2023年国务院机构改革成立中央科技委体现了党中央对科技工作的集中统一领导，卡脖子领域定将获得政策关注。大国围绕科技的博弈由来已久，美日经验固然值得借鉴，但均有历史局限。卡脖子技术需同时满足高门槛、高价值、技术垄断和生态封锁四个条件。在当前波诡云谲的国际局势下，我们虽需通过新型举国体制进行科技自研，但也要保留对外开放的窗口吸收海外经验。同时厘清自身资源禀赋并积极探索新技术路线。建议关注半导体、工业母机、先进材料、信创和生物育种等卡脖子主题的投资机会。
　　▍机构改革成立中央科技委，为突破卡脖子，科技产业地位上升至新高度。中央科技委的成立标志党中央对科技工作的集中统一领导。此次成立的中央科技委较之前的议事协调机构规格更高、权威性更强，但较新组建的其他机构更低调。科技部作为中央科技委的办事机构，精简职能，增强对基础科技创新统领性。年初以来，中央领导多次对科技工作进行调研和指示，我们判断，短期中央科技委将聚焦卡脖子技术突破，长期突破制裁探索经济新动能。
　　▍历史上大国围绕科技的追赶博弈由来已久，美国日本突破经验前车可鉴。
　　19世纪起：美国先立后破，成立初期通过人才和技术引进顶住英国工业革命技术封锁后，抓住电气革命机会成功突围。
　　1960年起：日本盛极而衰，在特殊时代背景下获得美国产业转移，举全国之力突破半导体技术却因美韩夹击致退守上游材料。
　　1980年起：中国奋起直追，改革开放后以高铁为代表的海外成熟工艺通过市场换技术，而以半导体为代表的先进工艺却面临技术封锁。
　　▍中央科技委未来势必将针对卡脖子领域出台一系列支持政策。我们认为要理解这一点，需先厘清为什么、有什么和怎么办三个问题：
　　1）为什么是卡脖子？除高门槛和高价值外，更因为技术垄断和生态封锁。高门槛和高价值技术被称为卡脖子的必要条件，但是如果该技术不具备国别的稀缺性则不会造成卡脖子。只有技术被少数国家垄断且还要卡中国的脖子，我们才必须依托举国体制去科研攻关。国别的稀缺性除了指某特定技术的不可替代性，也包含产业链上下游技术难以做到互相制衡。此外生态圈封锁和对未来路线的捆绑亦是造成卡脖子的重要原因。
　　2）有什么是卡脖子？参照国内国外政策，聚焦育种、制造、信息和材料。参考我国科技部在2018年梳理的35项卡脖子技术以及美国对华高科技出口的下滑情况，航空航天、高端制造、生物技术以及信息技术领域的突破最为迫切。综合国内外环境和我国的发展需求，未来亟需破解的卡脖子技术或为第一、第二以及第三产业对应的核心技术和物质基础，即生物育种、工业母机、以芯片和信创为代表的信息技术以及先进材料。
　　3）怎么攻克卡脖子？内部攻克，外部引入，技术制衡与另辟蹊径齐发力。内部攻克指利用新型举国体制从资金、人才、项目以及环境四方面发力。其中项目主体在新型举国体制下采用揭榜挂帅的方式鼓励民企参与。与此同时，国内研发和海外引入需两条腿走路，人才、设备和技术的引进是关键。技术制衡则是指可从原材料和产业链其他环节入手，形成卡脖子的互相制衡。而另辟蹊径是指开辟新技术道路或切入新场景获得技术优势。
　　▍投资建议：宏观经济企稳后科技板块有望再出发，关注半导体、工业母机、先进材料、信创和生物育种等卡脖子主题机会。7月政治局会议对宏观经济表述超预期，市场预期和风险偏好显著改善。8月底开始，地产和金融政策相继出台，市场对政策的态度从观望出台节奏过渡到观测出台效果，长期改善空间大且更受益于增量资金的科技成长板块短期或也将迎来配置良机。建议关注半导体、工业母机、先进材料、信创和生物育种等卡脖子主题。
　　▍半导体：关注“卡脖子”环节国产化历史机遇，特别是半导体制造-设备-零部件自主+高端芯片国产化。建议关注国内头部设备企业如北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、微导纳米、精测电子、中科飞测、至纯科技等。此外，再考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，建议关注半导体设备零部件公司：富创精密、新莱应材、江丰电子、英杰电气等。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业如中芯国际、华虹半导体、晶合集成等。
　　▍工业母机：近年来政策持续发力工业母机领域，关注全产业链投资机会。建议关注1）数控系统：华中数控、柏楚电子、维宏股份；2）光栅尺：奥普光电(禹衡光学）；3)主轴：昊志机电、国机精工；4）丝杠：秦川机床、贝斯特、恒立液压；5）五轴机床：科德数控、拓斯达（埃弗米）、豪迈科技；6）三轴机床：海天精工、纽威数控、国盛智科、创世纪（台群）；7）磨床：秦川机床、日发精机、宇环数控；8）成形机床：亚威股份、宁波精达。
　　▍先进材料：关注合成生物、高端制造与半导体材料等国产替代机会。合成生物方面重点推荐嘉必优，建议关注华恒生物、凯赛生物、川宁生物、莱茵生物。高端制造方面重点推荐光威复材、抚顺特钢、钢研高纳，建议关

研究报告全文：中央科技委突破卡脖子迈向新征程高质量发展系列报告之三十二2023922中信证券研究部核心观点2023年国务院机构改革成立中央科技委体现了党中央对科技工作的集中统一领导卡脖子领域定将获得政策关注大国围绕科技的博弈由来已久美日经验固然值得借鉴但均有历史局限卡脖子技术需同时满足高门槛高价值技术垄断和生态封锁四个条件在当前波诡云谲的国际局势下我们虽需通过新型举国体制进行科技自研但也要保留对外开放的窗口吸收海外经验同时杨帆厘清自身资源禀赋并积极探索新技术路线建议关注半导体工业母机先进宏观与政策首席材料信创和生物育种等卡脖子主题的投资机会分析师S1010515100001机构改革成立中央科技委为突破卡脖子科技产业地位上升至新高度中央科技委的成立标志党中央对科技工作的集中统一领导此次成立的中央科技委较之前的议事协调机构规格更高权威性更强但较新组建的其他机构更低调科技部作为中央科技委的办事机构精简职能增强对基础科技创新统领性年初以来中央领导多次对科技工作进行调研和指示我们判断短期中央科技委将聚焦卡脖子技术突破长期突破制裁探徐涛索经济新动能科技产业联席首席分析师历史上大国围绕科技的追赶博弈由来已久美国日本突破经验前车可鉴S101051708000319世纪起美国先立后破成立初期通过人才和技术引进顶住英国工业革命技术封锁后抓住电气革命机会成功突围1960年起日本盛极而衰在特殊时代背景下获得美国产业转移举全国之力突破半导体技术却因美韩夹击致退守上游材料年起中国奋起直追改革开放后以高铁为代表的海外成熟工刘海博1980制造产业首席艺通过市场换技术而以半导体为代表的先进工艺