独树一帜的虚拟IDM国产模拟龙头。杰华特成立于2013年，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟芯片设计企业。公司早期产品以AC/DC为主，过去数年间公司致力研发，产品品类不断开拓放量，收入规模快速增长，产品结构持续改善。目前公司产品包括电源管理和信号链两大类别，收入主要由DC/DC、线性电源、AC/DC、电池管理芯片等产品贡献，2021年公司实现营业收入10.42亿元，同比+156.17%；归母净利润1.42亿元，同比+152.58%。
　　模拟芯片市场空间大，国产份额低。根据ICInsights数据，2021年全球模拟芯片市场规模为739.14亿美元；其中通用模拟芯片市场规模为297.03亿美元，专用模拟芯片市场规模为442.11亿美元。供给端来看，2021年全球模拟芯片市场CR10=68%，前十位全部为海外企业，海外龙头TI和ADI分别占据约19%/13%市场份额。根据我们测算，中国主要模拟芯片企业在全球市场的占比约为5.38%，国产替代空间广阔。
　　 DC/DC、PMIC、DrMOS、BMIC是电源管理芯片的优质赛道，兼具格局与空间。需求端来看，根据Omida数据，2021年全球DC/DC、多相PMIC（含手机、工业等）和DrMOS市场规模分别为44.65亿美元、63.02亿美元和9.56亿美元；根据我们测算，2021年全球BMIC市场规模为42.54亿美元。供给端来看，全球开关变换器、PMIC、DrMOS、BMIC市场主要被海外企业占据，国产替代空间广阔。
　　核心竞争力突出，中国电源管理龙头初具规模。产品技术上，目前在中高端BCD工艺制程领域海内外依然有一定差距，杰华特采用独特的虚拟IDM模式，构建较强的工艺技术壁垒，为公司突破高端市场保驾护航。产品结构上，杰华特电源管理产品品类齐全，前瞻布局多相控制器、DrMOS、高压大电流DC/DC、GaNACF控制器等高端产品；在信号链产品方面亦致力突破BMSAFE等难度较高的尖端产品，未来公司新产品放量有望为公司带来可观业绩贡献。客户资源上，公司目前已打入海康威视、仁宝电脑、小米通讯等头部知名企业，优质客户资源为公司市场份额持续提升奠定良好基础。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润为1.81/3.32/5.31亿元。选取圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子作为可比公司，对应2022/2023/2024年平均PE为76.40/49.42/34.50倍。
　　风险提示：新产品研发销售不及预期；行业需求不及预期；行业竞争加剧

研究报告全文：杰华特半导体新股发行与上市定价报告68814120221221电源管理王者前瞻布局优质赛道证券研究报告投资评级无首次核心观点发行上市资料独树一帜的虚拟IDM国产模拟龙头杰华特成立于2013年是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟芯片设计企业公司早期产品以为主过去数发行价元3826ACDC发行市盈率000年间公司致力研发产品品类不断开拓放量收入规模快速增长产品结构发行新股数万股058持续改善目前公司产品包括电源管理和信号链两大类别收入主要由发行后总股本万股4468800DCDC线性电源ACDC电池管理芯片等产品贡献2021年公司实现营业收入1042亿元同比15617归母净利润142亿元同比15258分析师张益敏SAC证书编号S0160522070002模拟芯片市场空间大国产份额低根据ICInsights数据2021年全球模拟zhangym02ctseccom芯片市场规模为73914亿美元其中通用模拟芯片市场规模为29703亿美元专用模拟芯片市场规模为44211亿美元供给端来看2021年全球模拟芯片市场前十位全部为海外企业海外龙头和分别占据约财务指标2021年CR1068TIADI销售毛利率42181913市场份额根据我们测算中国主要模拟芯片企业在全球市场的占比销售净利率1358约为538国产替代空间广阔ROE2030DCDCPMICDrMOSBMIC是电源管理芯片的优质赛道兼具格局与营业收入增幅000空间需求端来看根据Omida数据2021年全球DCDC多相PMIC含净利润增幅000手机工业等和DrMOS市场规模分别为4465亿美元6302亿美元和956资产负债率2003亿美元根据我们测算2021年全球BMIC市场规模为4254亿美元供给流动比率378速动比率258端来看全球开关变换器PMICDrMOSBMIC市场主要被海外企业占据每股经营性净