>> 光大证券-半导体设备行业系列跟踪报告之二:短期扰动不改国产化大趋势-230215
| 上传日期: |
2023/2/16 |
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pdf 共28页 |
来源: |
光大证券 |
| 评级: |
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作者: |
刘凯,杨德珩 |
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半导体前道设备:短期受美国出口管制、头部晶圆厂招标延迟以及景气度下滑等影响,国产化核心逻辑持续强化,维持中长期重点推荐,静待美国出口管制利空消化以及晶圆厂招标恢复。 半导体后道设备: 22年受行业景气度影响,静待23年景气度回暖。 泛半导体设备:新技术及新产品的产业化应用带来广阔的成长空间。 风险提示 国产化进度不及预期 半导体国产化需要较长的客户验证和导入时间,还要面临与国外知名厂商的直接竞争,产品成熟度不够或客户配合意愿不强将会拖慢国产化进程。 晶圆厂扩张不及预期晶 圆厂的扩张与终端应用的景气度息息相关,如移动终端、功率器件、存储器件等下游需求不及预期,将会影响晶圆厂的扩张计划。另外,中美贸易摩擦进-步升级,有可能会拖慢晶圆厂扩张进度。 技术研发不及预期 半导体设备涉及的细分行业面广,壁垒较高,人才缺乏,存在研发失败的风险。
研究报告全文:短期扰动不改国产化大趋势半导体设备行业系列跟踪报告之二2023年02月15日作者光大证券电子通信组首席刘凯执业证书编号S0930517100002光大证券电子通信分析师杨德珩执业证书编号S0930522110003证券研究报告核心观点请务必参阅正文之后的重要声明1目录估值处于底部区间22年业绩预告表现优异景气度回升静待时日国产化确定性增强美国出口管制影响较大有待进一步消化23H2半导体行业景气度有望回升投资建议风险分析请务必参阅正文之后的重要声明211半导体设备行业估值处于底部区间行业近期受到美国出口管制晶圆厂招标延迟景气度下滑等影响估值PE60x处于历史底部区间估值修复需静待美国出口管制利空消化以及行业景气度回升资料来源光大证券研究所整理股价截止时间请务必参阅正文之后的重要声明312半导体设备2022年度业绩预告表现优异尽管受到疫情美国出口管制以及景气度下行等影响2022年半导体设备行业除光力科技外业绩预告整体表现优异2023年有望维持快速增长营业收入归母净利润营业收入归母净利润扣非归母净利润PSPE营业收入归母净利润扣非归母净利润排序证券代码证券简称22Q122Q222Q322Q422Q122Q222Q322Q420222022202220222022202220222022半导体设备2022331202263020229302022123120223312022630202293020221231上限下限上限下限上限下限1002371SZ北方华创2136330845684538206548931664145502350215095615600135002600210024001900YoY500514781293183213091677584QoQ-392549381-07-5071655699-2872688012SH中微公司9491023107116971173513253474740114090014594740474012001080940860YoY573391459639-1493541239-261QoQ-837748584-7501992-73673688072SH拓荆科技-U108416468693-0121201291281685365175198617201650400330190160YoY8626584792806150-1336565911117QoQ-7202866127481-2129-1110378-144688082SH盛美上海3547428838220042322042192800660680145929002700720600740620YoY2851119909541-88634692459865QoQ-3371097190-69-96352879-121735688037SH芯源微1843213924630320370740491360193135149514201300210175150120YoY620350999646398329530861039QoQ-347745224181336141990-3286688120SH华海清科3483694164790910941571341613477371165516951530517437400342YoY192911126638351216221610251677QoQ3355912815182135664-1477300567SZ精测电子604501715-028001114131-275115-63--285265125105YoY15-280501-561-991218512308QoQ-58-1704261878-9731465891488300604SZ长川科技538651565-071174080160