报告摘要
　　 ◆聚焦电源管理芯片，满足多样化需求
　　公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度,并逐步拓展信号链芯片产品,致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。公司已研发了诸如DC-DC转换芯片、热插拔和合路芯片、以太网供电芯片等系列模拟芯片产品，已成为中兴、新华三等国内主流通讯设备企业的国内供应商之一。在可靠性要求极高的通讯基础设施应用中，公司电源管理方向产品具有领先性。在计算存储领域，公司已与中兴、浪潮信息等建立了稳定的合作关系，获得了全球头部PC代工厂的供应商资格,在大多数全球PC品牌批量出货，亦是少数大批量供货大电流产品的国内厂商。在消费电子领域，公司已构建了品类齐全的面向消费电子领域的芯片产品供应体系,成功进入如荣罐、小米、欧普照明等国内头部企业的供应链体系。
　　 ◆客户和产品结构扩张，收入和利润提升
　　2020年以来，公司进一步拓展产品应用领域，产品逐步布局于中大功率充电器、物联网终端、光通信、手机终端、汽车电子等领域，终端客户涵盖三中兴、锐捷网络、戴尔、惠普、汇川技术、小米通讯、三星、新华三、荣耀、比亚迪等行业知名企业。2019年至2022三季度年，公司营业收入分别为2.57亿元、4.07亿元、10.42亿元、10.4亿元，呈高速增长趋势。2022年1-9月，公司归属于母公司所有者的净利润为1.09亿元,较2021年同期增长59.13%，公司盈利能力持续提高。公司的毛利率分别为13.72%6、19.97%、42.18%和40.71%。公司营业收入持续增长，客户和产品结构不断优化,且因规模上升和质量控制水平提高使得单位成本下降,公司毛利率有所提高。
　　虚拟IDM独具特色，从制造端助力芯片国产化
　　为突破晶圆厂固有工艺瓶颈，公司实行虚拟IDM经营模式，以实现芯片的最优性能，并构建全品类的模拟芯片产品线，该模式亦为诸如芯源系统等境外主流模拟集成电路设计公司所采用。目前公司已具备国际先进、基于国内主要晶圆厂产线资源的自主工艺制造技术。公司掌握的自研工艺技术不仅能够提供长期技术优势，通过工艺优化更好提升产品性能，切入通讯电子、汽车电子等新兴应用领域，亦能够形成成本优势，增强产品竞争力，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
　　◆汽车电动化如火如荼，重点研发汽车芯片
　　汽车电子与新能源领域等国家战略性新兴行业将成为公司的重点市场发展方向。公司新建汽车电子芯片研发及产业化项目，计划投资约3.1亿元，以抓住市场机遇，巩固和提高在汽车电子芯片行业中的地位和竞争力。
　　◆投资建议
　　随着研发体系的进一步优化，公司将同步开发电源管理芯片和信号链芯片，进一步加强面向工业、通讯及汽车电子领域供应高性能芯片的能力。预计2022-2024年公司实现归母净利润1.58亿元、2.67亿元、4.46亿元。首次覆盖，建议关注上市后的表现。
　　风险提示
　　研发进度不及预期的风险;关键技术人员流失的风险;存货规模较大及跌价风险;国际贸易摩擦加剧的风险

研究报告全文：1产品类别产品类别功能介绍部分产品对电子设备外部交流输入电压进行转换同步整流产品非隔离式开关型照明AD-DC芯片等产品电源管理芯片对电子设备外部直流输入电压进行转换DC-DC芯片降压转化器升降压转换器等对电子设备外部直流输入电压进行线性负载开关和USB开关电子保险丝和线性电源芯片调节与管理等热插拔对电子设备中的电池进行充电与放电管电源管理芯片充电IC移动电源方案理等检测芯片对电子系统进行电压电流检测电池电压电流监控芯片接口芯片负责处理电子系统间的数字信号传输以太网供电产品接口芯片产品信号链芯片负责模拟信号向数字信号转换过程中的转换器芯片模拟前端和平衡器产品控制监控与反馈ifindifindifindifindWSTSWSTS信号链芯片主要完成模拟信号在传输过程中放大滤波选择比较等功能具体产品包含放大器比线性产品较器模拟开关等混合信号系统中必备的器件广泛应用于工业通讯医疗行业中包括模数转换器转换器产品ADC把模拟信号转换成数字信号和数模转换器DAC数字信号转换为模拟信号两种模数转换器把模拟信号转换成数字信号数模转换器把数字信号转换为模拟信号接口产品用于电子系统之间的数字信号传输电源管理芯片充电管理芯片负责电池的充放电管理包括线性充电芯片快充芯片等转换器产品管理电能形态及电压电流之前的转换包括ACDC转换DCDC转换等形态其他包含电压电流功率保护芯片显示器扬声器射频模组光电模块动力电机伺服电机其他等模块的驱动芯片FrostSullivan特点具体描述模拟集成电路一般分为信号链产品和电源管理产品信号链产品和电源管理产品又有多种品应用领域和种类繁杂类的产品每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列因此模拟集成电路种类繁多生命周期长模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求产品生命周期较长最长可达10年以上模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高失真低功耗低可靠性高等制程的缩小有制程要求低时反而会导致性能的降低目前模拟集成电路的主流工艺制程为018m和013m制程比较先进的制程是65nm制程考核指标在于多性能的折中模拟集成电路的性能考核标准在带宽增益面积摆幅噪声等多方面的折中模拟集成电路设计的核心在于电路设计需要根据实际参数调整要求设计工程师既要熟悉人才培养时间长壁垒高集成电路设计和晶圆制造的工艺流程又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