模拟芯片新秀，切入龙头客户供应链。公司成立于2013年，创始人和股东均具有丰富的产业背景。产品开发上电源管理芯片和信号链芯片并重，应用领域包括消费电子、通讯、工业、计算和存储等。公司成功切入了中兴、比亚迪、海康威视等龙头企业的供应链，驱动2021年营收爆发式增长，净利扭亏为盈。公司拟募资15.71亿元加速高端模拟芯片和汽车电子芯片产业化，为后续增长提供动能。
　　模拟芯片优质赛道，国产替代迎黄金机遇。2021年全球模拟芯片市场规模达741亿美元，未来五年增速领先其他品类。模拟芯片行业强调高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性，不严格遵守摩尔定律，而是聚焦于BCD工艺的迭代更新。行业相对分散，海外龙头主导竞争格局。国际龙头各自聚焦细分领域，针对拓展产品矩阵内延外生并举，提供系统解决方案，技术壁垒及盈利水平高。
　　特色工艺积累深厚，全产品线布局。公司采取虚拟IDM模式，与国内知名晶圆厂深度合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，技术指标行业领先。公司坚持多产品线发展战略，截至2021年末，公司共拥有1000款以上可供销售、600款以上在研的芯片产品型号和658款在研料号，产品类别覆盖广度接近德州仪器。
　　汽车电子放量在即。新能源车渗透率不断提升，叠加智能化，推动单车价值量不断上升，纯电动新能源车单车半导体含量到2027年有望提升至1500美金。汽车模拟芯片市场海外公司主导竞争，国产替代空间巨大。汽车电子认证严格，杰华特已获得安全流程最高等级的ASILD认证，并完成了中低压和超高压BCD工艺平台的AECQ认证，在此基础上量产了满足AECQ100的功率驱动芯片和限流开关芯片，并有6款满足AECQ100的DC-DC产品处于量产准备阶段一级15款产品处于研发与送样阶段。公司客户包括比亚迪、长城、长安、小鹏等多个品牌，预计2022年汽车电子收入增速达150-400%。
　　盈利预测及投资建议：杰华特作为虚拟IDM模式下技术优秀的模拟芯片公司，我们看好公司在客户拓展和汽车电子领域的新动能。预计公司2022-2024年将实现营收14.63/21.44/32.38亿元，同比增长40.5%/46.5%/51.0%；归母净利1.89/3.42/5.75亿元，同比增长33.3%/80.7%/68.0%，对应PE119.8/66.3/39.5x。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期，增长持续性风险。

研究报告全文：证券研究报告首次覆盖报告2022年12月26日C杰华特688141SH电源管理新星冉冉升起模拟芯片新秀切入龙头客户供应链公司成立于2013年创始人和股东均具有丰买入首次富的产业背景产品开发上电源管理芯片和信号链芯片并重应用领域包括消费电股票信息子通讯工业计算和存储等公司成功切入了中兴比亚迪海康威视等龙头行业半导体企业的供应链驱动2021年营收爆发式增长净利扭亏为盈公司拟募资1571亿12月23日收盘价元5074元加速高端模拟芯片和汽车电子芯片产业化为后续增长提供动能总市值百万元2267469模拟芯片优质赛道国产替代迎黄金机遇2021年全球模拟芯片市场规模达741亿总股本百万股44688美元未来五年增速领先其他品类模拟芯片行业强调高信噪比低失真低耗电其中自由流通股1107高可靠性和稳定性不严格遵守摩尔定律而是聚焦于BCD工艺的迭代更新行业30日日均成交量百万股3573相对分散海外龙头主导竞争格局国际龙头各自聚焦细分领域针对拓展产品矩股价走势阵内延外生并举提供系统解决方案技术壁垒及盈利水平高特色工艺积累深厚全产品线布局公司采取虚拟IDM模式与国内知名晶圆厂深C杰华特沪深300度合作构建了018微米的7至55V中低压BCD工艺018微米的10至200V高0压BCD工艺以及035微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台技-5-9术指标行业领先公司坚持多产品线发展战略截至年末公司共拥有20211000-14款以上可供销售600款以上在研的芯片产品型号和658款在研料号产品类别覆-18盖广度接近德州仪器-23-27汽车电子放量在即新能源车渗透率不断提升叠加智能化推动单车价值量不断2022-12上升纯电动新能源车单车半导体含量到2027年有望提升至1500美金汽车模拟芯片市场海外公司主导竞争国产替代空间巨大汽车电子认证严格杰华特已获得安全流程最高等级的ASILD认证并完成了中低压和超高压BCD工艺平台的AECQ作者认证在此基础上量产了满足AECQ100的功率驱动芯片和限流开关芯片并有6款分析师郑震湘满足AECQ100的DC-DC产品处于量产准备阶段一级15款产品处于研发与送样阶执业证书编号S0680518120002段公司客户包括比亚迪长城长安小鹏等多个品牌预计2022年汽车电子收邮箱zhengzhenxianggszqcom入增速达150-400分析师佘凌星盈利预测及投资建议杰华特作为虚拟IDM模式下技术优秀的模拟芯片公司我们执业证书编号S0680520010001看好公司在客户拓展和汽车电子领域的新动能预计公司2022-2024年将实现营收邮箱shelingxinggszqcom146321443238亿元同比增长405465510归母净利189342575相关研究亿元同比增长333807680对应PE1198663395x首次覆盖给予买入评级风险提示市场竞争加剧下游需求不及预期增长持续性风险财务指标2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元4071042146321443238增长率yoy5831562405465510归母净利润百万元-270142189342575增长率yoy-23771526333807680EPS最新摊薄元股-060032042077129净资产收益率-585151168233281PE倍-84015971198663395倍PB491242201154111资料来源国盛证券研究所注股价为年月日收盘价Wind20221223请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日财务报表和主要财务比率资产负债表百万元利润表百万元会计年度2020A2021A2022E2023E2024E会计年度2020A2021A2022E2023E2024E流动资产602868120017062359营业收入4071042146321443238现金374231561585948营业成本32560286812321809应收票据及应收账款99141196297447营业税金及附加02124其他应收款4581017营业费用33536686113预付账款2612387221243管理费用208467386130存货93277257500611研发费用99199278386583其他流动资产692929292财务费用8-4-121126非流动资产81303299328384资产减值损失-7-7000长期投资00000其他收益58000固定资产11667496129公允价值变动收益00000无形资产3837414652投资净收益00000其他非流动资产32200184186203资产处置收益00000资产总计6831172149920342744营业利润-271141189341573流动负债189230310459586营业外收入10001短期借款1600920营业外支出00000应付票据及应付账款132133249293503利润总额-270141189342574其他流动负债4296617483所得税00000非流动负债32554858净利润-270141189342574长期借款30114454少数股东损益0-100-1其他非流动负债24444归属母公司净利润-270142189342575负债合计221235315508644EBITDA-276149189344577少数股东权益000-1-1EPS元股-060032042077129股本109389447447447资本公积838400400400400主要财务比率留存收益-4851483376791253会计年度2020A2021A2022E2023E2024E归属母公司股东权益461937118515272101成长能力负债和股东权益6831172149920342744营业收入5831562405465510营业利润-23891521337808680归属母公司净利润-23771526333807680获利能力毛利率200422407425441现金流量表百万元净利率-664136129160178会计年度2020A2021A2022E2023E2024EROE-585151168233281经营活动现金流-91-321306-67545ROIC-545137157202262净利润-270141189342574偿债能力折旧摊销314121622资产负债率324200210