核心观点
　　公司深耕模拟芯片，致力于打造中国龙头企业。公司通过内延不断拓宽产品品类，形成以AC-DC芯片、DC-DC芯片和线性电源为主的产品矩阵，目前拥有1000款以上可供销售、600款以上在研的产品型号，已成为综合性的模拟芯片供应商。得益于公司技术实力，获得哈勃投资、英特尔、聚芯基金、海康智慧等机构青睐，彰显公司未来发展潜力。公司产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域，长期绑定飞利浦、海康威视、中兴、小米等国际知名厂商。2021年公司切入通信领域大客户产业链，营收实现较大增长，归母净利实现扭亏为盈，随着合作不断深入，公司业绩进入快车道。
　　模拟芯片下游需求崛起，国产替代稳步前行。模拟芯片应用广泛，通信领域和汽车领域不断扩容，已成为主要市场。通信领域方面，5G基站行业受到政府的高度重视和重点支持，基站数量与日俱增，大量的基站建设将带动基站用模拟芯片需求。汽车领域方面，汽车电动化、智能化发展已经成为主流方向，在各国政策支持下，新能源汽车渗透率不断提升，将带动相应模拟芯片需求。从国内市场来看，中国大陆已经成为全球最大的模拟芯片市场，但2020年中国模拟芯片自给率仅为12%，国产替代空间广阔。在当前国产替代潮流下，公司将享受行业增长和份额扩张的双重红利。
　　虚拟IDM助力发展，实现与晶圆厂双赢。公司采用虚拟IDM模式，不仅专注集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺。公司持续提升工艺平台性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性能、更高可靠性和效率，形成较为全面的产品覆盖广度；同时，能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，保持产品先进性，增强市场竞争力；此外，公司与晶圆厂构建了三大类工艺平台，推动晶圆厂提升产线性能，实现上游供应链国产化，同时也保证了晶圆厂的产能利用率，与晶圆厂达到双赢效果，加强与晶圆厂的合作关系。
　　创始人从业经验丰富，注重技术打造核心竞争力。公司两位创始人师从现代电子电力技术领域创始人之一Dr. Fred C. Lee，曾供职莫特拉半导体、凌特公司、协能科技等公司担任工程师，从业经历超过20年，集成电路设计经验丰富，奠定技术引领发展的基调。公司研发费用支出不断攀高，研发费用率均保持在20%以上，高于行业平均水平。公司多款产品已达国际水平，部分指标领先国际竞品。
　　募投项目助力技术升级，行业领先布局提速。本次募投项目总投资金额为16.51亿元，主要用于高性能电源管理芯片研发、模拟芯片研发、汽车电子芯片研发、先进半导体工艺平台开发和补充流动资金。其中，高性能电源管理芯片研发项目将紧跟移动设备电源发展方向，进一步提升公司产品技术实力，扩大业务规模和市场份额；模拟芯片研发项目将对原有产品升级改进，并进一步拓展公司产品品类以满足下游厂商国产替代需求；汽车电子芯片研发项目将在多种车规级芯片领域进行布局和投入，实现产品核心技术和产业化突破，有助于拓展市场空间，进一步提高市场占有率；先进半导体工艺平台开发项目将有助于公司结合自有工艺，提升高性能产品的研发能力和效率，实现公司技术及产品差异化，并在新兴应用领域进行突破，进一步提升设计与工艺协同能力，提升公司核心竞争优势。
　　投资建议
　　公司持续丰富产品种类，优化产品结构，产品导入进展顺利，公司积极布局新能源汽车黄金赛道，叠加募投项目产能扩充满足下游国产化替代需求。我们预计2022/2023/2024年公司营收分别为14.16/21.27/30.89亿元，归母净利分别为1.69/3.02/4.62亿元，对应EPS分别为0.38/0.68/1.03元/股，2023.1.3日收盘价为50.78元，对应PE为101/57/37倍。首次覆盖，暂无评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧；募投项目进展不及预期；下游需求不及预期。
　　

研究报告全文：公司深度报告2023年1月3日评级暂无评级首次覆盖产品结构优化升级工艺平台行业领先报告作者公杰华特688141SH首次覆盖报告作者姓名彭琦司资格证书核心观点S1710522060001研电子邮箱pengq887easeccomcn公司深耕模拟芯片致力于打造中国龙头企业公司通过内延不断究股价走势拓宽产品品类形成以AC-DC芯片DC-DC芯片和线性电源为主的产100品矩阵目前拥有1000款以上可供销售600款以上在研的产品型号杰已成为综合性的模拟芯片供应商得益于公司技术实力获得哈勃投资00华英特尔聚芯基金海康智慧等机构青睐彰显公司未来发展潜力公-100特司产品广泛应用于汽车电子通讯电子计算和存储工业应用消费-200电子等领域长期绑定飞利浦海康威视中兴小米等国际知名厂商-300证2021年公司切入通信领域大客户产业链营收实现较大增长归母净利-400实现扭亏为盈随着合作不断深入公司业绩进入快车道券-50021-1222-0222-0422-0622-0822-10研模拟芯片下游需求崛起国产替代稳步前行模拟芯片应用广泛通信领域和汽车领域不断扩容已成为主要市场通信领域方面5G基杰华特电子沪深300究站行业受到政府的高度重视和重点支持基站数量与日俱增大量的基报站建设将带动基站用模拟芯片需求汽车领域方面汽车电动化智能基础数据告化发展已经成为主流方向在各国政策支持下新能源汽车渗透率不断总股本百万股44688流通股股百万股44688000提升将带动相应模拟芯片需求从国内市场来看中国大陆已经成为AB资产负债率5134全球最大的模拟芯片市场但2020年中国模拟芯片自给率仅为12国每股净资产元000产替代空间广阔在当前国产替代潮流下公司将享受行业增长和份额市净率倍000扩张的双重红利净资产收益率加权000虚拟IDM助力发展实现与晶圆厂双赢公司采用虚拟IDM模式12个月内最高最低价52804961相关研究不仅专注集成电路设计环节亦拥有自己专有的工艺技术要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺公司持续提升工艺平台性能使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配实现芯片最优性能更高可靠性和效率形成较为全面的产品覆盖广度同时能够更好地进行设计工艺协同优化加快产品迭代保持产品先进性增强市场竞争力此外公司与晶圆厂构建了三大类工艺平台推动晶圆厂提升产线性能实现上游供应链国产化同时也保证了晶圆厂的产能利用率与晶圆厂达到双赢效果加强与晶圆厂的合作关系创始人从业经验丰富注重技术打造核心竞争力公司两位创