性对经验要求高学习曲线在10-15年与数字集成电路相比模拟集成电路的制程要求较低加之其拥有更长的生命周期单款模价格较低周期性较弱拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路但由于终端应用领域广受单一产业景气度影响较低价格波动较为稳定且行业周期性较弱排名1990年2002年2008年2014年2017年2021年1NS7ST14TI14TI18TI18TI192TI6TI13ST11ST6ADI8ADI133TOSHIBA6Infineon7Infineon8Infineon6Skyworks7Skyworks84SANYO6ADI6ADI6ADI6Infineon6Infineon75Panasonic6Phillips6NXP6Skyworks6ST5ST56Phillips5NS5NS4Maxim4NXP4Qorvo5SGS-75Maxim4Maxim4NXP4Maxim4NXP5Thomson8NEC5TOSHIBA3Linear3Linear3Onsemi3Onsemi39Motorola5Motorola3Freescale3Onsemi3Microchip2Microchip310HITACHI4Intersil3RF3Renesas2Renesas2Renesas2ICInsights类别虚拟IDM模式Fabless模式可基于晶圆厂产线资源对工艺进行调试开发并可基于自有基于晶圆厂本身产线资源及公共工艺平台进行晶生产工艺平台进行晶圆制造圆制造采购采购的晶圆主要基于自有工艺平台技术采购的晶圆主要基于公共工艺平台技术销售销售模式无显著差异销售模式无显著差异研发以电路版图设计与工艺开发并重公司建有工艺开发团队可基于晶圆厂产线资源进行自有工艺的开发和改进研发以电路版图设计为主没有工艺开发团研发人员在进行电路版图设计时基于自行开发的专有集成队一般不具备基于晶圆厂产线资源进行自有工研发电路工艺设计包PDK进行公司专有PDK体现了自有艺开发的能力研发人员在进行电路版图设计工艺技术并可持续基于产品开发需求进行优化因而研发时仅能基于晶圆厂提供的标准PDK进行效率和开发产品性能更高竞争优势竞争劣势高可靠高效开发产品覆盖面更广研发投入增加加快产品迭代增强市场竞争能力研发失败造成的风险增加帮助晶圆厂提升先进产线与晶圆厂联系更加紧密期间序号供应商名称采购主要内容采购金额万元占采购总额比例1中芯国际集成电路制造上海有限公司晶圆241430035992江苏长电科技股份有限公司封测116745717412022年1-3无锡华润上华科技有限公司晶圆5455378136月4通富微电子股份有限公司封测3183254755天水华天科技股份有限公司封测310799463合计475641870911中芯国际集成电路制造上海有限公司晶圆207259726152021年度2江苏长电科技股份有限公司封测149315318843无锡华润上华科技有限公司晶圆94736711954通富微电子股份有限公司封测5011136325山东晶导微电子股份有限公司封测465729588合计547995969151无锡华润上华科技有限公司晶圆79058123472江苏长电科技股份有限公司封测72371521483中芯国际集成电路制造上海有限公司晶圆36696910892020年度4世界先进积体电路股份有限公司晶圆2610757755山东晶导微电子股份有限公司封测224187666合计236652770251无锡华润上华科技有限公司晶圆68881826742江苏长电科技股份有限公司封测48740518923世界先进积体电路股份有限公司晶圆2425129422019年度4通富微电子股份有限公司封测1924787475无锡新洁能股份有限公司MOS155195603合计17664096858ICInsights关键性能指标公司国际竞品一国际竞品二与竞品对比情况电压范围V6-756-754-60达到国际同类产品水平驱动能力1509150921达到国际同类产品水平驱动电压V7510V可选755领先国际同类产品水平静态电流uA6001800750达到国际同类产品水平电压精度-1-1-15达到国际同类产品水平效率在10V驱动电压下效率更高中等较低领先国际同类产品水平项目名称总投资金额亿元建设期资金用途高性能电源管理芯片研发及产业新大楼的建设以及高性能移动设备电源产品的3913年化项目研发通过软硬件的购置与持续的研发投入对原有模拟芯片研发及产业化项目4404年模拟芯片产品进行更新改进并进一步拓展公司产品种类车规级DC-DC转换芯片带功能安全的车规级电池管理芯片车规级线性电源芯片车规汽车电子芯片研发及产业化项目3104年级照明和显示芯片车规级H桥和电机控制芯片等12寸中低压BCD工艺高压及超高压BCD先进半导体工艺平台开发项目2113年工艺等多个半导体工艺平台PE毛利率EPS研发投入研发人员人均研发投入芯片型产品TTM22Q3元亿元22Q3人22H1万元号数量圣邦股份6148602804470862164000款电源信号思瑞浦87955934250378132421600个电源信号帝奥微485157085057957421400款电源信号纳芯微106355130825241103921100款电源信号艾为电子1151842089486637229900款电源信号芯朋微5017411341320862031300个电源英集芯495743041111925858230款电源希荻微5093252005151331110450种电源力芯微278245222081804378500款电源行业均值117375016724309117818杰华特1049410472234165101000款电源