250235财务费用8-4-121126净负债比率-703-201-494-295-428投资损失00000流动比率3238393740营运资金变动-28-509117-436-77速动比率2516251924其他经营现金流19736000营运能力投资活动现金流-62-129-7-45-78总资产周转率0911111214资本支出71129-52957应收账款周转率5287878787长期投资00000应付账款周转率2745454545其他投资现金流90-12-16-21每股指标元筹资活动现金流4512993243-12每股收益最新摊薄-060032042077129短期借款-74-16000每股经营现金流最新摊薄-020-072068-015122长期借款30-290439每股净资产最新摊薄103210252329457普通股增加372805800估值比率资本公积增加671-438000PE-84015971198663395其他筹资现金流-213501-260-21PB491242201154111现金净增加额297-153331-69455EVEBITDA-81115131168647378资料来源Wind国盛证券研究所注股价为2022年12月23日收盘价P2请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日内容目录一模拟芯片新秀切入龙头客户供应链511团队背景优秀志在高端模拟芯片512模拟芯片多品类布局切入龙头客户供应链713多产品线齐头并进2021年实现扭亏814募资加速高端模拟芯片产业化车规产品蓄势待发11二模拟芯片优质赛道国产厂商替代机会巨大1221模拟芯片长坡厚雪1222BCD工艺不断推进不严格遵守摩尔定律1423国际龙头实力领先国产化空间巨大16三特色工艺积累深厚全产品线布局1931虚拟IDM为基迭代三大工艺平台1932多产品线布局料号储备丰富2233汽车电子放量在即24四盈利预测29五风险提示31图表目录图表1杰华特发展历程5图表2杰华特股权架构6图表3杰华特主要管理层介绍6图表4杰华特产品类别7图表5杰华特销售模式7图表6杰华特主要客户介绍8图表7杰华特营业收入左轴及其增速右轴9图表8杰华特归母净利润左轴及其增速右轴9图表9杰华特利润率情况9图表10杰华特期间费用率情况9图表11杰华特营收结构亿元10图表12杰华特分产品毛利率10图表13杰华特各产品单价元10图表14杰华特产品产销情况单位亿颗10图表15杰华特各应用领域营收占比11图表16杰华特募投项目单位万元12图表17模拟芯片和数字芯片特点对比12图表18全球模拟芯片市场规模13图表19中国模拟芯片市场规模13图表20半导体各品类2021-2026FCAGR对比13图表21模拟芯片波动低于其他集成电路百亿美金13图表22全球电源管理芯片市场规模亿美元14图表23全球信号链管理芯片市场规模亿美元14图表24模拟电路不同应用领域销售额比例14图表25各应用领域半导体20202030CAGR14图表26模拟芯片工艺演进过程15P3请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日图表27硅基BCD平台15图表28模拟芯片工艺对比15图表29模拟芯片BCD工艺向高压方向发展16图表30模拟芯片市占率前十厂商变化17图表312021年模拟芯片龙头营收左轴及毛利率右轴17图表32瑞萨原有业务与收购公司进行协同18图表33瑞萨新能源汽车解决方案布局18图表342017-2020年中国模拟芯片自给率18图表35集成电路产业政策19图表36IDMFabless虚拟IDM模式比较20图表37虚拟IDM和Fabless特点对比20图表382019-2021杰华特各工艺平台收入占比21图表39高压BCD工艺器件BV能力比较22图表40杰华特三大工艺平台特点22图表41杰华特产品型号销售收入分层23图表42杰华特与国内其他模拟芯片公司料号数量个对比23图表43德州仪器和杰华特电源管理产品布局对比24图表44公司在研产品类型24图表45公司在研产品应用领域24图表46全球汽车模拟芯片市场规模亿美元25图表47中国新能源汽车月度销量及渗透率万辆25图表48英飞凌对单车半导体价值量的预测25图表492020年汽车电子各类别占比25图表502021年海内外模拟芯片公司汽车领域收入单位亿元及份额26图表51杰华特通过车规认证产品27图表52杰华特智能座舱产品布局红色为已有产品27图表53杰华特自动驾驶算力平台产品布局红色为已有产品27图表54杰华特汽车