却面临技术封锁分析师中央科技委未来势必将针对卡脖子领域出台一系列支持政策我们认为要S1010512080011理解这一点需先厘清为什么有什么和怎么办三个问题1为什么是卡脖子除高门槛和高价值外更因为技术垄断和生态封锁高门槛和高价值技术被称为卡脖子的必要条件但是如果该技术不具备国别的稀缺性则不会造成卡脖子只有技术被少数国家垄断且还要卡中国的脖子我们才必须依托举国体制去科研攻关国别的稀缺性除了指某特定李超技术的不可替代性也包含产业链上下游技术难以做到互相制衡此外生新材料行业首席态圈封锁和对未来路线的捆绑亦是造成卡脖子的重要原因分析师S10105200100012有什么是卡脖子参照国内国外政策聚焦育种制造信息和材料参考我国科技部在2018年梳理的35项卡脖子技术以及美国对华高科技出口的下滑情况航空航天高端制造生物技术以及信息技术领域的突破最为迫切综合国内外环境和我国的发展需求未来亟需破解的卡脖子技术或为第一第二以及第三产业对应的核心技术和物质基础即生物育种工业母机以芯片和信创为代表的信息技术以及先进材料杨泽原计算机行业首席3怎么攻克卡脖子内部攻克外部引入技术制衡与另辟蹊径齐发力分析师内部攻克指利用新型举国体制从资金人才项目以及环境四方面发力S1010517080002其中项目主体在新型举国体制下采用揭榜挂帅的方式鼓励民企参与与此同时国内研发和海外引入需两条腿走路人才设备和技术的引进是关键技术制衡则是指可从原材料和产业链其他环节入手形成卡脖子的互证券研究报告请务必阅读正文之后第51页起的免责条款和声明高质量发展系列报告之三十二2023922相制衡而另辟蹊径是指开辟新技术道路或切入新场景获得技术优势投资建议宏观经济企稳后科技板块有望再出发关注半导体工业母机先进材料信创和生物育种等卡脖子主题机会7月政治局会议对宏观经济表述超预期市场预期和风险偏好显著改善8月底开始地产和金融盛夏政策相继出台市场对政策的态度从观望出台节奏过渡到观测出台效果农林牧渔行业首席长期改善空间大且更受益于增量资金的科技成长板块短期或也将迎来配置分析师良机建议关注半导体工业母机先进材料信创和生物育种等卡脖子S1010516110001主题半导体关注卡脖子环节国产化历史机遇特别是半导体制造-设备-零部件自主高端芯片国产化建议关注国内头部设备企业如北方华创中微公司拓荆科技芯源微盛美上海华海清科微导纳米精测电子中科飞测至纯科技等此外再考虑到设备配套零部件环节的国产于翔化趋势建议关注半导体设备零部件公司富创精密新莱应材江丰电政策研究联席首席子英杰电气等从资金支持国内持续扩产角度建议关注制造龙头企业分析师如中芯国际华虹半导体晶合集成等S1010519110003工业母机近年来政策持续发力工业母机领域关注全产业链投资机会建议关注1数控系统华中数控柏楚电子维宏股份2光栅尺奥普光电禹衡光学3主轴昊志机电国机精工4丝杠秦川机床贝斯特恒立液压5五轴机床科德数控拓斯达埃弗米豪迈科技6三轴机床海天精工纽威数控国盛智科创世纪台群罗寅7磨床秦川机床日发精机宇环数控8成形机床亚威股份宁农林牧渔分析师波精达S1010523050001先进材料关注合成生物高端制造与半导体材料等国产替代机会合成生物方面重点推荐嘉必优建议关注华恒生物凯赛生物川宁生物莱茵生物高端制造方面重点推荐光威复材抚顺特钢钢研高纳建议关注金博股份天宜上佳吉林碳谷西部材料半导体材料方面重点推荐华懋科技光刻胶华特气体电子特气建议关注TCL中环硅联系人窦子豪片新莱应材零部件材料信创外部环境不确定性提升国内信创产业发展确定性建议关注1通用软件产品金山办公用友网络金蝶国际泛微网络致远互联福昕软件等2操作系统数据库中间件中国软件麒麟达梦太极股份金仓海量数据东方通等3行业关键应用华大九天概伦电子中望软件宇信科技长亮科技恒生电子等4CPUGPGPU服务器PC中国长城飞腾浪潮信息海光信息等生物育种产业化迫近布局窗口打开生物育种产业化是解决我国粮食安全问题的重要举措是解决种业卡脖子问题的重要途径顶层文件关于加快生物育种产业化步伐的政策导向明确且坚定产业化落地的条件愈加成熟产业化落地具备坚实的基础当前生物育种产业化迫近叠加当前板块和核心标的估值低位我们建议积极布局生物育种板块推荐具备生物育种产业化显著领先优势的大北农风险因素国内宏观经济修复不及预期风险海外科技制裁超预期导致配套设备国产化进程不及预期风险机构改革进度不及预期导致科技创新产业政策出台节奏较慢风险中美冲突超预期导致科技制裁或地缘冲突激化风险请务必阅读正文之后的免责条款和声明2高质量发展系列报告之三十二2023922目录机构改革设中央科委短期突破卡脖子长期探索新动能6机构改革设立中央科委科技部职能精简再上路6短期聚焦卡脖子技术突破官方各场合下对科技均有积极表述7长期突破制裁探索新动能工程师红利叠加科技进步突出重围10他山之石大国兴衰历史中围绕科技的博弈制裁由来已久15美国先立后破顶住英国工业革命技术封锁后抓住电气革命机会成功突围16日本盛极而衰举全国之力突破半导体技术却因美韩夹击致退守上游材料18中国奋起直追海外成熟工艺可用市场换技术而先进工艺仍面临技术封锁22当下攻克卡脖子三问为什么有什么怎么办25为什么有卡脖子不仅因为高门槛和高价值更因为技术垄断和生态封锁25卡脖子有哪些参照国内政策和海外制裁聚焦育种制造信息和材料28如何攻克卡脖子四大途径内部攻克外部引入技术制衡与另辟蹊径30二级市场的映射宏观经济企稳后科技板块再出发38生物育种科技创新与粮食安全逻辑共振育种产业化将加快步伐39工业母机制造业之母关注核心技术数控系统国产替代发展机会42信息技术硬件关注芯片设备及零部件软件关注信创和行业应用44先进材料关注合成生物高端制造与半导体材料等国产替代机会46风险因素48请务必阅读正文之后的免责条款和声明3高质量发展系列报告之三十二2023922插图目录图1中央科技委职能6图2与中央科技委相关的一系列机构改革方案7图3近年来美国对华科技制裁手段概览图11图4美国商务部工业与安全局BIS2022年10月7日更新的对于中国出口管制新规梳理12图5ASML浸润式DUV光刻机产品13图62003-2022年中国劳动年龄人口和平均工资变化情况14图72003-2022年中国固定资产投资和GDP增长率变化情况14图819世纪-21世纪三次技术追赶典型案例梳理15图918世纪的英国珍妮纺织机16图1019世纪中期德国和爱尔兰向美国移民数量16图111789年斯莱特辗转偷渡后成功复刻出英国的水力纺织机17图12美国19世纪下半叶各项技术取得突破17图1319世纪美国和英国GDP比较18图14半导体销售额三个月移动平均值与各国区域全球占比18图15半导体材料与半导体设备细分环