联、沪电股份、胜宏科技、寒武纪、海光信息等
　　自主可控—中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海等
　　周期复苏—长电科技、通富微电、深科技、东芯股份、顺络电子、奥海科技等
　　风险提示
　　AI产业发展不及预期、下游需求复苏不及预期风险、半导体国产化及研发进程不及预期风险。
　　

研究报告全文：证券研究报告行业专题电子电子报告日期2023年10月10日开启新一轮周期自主可控先进突破AI2023年三季度电子行业业绩前瞻专题投资要点行业评级看好维持23H2聚焦人工智能与自主可控产业趋势背景下国内科技硬件产业链创新与变分析师蒋高振革之下的投资机会执业证书号S1230520050002AI相关AI人工智能正迅速崛起为全球科技创新浪潮的核心驱动力算力芯片jianggaozhenstockecomcn算力器件云侧服务器端侧AIoT的技术迭代与产品革新我们预计将是未相关报告来5-10年全球科技硬件创新的最强内核从23H2来看AI服务器核心标的工1IC设备零部件双重拐业富联有望逐步兑现业绩AI芯片的国产替代进程也有望进一步推进重点关点国产提速20230910注AI服务器产业链价值升级带来的业绩兑现如AI服务器代工AI算力芯2人工智能由云至端自主可片PCB光芯片等控先进突破20230614自主可控22H2以来美国联合日荷等国不断强化出口管制封锁新兴举国体制3封测价值重启一产业政策主导下半导体设备材料国产化持续推进2023年重点关注国内晶圆Chiplet与周期共振厂与设备材料厂商在成熟制程国产化推进基础之上围绕核心卡脖子环节与先20230603进制程等方面的突破与进展周期复苏23Q1消费侧整体呈弱复苏态势消费类芯片库存见顶后有望回落终端各品类元器件渠道库存与价格水位各异部分品种如顺络23Q2已有明显改善迹象需求整体弱复苏态势之下重点关注供给格局稳定需求创新增量的产业环节如封测ChipletCoWos存储DramNandAIoT等元器件方面则重点跟踪各公司产品品类扩张的情况重点公司人工智能工业富联沪电股份胜宏科技寒武纪海光信息等自主可控中芯国际北方华创中微公司拓荆科技芯源微盛美上海等周期复苏长电科技通富微电深科技东芯股份顺络电子奥海科技等风险提示AI产业发展不及预期下游需求复苏不及预期风险半导体国产化及研发进程不及预期风险httpwwwstockecomcn110请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题正文目录1人工智能全球科技创新浪潮的核心驱动力411服务器通用服务器复苏可期AI服务器持续爆发412AI芯片GPT开启AI商用普及加速驱动算力芯片新成长413PCB需求回暖拐点将至42自主可控国产化持续推进卡脖子环节突破可期421半导体设备关注海外限制动态及设备厂商在手订单情况522半导体材料下游稼动率回暖关注三季度业绩兑现情况523EDAIP业绩稳健增长龙头持续进阶53周期复苏供给格局趋于稳定需求创新增量渐显531封测底部修复Chiplet强化532存储持续减产周期加速633被动元器件周期已然重启经营持续改善634消费电子供需重构在即重视新品牌回归及空间计算相关机会64重点公司跟踪741工业富联AI服务器超前布局引领成长742中芯国际国之重器半导体产业链链主引领设备材料国产化提速743拓荆科技PECVD龙头持续快速成长744芯源微涂胶显影设备龙头国产化建设需求提升745华懋科技ArF光刻胶01突破汽车安全业务稳步成长746江丰电子半导体高纯溅射金属靶材龙头零部件业务发展迅速747华大九天突破逻辑综合工具EDA龙头再下一城848沪电股份服务器产业核心收益有望带动业绩持续释放849东芯股份国内SLCNand龙头周期拐点可期8410长电科技见底复苏先进封装赋能新发展8411通富微电深度绑定AMDChiplet升级有望加速新成长8412海光信息结构优化提升盈利能力加大研发投入静待东风8413立讯精密A客户主业景气度回暖车端MR增长动力有望逐渐显现8414歌尔股份Quest3及H品牌可穿戴设备提供后续显著动力95风险提示9httpwwwstockecomcn210请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题图表目录图12022-2023年信骅科技单月营业额单位新台币百万元4图22023NandFlash均价涨跌幅预测6httpwwwstockecomcn310请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题1人工智能全球科技创新浪潮的核心驱动力11服务器通用服务器