7月28日，日月光投控（3711 TW/未评级）发布二季度业绩，单季税后纯利润达77.4亿新台币，同比-52%，环比+33%。公司财务长董宏思看好下半年营运，强调今年营运逐季成长看法不变，并预期封测及代工两大业务持续增长，明年先进封装也可望高度成长。随着苹果新机型即将在三季度发布，公司预期三季度环比将保持双位数增长。日月光二季度业绩环比提升，主要受益于出货产品结构调整，包括车用、HPC、服务器等毛利率相对佳的产品出货比提升，带动整体获利大于优于上季。对于市场关注的AI与先进封装的实施贡献，财务长董宏思表示，目前AI仍是发展初期，占封测业务营收约1%至3%。公司目前也已跟晶圆厂合作中间层相关技术，并具备CoWoS整套制程的完整解决方案，预计量产时间点会落在今年下半年或明年初。
　　7月28日，联发科（2454 TW/未评级）发布二季度业绩，单季税后利润160.2亿新台币，环比微幅减少，触及近十个季度以来低点。联发科执行长蔡力行相信电子终端需求不会更差，预期下半年业务将逐步改善。具体业务来看，消费性电子终端需求依旧疲软，产业链在经过几季的库存调整后，近期观察到下游手机客户库存已渐渐回到健康水位，虽然客户仍谨慎控管库存，但近期需求已有所改善。而车用电子、生成式AI相关应用将成为联发科中长期成长的主要动力。首先，联发科在车用领域与英伟达（NVIDIA，NVDAUS/未评级）携手，将可缩短联发科车用产品的上市时间。生成式AI的应用日益普及，发展方向将从云端运算逐步分散到终端设备，以达到提升隐私性、降低延迟及操作成本的效益，这将有助联发科终端芯片业务获得新的成长动能。
　　7月25日，欧盟成员国部长25日正式批准支持扩大境内半导体生产的法案，有助于降低对外部供应芯片的倚赖。欧版芯片法获欧盟部长签署后，430亿欧元公共及民间资金将放行，准许各国政府对欧陆半导体产业提供补贴。欧盟希望运用这些资金，将投资潮导向建设新芯片厂，协助欧盟提高在全球半导体生产地位，目标在2030年前，欧盟在全球半导体生产占比从目前的10%提高到至少20%。
　　投资启示：虽然消费电子产业链短期内库存已经恢复到健康水平，但是产业链对于终端需求仍持谨慎态度。我们观察到产业链目前对于终端需求的回暖的预期已经普遍延后至2024年，短期内车载类应用以及生成式AI应用仍是增量市场的主要来源