节市场及日本所占市场份额22图1620世纪80年代以来中国外商直接投资项目数呈现高速增长23图17中国集成电路产业销售额自2000年后进入高速增长时期25图18中国半导体消费占全球比重及增速26图19各国或地区在半导体产业链中的增加值占比26图20卡脖子技术识别框架26图21Wintel生态圈28图22新型举国体制相关政策展望31图23大基金一期投资分布32图24大基金二期投资分布32图25举国体制的五种模式34图26卡脖子技术外部引入三要素35图27全球分工体系36图28稀有金属镓和锗的储量分布36图29我国新能源汽车销量及渗透率38图30新能源汽车出口累计规模及出口增速38图31不同风格指数的表现2023-7-24至2023年9月15日39图32不同风格指数的表现2023-8-28至2023年9月15日39图33中国大豆进口依赖度39图34我国进口大豆来源国结构39图35各国小麦大豆玉米单产水平对比40图36数控机床原理图42图37国内高端数控机床国产渗透率仍然较低43图38中国金属加工机床进出口单价对比43图39信息技术三大层级44图40工业软件分类45图412022年国产工业软件细分领域占国内的市场份额45图42合成生物学相关应用领域及产品46请务必阅读正文之后的免责条款和声明4高质量发展系列报告之三十二2023922表格目录表1与科技创新有关的中央领导调研行程与讲话表态8表2与解决卡脖子难题推动科技自立自强有关的重要会议与中央文件9表31980-2000全球半导体厂商销售量排名20表41970s-1980s韩国半导体公司的技术引进情况梳理21表52008年日本与半导体产业新兴国家或地区税优政策比较21表6各项产业发展路径比较分析24表7全球半导体设备企业主要产品分布2020年27表8科技部35项卡脖子技术清单领域划分28表92016至2020年美国对华高科技出口情况29表10现代化产业体系的内容30表11我国制造业相关国家大基金概况不完全统计32表12国内已颁发的玉米大豆农业转基因生物安全证书生产应用41请务必阅读正文之后的免责条款和声明5高质量发展系列报告之三十二2023922机构改革设中央科委短期突破卡脖子长期探索新动能机构改革设立中央科委科技部职能精简再上路新一轮党和国家机构改革组建中央科技委加强党中央对科技工作的集中统一领导2023年3月16日中共中央国务院印发党和国家机构改革方案以下简称改革方案宣布组建中央科技委员会这是对党的二十大报告完善党中央对科技工作统一领导的体制健全新型举国体制的重要落实作为党中央的决策议事协调机构中央科技委的职能主要在于两个方面一是研究即研究审议国家科技发展重大战略重大规划重大政策研究确定国家战略科技任务和重大科研项目二是统筹统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革统筹解决科技领域战略性方向性全局性重大问题统筹布局国家实验室等战略科技力量统筹协调军民科技融合发展等图1中央科技委职能资料来源新华社中信证券研究部纵向对比新组建的中央科技委较之前的议事协调机构规格更高权威性更强事实上在中央科技委成立之前国务院层面已存在多个负责科技创新的议事协调机构如2018年7月成立的国家科技领导小组负责研究审议国家科技发展战略规划及重大政策讨论审议国家重大科技任务和重大项目协调国务院各部门之间及部门与地方之间涉及科技的重大事项由国务院总理担任组长成员单位包括科技部发展改革委工信部国资委中科院等其中小组办公室设在科技部中央科技委组建后国务院层面的相关机构不再保留改革方案提出不再保留中央国家实验室建设领导小组国家科技领导小组国家科技体制改革和创新体系建设领导小组国家中长期科技发展规划工作领导小组及其办公室相较于以往的领导小组新组建的中央科技委不仅规格更高统筹协调能力更强而且能够有效解决以往职能交叉协调成本较高科技政策分散化和碎片化的问题横向对比中央科技委较本次机构改革新组建的其他机构更加低调本次的中央机构改革组建了包括中央科技委中央金融委中央金融工委中央社会工作部中央港请务必阅读正文之后的免责条款和声明6高质量发展系列报告之三十二2023922澳工作办在内的五个中字头机构其中多数已经以召开会议任免人事等方式进行了公开亮相如7月11日中共中央港澳工作办公室召开会议包括主任副主任纪检组长等在内的领导班子成员集体亮相7月21日中央社会工作部国家信访局与浙江省委在浦江县召开总结推广浦江经验深入开展领导干部接访下访经验交流会是中央社会工作部首次召开全国性会议而截至目前对于中央科技委仍无来自官方媒体的直接报道仅能从相关报道的只言片语中瞥见这一新机构的身影如根据北京青年报报道2023年8月15日科技部社发司党支部会议时曾提到会前同志们认真学习了习近平同志论科技自立自强习近平总书记在中共中央政治局第五次集体学习时的重要讲话精神及中央科技委员会第一次会议精神表明中央科技委已召开第一次会议进入了实质运作阶段事实上由于科技事业具有敏感度高保密性强不确定性大的特点也应当以低调务实的态度推进相关工作图2与中央科技委相关的一系列机构改革方案资料来源新华社中信证券研究部作为中央科技委办事机构科技部精简职能增强对科技创新的统领性2019年9月至11月中央第二巡视组对科技部进行了常规巡视发现的主要问题中就包括对科技工作战略谋划和顶层设计不够到位在此次重组中科技部管理经济社会领域科技发展问题的职能被划入农业农村部发展改革委生态环境部卫生健康委工信部等从而聚焦于推动健全新型举国体制优化科技创新全链条管理促进科技成果转化促进科技和经济社会发展相结合等职能进一步强化战略规划体制改革资源统筹综合协调政策法规督促检查等宏观管理职责经过重组后的科技部对国家科技创新的统领统筹和协调能力会更强更加聚焦新型举国体制完善和科技创新顶层设计为各个行业和部门解决卡脖子技术问题提供顶层统筹和基础支撑短期聚焦卡脖子技术突破官方各场合下对科技均有积极表述随着全党大兴调查研究之风中央领导多次对科技工作进行调研和指示对我国科技事业的重视达到历史新高度今年以来总书记在考察广东河北江苏时均走访了请务必阅读正文之后的免责条款和声明7高质量发展系列报告之三十二2023922当地的科研机构或科技企业发表了一系列重要讲话在考察江苏时总书记指出中国式现代化关键在科技现代化在苏州工业园总书记强调要加强科技创新和产业创新对接加强以企业为主导的产学研深度融合在南京紫金山实验室总书记强调要走求实扎实的创新路子为实现高水平科技自立自强立下功勋总理调研了湖南北京山东辽宁广东等地的独角兽企业科技领军企业科研院所等作出了一系列重要指示在北京与独角兽企业座谈交流时总理强调企业是科技创新