事件描述
　　上周（4月3日-4月7日，后文同）转债市场情绪回暖，行业上除泛AI相关的电子、计算机行业之外，复苏链、国改相关主题均有相关个券表现较好。从市场整体情况来看，上周五中证转债指数收于410.5点，4个交易日累积涨跌幅为0.98%。同期万得可转债正股加权指数、上证指数涨跌幅分别为0.79%、1.67%，转债整体表现强于正股。展望后续，我们维持判断，增量资金承压，业绩表现分化背景下，转债在“泛AI-国改/一带一路-弱复苏”三条主线间切换的的概率更高，高轮动环境下建议以主题下中低价转债为主，但仍需关注难度提升下个券的赔率。
　　事件评论
　　上周，转债市场在行业选择上出现了新的变化。1、泛AI方向，与权益一致，个券表现上近期硬件端如PCB、光刻胶等电子相关板块转债表现逐步强于部分软件相关的计算机个券，且同期潜在赎回的预期亦有提升。2、泛AI方向之外，消费相关板块如食品饮料、农产品等行业转债较之前亦有提升，同时权益端周五亦出现地产相关板块表现领先行情。
　　究其原因：1、一方面，围绕经济基本面“弱复苏”力度与趋势的判断仍存在分歧，背后是数据层面反映出的好转/压力的差异。一方面，以PMI数据为例，据国家统计局数据，3月生产指数录得54.6%，反映生产端强度表现尚可，但PMI新订单、新出口订单及在手订单指数环比回落，反映本轮经济复苏的强度或仍较弱。另一方面，高频数据上3月整体表现较好，但结构上亦存在部分领域恢复趋势承压的现象。
　　 2、另一方面，从配置视角看，增量资金有限，且净值表现分化，或助推择券上更强的主题性倾向。从新发情况来看，一方面，发行规模仍处于相对较低水平；另一方面，随着基金转债+权益配置共同纳入增强仓位的影响逐步显现，实际进入转债市场的资金或有所承压。此外，从相关基金的净值分布来看，受权益3月主题集中带动，基金净值表现较去年12月更为分化，这意味着，后续对于主题相关标的的参与与否，或将影响到产品本身的表现情况。而近期转债市场成交集中回落，行业轮动提速亦反映了转债“泛主题”交易下“高集中、高轮动”的特点。
　　综上所述，展望后续，我们认为围绕“泛主题”思路，相关行业下，价格中低的个券仍有参与机会，但高轮动带来的难度亦将提升。具体而言：1、顺应“泛AI”主题趋势，计算机、电子中价格适中转债仍有不错的交易机会，如PCB、光刻胶等；2、其他主题上1）关注高频数据变化，经济数据复苏链的中低价转债仍有风格切换的可能性，如玻璃、家居、家电等；2）关注政策及事件刺激下国改/一带一路相关转债。3、即将陆续公告的转债发行方业绩，可能成为后续转债选择上，事件刺激之外的抓手。
　　风险提示
　　1、转债市场出现超预期波动；
　　2、配置端情绪出现超预期变化。