-485420-57--520450455385YoY82472042960128551011798QoQ215211-132-1991448-5389859300480SZ光力科技120149165-020024020015-080059-81--094065064054YoY1657-48931553-524-71-592QoQ-324237114-469198-178-219资料来源光大证券研究所整理股价时间为营收和净利润值由年营收及净利润预告中值减去前三季度历史值得来请务必参阅正文之后的重要声明4目录估值处于底部区间22年业绩预告表现优异景气度回升静待时日国产化确定性增强美国出口管制影响较大有待进一步消化23H2半导体行业景气度有望回升投资建议风险分析请务必参阅正文之后的重要声明5212023年全球半导体设备销售额同比预计有所下滑根据SEMI最新预测数据2022年12月原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高连续三年创纪录较2021创下的1025亿美元行业纪录增长59预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元2024年将在前端和后端市场的推动下反弹请务必参阅正文之后的重要声明622半导体设备景气度回升尚需时日2022年12月中国半导体月度销售额为1263亿美元同比下滑264中国半导体器件用机器及装置进口月度累计值为12418亿元同比下滑93行业景气度回升尚需时日请务必参阅正文之后的重要声明723中国半导体设备国产化确定性不断增强2021年中国半导体设备销售额全球占比仅2是国产化的核心领域目前大力提高中国大陆半导体设备供应商的竞争力对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益预计国产化核心逻辑将不断强化维持中长期重点推荐请务必参阅正文之后的重要声明8目录估值处于底部区间22年业绩预告表现优异景气度回升静待时日国产化确定性增强美国出口管制影响较大有待进一步消化23H2半导体行业景气度有望回升投资建议风险分析请务必参阅正文之后的重要声明931美国出口管制新规梳理2022年10月7日美国商务部产业安全局简称BIS宣布了一系列在出口管理条例下针对中国的出口管制新规其中包含了多个出口管制分类编码简称ECCN编码的新增和调整新增3个外国直接产品规则新增2个最终用户和最终用途限制以及更新了31个未经核实清单简称UVL清单并新增了UVL清单转实体清单的机制主要针对以下三类对象1先进计算芯片添加了包括3A0904A090两个编码分别涵盖了先进计算芯片和超级计算机产品对于3A090先进计算芯片的定义或范围是同时满足基础计算单元算力之和超过4800TOPSIO传输接口的传输速率大于600GBs对于4A090超级计算机的定义则是满足一个计算系统在41600立方英尺或更小的范围内具有100或以上双精度64位每秒千万亿次浮点运算或200或以上单精度32位每秒千万亿次浮点运算的集体最大理论计算能力2先进制程设备禁止满足以下条件的先进制程设备零部件元器件软件技术的出口用于生产1614nm以下制程的非平面晶体管结构即FinFET和GAAFET逻辑芯片生产128层或以上NAND以及生产18nm以下制程的DRAM3从事先进芯片和先进制程的美国实体美国实体的定义相对比较模糊和宽泛既包括美国公民美国绿卡持有者也包括美国法人及其分支机构甚至任何地理位置在美国的主体既包括直接的销售转运行为也包括协助促成销售转运还包括为中国境内相关公司提供服务请务必参阅正文之后的重要声明1032中芯国际影响梳理-逻辑芯片28nm以下先进制程扩产受限未来扩产基本集中在28nm及以上的成熟制程目前暂时影响不大中芯京城北京2024年达10万片月一期二期将根据实际需求适时启动12英寸28nm及以上2022-2025中芯深圳深圳2022年扩产至4万片月预计2022年开始生产12英寸28nm及以上2022-2023中芯临港上海计划扩产10万片月2022年1月4日正式启动建设12英寸28nm及以上2023-2025中芯天津天津计划扩产10万片月2022年8月26日正式启动建设12英寸28-180nm及以上2024-2026请务必参阅正文之后的重要声明1133长江存储影响梳理-3DNAND芯片目前3DNAND主流集中在128L左右限制128L及以上和实体清单将影响未来二期的扩产计划请务必参阅正文之后的重要声明1234长鑫存储影响梳理-DRAM芯片目前长鑫技术节点集中在19-17nm技术节点与头部相差两代以上限制18nm将影响后续二期18nm以下的扩产计划请务必参阅正文之后的重要声明1335美国出口管制新规升级梳理据环球时报援引媒体消息称美国荷兰和日本三国的国家安全事务官员2023年1月27日在白宫结束高级别谈判就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦日本东京电子和尼康等公司限制向中国出口一些先进的芯片制造设备其中将包括但不限于先进制程的光刻系统目前并没有对外公布达成协议的计划由于荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律安排