始人师从现代电子电力技术领域创始人之一DrFredCLee曾供职莫特拉半导体凌特公司协能科技等公司担任工程师从业经历超过20年集成电路设计经验丰富奠定技术引领发展的基调公司研发费用支出不断攀高研发费用率均保持在20以上高于行业平均水平公司多款产品已达国际水平部分指标领先国际竞品募投项目助力技术升级行业领先布局提速本次募投项目总投资金额为1651亿元主要用于高性能电源管理芯片研发模拟芯片研发汽车电子芯片研发先进半导体工艺平台开发和补充流动资金其中高性能电源管理芯片研发项目将紧跟移动设备电源发展方向进一步提升公司产品技术实力扩大业务规模和市场份额模拟芯片研发项目将对原有产品升级改进并进一步拓展公司产品品类以满足下游厂商国产替代需求汽车电子芯片研发项目将在多种车规级芯片领域进行布局和投入实现产品核心技术和产业化突破有助于拓展市场空间进一步提高市场占有率先进半导体工艺平台开发项目将有助于公司结合自有工艺提升高性能产品的研发能力和效率实现公司技术及产品差异化并在新兴应用领域进行突破进一步提升设计与工艺协同能力提升公司核心竞争优势请仔细阅读报告尾页的免责声明1杰华特688141SH投资建议公司持续丰富产品种类优化产品结构产品导入进展顺利公司积极布局新能源汽车黄金赛道叠加募投项目产能扩充满足下游国产化替代需求我们预计202220232024年公司营收分别为141621273089亿元归母净利分别为169302462亿元对应EPS分别为038068103元股202313日收盘价为5078元对应PE为1015737倍首次覆盖暂无评级风险提示市场竞争加剧募投项目进展不及预期下游需求不及预期盈利预测项目单位百万元2021A2022E2023E2024E营业收入104156141604212661308902增长率15617359550184526归母净利润14198168583024346183增长率15258187479405271EPS元股039038068103市盈率PE0001014256533702市净率PB00015381203905资料来源Wind东亚前海证券研究所预测注股价为2023年1月3日收盘价请仔细阅读报告尾页的免责声明2杰华特688141SH正文目录1深耕模拟芯片多年致力于打造中国龙头企业511横向延伸拓宽产品种类客户覆盖国内外知名厂商512创始人从业经验丰富扛起国产化大旗613深度绑定大客户发展进入快车道814募投项目助力技术升级加码车规级芯片102下游需求崛起国产替代浪潮汹涌1021模拟芯片市场广阔中国市场自给率低1022下游需求崛起模拟芯片进入放量期143虚拟IDM助力发展技术领先打造核心竞争力1831采用虚拟IDM模式实现与晶圆厂双赢1832技术达到国际水平产品导入进入业绩爆发期21321电源管理芯片优势21322信号链芯片产品优势24323在研项目254盈利预测估值与投资评级2541盈利预测假设与业务拆分2542估值分析与投资建议265风险提示27图表目录图表1公司主要产品应用领域5图表2公司发展历程5图表3公司股权结构6图表4公司管理层6图表5公司核心技术7图表6公司研发费用支出万元8图表7可比公司研发费用率8图表82022H1公司员工构成比例8图表92022H1公司员工学历构成8图表10公司营业收入及增速亿元8图表11公司归母净利及增速亿元8图表12公司细分产品营收占比9图表13公司下游领域营收占比9图表14公司毛利及归母净利率9图表15公司期间费用率9图表16可比公司毛利率10图表172022H1公司前五大客户营收占比10图表18募集资金运用情况万元10图表19集成电路产业链11图表20集成电路主要分类11图表21全球集成电路销售额亿美元12图表22中国集成电路销售额亿元12图表232021年中国集成电路产业结构12图表24全球集成电路设计产业销售额亿美元12图表25中国集成电路设计产业销售额亿元12图表全球模拟芯片销售额亿美元2613请仔细阅读报告尾页的免责声明3杰华特688141SH图表27中国模拟芯片销售额亿元13图表28中国模拟芯片自给率13图表292021年全球模拟芯片市场需求结构13图表302021年全球模拟芯片竞争格局14图表31集成电路主要工艺14图表32全球模拟芯片下游应用占比15图表33模拟芯片下游领域单机价值量美元15图表34全球新能源汽车销量百万辆15图表35中国新能源汽车销量百万辆15图表36全球汽车芯片出货量亿颗15图表372022年汽车芯片类别占比15图表38新能源汽车模拟芯片市场空间测算16图表39中国移动通信基站数量万座16图表40全球PC出货量百万台17图表41全球平板电脑出货量百万台17图表42中国安防行业市场规模亿元17图表43中国智能家居市场规模亿元17图表44中国LED市场规模亿元18图表45IDMFabless和虚拟IDM对比18图表46公司产品工艺流程18图表47虚拟IDM和Fabless对比19图表48公司018微米的7至55V中低压BCD工艺19图表49公司018微米的10至200V高压BCD工艺20图表50公司035微米的10至700V超高压BCD工艺20图表51公司主要产品21图表52公司产品产量及产销情况万颗21图表53公司部分AC-DC细分产品主要功能及指标22图表54公司高效率有源钳位反激控制器与国外竞品对比22图表55公司同步整流芯片与国外竞品对比22图表56公司部分DC-DC细分产品主要功能及指标23图表57公司100V大电流降压控制器与国外竞品对比23图表58公司智能功率级模块与国外竞品对比23图表59公司100V半桥大电流驱动芯片与国外竞品对比24图表60公司升降压充电管理芯片与国外竞品对比24图表61公司高串电池模拟前端产品与国外竞品对比24图表62公司部分在研项目25图表63公司细分产品结构营收及毛利率预测百万元26图表64可比公司PE数据对比27请仔细阅读报告尾页的免责声明4杰华特688141SH1深耕模拟芯片多年致力于打造中国龙头企业11横向延伸拓宽产品种类客户覆盖国内外知名厂商杰华特是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业专业从事模拟集成电路的研发与销售主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造是工业和信息化部认定的专精特精的小巨人企业目前公司已基本构建起较完整的全品类模拟芯片产品线广泛覆盖汽车电子通讯电子计算和存储工业应用消费电子等应用领域未来公司将进一步开发多样化的模拟集成电路产品构建多元化的应用领域布局致力于成为中国模拟集成电路设计领域的龙头企业图表1公司主要产品应用领域资料来源Wind杰华特招股说明书东亚前海证券研究所杰华特成立于2013年公司发展历程可分为三个阶段起步发展阶段2013-