复苏可期AI服务器持续爆发自2022年四季度开始全球云计算和服务器产业链由于宏观需求偏弱终端库存高企至今已经历4个季度的去库调整另一方面AI服务器的爆发也在一定程度上压制了客户对通用服务器的采购我们观察到核心前瞻指标信骅Aspeed披露9月营收环比增长32年内首次给出复苏信号数据中心库存拐点已现随着云厂商需求回补以及对新一代服务器CPU平台适配切换完成预计通用服务器将重回增长轨道而AI服务器的超高速增长也将至少维持数个季度服务器板块迎来共振图12022-2023年信骅科技单月营业额单位新台币百万元资料来源信骅官网浙商证券研究所12AI芯片GPT开启AI商用普及加速驱动算力芯片新成长在AIGC持续快速发展的时代背景下国产GPU产品研发应用部署和生态建设取得了长足进步部分领先产品性能参数已经可以实现对标海外主流产品虽仍待经过大批量出货和大规模组网带来的稳定性考验但也已能望见放量增长的曙光预计中期内可以跨越鸿沟享受AI算力需求爆发和国产替代红利13PCB需求回暖拐点将至AI技术引发的科技浪潮及汽车产业电子化发展打开新一轮PCB行业发展周期2023年以来CHATGPT的出现引发新一轮科技浪潮打开AI服务器市场空间叠加服务器新平台升级预计将带动服务器用PCB产品需求快速增长据Prismark数据2022年全球服务器及存储器用PCB的产值为989亿美元预计2027年产值达到1428亿美元2022-2027ECAGR为76同时在净零碳排的驱动下新能源汽车产业及汽车电动化智能化网联化加速发展带动车用PCB快速增长根据台湾工研院研究报告预计2028年车用PCB用量将比2022年增加50其中HDI及FPC类产品在ADAS智能座舱及电池软板等产品带动下成长力道强劲2自主可控国产化持续推进卡脖子环节突破可期httpwwwstockecomcn410请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题21半导体设备关注海外限制动态及设备厂商在手订单情况半导体设备厂商业绩主要受下游晶圆厂资本支出影响考虑到半导体设备交付及确认收入节奏Q3业绩主要反映的是2022下半年的订单情况2022年10月美国芯片法案发布后国产替代逻辑加强国内晶圆厂商加速导入国产设备因此我们认为主流半导体设备厂商的23Q3业绩有望呈现较高同比增长态势环比情况看参考历史季度收入结构下半年收入利润通常优于上半年SEMI数据显示2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年的995亿美元下调至840亿美元同比-15而到2024年该指标可能出现明显反弹有望达970亿美元对于业绩的可持续性我们认为头部逻辑存储晶圆厂扩产趋势总体符合预期Q1Q2受行业需求转弱影响扩产节奏略有推后有望在下半年至明年上半年重新启动给出较为可观的设备订单因此可重点持续关注头部晶圆厂商扩产及设备采购进度22半导体材料下游稼动率回暖关注三季度业绩兑现情况半导体材料是集成电路生产的重要耗材其业绩主要受两方面影响其一是下游晶圆厂商的产能利用率一定程度上决定了蛋糕的大小其二则是国产各半导体材料厂商在晶圆厂拥有的份额影响了蛋糕的分配22Q2半导体行业景气度开始下行23H2晶圆厂稼动率有望企稳回升带动半导体材料方面的国产导入细分领域来看我们认为对于国产化率相对较高经营相对成熟稳定的行业通常具有相对较强的业绩兑现能力可以重点跟踪其三季报的预期和实际业绩情况此类赛道如CMP抛光液抛光垫等对于具有一定批量生产能力但国产化率还有待提升的细分赛道而言需要重点关注其在关键客户的产品导入情况如大硅片赛道等对于当前仍处于由0到1突破阶段的赛道则需要重点关注的产品的研发及验证节奏此类厂商的业绩也相对富有弹性如光刻胶掩模版等23EDAIP业绩稳健增长龙头持续进阶EDA作为芯片设计环节必备的软件工具其增长固然与半导体行业整体周期相关部分客户在2023年较为平淡的经营状况背景下对相关投入有所保留然而对国产EDA厂商而言国产替代乃是更强的驱动因素助力实现穿越周期快速增长近年来国内客户积极寻找替代方案以规避断供风险半导体全产业链加速国产替代中国IC设计行业发展迅速EDA付费群体壮大国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动下快速扩容3周期复苏供给格局趋于稳定需求创新增量渐显31封测底部修复Chiplet强化先进封装持续突破周期底部复苏可期全球半导体产业链向国内转移封测产业已成为我国半导体的强势产业市场规模持续向上突破先进封装方面国际先进封装巨头IntelTSMC已拥有相对成熟的Chiplet产能布局技术领先引领发展其中TSMC已推出InFOCoWoSSoIC等先进封装技术Intel已推出EMIBFoverosCo-EMIB等国内长电科技通富微电等前瞻布局奋力追赶已具备Chiplet量产能力2022年来受全球经济下滑等因素影响半导体行业景气度进入下行通道封测业务承压展望未来需求端5GHPC汽车电子等新兴应用蓬勃发展为封测行业持续成长注入动力供给端httpwwwstockecomcn510请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题封装技术正不断从传统封装向先进封装演进全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装先进封装成为行业未来主要增量随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展封测行业有望开启新一轮成长32存储持续减产周期加速周期筑底Nand方面受大厂持续减产及加大减产力度等影响Wafer合约价格上涨后续有望带动产品现货价格修复Dram方面DDR5HBMLPDDR5等受终端渗透率逐渐提升AI需求刺激及手机新品发布等需求表现相对较好随半导体需求好转有望迎来存储行业新一轮需求拐点产业安全3月31日我国启动对美光在华销售产品的网络安全审查据网信中国5月21日消息美光在华销售产品未通过中国的网络安全审查要求关键信息基础设施的运营者停止采购随着数字立国战略下网络及数据安全日益重要加之国内存储厂商持续追赶有望加速我国存储行业国产化进程存力升级高算力需求催化HBM高带宽内存需求同时DRAM和NAND的使用量相对普通服务器存在明显提升随着国内相关算力基础设施建设相关政策推出以及未来随着AI服务器渗透率提升有望带动国内存储市场规模加速修复及持续扩容Nand有望领先复苏三星Samsung为应对需求持续减弱宣布9月起扩大减产幅度至50减产仍集中在128层以下制程为主据TrendForce集邦咨询调查其他供应商预计也将跟进扩大23Q4减产幅度目的加速库存去化速度预估NANDFlash均价有望因此持平或小幅上涨涨幅预估约05图22023NandFlash均价涨跌幅预测资料来源Trendforce浙商证券研究所33被动元器件周期已然重启经营持续改善相比半导体部分行业被动元件在此轮周期中并未受到格局恶化的困扰因而受到市场的关注由于产业链相对较短被动元件更早的迎来库存的去化与渠道端的出清因此23Q2原厂的收入基本都有环比的改善包括三环顺络洁美等受品牌备货的影响部分公司23Q2已经体现出一定的业绩弹性展望23H2我们认为随着消费电子终端品牌的创新重启叠加产业链的备货被动元件相关公司业绩有望迎来持续改善34消费电子供需重构在即重视新品牌回归及空间计算相关机会智能手机库存释放已接近尾声头部品牌新机有望重构供需关系23H1智能手机终端层面延续主动去库节奏品牌商拉货整体同比上年有所放缓根据StrategicAnalytics数据22H1及23H1智能手机Sell-in层面出货量分别为605亿部和538亿部同比下降约11123Q3以来伴随主要头部品牌新机陆续发售终端需求已展现出较为持续性的景httpwwwstockecomcn610请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题气度复苏以iPhone15系列及国内M系列为代表智能手机出货量有望实现显著回暖细分品类中折叠屏手机继续保持高增长短期看好基于折叠屏新增环节如柔性屏铰链MIM件及组装代工等的潜在机会新兴消费电子方向上基于空间计算新技术带来的技术创新有望成为新的增长方向空间计算应用目前落脚于基于3D空间视觉内容的相关硬件铺设包括结构光镜头深度传感器激光雷达等苹果VisionPro产品有望成为空间计算功能的下一代重要技术平台相关代工零部件供应商的环节价值量或将存在较大增长空间4重点公司跟踪41工业富联AI服务器超前布局引领成长今年以来ChatGPT等生成式AI应用持续升温全球算力需求激增AI技术的突破使得客户对算力带宽GPU高效存储先进散热与节能技术等需求日益增加云计算作为AI算力的基础设施重要性日益突显伴随着AI的蓬勃发展相应的硬件需求迅速成长上半年通过产品结构调整优化盈利能力同比显著增长服务器毛利率持续提升同比增长25公司AI服务器自2017年发展至今已迭代至第四代并于今年开始为客户开发并量产英伟达的H100及H800等高性能AI服务器并正在加速研发下一代AI服务器以及拓展车用移动服务器边缘服务器太空互联网运算服务器等新领域预计公司三季度业绩有望实现接近翻倍增长42中芯国际国之重器半导体产业链链主引领设备材料国产化提速公司作为我国国内晶圆代工龙头公司工艺平台完善先进工艺国内领