现金流量-083国产替代空间广阔每股净资产元股241核心竞争力突出中国电源管理龙头初具规模产品技术上目前在中高端BCD工艺制程领域海内外依然有一定差距杰华特采用独特的虚拟IDM模式构建较强的工艺技术壁垒为公司突破高端市场保驾护航产品结构上杰华特电源管理产品品类齐全前瞻布局多相控制器DrMOS高压大电流DCDCGaNACF控制器等高端产品在信号链产品方面亦致力突破BMSAFE等难度较高的尖端产品未来公司新产品放量有望为公司带来可观业绩贡献客户资源上公司目前已打入海康威视仁宝电脑小米通讯等头部知名企业优质客户资源为公司市场份额持续提升奠定良好基础盈利预测与投资评级我们预计公司202220232024年归母净利润为181332531亿元选取圣邦股份思瑞浦纳芯微艾为电子作为可比公司对应202220232024年平均PE为764049423450倍风险提示新产品研发销售不及预期行业需求不及预期行业竞争加剧盈利预测TableFinchinaSimple2020A2021A2022E2023E2024E营业总收入百万元4071042148322753268收入增长率583015617424053404362归母净利润百万元-270142181332531净利润增长率-2377415258276083075997EPS元股000039047085136PE000000000000ROE-585115155429421377PB000000000000000数据来源wind数据财通证券研究所请阅读最后一页的重要声明新股发行与上市定价报告证券研究报告内容目录1杰华特深耕电源管理领域前瞻布局优质赛道511杰华特产品种类多元产业链一体化引领者512产品导入放量叠加景气上行收入利润快速增长613持续高水平研发投入技术创新脚步不停714管理层及股东情况82模拟芯片长坡厚雪赛道国产替代为核心主线1021模拟芯片定义与分类1022需求端模拟芯片市场空间广阔成长动能充足1123供给端海外企业占比依然较高国产替代空间广阔133分产品领域深度剖析多维度拆分国产替代空间1531DCDC和ACDC通用而广阔平凡不简单1532PMIC专精而工巧市场空间大1833DrMOS服务器PC重要部件对工艺要求较高1934BMIC模拟芯片皇冠国产替代空间广阔214杰华特虚拟IDM铸就壁垒模拟巨龙扬帆起航2341虚拟IDM铸就工艺壁垒本土制造品质领先2342模拟芯片全品类布局国产化渗透率提升空间广阔2643研发团队背景雄厚客户资源丰富305募投项目情况316盈利预测与估值3261分业务收入预测3262盈利预测与估值327风险提示33图表目录图1公司主要产品应用情况5图2公司发展历程6图3杰华特收入情况亿元6图4杰华特利润情况亿元6谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准2新股发行与上市定价报告证券研究报告图5杰华特和同业公司毛利率情况7图6公司销售费用率情况7图7公司管理费用率情况7图8公司研发费用率情况8图9公司研发费用绝对值亿元8图10公司专利申请数量个8图11截至22年10月公司股权结构9图12杰华特历史增资情况9图13模拟芯片是沟通现实和数字世界的桥梁10图14模拟芯片分类10图15全球模拟芯片市场规模情况11图16全球模拟芯片分下游市场规模占比11图17全球通讯领域模拟芯片市场规模亿美元11图18全球工业领域模拟芯片市场规模亿美元12图19汽车ECU数量的发展12图20汽车L2自动驾驶渗透率12图21全球汽车模拟芯片市场规模亿美元13图222021年全球模拟芯片市场格局13图23DCDC电路类型15图24京东智能音箱中的DCDC芯片15图25全球DCDC市场规模亿美元16图26氮化镓充电器不同拓扑结构的占比16图27ACDC芯片应用场景17图28全球ACDCPFC芯片市场规模亿美元17图29全球开关变换器市场格局17图30手机中的PMIC芯片18图31全球PMIC市场规模亿美元18图32多相交错并联Buck电路20图33主板CPU供电中的DrMOS及配套电感20图34全球DrMOS市场规模亿美元21图35BMIC芯片种类21图36全球BMIC市场规模测算亿美元22谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准3新股发行与上市定价报告证券研究报告图37全球BMIC市场格局22图38MPS估值中枢变化情况26图39纳斯达克指数估值中枢变化情况26图40杰华特分下游收入占比26图41公司在各下游领域的份额情况26图42杰华特收入分产品占比情况27图43公司GaNACF控制器27图44公司10串多电池组监控芯片29表1BCD工艺和其他