2017公司先行聚焦AC-DC芯片行业通过技术研发创新形成多系列高性价比的照明类AC-DC产品客户覆盖飞利浦欧普照明雷士照明罗马仕等国内外主流厂商此外公司也开发出中低压小电流DC-DC移动电源专用芯片等其他产品通过工艺创新形成自身竞争力按需开发阶段2018-2019公司大力研发以DC-DC产品为主的全系列电源管理芯片产品重点根据客户需求开发产品与客户形成深度绑定成功切入工业控制笔记本与台式机服务器交换机储能系统等各大应用领域主要客户包括海康威视大华股份国家电网富士康等行业龙头企业引领发展阶段2020-至今公司持续对电源管理芯片和信号链芯片全模拟芯片产品线进行深入开发不断提升公司产品研发的深度与广度基于在低功耗大电流控制和驱动技术氮化镓整套方案设计等技术方面的提升和对模拟集成电路市场未来趋势的把握公司逐步布局于中大功率充电器物联网终端光通信手机终端汽车电子等领域客户覆盖中兴小米通讯荣耀等知名企业图表2公司发展历程资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所请仔细阅读报告尾页的免责声明5杰华特688141SH截至2022年12月公司总股本为38880亿股ZHOUXUNWEI和黄必亮通过持有100安吉杰创和香港杰华特间接持有杰华特4706的股权比例为公司实际控制人并受到华为下属哈勃投资和深圳哈勃认可分别持股348和093英特尔持有公司340股份中芯集成及集成电路产业基金控股的聚芯基金持有公司260股份公司下游客户海康威视下属的海康智慧持有公司167股权形成深度绑定图表3公司股权结构资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所12创始人从业经验丰富扛起国产化大旗公司两位创始人师从国际电力电子开创者之一的美国工程院院士DrFredCLee在技术实力上拥有领先地位公司创始人董事长ZHOUXUNWEI曾任多家公司高级工程师从事模拟IC系统设计超过20年发表学术论文47篇公司创始人董事兼总经理黄必亮曾任凌特公司设计工程师首次提出的采用耦合电感电源模块的静态动态性能被工业界广泛采用并发表多篇原创性学术论文图表4公司管理层姓名担任职务曾供职公司学历毕业院校ZHOUXUNWEI董事长莫特拉半导体凌特公司HelixMicro协能科技博士研究生弗吉尼亚理工大学黄必亮董事总经理凌特公司博士研究生弗吉尼亚理工大学吴昆红董事华为硕士研究生-马皓董事浙江大学博士研究生-资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所公司自成立以来始终坚持自主研发模拟芯片经过多年的研发积累已形成多项应用价值大市场前景广的核心技术并围绕核心技术建立了严密的知识产权体系目前公司已经拥有15项核心技术请仔细阅读报告尾页的免责声明6杰华特688141SH图表5公司核心技术序技术名称产品类别应用领域先进性表现号适配器应用中的氮化镓控制和电源管理芯工业应用消费电实现适配器效率的最优化有效保证副边同步整流MOSFET的高压1驱动技术片子等驱动和快速响应有效提高氮化镓控制的共模抑制比高可靠性电源应用中的电源管理芯汽车电子工业应通过电路优化设计保证了多路的高度一致易实现并联或同步通过2MOSFET的驱动技术片用消费电子等电路创新克服了内置二极管的反向恢复问题电源管理芯ADC器件实现了低温漂在整个温度范围内保持极好的精度采取3高精度电池监控和管理技术工业应用等片特有的多单元通信结构易实现多单元级联使用电源管理芯通讯电子工业应优良的协议兼容性自有BCD工艺保证单芯片实现高耐压和数模混4以太网供电技术片用等合控制电源管理芯通讯电子工业应适用于宽输入工作电压范围的降压控制器结合自有BCD工艺和驱5宽输入电压Buck控制技术片用消费电子等动技术通过控制电路创新主要指标具备先进性通讯电子计算和可并联降压电路控制和功率实电源管理芯开发完全自主知识产权的控制算法具有优秀的动态响应和均流能6存储工业应用现技术片力可兼容业界主流多相控制器消费电子等通讯电子计算和电源管理芯优化集成MOS的导通电阻和电容在设计上通过动态死区控制非7高集成度大电流降压变换技术存储工业应用片线性环路补偿技术等创新技术达到高集成度与高效率消费电子等通过优化设计驱动电路和高精度检测电路保证宽输入电压范围和精电源管理芯8系统电源限流和保护控制技术全应用领域确监控通过系统级的状态机逻辑管理确保电路对每种系统状况的片正确响应电源管理芯该技术下产品的反向截止电流极小同时采用了多级电荷泵驱动等技9整流和理想二极管控制技术全应用领域片术确保电路宽输入电压范围工作和在恶劣应用条件下快速响应电源管理芯包括了系列自主开发控制技术可保证新产品根据系统需求和具体产10DC-DC控制技术全应用领域片品规格需求灵活选用合适的控制算法开发出在不同隔离拓扑下的优化的控制算法外围电路简单易使电源管理芯工业应用消费电11隔离DC-DC电源技术用同时具备完备的保护功能适用于300W以内的板上隔离电源片子等应用汽车电子工业应可使电路不受输入和输出电压相互间高低的影响高效地双向传输能12电池主动均衡控制管理技术信号链芯片用消费电子等量可用于电池组的能量均衡管理控制和改善电池之间的一致性电源管理芯基于本技术开发的BCD工艺平台可根据公司的新产品具体需求13BCD半导体工艺技术片信号链全应用领域定向优化器件从而确保产品性能的优势芯片高功率因数高可靠性无外部电源管理芯工业应用消费电对各种主流拓扑架构分别优化控制对外部电路做到了极简同时集14供电电容内部补偿恒流LED驱片子等成各种保护确保了产品在各种恶劣应用场景下可靠工作动器技术针对调光应用通过检测输入及输出负载变化实现快速响应前级输支持调光应用的工频LED电流电源管理芯15消费电子等入电流变化确保极低的电流纹波在保证优异性能的同时大幅度精纹波消除技术片简外部元器件数量同时大幅度扩展应用范围资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所杰华特高度重视自身技术创新不断加大研发投入致力于增强自身技术储备实力2018-2022H1公司研发支出不断扩大从2018年的4300万元提升至2021年的1985756万元CAGR为6653研发费用占比维持在20以上2019-2022H1公司研发费用率逐渐呈下降趋势主要原因系研发费用支出增速低于营收增速但仍处于行业较高水平公司产品结构与同行业公司有较大差异产品线及产品型号数量较同行业更多研发投入较可比公司更分散请仔细阅读报告尾页的免责声明7杰华特688141SH图表6公司研发费用支出万元图表7可比公司研发费用率资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所此外芯片设计行业属于技术密集型产业对技