的主体希望广大企业特别是科技型企业以创新为使命把更多精力放在关键核心技术攻关突破上表1与科技创新有关的中央领导调研行程与讲话表态时间领导地点调研对象讲话内容中车株洲电力机车株洲硬质合金湖要下功夫拉长长板锻造新板补齐短板在优势领域巩固3月23日总理湖南南山河科技长沙比亚迪汽车中国铁领先地位在更多新领域新赛道实现领跑加快构建一批新建重工蓝思科技的增长引擎企业是科技创新的主体希望广大企业特别是科技型企业以银河航天北京网络技术有限公司创新为使命把更多精力放在关键核心技术攻关突破上打4月13日总理北京北京海博思创科技股份有限公司北京造更多独门绝技硬核科技努力在新领域新赛道脱地平线机器人技术研发有限公司颖而出为我国实现高水平科技自立自强作出贡献国家863计划项目海水养殖种子工程南方基地麻章区湖光镇金牛岛红树林片要重视实体经济走自力更生之路实现科技自立自强当4月10日总书记广东区徐闻港环北部湾广东水资源配置然自立自强也绝不是关起门来自己搞首先立足于自己工程乐金显示广州制造基地广汽埃同时也欢迎国际合作安新能源汽车股份有限公司黄骅市旧城镇仙庄片区旱碱地麦田黄加快建设科技强国是全面建设社会主义现代化国家全面推骅港煤炭港区中国电科产业基础研究进中华民族伟大复兴的战略支撑必须瞄准国家战略需求5月10日总书记河北院石家庄市国际生物医药园规划展系统布局关键创新资源发挥产学研深度融合优势不断在馆雄安新区关键核心技术上取得新突破要聚力抓制造抓创新抓融合推动制造业高端化智能歌尔集团潍柴集团海尔集团海信5月17日总理山东化绿色化发展努力走出一条实体经济高质量发展的新路集团子中科院大连化学物理研究所大连融科希望他们弘扬优良传统深化体制机制改革发挥创新引领6月7日总理辽宁公司冰山集团沈阳拓荆科技公司作用为服务高水平科技自立自强再立新功芯源微公司沈阳航空动力产业园中国式现代化关键在科技现代化江苏要在科技创新上率先苏州工业园区展示中心苏州华兴源创取得新突破打造全国重要的产业科技创新高地使高质量7月6日总书记江苏科技股份有限公司紫金山实验室南发展更多依靠创新驱动的内涵型增长要强化企业科技创新瑞集团有限公司主体地位促进创新要素向企业集聚不断提高科技成果转化和产业化水平四川要发挥高校和科研机构众多创新人才集聚的优势和产业体系较为完善产业基础雄厚的优势在科技创新和科技7月25日总书记四川听取了四川省委和省政府工作汇报成果转化上同时发力要完善科技创新体系积极对接国家战略科技力量和资源优化完善创新资源布局努力攻克一批关键核心技术着力打造西部地区创新高地宇瞳光学公司贝特瑞新材料思谋信要大力推进科技创新加大基础研究投入发挥好重大创新8月22日总理广东息科技迈瑞医疗华为公司松山湖平台作用着力培育创新型企业加快制造业数字化转型材料实验室中国散裂中子源为建设现代化产业体系提供强大支撑整合科技创新资源引领发展战略性新兴产业和未来产业加快形成新质生产力提高国有企业核心竞争力引领民营9月6日总书记黑龙江哈尔滨工程大学经济健康发展打造一批产业集群做大做强实体经济把企业作为科技成果转化核心载体提高科技成果落地转化率北京长木谷医疗科技股份有限公司北必须坚定不移把一些关键技术关键环节建立在能够独立自9月21日总理北京京国科天迅科技股份有限公司北京华主的基础上把发展的主动权牢牢掌握在自己手中卓精科科技股份有限公司资料来源中国政府网中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明8高质量发展系列报告之三十二2023922面临卡脖子难题党中央提出加快推动科技水平自立自强并以一系列会议文件指明方向提出要求作出部署党中央对突破科技领域卡脖子的重视由来已久早在2013年8月总书记在听取科技部汇报时提到在关键领域卡脖子的地方要下大功夫2016年4月总书记在网络安全和信息化工作座谈会上警示道核心技术受制于人是我们最大的隐患而自2018年以来随着美国等西方国家对华科技制裁愈演愈烈突破科技领域卡脖子的必要性和紧迫感陡然提升党中央越来越强调依靠自力更生自主创新掌握关键核心技术并多次提及要时不我待推进科技自立自强只争朝夕突破卡脖子问题2020年10月党的十九届五中全会提出坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位把科技自立自强作为国家发展的战略支撑首次将科技自立自强提升至战略层面2023年以来政治局集体学习连续提及科技自立自强1月的集体学习提到要加快科技自立自强步伐解决外国卡脖子问题2月的集体学习指出加强基础研究是实现高水平科技自立自强的迫切要求是建设世界科技强国的必由之路表2与解决卡脖子难题推动科技自立自强有关的重要会议与中央文件时间文件会议主要内容要统筹推进补齐短板和锻造长板针对产业薄弱环节实施好关键2020年12月中央经济工作会议核心技术攻关工程尽快解决一批卡脖子问题关于制定国民经济和社会发展坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位把科技自立自强作2021年3月第十四个五年规划和二O三五为国家发展的战略支撑年远景目标十九届中共中央政治局第三十四打好关键核心技术攻坚战尽快实现高水平自立自强把发展数字2021年10月次集体学习经济自主权牢牢掌握在自己手中2021年11月中共中央政治局会议要强化科技自立自强作为国家安全和发展的战略支撑作用审议通过了关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见习近平强调要发挥我国社会主义制度能十九届中央全面深化改革委员会2022年9月够集中力量办大事的显著优势强化党和国家对重大科技创新的领第二十七次会议导充分发挥市场机制作用在若干重要领域形成竞争优势赢得战略主动完善党中央对科技工作统一领导的体制健全新型举国体制强化国家战略科技力量优化配置创新资源坚持面向世界科技前沿2022年11月二十大报告面向经济主战场面向国家重大需求面向人民生命健康加快实现高水平科技自立自强要加快科技自立自强步伐解决外国卡脖子问题健全新型举二十届中共中央政治局第二次集国体制强化国家战略科技力量优化配置创新资源使我国在重2023年1月体学习要科技领域成为全球领跑者在前沿交叉领域成为开拓者力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地加强基础研究是实现高水平科技自立自强的迫切要求是建设世二十届中共中央政治局第三次集界科技强国的必由之路要强化基础研究前瞻性战略性系统性2023年2月体学习布局深化基础研究体制机制改革发挥好制度政策的价值驱动和战略牵引作用会议审议