电子领域应用的主要技术28图表55杰华特在汽车电子领域在研项目28图表56杰华特汽车电子类客户销售情况29图表57杰华特营收预测单位百万元30图表59杰华特费用率预测30图表59可比公司估值截止20221223收盘价31P4请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日一模拟芯片新秀切入龙头客户供应链11团队背景优秀志在高端模拟芯片模拟行业新秀下游应用不断拓展公司成立于2013年一直致力于模拟集成电路的研发与销售基于成为模拟集成电路行业领军者的企业愿景始终坚持多品类的模拟集成电路产品开发策略面向下游各主流应用领域多类型客户进行产品销售随着公司业务技术和团队的持续发展公司产品开发以电源管理芯片和信号链芯片并重并以攻克各应用领域技术难度大的芯片为首要目标以进入下游各应用领域大客户为主要抓手打造公司产品知名度图表1杰华特发展历程资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所公司创始人ZHOUXUNWEI和黄必亮为公司实际控制人ZHOUXUNWEI和黄必亮均为公司创始人两人通过BVI杰华特持有香港杰华特100股权香港杰华特为公司第一大股东直接持有公司3469股权通过公司员工持股平台安吉杰创间接控制公司1237的股权合计控制公司4705股权系公司实际控制人P5请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日图表2杰华特股权架构资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所管理层背景横跨学界和业界公司创始人为ZHOUXUNWEI和黄必亮均为弗吉尼亚大学博士毕业师从美国工程院院士DrFredCLee教授此后均在美国凌特公司任职具有在国际领先模拟集成电路厂商长期一线工作的经验对于工艺研发与芯片设计皆有深刻的理解和丰富的经验发表过多篇高质量学术论文两人也是公司核心技术人员图表3杰华特高管及核心技术人员介绍姓名职位经历美国国籍博士研究生学历本科及硕士毕业于浙江大学博士毕业于弗吉尼亚理工大学师从美国工程院院士DrFredCLee教授1999年9月至2001年7月任美国莫特拉半导体公司VolterraSemiconductor系统工程师2001年7月至2007年6ZHOU董事长核心技月任美国凌特公司LinearTechnology高级设计工程师2007年6月至2012年4XUNWEI术人员月任美国HelixMicro工程副总裁2012年5月至2020年12月任协能科技董事长总经理2013年3月至今任公司董事长现兼任协能科技董事长ZHOUXUNWEI从事模拟IC系统设计工作超过二十年发表学术论文47篇本科及硕士毕业于清华大学博士毕业于弗吉尼亚理工大学师从美国工程院院士DrFredCLee教授2001年4月至2013年6月任美国凌特公司LinearTechnology设计工程师研发中心经理2013年7月至今任公司董事2016年10月至今任公总经理核心技黄必亮司总经理董事黄必亮首次提出采用耦合电感改进电源模块的静态动态性能后被术人员工业界广泛采用论文被引用次数多达两千余次发表多篇原创性学术论文其中国际顶尖学术期刊IEEETransaction5篇国际学术会议论文21篇2015年带领团队荣获浙江省领军型创新创业团队称号毕业于中国计量大学硕士研究生学历2014年6月至2016年12月任公司市场策马问问董秘划专员2017年1月至2021年3月任公司产品工程师2021年3月起任公司董事会秘书毕业于浙江大学硕士研究生学历注册会计师2007年9月至2011年5月于天健会计师事务所特殊普通合伙从事审计工作2011年6月至2014年12月任银江股份有限公司财务经理财务副总监2014年1月至2014年12月兼任浙江银江智谢立恒财务总监慧交通集团有限公司副总裁兼财务总监2015年1月至2015年3月任浙江维康药业有限公司财务总监2015年3月至2021年6月任浙江维康药业股份有限公司董事董事会秘书兼财务总监2021年6月至2021年8月任杭州美仪自动化技术股份有限公司财务总监2021年8月至今任公司财务总监资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所P6请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日12模拟芯片多品类布局切入龙头客户供应链产品种类包括电源管理和信号链芯片公司在电源管理模