术人员的依赖程度较高公司采用引进培养相结合的人才策略不断完善创新人才保障制度进一步增强对创新人才的吸引和凝聚力多途径引进高层次科技人才截至2022Q3公司研发人员341人占员工总比例高达5889公司4180的员工具有硕士学历为公司的产品创新提供了重要的技术基础图表82022H1公司员工构成比例图表92022H1公司员工学历构成资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所13深度绑定大客户发展进入快车道2018-2021年公司营收从198亿元提升至1042亿元CAGR为73942022年前三季度营收达到1040亿元同比增加5652公司2021年归母净利实现扭亏为盈达到142亿元2022年前三季度归母净利为109亿元同比增长59132022年前三季度随着公司与大客户不断深入的合作及其他客户的开拓公司DC-DC芯片和线性电源芯片收入大幅增加公司费用增长相对平稳营收和归母净利均实现较大增长盈利能力持续提高图表10公司营业收入及增速亿元图表11公司归母净利及增速亿元资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所请仔细阅读报告尾页的免责声明8杰华特688141SHDC-DC芯片线性电源业务发力带动公司营收大幅提升2018-2021年公司DC-DC芯片业务在2020年与通讯领域大客户建立合作导入龙头客户供应链营收从065亿提升至375亿元CAGR为7935占营收占比整体成上升趋势从3297提升至3596线性电源业务在2021年新产品量产及与大客户展开合作营收从009亿元提升至267亿元CAGR为20957占营收占比呈快速增长态势从462提升至2661消费类电子用AC-DC转换芯片营收不断提升但占营收比重逐渐下降营收从121亿元提升至367亿元CAGR为4475占营收比重从6094下降至3528从产品应用领域营收占比来看2019-2022H1通讯电子占比提升较大从496提升至3372主要原因系公司与通讯领域大客户开始合作通讯领域产品开始放量计算和存储行业受益于下游景气度提升占比从1059提升至1503工业应用和消费电子领域占比下降明显工业应用从1956下降至1507消费电子从6489下降至3526主要原因系消费电子需求疲软叠加消费电子产品附加值低公司不断优化产品结构长期来看随着公司深度绑定大客户通讯领域营收进一步扩大占比逐步提升公司同时开始布局新能源汽车黄金赛道新能源汽车销量不断攀高公司产品有望快速放量汽车电子占比将进一步提升图表12公司细分产品营收占比图表13公司下游领域营收占比资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所从盈利能力来看公司毛利率呈整体上涨趋势2021年实现较大增长同比提升2221pct主要原因系芯片供应紧张终端客户需求量较大公司产品销量和单价均有所提升2020年受股份支付影响归母净利亏损严重受益于与大客户合作的开展和其他客户的拓展以及下游行业缺芯影响国产化替代浪潮涌起2021年公司归母净利率实现扭亏为盈从费用端来看期间费用率整体呈逐渐下降趋势2018-2022年前三季度期间费用率从4042下降至3128主要系销售费用率及财务费用率下降所致销售费用率从1045下降至460财务费用率从287下降至038研发费用率和管理费用率稳定在23和52020年期间费用率受股份支付影响出现较大增长达到8576扣除股份支付后2020年期间费用率为3967长期来看销售费用率和管理费用率仍有下降空间总期间费用率有望稳中有降图表14公司毛利及归母净利率图表15公司期间费用率资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所公司毛利率低于同行业可比公司主要系公司与同行业公司在细分产品结构应用领域及企业发展阶段等方面存在较大差异初期公司主要产品为AC-DC芯片和DC-DC芯片公司为保障产品销售规模快速形成规模优势及积累广泛的客户群体选择市场需求较大客户数量较多的小电流DC-DC芯片市场及照明引用领域的请仔细阅读报告尾页的免责声明9杰华特688141SHAC-DC芯片市场应用领域主要为消费电子竞争较为激烈同时公司采取全产品线策略导致单产品线成本较高及前期采购规模小成本较高导致公司毛利率较低未来随着公司拓展其他赛道叠加规模效应逐渐显露公司毛利率将不断攀升大客户锤炼公司技术实力龙头认证助力开拓客户2022H1公司前五大客户营收占比达5150其中B公司占比达3734公司与B客户合作始于2021年为B客户供应电源管理芯片产品2021年B客户采购公司产品总额达到341亿元2022H1随着双方合作进一步深入客户B向公司采购开始放量仅上半年总交易额达到262亿元占公司总营收比重3734成为公司第一大客户通过与B客户的深入合作公司的技术水平得到磨练与提高通过龙头B公司的认证有助于公司新客户新项目的开拓图表16可比公司毛利率图表172022H1公司前五大客户营收占比资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所14募投项目助力技术升级加码车规级芯片募投项目加速产品种类和技术水平升级加码汽车芯片赛道随着通信物联网智能家居汽车电子工业控制等新兴应用领域的发展模拟芯片下游市场有望持续扩容带动市场规模不断扩大且呈现出差异化集成化高效化智能化的发展趋势进一步催生新的市场需求公司通过本次募投项目拓展公司产品数量提升产品技术水平和扩大公司设计工艺协同优势并加码汽车电子芯片通过对车规级DC-DC转换芯片带功能安全的车规级电池管理芯片车规级线性电源芯片车规级照明和显示芯片车规级H桥和电机控制芯片等多领域进行布局和投入实现车规级产品核心技术和产业化突破图表18募集资金运用情况万元项目名称总投资金额拟投入募集资金金额高性能电源管理芯片研发及产业化项目39104843110484模拟芯片研发及产业化项目43970594397059汽车电子芯片研发及产业化项目30954873095487先进半导体工艺平台开发项目21064432106443补充流动资金30000003000000合计1650947315709473资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所2下游需求崛起国产替代浪潮汹涌21模拟芯片市场广阔中国市场自给率低集成电路是一种微型电子器件通过一定的工艺将电路中所需的晶体管电阻电容电感等元件及布线互连一起制作在半导体晶片或介质基片上然后封装在管壳内成为具有所需电路功能的微型电子器件自1947年第一个晶体管诞生以及1958年第一个集成电路发明以来集成电路行业经历了半个多世纪的飞速发展已广泛应用于涉及电子产品的各个