通过了关于强化企业科技创新主体地位的意见强化二十届中央全面深化改革委员会2023年4月企业科技创新主体地位是深化科技体制改革推动实现高水平科第一次会议技自立自强的关键举措2023年4月中共中央政治局会议要夯实科技自立自强根基培育壮大新动能建设教育强国是全面建成社会主义现代化强国的战略先导是实2023年5月中共中央政治局第五次集体学习现高水平科技自立自强的重要支撑资料来源中国政府网共产党员网中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明9高质量发展系列报告之三十二2023922长期突破制裁探索新动能工程师红利叠加科技进步突出重围科技自立自强能为我国提供坚实的安全保障突破短期被科技制裁的窘境当前世界正经历百年未有之大变局全球正面临着国际秩序的深刻调整单边主义保护主义盛行国际环境中的不确定性和不稳定性大大增加科技领域成为大国战略博弈的新边疆和主战场美国基于中国科技快速发展而威胁其霸权地位的考虑在高科技产业以及基础前沿技术领域寻求对华脱钩以国会法案总统行政命令和商务部规则等作为对华科技竞争的主要手段在电子信息人工智能高端芯片元器件能源等重点领域对中国进行封锁管制科技创新武器化的趋势愈加明显只有把我国科技发展建立在自立自强的牢固根基之上才能增强应对外部重大风险挑战的抗压能力应变能力对冲能力和反制能力为保障国家安全提供战略支撑近年来美国对华科技制裁打压不断具体措施包括投资限制出口管制进口限制阻碍交流和联合制裁五方面1加大对中国在美国投资的审查力度未来或增加对美国投资中国科技企业的审查2018年美国国会通过外国投资风险评估现代化法案该法案扩大了美国外国投资委员会CFIUS的管辖权要求其更加严格审查外资收购美国公司并对外国投资美国企业提供国家安全评估报告2022年9月15日美国总统拜登签署一项行政命令要求美国外国投资委员会加强对关键供应链人工智能量子计算和生物技术等领域涉及外国公司的交易审查此外美国也在建立对美企海外投资的审查机制即所谓的反向CFIUS2023年8月9日美国总统拜登签署行政命令明确将禁止美国主体投资中国半导体微电子技术量子信息技术和人工智能等领域白宫强调这不是一项经济行为而是所谓捍卫美国国家安全的行动奉行针对中国去风险政策而非经济脱钩2加强对美国技术产品的出口管制对华为的制裁限制从25技术含美量一路强化至近乎0美国在出口管制方面主要参考出口管理条例ExportAdministrationRegulationsEAR物项包括商品软件及技术既包括原产地在美国的货物也包括使用了美国商品软件和技术的外国商品技术清单方面2018年11月美国商务部下属工业和安全局列出了美国政府拟议进行管制的14个具有代表性的新兴技术清单涵盖人工智能微处理器技术先进计算技术机器人3D打印量子信息先进材料和生物技术等领域EAR项下黑名单包括四项清单实体清单EntityList未经核实清单UnverifiedList又称UVL被拒绝人员清单DeniedPersonsList又称DPL以及军事最终用户清单MilitaryEndUserList以华为为例2019年5月16日美国将其列入所谓实体清单将向其出口的产品中美国技术的含量限制为不超过252020年8月美国将制裁升级实施新规定进一步限制外国企业将含有美国技术制造的产品出口给华为并在实体清单上增加38个华为子公司3以国家安全名义限制中国技术进入美国市场变相禁止美国进口中国通信企业设备2020年3月12日美国时任总统特朗普签署安全和可信通信网络法案该法案禁止使用某些联邦资金从对美国通信网络构成所谓国家安全风险的公司获取通信设备或服务同时建立安全和可信通信网络报销计划为小型通信供应商提供资金以请务必阅读正文之后的免责条款和声明10高质量发展系列报告之三十二2023922抵消从其网络中移除违禁设备并用更安全设备取而代之的成本联邦通信委员会公布的清单上包括华为中兴通讯海康威视海能达和浙江大华等中国企业2021年11月11日美国总统拜登签署了2021安全设备法案禁止上述公司在美国销售它们的设备并向美国农村电信公司提供一定资金以帮助他们淘汰和更换华为和中兴设备4利用政治手段破坏中美两国正常的科技和学术交流2018年11月美国司法部启动中国行动计划以所谓打击经济间谍和窃取知识产权为借口以公权力针对在美华裔科学家和与中国有合作关系的科研人员进行系统性调查一旦发现有在中国兼职或与中国高校科研机构或企业合作研发的情形便予以起诉严打该计划实施以来美国司法部国家安全部门提起的所谓经济间谍诉讼中约80与中国有关而涉及所谓商业秘密盗窃案件中约60与中国有关5从结果看美国与其他国家形成遏制中国的科技联盟日本政府荷兰政府相继于2023年5月23日6月30日发布半导体相关出口管制措施从制裁清单来看与美国2022年10月7日的出口管制目的相似三国的出口管制主要压制了中国大陆半导体制造环节未来技术节点升级走向7nm及以下的进程而对于国内主流的成熟制程产线28nm及以上扩产几乎无影响我们认为限制先进制程技术提供同时保持成熟制程商业合作的小院高墙式管制策略将延续对于美国的盟国与美国一同组建科技联盟并不影响其与中国在成熟技术上的商业合作其科技联盟的全面制裁阻力较大图3近年来美国对华科技制裁手段概览图资料来源中信证券研究部绘制以美国对华芯片制裁为例其制裁核心围绕算力及人员角度构成2022年10月7日美国商务部产业安全局BureausofIndustryandSecurityBIS宣布修订出口管理条例ExportAdministrationRegulationsEAR中的相关规则加强限制中国获得先进计算芯片开发和维护超级计算机以及半导体先进制程制造的能力具体而言此轮限制主要涉及物项实体用途人员多种方式请务必阅读正文之后的免责条款和声明11高质量发展系列报告之三十二2023922图4美国商务部工业与安全局BIS2022年10月7日更新的对于中国出口管制新规梳理资料来源FederalRegister网站中信证券研究部1以物项限制商品管制清单CCL里新增4项出口管制分类编码ECCNExportControlClassificationNumber瞄准部分高算力芯片和部分半导体设备其中高算力芯片在新规文本中进行了定义新增3A090和4A090物项编码对应满足输入输出IO双向传输速度高于600GBs同时每次操作的比特长度乘以TOPS计算出的处理性能合计为4800或更多算力的芯片及相关计算机产品基本以英伟达A100芯片算力英伟达A100的INT8算力是624TOPSINT8624849924800同时满足IO带宽600GBs作为红线对中国出口时越线则需要许可