工艺的对比14表2Intel历代服务器CPU平台参数19表3国内外晶圆代工厂BCD工艺制程技术对比不完全统计23表4虚拟IDM模式和Fabless模式的区别23表5公司自研工艺平台情况24表6公司DCDC产品线主要产品介绍28表7公司核心技术人员情况30表82021年公司分产品客户群体情况30表9公司IPO募投项目31表10分业务收入预测32表11可比公司估值情况33谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准4新股发行与上市定价报告证券研究报告1杰华特深耕电源管理领域前瞻布局优质赛道11杰华特产品种类多元产业链一体化引领者杰华特成立于2013年是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业专业从事模拟集成电路的研发与销售业务产品包含电源管理芯片和信号链芯片两大类别公司基于产品所应用的功能场景已构建了AC-DC芯片DC-DC芯片线性电源芯片和电池管理芯片等四大类电源管理产品线以及检测产品接口产品和转换器产品等三大类信号链产品线涵盖各主要模拟芯片类别构筑了多品类多层次的芯片发展格局公司产品类别较多型号丰富已成为综合性的模拟芯片供应商公司已基本架构起完整的全品类模拟芯片产品线现已拥有1000款以上可供销售600款以上在研的芯片产品型号涵盖众多应用领域已进入海康威视中兴小米通讯新华三荣耀等各行业龙头企业的供应链体系图1公司主要产品应用情况数据来源公司招股书财通证券研究所发展早期公司人员有限产品开发以ACDC为主随着公司业务技术和团队的持续发展公司产品逐步拓展到电源管理芯片全品类下游应用亦拓展到通讯计算机和存储工业等领域目前公司产品研发以电源管理芯片和信号链芯片并重细分品类包括ACDCDCDCLDO电池管理芯片AFE电压采样芯片等谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准5新股发行与上市定价报告证券研究报告图2公司发展历程数据来源公司招股书财通证券研究所12产品导入放量叠加景气上行收入利润快速增长2021年公司实现收入1042亿元同比15617归母净利润142亿元同比152582019年公司大多数产品尚处于导入初期2020年和2021年随着公司前期导入料号逐步放量行业景气上线公司产品出货量和价格均有提升收入规模快速增长2022年前三季度公司实现收入1040亿元同比56522021年公司实现归母净利润142亿元同比1523822Q1-Q3公司实现归母净利润109亿元同比59132020年公司出现较大幅度亏损主要原因系公司变更为股份有限公司存在较大额未弥补亏损导致2021年公司已扭亏为盈图3杰华特收入情况亿元图4杰华特利润情况亿元1200180230016010001401200800120100010060080400601040200202-1000000201820192020202122Q1-Q33-200收入亿元YoY归母净利润亿元YoY数据来源Wind财通证券研究所数据来源Wind财通证券研究所公司毛利率从2018年的1558提升至2021年的4218随着客户和产品结构优化以及由于公司收入规模增长质量控制水平提升降低单位成本公司毛利率持续提升22Q3受景气度下滑影响公司毛利率有所下滑横向对比同业公司毛利率处于较低水平未来随着公司客户和产品结构持续改善应用领域的优化毛利率有一定提升空间谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准6新股发行与上市定价报告证券研究报告图5杰华特和同业公司毛利率情况706050403020100201820192020202122Q1-Q3杰华特圣邦股份思瑞浦纳芯微数据来源Wind财通证券研究所费用率端来看2019-2022H1公司销售费用率前期高于同行业公司主要原因系前期公司经营规模较小2020年公司管理费用率达到5122主要原因系实际控制人当年取得股权部分一次性计入股份支付费用导致管理费用较高所致随着公司业务规模的不断增长2021年度和2022Q1-Q3公司销售费用率呈现显著下降态势管理费用率亦逐步回到同业平均水平未来随着公司收入规模持续增长费用率亦有望进一步下降图6公司销售费用率情况图7公司管理费用率情况1560501040305201000201820192020202122Q1-Q3201820192020202122Q1-Q3杰华特圣邦股份思瑞浦纳芯微杰华特圣邦股份思瑞浦纳芯微数据来源Wind财通证券研究所数据来源Wind财通证券研究所13持续高水平研发投入技术创新脚步不停持续高水平研发投入研发费用率位居行业前列2