领域作为全球信息产业的基石集成电路已成为衡量国家产业竞争力和综合国力请仔细阅读报告尾页的免责声明10杰华特688141SH的重要标志之一集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计制造与封装测试三大环节其中集成电路设计处于产业链上游中游为集成电路制造下游为集成电路封装测试集成电路产业随着规模的不断扩大因其本身技术的复杂性和产业结构的高度专业化产业分工进一步细化原来主流的IDM垂直整合制造模式逐渐向FablessFoundryOSAT的垂直分工模式以及虚拟IDM模式转变图表19集成电路产业链资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所集成电路按照处理的信号对象划分可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类模拟集成电路主要是用来处理连续函数形式模拟信号如声音光线温度等的集成电路而数字集成电路则是对离散的数字信号如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码进行算术和逻辑运算的集成电路模拟集成电路相对于数字集成电路具有产品种类复杂产品生命周期长制程要求相对不高等特点更依赖于工程师的工艺调试与电路设计经验图表20集成电路主要分类项目模拟集成电路数字集成电路设计目标在尽量低的成本下达到目标运算速度达到最优的运算速度与成本比经验要求辅助工具应用少对经验要求高平均学习曲线10至15年辅助工具应用多平均学习曲线3至5年需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形元器件要求对元器件的考虑因素较少式并考虑低噪音和低失真等要素主要工艺BCD工艺为主兼有CDMOS工艺等CMOS工艺为主使用最先进制程目前最先进制程已达7纳米和5制程要求主要以180纳米130纳米为主部分制程使用28纳米纳米产品特点少量多样量多样少产品类别电源管理芯片信号链芯片等CPU微处理器微控制器存储器等生命周期市场生命周期可长达10年1-2年左右资料来源Wind杰华特招股说明书东亚前海证券研究所全球集成电路行业在经历了高速增长后近年进入平稳发展的阶段2016年-2022年全球集成电路销售额从2767亿美元有望增长至4323亿美元CAGR为772中国集成电路行业起步较晚但凭借庞大的市场需求和有利的政策环境成为全球集成电路行业增长的主要驱动力中国集成电路销售额从4336亿元有望增长至11386亿元CAGR为1746高于全球的772未来随着人工智能新能源汽车等新兴产业的不断崛起集成电路市场规模将进一步扩大中国集成电路行业受益国产化替代持续推进继续领先全球增长请仔细阅读报告尾页的免责声明11杰华特688141SH图表21全球集成电路销售额亿美元图表22中国集成电路销售额亿元资料来源Wind中商产业研究院东亚前海证券研究所资料来源中国半导体行业协会东亚前海证券研究所集成电路设计环节是集成电路产业链重要环节中国设计行业销售额占比接近50据中国半导体行业协会数据2021年中国集成电路设计行业销售额占比为4332制造业销售额占比为3037封装测试销售额占比为2642图表232021年中国集成电路产业结构资料来源中国半导体行业协会东亚前海证券研究所近年来随着以手机平板电脑为代表的新型消费电子市场需求的逐步兴起以及汽车电子工业通讯等领域电子产品需求的持续提升集成电路行业呈现快速发展的态势集成电路设计产业作为重要的环节也受到拉动影响据ICInsights数据2015年全球集成电路设计产业FablessSystemIC销售额为859亿美元2020年达到1279亿美元CAGR为829据中国半导体行业协会数据2016-2021年中国集成电路设计产业的销售额从1644亿元提升至4519亿元CAGR为2241是集成电路行业三大环节中增速最快的环节图表24全球集成电路设计产业销售额亿美元图表25中国集成电路设计产业销售额亿元资料来源ICInsights东亚前海证券研究所资料来源中国半导体行业协会东亚前海证券研究所模拟集成电路是集成电路的一大重要分支按照功能划分模拟芯片可分为电源管理芯片信号链芯片射频芯片和其他器件等电源管理芯片和信号链芯片合计占近七成的市场份额请仔细阅读报告尾页的免责声明12杰华特688141SH电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能转换分配和监控的芯片几乎存在于所有的电子产品和设备中是模拟芯片最大的细分市场之一其功能包括电压转换电流控制低压差稳压电源选择动态电压调节电源开关时序控制LED驱动LED照明驱动等产品类型主要包括DC-DC类芯片AC-DC芯片线性电源芯片电池管理芯片等电源管理芯片已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键目前电池管理芯片技术正朝着高效低能耗集成化内核数字化智能化方向不断发展信号链芯片主要是对模拟信号进行收发转换放大过滤等处理将光磁场温度声音等信息转化为数字信号主要产品包括放大器滤波器变频器等随着数字芯片的面积越来越小与之配套的信号链芯片也逐渐朝着小型化低功耗和高性能的方向发展近年来受益于PC通信可穿戴设备新能源汽车等产业的品类和市场容量的扩张模拟芯片的销售额整体呈扩张趋势据世界半导体贸易统计协会数据2016-2021年全球模拟芯片销售额从478亿美元增长至728亿美元CAGR为878据赛迪顾问数据显示2016-2021年中国模拟芯片销售额从1995亿元提升至2731亿元CAGR为648随着电子产品在日常生活的进一步普及以及人工智能物联网车联网等新型行业的发展变革模拟电路有望迎来快速放量中国市场新技术与产业政策双轮驱动将迎来更大的发展机遇图表26全球模拟芯片销售额亿美元图表27中国模拟芯片销售额亿元资料来源世界半导体贸易统计协会东亚前海证券研究所资料来源赛迪顾问中商产业研究院东亚前海证券研究所中国模拟芯片市场需求量大但自给率低国内厂商迎来新机遇据ICInsight数据显示2021年中国大陆模拟芯片市场需求占全球总市场需求的43如果考虑亚洲地区总市场需求份额则达到6240从中国模拟芯片自给率来看据中国半导体协会数据尽管中国模拟芯片自给率一直在提升从2017年的6提升至2020年的12但相较于中国大陆43的需求占比和亚洲地区6240的需求占比自给率仍然偏低国产厂商有望从中国市场供需失衡下迎来发展期图表28中国模拟芯片自给率图表292021年全球模拟芯片市场需求结构资料来源中国半导体协会华经产业研究院东亚前海证券研究所资料来源ICInsight东亚前海证券研究所中国模拟芯片企业规模较小市场份额仍以海外巨头为主模拟芯片行