证不越线则不限制部分半导体设备对应CCL中新增的3B090编码主要为一些用于沉积钴钨的薄膜沉积类设备可用于10nm及以下先进制程芯片生产2以实体限制对于实体清单中与先进计算相关的28家中国实体增加外国直接产品规则位于实体清单中的28家实体由于本次外国直接产品规则的更新增加脚注其含美国技术的上游供应如芯片设计晶圆厂流片采购或受到影响此外本次还新增31家实体到未经核实清单UVL清单UnverifiedEntityListUVL清单的管制力度比实体清单小且存在退出机制本次主要是新增了从UVL清单转实体清单的机制3以用途限制新增最终用户和最终用途限制瞄准超级计算机先进芯片制造和特定半导体设备开发受EAR管控物项最终用途用于中国超级计算机时需要获取许可证如果受管控物项用于中国开发或生产先进制程芯片的晶圆厂先进制程定义了三类1614nm及以下逻辑或非平面晶体管结构逻辑芯片如FinFETGAA128层及以上NAND存储18nm及以下DRAM存储芯片需要许可证如果受管控物项如进口零部件用于中国特定半导体设备开发包括ECCN编码3B0013B0023B0903B6613B991的特定半导体设备相关零件组件和设备需要许可证4以人员限制新增最终用户和最终用途限制新规在半导体制造层面增加了对美国人的限制在获得许可证前美国人不得参与对于先进制程1614nm以下逻辑128层及以上NAND18nm及以下DRAM相关的物项向中国请务必阅读正文之后的免责条款和声明12高质量发展系列报告之三十二2023922的转移行为以及相关协助和服务值得注意的是并非所有半导体公司的美籍员工都会受到影响不提供先进制程相关制造技术转移的企业不受影响卡脖子技术阶段性突破能撬动科技制裁边际放松本质仍是经济问题发达国家对华的科技制裁本质还是经济问题例如发达国家对华制裁的是半导体产业链而不是终端半导体产品本质是为了维持其在芯片领域的制造壁垒在设备材料等制造环节放弃短期部分收益以换取在全产业链长期更大的垄断利益因此卡脖子技术有一定的小突破时海外的科技制裁就会有所软化一方面是既然长期利益无法确保希望能获得放开限制带来的短期经济利益另一方面也希望用自己更高性价比的设备冲击短期性能有待提升的国产设备抢占国产设备的市场份额打击国产设备企业进行研发投入的积极性近期ASML光刻机禁令放松自研能力增强有助于引进先进技术之前也有相关案例银河I亿次机银河II十亿次机宣布成功之后巴统组织分别放开了亿次机十亿次机对中国的销售2015年美国商务部工业和安全局BIS发布公告由于中国公司在等离子体刻蚀机上的技术突破取消对中国的刻蚀机出口管制根据中国日报报道近期ASML向中国日报确认目前其已向荷兰政府提出TWINSCANNXT2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请此前ASML仅能出口NXT2000之前的浸没式设备1980Di不受影响且9月1日后无法再发货从目前报道来看ASML目前既延长了交货的时间窗口也放松了更先进设备的出口限制由上述案例可知自研能力的增强有助于我国引进先进技术图5ASML浸润式DUV光刻机产品资料来源ASML官网中信证券研究部从更长期来看科技自立自强能为我国提供澎湃的发展动力改革开放以来中国长期依赖劳动力和资本要素投入来驱动经济增长但一方面随着中国跨过刘易斯拐点劳动力供给出现下滑劳动力成本不断攀升劳动力红利逐渐消失我国15-64岁人口在2014年达到峰值101亿后开始回落到2022年仅为96亿城镇单位就业人员平均工资从2014年的56万元增长至2022年的114万元人口红利在逐渐向工程师红利转变另一方面随着资本积累愈加充足投资的边际回报率下降可投资领域减少债务风险攀升以投资来拉动经济增长的空间越来越小全社会固定资产投资总额的增长率已经从2003年的238下滑至2022年的49甚至从2017年起多年低于GDP请务必阅读正文之后的免责条款和声明13高质量发展系列报告之三十二2023922增长率投资对经济增长的拉动作用不断减弱在这样的背景下要推动我国经济发展质量变革效率变革动力变革实现从要素驱动向创新驱动的转型就更加迫切的需要依靠科技自立自强重视以科技进步驱动全要素生产率提升为现代化经济体系强筋健骨注入动力图62003-2022年中国劳动年龄人口和平均工资变化情况图72003-2022年中国固定资产投资和GDP增长率变化情况15-64岁人口万人全社会固定资产投资总额同比城镇单位就业人员平均工资元GDP同比1020001200003010000010000025980009600080000209400060000159200090000400001088000200005860008400000年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年200320052007200920112013201520172019202120032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022资料来源iFind中信证券研究部资料来源iFind中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明14高质量发展系列报告之三十二2023922他山之石大国兴衰历史中围绕科技的博弈制裁由来已久长期以来大国之间技术追赶与超越时有发生同时也伴随着守成之国针对后发之国的技术封锁与科技打压其中十九世纪的美英之争二十世纪美日半导体之争以及现阶段的中美科技博弈是较为典型的案例先发国家采用何种方式进行技术封锁而后发国家如何进行应对从而突破制裁实现赶超个中逻辑值得探索与借鉴图819世纪-21世纪三次技术追赶典型案例梳理th19英国GDP美国GDP美国赶超35英国20世纪第319世纪末美明争二次工业革国实现赶超25政策保护专利法命拉开差距2鼓励技术移民配套保障补贴15工业革命初具规模暗斗1技术封锁移民限制科技情报网络关键技术人才05外汇打压高额关税纺织塞缪尔斯莱特018011811182118311841185118611871188118911901th20日本半导体销售份额美国份额亚太份额日美半导通产省超高性能电子计算机项目50聚焦式发展关键技术环节超大规模集成电路项目1986年日美半导体协议体之争限价限产开放市场打压式竞争不对等协议40扶持韩国三星电子技术转让80年代后期反倾销调查30朝鲜战争特需景气美国民用产业承接20产学官举国体制VLSI项目1982-1986韩美36笔技术转让保护本国市场电子工业振兴法10美国反倾销特赦仅074关税适度合