019年公司研发费用率为23832021年公司为1907尽管收入规模增长公司研发费用率维持较高水平同期研发费用的绝对值从2019年的061亿元提升至2021年的199亿元年复合增长率为8062截至22H1公司共有研发人员341名约占公司全部员工比例的5889其中博士及硕士学历人数在研发人员中占比约六成谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准7新股发行与上市定价报告证券研究报告图8公司研发费用率情况图9公司研发费用绝对值亿元4065304203210100201820192020202122Q1-Q3杰华特圣邦股份思瑞浦纳芯微杰华特圣邦股份思瑞浦纳芯微201820192020202122Q1-Q3数据来源Wind财通证券研究所数据来源Wind财通证券研究所公司深耕模拟集成电路领域多年通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践已积累了丰富的产品开发经验构建起了较完善的多品类模拟芯片产品自主研发体系根据国家知识产权局数据显示公司自2016年以年来一直保持年均1285项专利申请截至2022年6月末公司已获得专利401项其中发明专利146项集成电路布局设计登记证书49项构建起了较为完善的多品类模拟芯片产品自主研发体系图10公司专利申请数量个200180160140120100806040200201620172018201920202021数据来源国家知识产权局专利统计数据库财通证券研究所14管理层及股东情况公司管理结构稳定公司实际控制人为ZHOUXUNWEI和黄必亮二人均毕业于弗吉尼亚理工大学一方面通过BVI杰华特和香港杰华特持有公司3469股权另一方面二人共同投资的安吉杰创为公司员工持股平台的执行事务合伙人间接控制公司1237故而ZHOUXUNWEI和黄必亮合计控制公司4705股权谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准8新股发行与上市定价报告证券研究报告图11截至22年10月公司股权结构数据来源公司招股书财通证券研究所英特尔联想华为比亚迪均为持股股东股东背景雄厚此外公司还设立了杰沃合伙杰特合伙等十一个员工持股平台用于员工股权激励巩固核心团队稳定性图12杰华特历史增资情况数据来源公司招股书财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准9新股发行与上市定价报告证券研究报告2模拟芯片长坡厚雪赛道国产替代为核心主线21模拟芯片定义与分类模拟芯片是沟通数字和现实世界的桥梁现实世界中的信号如声光电都以模拟信号形式出现对模拟信号进行变换和处理或将模拟的信号转化成数字信号以便计算机或其他数字系统处理分析的电路统称为模拟电路基于模拟电路构建的芯片即为模拟芯片模拟芯片有多种分类方法按功能模拟芯片可以分为电源管理和信号链两类其中电源管理芯片的主要职责是电能的变换分配检测等信号链芯片的功能是信号的收发转换放大过滤等按应用模拟芯片可以分为通用和专用两种类别其中通用芯片指可以应用于多个下游领域的模拟芯片包括放大器比较器接口电源管理芯片ADCDAC等专用芯片又可以按下游分为消费计算机通讯汽车工业等多个类别例如专用芯片包括与下游应用强绑定的PMIC定制芯片等图13模拟芯片是沟通现实和数字世界的桥梁数据来源思瑞浦招股说明书财通证券研究所图14模拟芯片分类数据来源财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准10新股发行与上市定价报告证券研究报告22需求端模拟芯片市场空间广阔成长动能充足需求端来看根据ICInsights数据2021年全球模拟芯片市场规模为74131亿美元其中通用模拟芯片市场规模为29703亿美元专用模拟芯片市场规模为44211亿美元在通用模拟芯片市场中信号链芯片的市场规模约为10862亿美元电源管理芯片的市场规模约为18842亿美元预计2022年模拟芯片整体市场规模将达到83213亿美元同比1225图15全球模拟芯片市场规模情况图16全球模拟芯片分下游市场规模占比3000036工业其他放大器比接口497较器3640355382000034汽车1655033电源管理10002548032通讯信号转换003131525052019202020212022E消费市场规模亿美元出货量亿颗计算机373单价右轴美元颗366数据来源ICInsights财通证券研究所数据来源ICInisghts财通证券研究所分下游领域来看通讯是未来5年最大的模拟芯片下游领域未来伴随着手机等终端功能的持续升级市场规模依然有成长空间根据ICInsights数据2021年全球通讯领域模拟芯片市场规模为28383亿美元尽管手机等终端设备出货量增长趋缓但伴随着全球5G渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升全球通讯模拟芯片市场依然有望维持增长态势根据ICInsights数据预计到2026年全球通讯领域模拟芯片市场规模将增长至43124亿美元2021-2026年CAGR873图17全球通讯领域模拟芯片市场规模亿美元500450400350300250200150100500202020212022E2023E2024E2025E2026E数据来源ICInsights财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准11新股发行与上市定价报告证券研究报告泛工业领域工业自动化升级趋势为底层驱动力工业自动化领域增长的底层逻辑来自两个维度1全球经济的自然增长2对更高生产效率的持续追求伺服变频PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构充分受益全球工业自动化领域的增长模拟芯片在伺服变频PLC等产品领域发挥核心作用同时由于工业生产牵涉到巨大经济效益和生命财产安全对模拟芯片的要求较消费领域往往更高同等规格下单芯片价格一般也相应有所提升根据ICInsights数据2021年全球工业领域模拟芯片市场规模为14561亿美元预计到2026年增长至20409亿美元2021-2026年CAGR699图18全球工业领域模拟芯片市场规模亿美元250200150100500202020212022E2023E2024E2025E2026E数据来源ICInsights财通证券研究所汽车领域电动化和智能化带动模拟芯片市场规模增长在电动汽车中大小三电系统替换了传统燃油车的发动机系统而在新能源车主驱OBCDCDCBMSBDU等所有大小三电模块中模拟芯片均存在广泛的应用伴随着汽车电动化程度提升汽车模拟芯片需求量将持续增长此外汽车智能化带来两个维度的增量市场1为了满足更多功能需求汽车平均ECU数量持续提升2对于新兴需求领域如智能座舱智能驾驶等相关域控制器的应用亦带来需求增量图19汽车ECU数量的发展图20汽车L2自动驾驶渗透率1008060402002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q1L2非L2数据来源NXP财通证券研究所数据来源IDC财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准12新股发行与上市定价报告证券研究报告汽车领域的模拟芯片与乘车人的生命财产安全息息相关因此汽车模拟芯片的要求比工业领域更高尤其是应用在动力等关键子系统中的模拟芯片视应用场景需要通过AEC-Q10XISO26262功能安全等认证具备较高进入门槛根据ICInsights数据2021年全球汽车领域模拟芯片市场规模为16557亿美元预计到2026年将达到31017亿美元2021-2026年CAGR1338图21全球汽车模拟芯片市场规模亿美元350300250200150100500202020212022E2023E2024E2025E2026E数据来源ICInsights财通证券研究所23供给端海外企业占比依然较高国产替代空间广阔格局上来看模拟芯片市场主要被海外企业占领国内企业份额较低根据ICInsights数据2021年全球模拟芯片市场CR1068前十位企业全部为海外企业TI和ADI为全球模拟芯片龙头分别占据约1913市场份额图222021年全球模拟芯片市场格局TIADISkyworks1932InfineonST13QorvoNXP28Onsemi3Microchip3Renesas5755其他数据来源ICInsights财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准13新股发行与上市定价报告证券研究报告产能端来看模拟芯片主要采用65nm以上成熟制程以BCD工艺为主BCDBipolar-CMOS-LDMOS工艺最早由意大利SGS现意法半导体于1985年发明通过集成高驱动能力的Bipolar器件高集成度低功耗的CMOS器件和耐高压高频的LDMOS器件实现了单片晶圆生产功率模拟和数字信号电路目前全球BCD工艺领先企业包括东部高科Tower格罗方德等表1BCD工艺和其他工艺的对比工艺类型概述优点缺点主要应用噪声低精度高电以PNP和NPN型双极半导体为基集成度低功耗Bipolar流大制备步骤少模拟信号处理础的集成电路大效率低价格低互补式