业具有重视经验积累产品研发周期长生命周期长价值偏低等特性其产品和技术很难在短时间内被复制与替代一旦切入产品可以实现稳定出货量叠加频繁并购强者愈强逐步形成以TI引领的海外龙头主导格局中国模拟产业起步较晚在注重设计经验的模拟芯片行业中处于劣势地位导致中国模拟芯片企业规模较小尚不能比肩海外企业据ICInsights数据2021年全球前十大模拟芯片供应商中美国企业占据6席总市场份额达到5030欧洲占据3席总请仔细阅读报告尾页的免责声明13杰华特688141SH市场份额达到1650日本占1席市场份额为150图表302021年全球模拟芯片竞争格局资料来源ICInsights东亚前海证券研究所模拟集成电路设计行业的根基在于工艺一颗优质的模拟集成电路产品的产出离不开工艺平台和器件的最优配合目前应用于模拟集成电路的工艺主要包括BCD工艺以及CMOS等其他工艺杰华特基于主流BCD工艺构建能够提供良好模块丰富优质器件和工艺流程选择的工艺平台BCD工艺能够降低模拟芯片的功耗减少不同模块之间的相互干扰并降低成本目前BCD工艺的主要应用领域包括电源和电池控制显示驱动汽车电子工业驱动等模拟芯片应用领域具有广阔的市场前景并朝着高压高功率高密度三个方向分化发展图表31集成电路主要工艺工艺类概述优点缺点主要应用型以PNP和NPN型双极半导体为噪声低精度高电流大集成度低功耗大效率Bipolar模拟信号处理基础的集成电路制备步骤少价格低低互补式金属氧化物半导体属于集成度高功耗低工艺简CMOS低频低压逻辑运算与存储单极性集成电路单以双扩散MOS晶体管为基础的集DMOS成电路与CMOS结构类似但耐压热稳定性好噪音低集成度低功率器件漏端击穿电压高同一芯片上集成Bipolar和集成度高灵敏度高功耗工艺复杂设计制备成本BiCMOS混合信号处理CMOS两种工艺技术低高同一芯片上集成BipolarCMOS集成度高功耗低功能丰BCD涉及复杂工艺和材料模拟芯片DMOS三种工艺技术富资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所22下游需求崛起模拟芯片进入放量期模拟芯片下游领域众多广泛应用于通信汽车工业消费等领域据华经产业研究院数据全球模拟芯片应用领域主要为通信汽车工业控制消费和计算机计算机领域占比逐步下降汽车领域占比进一步扩大随着新能源汽车趋势逐渐加深汽车领域占比进一步提升从下游产品单机价值量来看4G基站到5G基站模拟芯片ASP价格从50美元提升至100美元汽车领域模拟芯片单车价值量约为200美元在汽车电动智能化趋势下ASP将持续增长目前服务器领域单机模拟芯片价值量为50美元随着云计算人工智能行业的兴起模拟芯片需求量及ASP将持续攀升请仔细阅读报告尾页的免责声明14杰华特688141SH图表32全球模拟芯片下游应用占比图表33模拟芯片下游领域单机价值量美元资料来源华经产业研究院东亚前海证券研究所资料来源产业信息网东亚前海证券研究所新能源汽车销量与日俱增中国成为新能源汽车主要市场据EVSales数据全球新能源汽车销量从2017年的122万辆有望提升至2022年的1009万辆CAGR为5258中国新能源汽车销量占全球总销量比重高据乘联会数据2017-2022年中国新能源汽车销量有望从77万辆提升至650万辆CAGR为5321增速高于全球增长水平预计2022年中国新能源汽车销量占全球总量比例超过50长期来看随着各国对新能源的政策加持电车有望替代传统燃油车成为主流渗透率进一步提高图表34全球新能源汽车销量百万辆图表35中国新能源汽车销量百万辆资料来源EVSales东亚前海证券研究所资料来源中国汽车工业协会东亚前海证券研究所全球汽车芯片出货量不断攀高带动模拟芯片不断放量受益于全球新能源汽车销量和渗透率提升汽车芯片迎来放量期据ICInsights数据2016年全球汽车芯片出货量为30223亿颗2021年达到52422亿颗CAGR为1164据产业研究报告网数据汽车用模拟芯片占汽车总芯片比重为29可以推算出2021年全球汽车模拟芯片出货量为15202亿颗图表36全球汽车芯片出货量亿颗图表372022年汽车芯片类别占比资料来源ICInsights东亚前海证券研究所资料来源产业研究报告网东亚前海证券研究所新能源浪潮汹涌成为汽车模拟芯片增长新动力据产业信息网新能源汽车模拟芯片单车价值量数据我们保守估计单车价值量短时间内保持200美元据EVSales全球新能源汽车销量数据我们可以测算2017-2022年全球新能源汽车模拟芯片市场规模为24440044062613002018亿美元CAGR为5258根据中国汽车工请仔细阅读报告尾页的免责声明15杰华特688141SH业协会中国新能源汽车销量数据我们可以测算2017-2022年中国新能源模拟芯片市场规模为1542502422647021300亿美元CAGR为5321图表38新能源汽车模拟芯片市场空间测算201720182019202020212022E全球新能源汽车销量百万辆1222002203136501009新能源汽车模拟芯片单车价值量美元200200200200200200全球新能源汽车模拟芯片市场规模亿美元24440044062613002018yoy639310004227107675523中国新能源汽车销量百万辆07712512113235165新能源汽车模拟芯片单车价值量美元200200200200200200中国新能源汽车模拟芯片市场规模亿美元1542524226470213yoy6234-320909165918519资料来源EVSales中国汽车工业协会产业信息网东亚前海证券研究所测算通讯电子市场对模拟芯片的应用主要为通讯基站交换机路由器等随着我国通讯行业的蓬勃发展以及通讯设备的逐渐普及通讯电子产品用电量不断增加模拟芯片对通讯设备提供多种电压的供电支持通过实时监控与精细化的成本控制保障通讯产品的安全稳定可靠以及高性价比终端通讯市场庞大的产品需求促进了基站交换器等通讯电子设备规模的进一步增长进而带动了通讯类模拟芯片市场规模的增长以5G基站为例5G基站需要更多的天线更多的射频组件更高频率的无线电等对电源管理芯片提出了更高的要求目前中国通讯产业已经取得领先优势在基站总量手机终端用户连接数等方面居于首位未来国家政策将持续推动通讯行业快速发展带动芯片行业优化升级4G5G基站占比逐渐提升带动模拟芯片需求增加据工信部数据2017年中国4G基站数量为328万座2021年达到590万座CAGR为15815G基站在2019年开始商用数量为13万座随着5G网络建设稳步推进5G网络逐步覆盖全国地级以上城市及重点县市2021年5G基站累计数量达到143万座CAGR为23166图表39中国移动通信基站数量万座资料来源工信部东亚前海证券研究所计算和存储领域对模拟芯片的主要应用在于电压调节延长电池寿命以及电路保护