资罗克韦尔德州仪器AMI标准化双向型数据通选方案0211984th1986198819901992199419961998中美科技中国GDP全球占比美国GDP全球占比国家安全SIAC博弈40技术封锁联盟瓦森纳协定芯片四方联盟CHIP4国防授权法战略报告联盟35技术标准排斥5G清洁通道双反调查4130号CHIP4人工智能全球合作伙伴组织30法案联盟民主科技联盟民主技术合作法案252015改革开放面临困境以市场半导体产业技术敏感易受制高铁等项目技术引进较为成功10换技术战略应运而生裁引进战略行之不通50197819831988199319982003200820132018资料来源Wind各国政府官网中信证券研究部绘制请务必阅读正文之后的免责条款和声明15高质量发展系列报告之三十二2023922美国先立后破顶住英国工业革命技术封锁后抓住电气革命机会成功突围18世纪中叶英国已经开始了轰轰烈烈的第一次工业革命进程而当时的北美洲仍以农业作为主要产业对于率先完成了工业革命的英国纺织业已经成为了其支柱产业其凭借纺织品出口成为了当时世界上首屈一指的贸易大国而尚未独立的北美十三州作为英国的殖民地沦为原材料产地和制成品倾销地在美国于1776年宣布独立后英国作为当时领先的工业大国对美国实施了长期的技术封锁为使美国最大程度地依赖英国的出口使其继续作为商品倾销市场和廉价原材料供应地同时防止技术外流美国英国政府制定了一系列封锁政策以保持本国的技术优势例如禁止包括水力织布机在内的机器设备的出口禁止纺织设备相关的图纸模具和零部件外流禁止纺织机器制造煤铁冶炼等领域的工匠技术人员移民他国此外英国利用英镑霸权优势挤压美元的生存空间联合法国等欧洲国家抛售美元并将自己的殖民地封锁于美元体系之外同时对美国商品增收高额关税图918世纪的英国珍妮纺织机图1019世纪中期德国和爱尔兰向美国移民数量万人德国移民人数爱尔兰移民人数2520151050182018221824182618281830183218341836183818401842184418461848185018521854185618581860资料来源pbslearningmediaorg资料来源slideservecom中信证券研究部面对英国的技术封锁美国通过明争和暗斗来突破技术难题明争方面美国通过三步棋冲破英国的技术封锁1提供政策支持颁布专利法成立专利局明确专利的授予对象仅限于美国公民并鼓励本国人民在改良的基础上发明新专利2鼓励外国技术人员移民美国利用多种方式积极引进英国的工匠和其他技术人员根据美国第八次普查统计截至1860年美国共接受了400万的移民其中的纺织工程师超过了十分之一达到407万人3建立一系列配套保障制度对拥有专利权的专业技术人才给予土地租金税收减免等优惠措施暗斗方面引进关键技术人才并组建科技情报网络1789年年底出生于英国德比郡的纺织工人塞缪尔斯莱特SamuelSlater乔装打扮成农场雇工从伦敦前往纽约到达美国后斯莱特于1790年凭借记忆成功仿制出了纺纱机并在这里建造了美国第一座水力纺纱厂其杰出贡献帮助美国奠定了纺织工业的基础大大推动了美国制造业的发展后被誉为美国制造业之父当时的美国政府也组建了专门机构对英国先进技术请务必阅读正文之后的免责条款和声明16高质量发展系列报告之三十二2023922进行收集和分析并针对英国封锁政策的漏洞将机器设备设计图纸等引进美国图111789年斯莱特辗转偷渡后成功复刻出英国的水力纺织机图12美国19世纪下半叶各项技术取得突破资料来源美国制造二百年崛起霸主与乡下人的悲歌郭大资料来源HIS211-USHistoryReconstructiontothePresent路TextbookPScottCorbettVolkerJanssenJohnMLundetal英国依赖广袤殖民地带来的丰厚利益轻视了技术发展美国则凭电气革命东风趁势超越19世纪中期英国工业产值已经占世界工业总产值的一半成为当之无愧的世界工厂但随着资本主义发展进入帝国主义阶段对广袤殖民地进行资本输出成为了英国攫取超额利润的主要手段对于继续进行投入大周期长不确定性大的技术研发缺乏动力而经历了南北战争洗礼的美国南方落后的种植园生产方式被废除北方的工业与技术不断扩散国内大市场的加速形成带来了旺盛的需求政治形势趋于稳定为美国的工业发展奠定了良好的基础此外作为后起之秀的美国也缺乏殖民地攫取超额利润也使其不得不依赖改进生产技术来增强自身产品的竞争力19世纪70年代美国抓住第二次工业革命的历史机遇大力发展以电力技术为核心的重工业并与内燃冶金石油化工等组成全新的技术体系电力在生产部门的广泛应用和工业流水线的发明实现了生产力质的飞跃例如1877年第一台电话交换机诞生于波士顿1879年爱迪生研制成功碳丝灯泡1891年特斯拉取得高频交流电发电机专利1896年福特制造出第一辆四轮汽车并设计T型生产线1897年特斯拉帮助尼亚加拉发电站制造水力发电机组以电力和内燃机为核心的科技进步推动生产力的提升根据经济导刊数据美国工业生产总值GDP和人均GDP分别于19世纪80年代1894年和1910年超越英国1860-1900年美国工业生产总值增长约9倍其中重工业增长尤为显著美国钢产量由12万吨增至3180万吨生铁产量由84万吨增至3146万吨石油开采量由50万桶激增至1910年21亿桶至1929年美国工业生产总值全球占比达485超过英法德日四国总和请务必阅读正文之后的免责条款和声明17高质量发展系列报告之三十二2023922图1319世纪美国和英国GDP比较十亿美元英国GDP美国GDP英国美国右轴倍1标准线右轴40353533025252201515101505001801180418071810181318161819182218251828183118341837184018431846184918521855185818611864186718701873187618791882188518881891189418971900190319061909资料来源fgeerolfcomdata中信证券研究部日本盛极而衰举全国之力突破半导体技术却因美韩夹击致退守上游材料上世纪50年代在朝鲜战争的需求刺激下日本开始承接来自美国的第一波产业转移在第二次世界大战后拥有一定工业基础的日本抓住了朝鲜战争美军旺盛的订单需求开始承接美国的第一轮产业转移并借此从美国引进消化和吸收了包括半导体在内的一批先进技术1953年东京通信以25万美元的价格从美国西屋电气引进了最先进的晶体管技术索尼公司由此诞生1962年日本NEC向美国仙童购买平面光刻工艺日本正式拥有了集成电路制造能力并逐渐形成了由半导体制造半导体设备和