事项：
　　华虹半导体发布2022年四季报，公司2022年第四季度单季度实现营业收入6.30亿美元，同比增长19.3%；实现归母净利润1.59亿美元，同比增长19.2%。
　　平安观点：
　　毛利率创新高，产能利用率继续下滑但仍满载：公司四季度单季度营收仍保持在6.30亿美元，同比增长19.3%，环比持平，与上季度的指引一致；归母净利润为1.59亿美元，同比增长19.2%，环比增长53.2%；毛利率为38.2%，高于此前的指引区间（35%-37%），同比提升5.7pct，环比提升1.0pct，创下新高，主要是在保证产能利用率的前提下，不断优化产品组合，产品ASP继续提升带来的；净利润率达到29.5%，同比提升3.5pct，环比提升19.1pct；净资产收益率（年化）达到22%，同比提升2.8 pct，环比提升7.6 pct；整体的产能利用率103.2%，维持满产，但同比下降2.2pct，环比下降7.6pct；交付晶圆（折合8寸）992K片，同比下降2.9%，环比下降1.1%；四季度资本开支3.311亿美元，其中3.109亿美元用于无锡12寸厂。分8寸和12寸来看，8寸厂实现营收3.975亿美元（+23.2%YOY），营收占比为63.1%，产能利用率达105.9%（-1.6pctYOY，-7.5pct QOQ ）；12寸厂实现营收2.326亿美元（+13.1%YOY），营收占比为36.9%，产能利用率达99.9%（-2.6pctYOY，-7.8pct QOQ），产能利用率继续下滑。2022年全年，公司营收达到24.76亿美元，同比增长51.8%；全年毛利率34.1%，同比提升6.4pct；净资产收益率15.2%；产能利用率达到107.4%。
　　MCU、智能卡芯片与CIS等逻辑需求分化明显：从技术平台来看，2022年Q4，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件、逻辑及射频、模拟与电源管理营收占比分别为37.5%、5.8%、33.8%、6.8%、16.0%，逻辑与射频营收同比下滑49.5%（主要系CIS等逻辑产品的需求减少），占比从22Q1的16%持续下降至22Q4的6.8%，而嵌入式非易失性存储器22Q4营收同比增长75.7%，占比从22Q1的23.9%持续提升至22Q4的37.5%（主要系MCU、智能卡芯片的需求增加）。从工艺技术节点来看，55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm、0.35μm及以上营收占比分别为9.4%、19.8%、20.0%、8.9%、0.7%、41.2%。其中55nm及65nm营收同比下降了20.5%，营收占比环比继续下降，主要是逻辑及CIS的需求减少；而0.11μm及0.13μm制程营收同比增长了49.4%，主要是MCU的需求增加。
　　工业与汽车增长态势向好，预计2023Q1毛利率或将下降：从终端市场来看，营收占比最大的依然是电子消费品（62.1%），其次是工业与汽车（26.9%）、通讯（8.0%）、计算机（3.0%），其中消费电子同比增长12%，主要是MCU、超级结、智能卡芯片增加，部分抵消了逻辑产品的减少；通讯同比下降16%，主要是CIS需求減少，抵消了智能卡芯片的需求增加；而工业与汽车继续保持了同比增长69.7%的态势，主要是MCU、IGBT、其他电源管理和智能卡芯片需求增加。业绩指引方面，公司预计2023年Q1营收仍保持在6.30亿美元，毛利率预计降至32%~34%，主要是受到12寸产能扩张带来的折旧费用、晶圆厂年度维护费用以及年终奖计提等因素的综合影响。公司将继续强化在特色工艺领域的优势，持续优化8寸平台，12寸平台继续进行技术升级和产能扩张。12英寸第二阶段扩产的七八成设备已到位，2023年Q3至Q4将释放产能至9.5万片，同时将适时启动12寸新厂建设。近期公司拟募资180亿元进行科创板IPO，其中华虹制造（无锡）项目125亿元、8英寸厂优化升级项目20亿元、特色工艺技术创新研发项目25亿元，将有助于华虹进一步扩大产能规模，丰富工艺平台，从而提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。
　　投资建议：当前CIS、逻辑等的下游消费电子、通讯、计算机市场需求依然疲软，而汽车、工业等市场需求仍然向好，包括新能源汽车、新能源发电、工业自动化等，建议关注相关赛道和业务已经取得突破的公司。功率半导体方面，推荐时代电气、斯达半导、新洁能，建议关注东微半导；模拟方面，推荐纳芯微；MCU和智能卡方面，推荐兆易创新，建议关注复旦微电。