等以计算机为例一台笔记本中存在多个输出负载不同负载需要不同类型的电源但其共用一个输入电源因此需要电源管理芯片精确的调整其输出电压实现整个电源系统的稳定同时保障高运行效率与低运行能耗此外相关模拟芯片还需提供诸如输入欠压关断输出过压输出欠压电流限制ESD保护热关断等电路保护功能疫情带动线上经济发展PC和平板电脑需求回暖据Wind数据显示全球PC出货量逐渐回暖2019年增速由负转正受疫情影响PC需求进一步提升2021年出货量达到349亿台同比增加1526受智能手机压缩市场空间影响全球平板电脑出货量不断下滑同样受益于疫情推动线上数字经济线上办公线上上课等场景扩大平板电脑市场需求2020年恢复正增长达到164亿台同比增加1388未来随着台式机笔记本电脑以及平板电脑差异化定位的进一步明确以及整体市场的稳定发展个人电脑和平板电脑产品将在定制化时尚化个性化的趋势下爆发出更多需求此外折叠屏双屏幕OLED等新兴技术在个人电脑和平板电脑上请仔细阅读报告尾页的免责声明16杰华特688141SH的应用也将提高用户的体验感进一步拉动个人电脑和平板电脑市场的规模提升计算和存储市场规模的逐步扩大也进一步带动了相应模拟芯片市场规模的增长图表40全球PC出货量百万台图表41全球平板电脑出货量百万台资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所工业应用相关设备往往具有精度要求高电量消耗大等特点需要模拟芯片进行节电管理电路保护与电压电流控制随着工业40的发展与产业智能化的要求工业应用设备在功能逐步强大的同时对电源管理提出了更高的要求这就需要工业应用类模拟芯片不断提高转换效率为工业设备升级提供支撑视频监控持续处于较快速增长阶段智能安防概念的兴起及视觉识别技术的成熟使机场火车站地铁站酒店等众多场景下的视频监控需求迅速提振据杰华特招股说明书数据显示2015年中国安防行业市场规模为4860亿元2020年规模达到8510亿元CAGR为1186市场对于高清摄像头的需求将进一步扩大以及国家政府基建的推动国内视频监控市场进一步扩容工业应用类模拟芯片新需求不断涌现消费电子市场产品种类广泛各类电子产品均需要模拟芯片进行电源电流调节电路保护与电池管理随着国家产业结构升级与国内消费层次提升消费电子设备呈现出多样化与集成化的发展趋势对模拟芯片的性能提出了更高要求同时为消费类模拟芯片带来了更多市场机会以智能家居为例随着通讯物联网和互联网家装市场的快速发展智能家居市场增长迅速据艾媒数据2016年中国智能家居市场规模为620亿元预计2022年将达到2175亿元CAGR为2327长期来看智能家居的渗透率不断提高带动智能音箱智能电视等消费电子产品的需求提升进一步拉升消费类模拟芯片应用市场空间图表42中国安防行业市场规模亿元图表43中国智能家居市场规模亿元资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所资料来源艾媒数据杰华特招股说明书东亚前海证券研究所此外消费照明市场同样是模拟芯片的主要应用场景随着国内LED产业链的逐渐成熟LED行业在国内的生产成本持续降低叠加LED在亮度和一致性上的优势逐渐挤压传统灯丝照明设备市场同时随着消费电子的进一步大众化智能家居的理念不断深入带动照明产业的消费升级进一步扩大LED照明市场据CSA数据显示2016年中国LED市场规模为5216亿元预计2022年将达到10085亿元CAGR为1162随着竞争逐渐激烈终端产品龙头将不断开拓机场地铁等商用领域同时强化电子商务及海外渠道将促进国内LED照明行业的进一步发展进而成为模拟芯片增量市场请仔细阅读报告尾页的免责声明17杰华特688141SH图表44中国LED市场规模亿元资料来源CSA东亚前海证券研究所3虚拟IDM助力发展技术领先打造核心竞争力31采用虚拟IDM模式实现与晶圆厂双赢模拟芯片不追求先进制程更注重设计与工艺紧密结合目前业界仍大量使用018微米和013微米的工艺节点所以未来IDM将是模拟芯片的主流模式对于晶圆代工厂来说数字芯片的利润率更高伴随模拟芯片和数字芯片的规模不断扩大模拟芯片势必会面临产能瓶颈国际模拟芯片龙头均采用IDM模式在产能方面有保障在高端产品领域可以更快实现研发流片保持技术领先同时IDM模式具有更高的利润率产业链更长利润更高公司体量大具有规模优势模拟芯片公司向高端发展设计工艺的结合必不可少IDM是模拟芯片公司做大做强的必然选择中国模拟芯片厂商未来发展路径将是Fabless虚拟IDMIDM杰华特采用虚拟IDM模式公司不仅专注集成电路设计环节亦拥有自己专有的工艺技术能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺并用于其自己的产品中单产线本身不属于设计厂商公司主要生产环节包括芯片设计晶圆制造封装测试等其中公司专注于芯片设计环节以及晶圆制造环节的工艺研发部分其余晶圆制造与封装测试环节委托外部晶圆封测厂进行生产加工图表45IDMFabless和虚拟IDM对比图表46公司产品工艺流程资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所相较于IDM模式虚拟IDM模式降低了集成电路设计企业的初始进入成本无需自身组织晶圆制造等生产加工环节企业固定资产投入较少可专注于集成电路设计与销售环节自身运行更加轻便灵活相比于Fabless模式公司能够持续提升工艺平台的性能使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配以实现芯片最优性能更高可靠性与效率方便切入新兴应用领域形成较为全面的产品覆盖广度保证公司的市场竞请仔细阅读报告尾页的免责声明18杰华特688141SH争力其次公司能够更好地进行设计工艺协同优化加快产品迭代增强市场竞争能力此外公司与晶圆厂实现双赢加强公司与晶圆厂的合作关系公司已在国内主要晶圆厂构建了三大类工艺平台通过引入新设备和新工艺技术提升晶圆厂产线性能实现企业自身上游供应链国产化定位精准的自有工艺平台增强了芯片产品的市场竞争力既有助于公司的业务发展也保证了晶圆厂的产能利用率图表47虚拟IDM和Fabless对比类别虚拟IDM模式Fabless模式可基于晶圆厂产线资源对工艺进行调试开发并可基于自有工艺平台基于晶圆厂本身产线资源及公共工艺平台进生产进行晶圆制造行晶圆制造采购采购的晶圆主要基于自有工艺平台技术采购的晶圆主要基于公共工艺平台技术销售销售模式无显著差异销售模式无显著差异研发以电路版图设计与工艺开发并重公司建有工艺开发团队可研发以电路版图设计为主没有工艺开发基于晶圆厂产线资源进行自有工艺的开发和改进研发人员在进行电团队一般不具备基于晶圆厂产线资源进行研发路版图设计时基于自行开发的专有集成电路工艺设计包PDK进自有工