先产业链链主地位凸显对于下游芯片设计公司供应链安全大背景下流片本土化趋势显著对于上游设备材料公司而言晶圆厂对于国产设备材料的验证配合度提升有望加速设备材料国产化进程从而从底层提升半导体产业自主43拓荆科技PECVD龙头持续快速成长考虑到22年末公司在手订单新增体量均保持较高增速受益于部分重点晶圆厂逐步恢复扩产下单23上半年订单进展顺利结合前期行业订单交付及确认节奏我们认为公司23Q3收入及利润仍能维持高速增长预计23Q3收入及利润同比环比将呈现增长态势44芯源微涂胶显影设备龙头国产化建设需求提升公司作为国内涂胶显影设备的龙头企业实现产品覆盖28nm及以上晶圆产线成功突破日本厂商在该领域的垄断有望在国产晶圆厂商扩产及国产线建设中快速提升市场份额当前公司浸没式涂胶显影机高端offline设备超高温烘烤Barc设备客户导入进展良好我们判断23Q3收入利润有望保持同比快速增长45华懋科技ArF光刻胶01突破汽车安全业务稳步成长光刻胶布局方面参股公司徐州博康光刻胶验证进展顺利东阳华芯工厂建设顺利有望开启公司营收新增长点后续重点关注Arf光刻胶放量进展汽车主业方面上半年汽车业务展现出一定的反弹态势考虑到公司为汽车安全气囊龙头有望充分享受新能源汽车发展红利我们认为23Q3公司收入利润有望保持同比环比增长46江丰电子半导体高纯溅射金属靶材龙头零部件业务发展迅速httpwwwstockecomcn710请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题公司作为全球半导体高纯金属靶材龙头企业有望充分受益于晶圆厂商投资扩产建设及国产化提速此外公司半导体零部件业务发展迅速有望成为公司新增长点贡献较大营收我们判断23Q3收入同比能保持较大幅度增长47华大九天突破逻辑综合工具EDA龙头再下一城公司不断获得市场突破根据公司年报截止2023年6月30日已拥有约600家国内外客户二季度公司新推出数字电路设计领域的核心工具逻辑综合ApexSyn以及存储电路设计全流程EDA工具系统ApexSyn已在多家客户实现应用落地从全球经验来看数字电路设计EDA市场规模远高于模拟关键产品补齐打开公司TAM有望拉动收入快速增长预计三季度收入同比增速趋势符合我们对全年增速的预测48沪电股份服务器产业核心收益有望带动业绩持续释放公司长期锚定中高端产品坚持以技术创新和产品升级驱动成长AI热潮之下将带动交换机路由器数据存储高速运算服务器等新兴计算场景对高多层PCB的结构性需求增加加之对应下游景气度的逐渐修复同时毫米波雷达采用HDI的自动驾驶辅助及智能座舱域控制器埋陶瓷厚铜等新兴产品市场迅速成长公司业绩有望持续释放我们预计23Q3公司收入端和利润端环比有望实现较为明显的改善49东芯股份国内SLCNand龙头周期拐点可期公司NANDNORDRAM三轮驱动侧重于中小容量存储芯片推进有效国产替代伴随应用领域及终端产品快速发展带动存储芯片需求增加有望充分受益目前存储大厂持续减产供需结构优化已见成效主流大宗产品价格企稳渐有抬头之势我们预计23Q3公司收入端和利润端环比改善410长电科技见底复苏先进封装赋能新发展23Q3消费电子新品发布旺季带动公司产能利用率有所修复目前国内部分领域需求已现企稳迹象同时公司持续优化产品结构强化费用管控我们预计23Q3公司收入端和利润端环比改善411通富微电深度绑定AMDChiplet升级有望加速新成长公司深度绑定AMD高性能运算业务占比较高相比传统下游领域需求情况相对较好同时公司积极开拓客户合作提升市场份额我们预计23Q3公司收入端和利润端有望环比改善412海光信息结构优化提升盈利能力加大研发投入静待东风根据公司公告公司新产品海光三号上半年投放市场驱动上半年营收增长公司已披露业绩预告三季度单季归母净利润中值为238亿元同比增长35我们预计深算二号DCU在AI算力需求旺盛的情况下有望助力公司业绩持续成长413立讯精密A客户主业景气度回暖车端MR增长动力有望逐渐显现考虑到受限于特殊事件带来的产能限制A客户14代产品在2022年末排产层面最终遭受较大阻力伴随本年度15代新款机型于9月发售公司23Q3主业有望回归强势同时该机型高配款市场销售热情高涨公司在顶配机型组装代工份额的突破亦有望帮助公司主业实现持续性提升车端和MR增长将作为后续重要接力公司与奇瑞等主机厂已实现深度合作且奇瑞与H公司合作的首款纯电轿跑有望年内顺利面世基于H公司近期已上市车型的关注度httpwwwstockecomcn810请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题新车型有望延续较为乐观的订单销售公司作为车端线束连接器座舱智能驾驶等多条线的复合平台化供应商