研究报告全文：富仕转债123217投资价值分析2023-08-23概要四会富仕公告转债发行富仕转债规模57亿元T日定在2023年8月8日星期二结合当前市场情况我们预计其二级市场定价应在12406元附近溢价率约4109关键申购信息1发行规模57亿元当前债项评级为AA-期限60年2原股东可按照每股配售5592元转债即一手转债需178股折合约066万元3原股东配售代码为富仕配债380852网上申购代码为富仕发债370852正股分析发行人四会富仕处于印制电路板PCB行业主要产品包括双面板和多层板两大类下游为工业控制汽车电子交通通信设备医疗器械等领域2021年公司工业控制领域的PCB产品收入占全球工控PCB产值的比例3021Q2023实现营收为315亿元YoY2264同期归母净利润为047亿元YoY357系公司业务规模扩张产能利用率较低1Q238234前值8829系传统节假日的影响一季度产销量相对较低毛利率整体呈下降趋势1Q20232900系原材料覆铜板半固化片等采购价格上涨产品销售价格调整存在滞后性产品结构变化等1印制电路板PCB贡献九成以上收入产品出口占比六成左右2022全球PCB总产值较2021年增幅为10增速放缓而中国大陆PCB产值出现下降降幅为14主要原因系下游行业市场需求疲软及终端客户去库存等2发行转债加码工业控制汽车电子领域布局提升高端产品供应能力本次发行募集资金用于年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期以及补充流动资金产品定位于中大批量板同时提升高多层板HDI板软硬结合板等高端产品占比是对现有小批量板业务的扩产和升级建成达产后将新增年产80万平方米高可靠性电路板产能正股市值较小弹性一般公司目前无股权质押且不涉及限售股解禁正股总市值规模3744亿元较小流通盘占比1000公司当前PETTM为1573x位于自身历史较低水平PBMRQ为293x位于自身历史较低水平正股机构关注度较低近180日波动率为4042根据我们的模型预测未来2个月其年化波动率约在385弹性一般限售股方面公司不涉及限售股解禁且目前无股权质押条款及定价转债规模较小债底保护一般本期转债规模57亿元初始转股价为4177元转股期起点2024年2月14日最新平价约8793元期限60年票面利率分别为030040080150180200到期赎回价格1100元面值对应的YTM为236债底约为8061元债底保护一般下修条款为801530下修触发条件较严强赎条款为1301530回售条款为703030根据我们的定价模型新星转债银信转债永02转债崧盛转债南电转债等对本期转债的参考价值较大我们预计其二级市场定价应在12406元附近溢价率约4109我们认为当上市价格高于12779元时可认为高估高于13027元时则显著高估当上市价格低于12034元时可认为低估低于11786元时存在显著低估风险市场波动风险募投项目收益不达预期经营业绩下滑风险原材料价格波动风险应收账款坏账风险