艺开发的能力研发人员在进行电行公司专有PDK体现了自有工艺技术并可持续基于产品开发需求路版图设计时仅能基于晶圆厂提供的标准进行优化因而研发效率和开发产品性能更高PDK进行资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所凭借工艺研发团队的持续精进公司已与国内主要晶圆代工厂合作构建了018微米的7至55V中低压BCD工艺018微米的10至200V高压BCD工艺以及035微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台各工艺平台均已迭代一至三代初步形成了系统的自研工艺体系是国内少有的覆盖5V-700V低中高全电压等级的模拟芯片设计公司公司自主研发的7至55V电压先进BCD工艺平台经过三期迭代目前已经处于国际先进水平相关参数已与头部晶圆厂第三代工艺相近基于该工艺平台公司已量产国内首款60A单芯片全集成芯片大电流POL等多个产品品类广泛应用于服务器人工智能通讯等领域下的低压大电流CPU供电场景图表48公司018微米的7至55V中低压BCD工艺制造工艺技术特点平台基本情况基于018微米CMOS工艺平台以工艺优化为导向器件架构设计第一代中低压BCD工艺平台主要为涵盖计算机通讯为目标开发出集核心功率LDMOS器件模拟CMOS器件高精第一代中低人工智能等应用中的大电流芯片而开发度双极结型晶体管及其他寄生无源器件于一体的客制化工艺平台初压BCD工当时期BCD工艺平台基本处于035um节点性能不足步实现7至35V的器件电压应用范围艺平台以支持公司产品开发公司自研的工艺平台满足了自身产创新设计核心LDMOS器件的源极结构有效提高器件的鲁棒性获品的设计需求得了高于业内同等标称器件的自防护能力第二代中低压BCD工艺平台是为涵盖计算机通讯人在第一代工艺基础上扩宽工艺平台的器件电压覆盖范围至7至55V工智能等应用中更高性能的全集成大电流芯片而开发第二代中低采用非自对器件架构设计基于降低表面场技术对核心LDMOS器此平台是对第一代中低压BCD工艺平台的性能提升可压BCD工件进行分阶独立设计与优化进一步减小器件的寄生电容拓展器件以支持更大电流应用的设计另一方面能拓展到更高的应艺平台击穿工作电压改善器件导通电阻用电压开发出MTPOTP可编程器件系列IP拓展工艺平台的功能多样性公司基于该工艺已量产的大电流系列芯片具有首创性第三代中低压BCD工艺平台加入汽车电子应用该代工艺性能到达业界领先水平可以覆盖相关领域中要求最高第三代中低在第二代平台的基础上优化工艺条件提升产品良率的大电流芯片压BCD工开发高性能齐纳二极管肖特基二极管进一步拓宽工艺平台功能覆该平台是对第二代中低压BCD工艺平台的性能提升支艺平台盖性持超大电流应用的设计另一方面优化工艺模块条件提升制程品质使之符合汽车电子应用规范达成汽车电子芯片产品国内设计与生产的闭环资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所公司自主研发的高压BCD工艺平台主要应用于高压高可靠性芯片的研发与主要晶圆厂相比公司高压BCD工艺的器件击穿电压BV能力较强特别是在200V高耐压应用中具有明显优势目前该平台已量产热插拔请仔细阅读报告尾页的免责声明19杰华特688141SH保护芯片以太网供电芯片桥式驱动芯片等多系列芯片广泛应用于通讯电子工业应用等领域图表49公司018微米的10至200V高压BCD工艺制造工艺技术特点平台基本情况第一代高压BCD工艺平台主要为电池管理服务器通讯工业新能源等应用领域的高压芯片产品而开发第一代高基于018微米CMOS工艺以高性能逻辑LDMOS为目标当时期国内尚无可以支持通讯等级的高压工艺平压BCD开发出高压BCD工艺的客制化平台初步实现10至100V台公司自研的工艺平台满足了此类产品的设计需工艺平台应用电压的覆盖求达成国内设计与生产的闭环公司基于该工艺已经量产的某些高压芯片填补了国内空白在第一代工艺基础上结合器件专属应用场景优化器件结构设计和单步离子注入工艺拓展逻辑LDMOS电压覆盖范围第二代高压BCD工艺平台为拓展到更高应用电压引入降低表面场技术使得已有核心高压功率LDMOS器件第二代高更高可靠性的电池管理服务器通讯工业新击穿电压显著提升压BCD能源等应用领域的芯片产品而开发创新特殊菱形源极结构设计使核心器件的安全工作区大幅提工艺平台该工艺开发立项时国内尚无支持新能源全电压范升二次击穿电流耐受能力提升一个量级在研围需求的高压工艺平台公司自研的工艺平台满足在不增加掩膜层次的前提下通过工艺层次的组合实现100V了此类产品的设计需求开关应用的开关型LDMOS器件拓展工艺平台的功能多样性资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所公司自主研发的超高压BCD工艺的主要器件性能已优于部分主流晶圆厂的器件性能适用于AC-DC系列产品研发该平台目前已量产了应用于高频GaN的ACF控制器等多款行业先进性产品图表50公司035微米的10至700V超高压BCD工艺制造工艺技术特点平台基本情况引入衬底终端技术缓解曲率效应提升高压功率LDMOS器件的第一代超高压BCD工艺平台主要为智能家击穿电压改善器件击穿均匀性较之于同等标称电压规格下的传第一代超高居类芯片产品而开发统高压功率LDMOS器件面积显著减小压BCD工艺公司自研的工艺平台基于08um6寸晶圆采用降低表面场技术使核心高压功率LDMOS的比导通电阻较平台工艺节点和当时主流工艺相比关键器件传统结构显著降低功率优值大幅提升的性能得到提升减少现有高压集成工艺的掩膜版层次综合实现了大幅成本优化在第一代工艺的基础上进一步将掩膜层次减少工艺成本再次降第二代超高压BCD工艺平台主要为智能家低第二代超高居家电新能源等芯片产品而开发在优化工艺成本的前提下采用创新的可动离子电场屏蔽技术使压BCD工艺公司自研的工艺平台基于035um8寸晶圆得核心高压功率LDMOS器件性能及HTRB可靠性得到明显提升平台工艺节点进一步提升关键器件的性能提兼具高性能高可靠性的核心功率LDMOS解决了照明应用中高升了晶圆的生产效率失效率的痛点和难点在前两代工艺的基础上结合产品应用场景与器件性能优势针对第三代超高压BCD工艺平台主要为智能家性地优化发展出第三代12寸客制化高压工艺平台整体工艺控第三代超高居家电新能源等芯片产品而开发制能力良率得到提高压BCD工艺公司自研的工艺平台基于12寸晶圆工艺节优化后端工艺制程进一步提升了芯片集成度降低工艺成本平台点同时通过器件结构优化进一步提升关基于该工艺平台的高压JFET器件的静电防护能力和抗浪涌性能实键器件的性能现大幅提升核心功率LDMOS比导通电阻进一步降低资料来源杰华特招股说明书东亚前海证券研究所请仔细阅读报告尾页的免责声明20