半导体材料组成的全产业链进入70年代日本芯片产业在从美国引进技术的基础上完成了扎实的技术积累组成了超大规模集成电路技术研究组合到了80年代日本一度跃升为全球半导体产业中的主要力量开始抢占美国半导体市场份额其在全球市场中的销售额占比一度上升至44超越美国成为全球第一半导体产销大国1990年在全球十大芯片公司中日本占六家其中NEC东芝和日立高居前三位然而上世纪90年代起日本半导体产业占全球份额逐渐下滑至2023年7月仅不到10以韩国中国台湾中国大陆为主的亚太新兴国家或地区逐渐成长成为半导体市场的主导力量图14半导体销售额三个月移动平均值与各国区域全球占比日本美洲欧洲亚太不含日本日本占比右美洲占比右亚太占比不含日本右6070005060005000404000303000202000101000000019841986198819901992199419961998200020022004200620082010201220142016201820202022资料来源美国半导体行业协会中信证券研究部注数据截至2023年7月请务必阅读正文之后的免责条款和声明18高质量发展系列报告之三十二2023922日本半导体产业的快速发展主要得益于研发体制及配套措施所带来的优势一方面举国体系下产学官合作助力关键科技领域实现赶超1960-1989年日本为应对市场开放带来的冲击以及美国企业占领本国市场的风险以通产省现经产省邮政省为主的政府部门主导实施诸多产业振兴举措1961年日本通产省明确提出政府资助指导方针为提升国际竞争力必须构建官民协调的研究推进体制发挥民间企业的研发积极性遴选和确立国家资助的重点技术研发项目围绕提升日本国产计算机自给率攻克半导体核心技术先后部署了近10项研发项目举国投入超3000亿日元总结来看这些项目体现两大特征国立科研机构大学企业多元主体共同参与密切协作在日本政府及国立科研机构的协调组织下计算机制造厂商作为主要实施者动员上游设备厂商材料厂商软件设计厂商等多家企业与大学科研机构等主体开展有效合作以20世纪70年代后期的超大规模集成电路项目VLSI为代表由日本通商产业省牵头NEC日立三菱富士通和东芝五家公司以及日本通产省电气技术实验室电子技术综合研究所日本电信电话公社联合参与为日后日本动态随机存取存储器DRAM产业的大发展奠定了技术基础又以步进式光刻机为例其最终成功上市得益于日本通产省工业技术院电子技术综合研究所在电子束绘图装置上的理论推进及其与企业主体的联合试做实施大企业本位的研究开发体制半导体技术具有明确的市场需求导向旨在提升终端产品性能赢得市场认可因此研发项目由日本六大计算机制造厂商株式会社日立制作所富士通株式会社东芝株式会社日本电气株式会社沖电气株式会社三菱电机株式会社牵头实施使技术研发成果与产业化目标紧密结合从研发经费分配来看政府资金侧重资助企业例如日本通产省超高性能电子计算机项目1966-1972年5年总计投入100亿日元其中15亿日元分配给工业技术院电机试验所其余85亿日元分配给株式会社日立制作所日本电气株式会社日本软件株式会社3家企业另一方面颁布相关法律条款限制外资进入保护本国市场1957年日本政府颁布电子工业振兴临时措施法通过立法扶持电子产业减少电子产业公司的征税支持日本企业积极学习美国先进技术发展本国的半导体产业1971年日本颁布了特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法重点帮助企业加强研发与扩产以抵抗欧美半导体厂商的行业冲击产业发展初期日本政府对本国相对较弱的半导体产业采取保护措施如20世纪60年代美国半导体企业德州仪器想进入日本市场须满足日本政府三个限制条件一是以合资形式进入二是3年内限制生产三是公开芯片专利通过一段时期的保护性扶持之后逐步扩大开放通过合资办厂模仿创新日本逐渐走出一条学习借鉴西方技术基础上的独立发展之路1合资办厂技术引进早在1960年日本电气试验所就成功试制了集成电路随着日本半导体技术的不断积累与外资企业的合作逐步加深工厂化生产工序逐渐完善1969年日立与美国罗克韦尔公司合作建设大规模集成电路生产厂并开发出世请务必阅读正文之后的免责条款和声明19高质量发展系列报告之三十二2023922界上首款内置大规模集成电路的计算器其他案例如佳能与德州仪器理光与AMI公司的合作均较为成功2取得授权模仿学习20世纪80年代IBM推出个人电脑之后为个人电脑生产微处理器成为半导体产业新的风口日本也经历了同样的学习借鉴然后掌握核心技术的过程由于核心技术专利都在英特尔和摩托罗拉等美国公司手中日本厂商日立NEC等只能向两家公司取得授权生产与其兼容的微处理器芯片经过一段时间的学习日立公司于1987年制造出了H8H16和H32三款自主知识产权的微处理器虽然由于美国政府的打压和美国厂商的先发优势等原因产品本身没能在商业上成功打败英特尔和摩托罗拉但是通过授权生产日本融入了逐渐崛起的个人电脑全球产业链并积累了生产经验最重要的是通过自主研发掌握了核心技术表31980-2000全球半导体厂商销售量排名参考色块排名1980198619921998美国1德州仪器NEC英特尔英特尔日本2摩托罗拉东芝NECNEC荷兰3飞利浦日立东芝摩托罗拉德国4NEC摩托罗拉摩托罗拉东芝瑞士5国家半导体德州仪器日立德州仪器韩国6东芝国家半导体德州仪器三星7日立富士通富士通日立8英特尔飞利浦三菱电机飞利浦9仙童松下飞利浦意法10英飞凌三菱电机松下英飞凌资料来源半导体手账2004年版日本半导体产业研究所中信证券研究部面对日本在半导体产业的快速超越美国的应对策略概括有三1聚焦式发展聚焦卡脖子环节对产业链形成关键节点控制包含半导体在内的诸多高顶尖科技行业所具有的特点是高度的专业化分工化无论是美国日本欧盟任何一个经济体都难以做到把一个行业的上中下游产业链研发生产制造销售环节统统都攥到自己手里因此面对日本半导体产业的高速发展美国人放弃了将所有半导体链条都控制在自己手里的企图而是注重控制那些必经之路类型的高附加值环节2打压式竞争通过与日本签订一系列不对等条款削弱日本的市场支配地位以1986年日美半导体协议又称广场协议为代表的一系列贸易措施严重影响了日本半导体产业发展美国不仅通过两国政府正式协议的方式在限价防止价格过低限产日本政府有义务防止产能过剩扩大市场和开放VLSI项目专利等方面提出不平等要求还在1991年续签协议时明确提出外国半导体产品要在日本市场占有20以上份额的具体要求期间美国企业英特尔和摩托罗拉还向日本开发微处理器的NEC和日立两家公司提起知识产权诉讼迫使两家日本企业放弃了多款研发中和销售中的微处理器产品请务必阅读正文之后的免责条款和声明20