景气跟踪：行业下滑加速已至尾声，静待反转确认
　　由于供给的逐步开出和需求的疲弱，2022年以来半导体月度销售金额增速有所下滑，2022年11月、12月销售金额分别为454.1、434.0亿美元，同比增速分别为-9.34%、-14.65%，目前已进入加速下滑阶段，目前以产品创新为主导的大周期中的第一个中型周期已过半，未来景气底部或将在未来的1-2季度内逐步出现。我们认为，创新脉络是长期成长的指引方向，未来阶段性变化的关键节点需要关注AI、5G、新能源车和自动驾驶等下游渗透率变化情况，同时在科技竞争的影响下持续深化半导体产业链国产化仍是关键路径，未来全球半导体仍有相对长的增长期，供需波动对行业景气的影响或将逐步减弱，景气复苏机遇亦可期待。
　　行业下行触底前的阵痛时刻：库存震荡消化、稼动率下滑、新增订单等待回暖
　　目前（1）生产端国内外产出变化分化，海外稼动率见底或晚于国内；（2）库存端：全未如此前乐观，但触底信号已陆续浮现；（3）预期情况而言，未完成订单下滑幅度收敛，新增订单尚未回暖；（4）价格与货期方面，存储量价齐降符合周期特征，总体货期已趋向稳定。目前全球半导体库存水位逐步提升，但整体提升的幅度已逐步趋缓，而库存压力相对较大的存储（DRAM&NAND），也已逐步从高点回落，我们认为，库存去化已逐渐成为行业的下一阶段动向，未来随着库存压力的逐步消退，产业链等待需求复苏重启增长的可能性增大，产品销量、单价的增速呈现下滑的趋势，未来景气回升所需安全库存有望逐步成型。
　　中上游：晶圆代工销量显著下滑，行业下行尾声渐近
　　（1）上游：我国台湾电子暨光学产业PMI中原物料价格和存货水平的增速逐步见底，同时观察8寸、12寸硅片价格已分别出现下滑和持平转降的变化，行业总体成本正在下行。有所区别的是光刻胶、气体、载板仍在持续涨价，或与日本潜在的限制风险有关，建议关注国内材料公司机遇。（2）中游：我国台湾地区8寸、6寸及以下尺寸晶圆代工的销售量增速已于2022年7月掉头转负，2022年11月8寸、6寸晶圆销量分别下滑20.44%、28.27%，而12寸晶圆代工销售量增速也持续下滑至0.81%，需求不振的影响已逐步传递到晶圆代工环节。与之对应，晶圆环节、封测环节的台股上市公司月度营收增速显著下滑，周期尾声已近；（3）下游：我国台湾设计公司月度营收持续大幅下滑，深冬已至。如IC设计环节月度收入增速已连续7个月录得单月收入同比下滑，2023年1月增速下挫至-44.09%；细分而言，MCU（义隆）、LED驱动IC（聚积）、接口（谱瑞）等环节单月收入出现环比回升。
　　1月总结与后续展望：行业弱复苏阶段，重点关注复苏利好板块与技术创新
　　展望后市，新技术新应用仍是行业关键主线，AI、碳化硅等行业技术突破将引领新成长，尤其是AIGC相关硬件或将成为下一轮信息大基建的核心，时代机遇值得重视；复苏型板块需重点跟踪关键下游如手机、电视等，除弱复苏带来的β外部分赛道已进入龙头进击的阶段，如射频、功率、部分消费类半导体等，β回暖+α决胜或将带来更为强劲的机遇；此外，在当前国际形势动荡的背景下，特种应用具备长期增长潜力，可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇。我们建议重点关注澜起科技、兴森科技、圣邦股份、北方华创、三安光电等优质标的。
　　风险提示
　　1、半导体整体景气情况不及预期；
　　2、国际关系变化对产业链造成负面影响。