金属氧化物半导体属于集成度高功耗低CMOS低频低压逻辑运算与存储单极性集成电路工艺简单以双扩散MOS晶体管为基础对的耐压热稳定性好DMOS集成电路与CMOS结构类似集成度低功率器件噪音低但漏端击穿电压高同一芯片上集成Bipolar和集成度高灵敏度高工艺复杂设计制BiCMOS混合信号处理CMOS两种工艺技术功耗低备成本高同一芯片上集成集成度高功耗低涉及复杂工艺和BCDBipolarCMOSDMOS三种工艺技模拟芯片功能丰富材料术数据来源公司招股书财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准14新股发行与上市定价报告证券研究报告3分产品领域深度剖析多维度拆分国产替代空间31DCDC和ACDC通用而广阔平凡不简单DCDC芯片的功能是直流电压转换即将一个直流电压转化成另一个直流电压根据所采用的拓扑不同DCDC芯片可以分为BuckBoostBuckBoost电荷泵等类型此外还有CukSPEIC等应用相对较少的电路类型其中Buck拓扑主要用于降压即将一个高电压转化成另一个更低的电压Boost主要用于升压BuckBoost既可用于升压也可用于降压图23DCDC电路类型数据来源Allaboutcircuit财通证券研究所DCDC芯片应用于几乎所有模拟芯片的下游领域DCDC芯片承担的是最基础的电源电压变换功能在几乎所有用到电能的场合都可以看到DCDC芯片的身影DCDC芯片可实现板级芯片级供电系统电压整型故障保护系统上下电控制等功能图24京东智能音箱中的DCDC芯片数据来源我爱音频网SY8120数据手册财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准15新股发行与上市定价报告证券研究报告也正因为DCDC下游需求涵盖领域广泛行业增长相对平稳根据Omdia数据2021年DCDC芯片的全球市场规模约为4465亿美元预计到2026年市场规模将达到5751亿美元2021-2026年CAGR520图25全球DCDC市场规模亿美元700040600035500030254000203000152000101000500002019202020212022E2023E2024E2025E2026E全球DCDC市场规模亿美元YoY数据来源Omdia财通证券研究所ACDC芯片的功能是将交流电压转换成直流电压电路拓扑相比DCDC更加多样从结构上来看ACDC可以分为两级式ACDC和单级式ACDC两种其中单级式ACDC功率较小普遍在75W以下常见拓扑有QR-FlybackACFZVS等双级式ACDC芯片通过将ACDC和DCDC的控制电路集成在同一芯片上可支持较大的功率常用的电路结构包括ACDCBuck或ACDCLLC等从电路拓扑上来看ACDC经历了从RCC传统Flyback到QR-Flyback准谐振ACFZVS的演进根据反馈方式的不同ACDC电路又可以分为PSR原边整流和SSR副边整流两种图26氮化镓充电器不同拓扑结构的占比58QRACFLLC87数据来源充电头网财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准16新股发行与上市定价报告证券研究报告ACDC芯片主要应用于消费家电工业等需要接入市电或工业用电的场合在手机充电头充电适配器家电控制电路中ACDC作为相对较高的电网交流电压220V或380V与相对较低的板级电压12V5V等之间的接口起着管理系统供电保护系统免受异常电压波动干扰等重要作用根据Omdia数据2021年全球ACDC芯片市场规模为915亿美元预计到2026年市场规模将达到1161亿美元2021-2026年CAGR487图27ACDC芯片应用场景图28全球ACDCPFC芯片市场规模亿美元14351230102582061541025002019202020212022E2023E2024E2025E2026EACDC亿美元PFC控制器亿美元YoY数据来源充电头网财通证券研究所数据来源Omdia财通证券研究所供给端来看ACDC和DCDC芯片市场主要被海外企业所占领行业格局相对集中根据Yole数据2020年全球开关变换器含ACDC和DCDC市场CR1085其中TIMaxim2021年被ADI收购和ADI占据约51份额目前国内企业在全球开关变换器市场份额较低国产替代空间广阔图29全球开关变换器市场格局TIMaxim2832ADIOnsemi12Infineon56Renesas611其他数据来源Yole财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准17新股发行与上市定价报告证券研究报告32PMIC专