实际落实计划可能需要数月时间影响DUVArFi主要用于45-28nm的制程但工艺改良后可以做到14-7nm而按照美国的要求一旦进一步限制荷兰和日本两国的先进光刻系统ArFi光刻机将会受到限制进而影响到45-28nm的扩产进程目前预期除EUV光刻机之外部分先进ArFi光刻机会被限制出口而剩余的光刻机类型将会符合美国对28nm以下先进制程的限制进而不会影响到目前28nm及以上的扩产计划后续还需要持续关注协议的实施情况nmnmg-line436800-250i-line365800-250KrF248180-130130-65ArF19345-22EUV13522-7请务必参阅正文之后的重要声明14目录估值处于底部区间22年业绩预告表现优异景气度回升静待时日国产化确定性增强美国出口管制影响较大有待进一步消化23H2半导体行业景气度有望回升投资建议风险分析请务必参阅正文之后的重要声明1541台积电22Q4财报及业绩指引台积电22Q4营收处于指引下限毛利率超指引上限高性能计算和汽车电子环比均增长10台积电22Q4营业收入为1993亿美元指引在199-207亿美元之间主要由于终端市场需求疲软和客户库存调整处于指引下限毛利率为622指引在595-615之间超过指引上限主要是由于更有利的汇率和成本改善收入环比增速排序其他28高性能计算10汽车电子10智能手机-4物联网-11和DCE-2323Q1台积电营收指引环比减少122-162预计23年资本支出320-360亿美元台积电23Q1营收指引预计在167-175亿美元之间环比减少122-162中值171亿美元环比减少142同比减少27毛利率指引在535-555之间中值545环比减少77pct整体业务将受到产能利用率下降海外N3晶圆厂扩张和通胀的影响22年的资本支出为3629亿美元预计23年在320-360亿美元之间预计半导体周期将在23H1达到底部23H2开始复苏台积电观察到消费电子PC数据中心等需求不足预计半导体周期将在23H1达到底部23H2开始复苏23年台积电收入同比将小幅增长请务必参阅正文之后的重要声明1642中芯国际22Q4财报及业绩指引中芯国际22Q4营收符合预期产能利用率下滑到795中芯京城量产时间推迟1-2季度中芯国际22Q4营收1621亿美元环比-150原指引-1315毛利率320原指引3032环比下降69pct符合预期22Q4产能利用率下滑至79522年全年产能利用率约92中芯深圳进入投产阶段中芯京城进入试产阶段中芯临港完成主体结构封顶中芯西青开始土建中芯京城因瓶颈设备交付延迟量产时间预计推迟一到两个季度中芯国际23年预计营收同比下降低十位数资本开支与22年持平约635亿美元中芯国际23Q1营收预计环比下降1012毛利率区间为1921中值环比下降120pct23年全年营收预计同比下滑10以上毛利率预计在20左右23年折旧同比增长超两成资本开支与22年相比大致持平22年资本开支635亿美元到年底月产能增量与22年相近22年新增产能93万片23H1行业周期尚在底部下半年客户信心将回升中芯国际展望23年智能手机和消费电子行业回暖需要时间工业领域相对稳健汽车行业电子增量需求均可以抵消部分手机和消费电子疲弱的负面影响23H1行业周期尚在底部下半年虽可见度依然不高但已感受到客户信心些许回升新产品流片的储备相对饱满请务必参阅正文之后的重要声明1743ASML22Q4财报及业绩指引ASML22Q4营收符合预期毛利率超指引设备订单仍供不应求ASML22Q4实现营收643亿欧元原指引61-66亿欧元同比290环比113毛利率515原指引约49同比-03pct环比-27pct22Q4新签订单63亿欧元其中EUV新签订单34亿欧元目前在手订单404亿欧元需求远超公司的供应能力ASML预计23Q1营收环比持平23年全年营收同比增长超25ASML预计23Q1营收在61-65亿欧元之间与22Q4基本持平其中光刻机及安装服务收入约15亿欧元毛利率在49-50之间预计2023年全年营业收入将同比增长超过25毛利率同比略有提升预计23H1半导体产业链的库存将回到平衡状态23H2将回暖ASML观察到消费电子个人电脑手机等需求依旧疲软数据中心需求有所松动汽车电子和工业电子需求持续强劲客户预期23H1半导体产业链的库存将回到供需平衡状态23H2半导体行业将会回暖请务必参阅正文之后的重要声明1844LAM22Q4财报及业绩指引LAM22Q4营收和毛利率符合预期LAM22Q4实现营收5278亿美元同比249环比4原指引48-54亿美元毛利率451同比-17pcts环比-09pct原指引435-455符合预期LAM23Q1营收环比大幅下滑预计23年晶圆制造设备销售收入同比下滑约22223Q1营收环比大幅下滑LAM预计23Q1营收35-41亿美元环比下滑223-337毛利率43-45预计23Q2裁员约1300人占公司整体员工数的7左右22年全球晶圆制造设备销售收入约900亿美元预计2023年将下降到700亿美元左右同比下滑约222主要系NAND和DRAM客户减少资本支出以及降低产能利用率为了使库存快速达到供需平衡状态外加美国对中国大陆出口管制的影响请务必参阅正文之后的重要声明19
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