有望深度受益同时后续建议关注公司更高价值量的车端域控制器代工相关项目进展苹果MR产品作为当前市场普遍共识的下一代核心计算平台将于2024年初开售公司及其旗下厂商作为组装代工摄像头等多个重要环节供应商后续增长空间显著可期414歌尔股份Quest3及H品牌可穿戴设备提供后续显著动力根据公开信息MetaQuest3作为新一代MR正代产品已正式发布后续有望高度集成MetaLlamaAI大模型提升AI与消费电子终端产品的结合度Quest3售价较上代正代产品Quest2提升200美元公司作为产品核心代工组装供应商单机ASP有望显著提升此外公司声学业务产品基础深厚在主流消费电子产品中已实现较高渗透率以H品牌手表耳机智能眼镜等新品为代表有望实现与A品牌耳机并驾齐驱的局面鉴于22Q4特殊事件对业绩的影响公司22Q3业绩基数较高因此23Q3同比数据可能仍存在较大压力但整体经营向好的趋势有望稳定持续5风险提示AI行业发展不及预期的风险AI服务器及相关AI芯片属于新兴行业若AI产业发展不及预期则相关公司的成长性会受到影响下游需求复苏不及预期风险电子行业各终端产品正处于需求陆续恢复通道其恢复程度直接影响上游各环节供应商业绩若终端产品复苏进度不及预期可能会使各条线公司业绩回暖受到影响半导体国产化及研发进程不及预期风险半导体设备材料零部件部分核心环节属于卡脖子环节若技术研发不及预期有可能影响国产化进程对业绩造成影响httpwwwstockecomcn910请务必阅读正文之后的免责条款部分行业专题股票投资评级说明以报告日后的6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准定义如下1买入相对于沪深300指数表现20以上2增持相对于沪深300指数表现10203中性相对于沪深300指数表现1010之间波动4减持相对于沪深300指数表现10以下行业的投资评级以报告日后的6个月内行业指数相对于沪深300指数的涨跌幅为标准定义如下1看好行业指数相对于沪深300指数表现10以上2中性行业指数相对于沪深300指数表现1010以上3看淡行业指数相对于沪深300指数表现10以下我们在此提醒您不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准我们采用的是相对评级体系表示投资的相对比重建议投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论法律声明及风险提示本报告由浙商证券股份有限公司已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格经营许可证编号为Z39833000制作本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料但浙商证券股份有限公司及其关联机构以下统称本公司对这些信息的真实性准确性及完整性不作任何保证也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务本报告仅供本公司的客户作参考之用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估并应同时考量各自的投资目的财务状况和特定需求对依据或者使用本报告所造成的一切后果本公司及或其关联人员均不承担任何法律责任本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和或交易观点本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务本公司的资产管理公司自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策本报告版权均归本公司所有未经本公司事先书面授权任何机构或个人不得以任何形式复制发布传播本报告的全部或部分内容经授权刊载转发本报告或者摘要的应当注明本报告发布人和发布日期并提示使用本报告的风险未经授权或未按要求刊载转发本报告的应当承担相应的法律责任本公司将保留向其追究法律责任的权利浙商证券研究所上海总部地址杨高南路729号陆家嘴世纪金融广场1号楼25层北京地址北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦E座4层深圳地址广东省深圳市福田区广电金融中心33层上海总部邮政编码200127上海总部电话862180108518上海总部传真862180106010浙商证券研究所httpswwwstockecomcnhttpwwwstockecomcn1010请务必阅读正文之后的免责条款部分