　　风险提示：1）宏观经济波动和行业周期性的风险：如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，消费电子等下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，半导体上市公司收入和业绩增长可能不及预期。2）国际贸易摩擦的风险上升。中美关系的不确定性较高，美国对中国科技产业的打压加剧，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，被“卡脖子”的风险依然较高。3）政策支持力度不及预期。半导体产业正处在发展的关键时期，很多领域在国内处于起步阶段，离不开政府政策的引导和扶持，如果后续政策落地不及预期，行业发展可能面临困难。4）国产替代不及预期。如果客户认证周期过长，国内厂商的产品研发技术水平达不到要求，则可能影响国产替代的进程。
　　

研究报告全文：行电子业2023年02月14日报行业点评告华虹22Q4毛利率创新高产能利用率虽下滑但仍满载强于大市维持事项华虹半导体发布2022年四季报公司2022年第四季度单季度实现营业收入行情走势图630亿美元同比增长193实现归母净利润159亿美元同比增长192行平安观点业毛利率创新高产能利用率继续下滑但仍满载公司四季度单季度营收点仍保持在630亿美元同比增长193环比持平与上季度的指引一致归母净利润为159亿美元同比增长192环比增长532毛利评率为382高于此前的指引区间35-37同比提升57pct环比提升10pct创下新高主要是在保证产能利用率的前提下不断优证券分析师化产品组合产品ASP继续提升带来的净利润率达到295同比提升35pct环比提升191pct净资产收益率年化达到22同比提付强投资咨询资格编号S1060520070001升28pct环比提升76pct整体的产能利用率1032维持满产但FUQIANG021pingancomcn同比下降22pct环比下降76pct交付晶圆折合8吋992K片同比徐勇投资咨询资格编号下降29环比下降11四季度资本开支3311亿美元其中3109亿S1060519090004XUYONG318pingancomcn美元用于无锡12吋厂分8吋和12吋来看8吋厂实现营收3975亿美元研究助理232YOY营收占比为631产能利用率达1059-16pctYOY-75pctQOQ12吋厂实现营收2326亿美元徐碧云一般证券从业资格编号131YOY营收占比为369产能利用率达999-26pctS1060121070070YOY-78pctQOQ产能利用率继续下滑2022年全年公司营收XUBIYUN372pingancomcn达到2476亿美元同比增长518全年毛利率341同比提升64pct净资产收益率152产能利用率达到1074MCU智能卡芯片与CIS等逻辑需求分化明显从技术平台来看2022年Q4嵌入式非易失性存储器独立式非易失性存储器分立器件逻证辑及射频模拟与电源管理营收占比分别为37558338券68160逻辑与射频营收同比下滑495主要系CIS等逻辑产品的需求减少占比从22Q1的16持续下降至22Q4的68而嵌入式研非易失性存储器22Q4营收同比增长757占比从22Q1的239持续提究升至22Q4的375主要系MCU智能卡芯片的需求增加从工艺技术节点来看55nm及65nm90nm及95nm011m及013m报015m及018m025m035m及以上营收占比分别为94告1982008907412其中55nm及65nm营收同比下降了205营收占比环比继续下降主要是逻辑及CIS的需求减少而011m及013m制程营收同比增长了494主要是MCU的需求增加工业与汽车增长态势向好预计2023Q1毛利率或将下降从终端市场来请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容电子行业点评看营收占比最大的依然是电子消费品621其次是工业与汽车269通讯80计算机30其中消费电子同比增长12主要是MCU超级结智能卡芯片增加部分抵消了逻辑产品的减少通讯同比下降16主要是CIS需求減少抵消了智能卡芯片的需求增加而工业与汽车继续保持了同比增长697的态势主要是MCUIGBT其他电源管理和智能卡芯片需求增加业绩指引方面公司预计2023年Q1营