精而工巧市场空间大PMIC通常代指拥有超过一路输出通道的电源管理芯片同时PMIC还需要承担系统的管理接口等功能PMIC应用广泛下游包括手机PC服务器汽车等在手机中PMIC通常用于给应用处理器AP摄像头供电在PC和服务器中PMIC可以给NANDFlash颗粒DRAM颗粒CPUGPU等核心芯片供电在汽车中PMIC则可以应用于对系统管理故障保护要求较高的场合部分特定应用还会根据应用需求开发定制化的PMIC芯片以更好匹配下游需求图30手机中的PMIC芯片数据来源iFixit财通证券研究所根据Omdia数据全球PMIC市场规模约为6302亿美元预计到2026年将达到7698亿美元2021-2026年CAGR408PMIC市场的增长动力来自于终端功能复杂度的提升服务器市场需求的增长汽车PMIC等新兴市场的兴起等图31全球PMIC市场规模亿美元9018801670146012105084063042021000-22019202020212022E2023E2024E2025E2026EPMIC市场规模亿美元YoY数据来源Omdia财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准18新股发行与上市定价报告证券研究报告PMIC对工艺设计能力均有较高要求PMIC芯片功能相对复杂不仅需要进行电能变换的控制还需要进行系统的监测保护和通讯因此对相关企业的设计能力提出了更高要求需要企业有较强的数模混合设计能力同时随着下游客户对PMIC体积的要求效率的要求进一步提升芯片企业倾向于采用更先进的制程制造PMIC芯片在工艺端也对企业能力提出了较高要求33DrMOS服务器PC重要部件对工艺要求较高CPU供电具有电压低电流大的特点Intel最新世代SapphireRapids的TDP已达到350W按照约11V平均供电电压测算则CPU电源需要具备约320A的电流持续通过能力考虑到安全余量实际电流要求更高表2Intel历代服务器CPU平台参数第二代Xeon第三代Xeon第三代XeonEAGLESTREAM架构CascadeLakeCooperLakeIceLakeSapphireRapids内核数量28284056TDPW205250270350内存支持DDR4DDR4DDR4DDR5内存通道6688HBM支持否否否是PCIe代数PCIe3048线PCIe3048线PCIe4064线PCIe5080线深度学习加速AVX-512AVX-512AVX-512AMXTMULAVX-512CXL否否否是分立FPGA加速器是是是是数据来源VideoCardz财通证券研究所在CPU供电中多相交错并联Buck电路得到广泛应用多相交错并联Buck电路通过将多路Buck电路并联并在控制策略中将各路Buck电路PWM控制信号相位错开一定角度有效提升了系统电流输出能力和动态响应速度并解决了Buck电路纹波较大的问题是CPUGPUFPGA等低压大电流负载供电电路的首选拓扑一般来说多相交错并联Buck电路主要由多相控制器驱动MOSFET半桥无源元件等组成其中MOSFET半桥和驱动电路还可以进一步组合成为DrMOS也称DriverMOS或智能功率级DrMOS的概念和定义最早由Intel于2004年提出最初版本的DrMOS为多Die合封方案即高边MOS低边MOS和驱动分别采用不同晶圆制造并合封于同一封装基板上后续随着企业设计能力和工艺制程的发展亦逐步发展出DrMOS的单芯片集成方案与DrMOS对应的是传统的分立方案分立方案中MOSFET和Driver分别封装在不同的芯片中所占空间较大而DrMOS通过将驱动电路和开关管集成缩减谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准19新股发行与上市定价报告证券研究报告了芯片面积同时由于芯片内部连线较短寄生参数较小动态响应特性更好更有利于系统输出大电流图32多相交错并联Buck电路数据来源TI官网财通证券研究所由于DrMOS具有体积小动态响应速度快输出电流大的特点特别适用于CPU等需要低压大电流供电的场合同时随着现代计算机系统PCB层数越来越高PCB单位面积成本也随之增加DrMOS在面积上具备显著优势在PC服务器等领域渗透率逐步提升在CPU供电系统中DrMOS通常与PMIC一同使用PMIC负责控制DrMOS负责功率输出根据Omdia数据2021年全球DrMOS市场规模约956亿美元预计到2026年增长至1122亿美元2021-2026年CAGR324图33主板CPU供电中的DrMOS及配套电感数据来源超微官网财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准20