收仍保持在630亿美元毛利率预计降至3234主要是受到12吋产能扩张带来的折旧费用晶圆厂年度维护费用以及年终奖计提等因素的综合影响公司将继续强化在特色工艺领域的优势持续优化8吋平台12吋平台继续进行技术升级和产能扩张12英寸第二阶段扩产的七八成设备已到位2023年Q3至Q4将释放产能至95万片同时将适时启动12吋新厂建设近期公司拟募资180亿元进行科创板IPO其中华虹制造无锡项目125亿元8英寸厂优化升级项目20亿元特色工艺技术创新研发项目25亿元将有助于华虹进一步扩大产能规模丰富工艺平台从而提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力投资建议当前CIS逻辑等的下游消费电子通讯计算机市场需求依然疲软而汽车工业等市场需求仍然向好包括新能源汽车新能源发电工业自动化等建议关注相关赛道和业务已经取得突破的公司功率半导体方面推荐时代电气斯达半导新洁能建议关注东微半导模拟方面推荐纳芯微MCU和智能卡方面推荐兆易创新建议关注复旦微电风险提示1宏观经济波动和行业周期性的风险如果宏观经济波动较大或长期处于低谷消费电子等下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降半导体上市公司收入和业绩增长可能不及预期2国际贸易摩擦的风险上升中美关系的不确定性较高美国对中国科技产业的打压加剧半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重被卡脖子的风险依然较高3政策支持力度不及预期半导体产业正处在发展的关键时期很多领域在国内处于起步阶段离不开政府政策的引导和扶持如果后续政策落地不及预期行业发展可能面临困难4国产替代不及预期如果客户认证周期过长国内厂商的产品研发技术水平达不到要求则可能影响国产替代的进程请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容平安证券研究所投资评级股票投资评级强烈推荐预计6个月内股价表现强于市场表现20以上推荐预计6个月内股价表现强于市场表现10至20之间中性预计6个月内股价表现相对市场表现在10之间回避预计6个月内股价表现弱于市场表现10以上行业投资评级强于大市预计6个月内行业指数表现强于市场表现5以上中性预计6个月内行业指数表现相对市场表现在5之间弱于大市预计6个月内行业指数表现弱于市场表现5以上公司声明及风险提示负责撰写此报告的分析师一人或多人就本研究报告确认本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究产品为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考双方对权利与义务均有严格约定本公司研究报告仅提供给上述特定客户并不面向公众发布未经书面授权刊载或者转发的本公司将采取维权措施追究其侵权责任证券市场是一个风险无时不在的市场您在进行证券交易时存在赢利的可能也存在亏损的风险请您务必对此有清醒的认识认真考虑是否进行证券交易市场有风险投资需谨慎免责条款此报告旨为发给平安证券股份有限公司以下简称平安证券的特定客户及其他专业人士未经平安证券事先书面明文批准不得更改或以任何方式传送复印或派发此报告的材料内容及其复印本予任何其他人此报告所载资料的来源及观点的出处皆被平安证券认为可靠但平安证券不能担保其准确性或完整性报告中的信息或所表达观点不构成所述证券买卖的出价或询价报告内容仅供参考平安证券不对因使用此报告的材料而引致的损失而负上任何责任除非法律法规有明确规定客户并不能仅依靠此报告而取代行使独立判断平安证券可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告本报告及该等报告反映编写分析员的不同设想见解及分析方法报告所载资料意见及推测仅反映分析员于发出此报告日期当日的判断可随时更改此报告所指的证券价格价值及收入可跌可升为免生疑问此报告所载观点并不代表平安证券的立场平安证券在法律许可的情况下可能参与此报告所提及的发行商的投资银行业务或投资其发行的证券平安证券股份有限公司2023版权所有保留一切权利平安证券研究所电话4008866338深圳上海北京深圳市福田区益田路5023号平安金融中上海市陆家嘴环路1333号平安金融北京市西城区金融大街甲9号金融街中心B座25层大厦26楼心北楼16层邮编518033邮编200120邮编100033