拟芯片领域形成了多品类广覆盖高性价比的产品供应体系并逐步拓展信号链芯片产品按照功能划分公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片DC-DC芯片线性电源产品电池管理芯片等子类别公司信号链芯片包括检测芯片接口芯片以及转换器芯片等子类别图表4杰华特产品类别产品类别功能介绍部分产品系列同步整流产品非隔离式开关型照明AC-DC芯片对电子设备外部交流输入电压进行转换等产品电源管理DC-DC芯片对电子设备外部直流输入电压进行转换等降压转换器升降压转换器芯片对电子设备外部直流输入电压进行线性调节与负载开关和USB开关电子保险丝线性电源芯片管理等和热插拔电池管理芯片对电子设备中的电池进行充电与放电管理等充电IC移动电源方案检测芯片对电子系统进行电压电流检测电池电压电流监控芯片信号链芯接口芯片负责处理电子系统间的数字信号传输以太网供电产品接口芯片产品片负责模拟信号向数字信号转换过程的控制监转换器芯片模拟前端和平衡器产品控与反馈资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所销售模式以经销为主2019-2021年公司经销比例分别为920834和963模拟芯片行业产品种类繁多且下游应用领域和终端客户较为分散而经销商一般在所属区域内具备稳定的客户资源经销模式有利于公司降低客户服务成本提高销售效率同时部分终端客户出于简化供应链渠道考虑倾向于向经销商一站式采购包含芯片功率器件等在内的各类所需元器件公司通过经销模式可更快地进入上述终端客户的供应商体系图表5杰华特销售模式直销经销1009590858075201920202021资料来源公司公告国盛证券研究所打入行业龙头客户供应链2018年起公司坚持以攻克各应用领域技术难度大的芯片为首要目标并以进入下游各应用领域大客户为主要抓手凭借工艺-设计-系统的技术体系优势2017年至2020年公司相继打入了各应用领域行业主要龙头客户的供应链体系比如2017年与海康威视欧普照明正式开展合作2018年与A公司戴尔惠普正式开展合作2019年与小米通讯正式开展合作2020年与比亚迪新华三等正式开展合作等P7请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日图表6杰华特主要客户介绍应用领域龙头客户名称客户介绍为通讯行业知名企业A股上市公司股票代码000063SZ截至2021年末市中兴值为146360亿元人民币为通讯行业知名企业紫光股份000938SZ子公司2021年度实现营业收入44351通讯与新华三亿元实现净利润3434亿元汽车电子为汽车行业知名企业A股上市公司股票代码002594SZ截至2021年末市比亚迪值为725473亿元人民币A公司为业内知名企业为计算机行业知名企业为戴尔等提供代工服务台股上市公司股票代码2324TW仁宝计算机截至2021年末市值为24584亿元人民币为电脑存储与外围设备行业知名公司纽交所上市公司股票代码DELLN截至戴尔计算和2021年末市值为273565亿元人民币存储为电脑存储与外围设备行业知名公司纽交所上市公司股票代码HPQN截至惠普2021年末市值为260040亿元人民币为计算机及存储行业知名企业台股上市公司股票代码3231TW截至2021年纬创资通末市值为19507亿元人民币为安防监控行业知名企业A股上市公司股票代码002415SZ截至2021年末海康威视市值为488449亿元人民币工业应用为工业自动化行业知名企业A股上市公司股票代码300124SZ截至2021年汇川技术末市值为180769亿元人民币荣耀为全球领先的智能终端提供商为以手机智能硬件和IoT平台为核心的知名互联网公司港股上市公司股票代码小米通讯1810HK截至2021年末市值为386199亿元人民币消费电子为从事电子产品的生产和销售业务的跨国公司伦交所上市公司股票代码SMSDL三星截至2021年末市值为2292827亿元人民币为照明行业知名企业A股上市公司股票代码603515SH截至2021年末市欧普照明值为15657亿元人民币资料来源公司公告国盛证券研究所13多产品线齐头并进2021年实现扭亏产品布局进入收获期规模效应持续显现2019年至2021年公司主营业务收入复合增长率为739420202021营收高增主要系DC-DCAC-DC及线性电源芯片均有新品量产并切入大客户2022H1营收为702亿元yoy9308主要系与现有客户合作深入及开拓新客户之下公司DC-DC芯片和线性电源芯片收入大幅增长2022H1归母净利润为094亿元yoy1704扣非归母净利润为069亿元yoy4230P8请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日图表7杰华特营业收入左轴及其增速右轴图表8杰华特归母净利润左轴及其增速右轴营收亿元同比归母净利润亿元同比1218020200016015101401015008120050010001006-0580-10500460-1540-200220-25-30-5000020182019202020212022H120182019202020212022H1资料来源Wind国盛证券研究所资料来源Wind国盛证券研究所2022年前三季度毛利率稳健研发高强度投入2021年公司毛利率净利率提升较大主要系公司市场持续开拓规模效应显现加持行业景气2022年前三季度利润率较2021年利润率全年水平相对稳健2018年以来公司研发费用率始终维持在20左右重点研发方向包括降压DC-DC芯片主芯片供电解决方案芯片和BCD工艺平台等对通讯电子工业和汽车等应用领域进行扩张公司共有研发人员341名占员工总数的55以上公司2019-2021年股权激励产生的股份支付费用为002187和014亿元对2020年期间费用率产生较大影响销售费用率和财务费用率在2018-2021年期间呈下降趋势图表9杰华特利润率情况图表10杰华特期间费用率情况毛利率净利率销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率608040424170202060161414105004020182019202020212022前三季-2030-2523832442-31度20217419072046-4010-600-661020182019202020212022H1-80资料来源公司公告国盛证券研究所资料来源公司公告国盛证券研究所线性电源占比大幅提升2018-2022H1线性电源占比由455提升至2892AC-DC占比由2018年的6111下降至2022H1的2080主要系公司针对照明应用领域的经销体系较为成熟稳定公司发展重心逐步由消费电子向通讯电子工业应用等领域过渡DC-DC和线性电源均有新产品实现量产并切入大客户公司创立前期毛利率承压2021年回升明显公司设立初期选择的消费电子市场竞争激烈且导入客户时往往选择低价策略叠加公司全产品线策略导致单个产品线成本较高从而使得2018-2019年间毛利率低于行业可比公司2021年公司各业务毛利率提P9请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日升明显主要系2022H2以来供需紧张导致的产品涨价营收增长带来采购端的规模效应以及DC-DC及线性电源在通讯电子领域的芯片单价较高导致图表11杰华特营收结构亿元图表12杰华特分产品毛利率信号链芯片电池管理芯片ACDC芯片线性电源DCDC芯片DCDC芯片线性电源ACDC芯片12电池管理芯片信号链芯片10807086050640430202100020182019202020212022H120182019202020212022H1资料来源公司公告国盛证券研究所资料来源公司公告国盛证券研究所图表13杰华特各产品单价元DCDC芯片线性电源ACDC芯片电池管理芯片35信号链芯片302520151005002019202020212022H1资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所公司芯片成品的产销率保持高位2019年公司产销率为8985主要系公司开发产品型号较多多类产品型号尚处于市场导入初期叠加公司提前备货以备后期销售产销率相对较低2020年随着公司产品逐步获得市场认可销售业务的持续开拓以及市场行情的改善公司产品的产销率有所增长2021年以来公司因提前备货导致产销率有所回落图表14杰华特产品产销情况单位亿颗产量销量产销率40120351003025802060154010520002019202020212022H1资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所P10请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日通讯电子占比逐年提升产品应用领域多元化发展公司2019年消费电子超60主要系公司在设立初期为快速占据市场空间基于自身模拟集成电路技术的研发创新形成了多系列高性价比的照明类AC-DC产品终端客户涵盖如飞利浦欧普照明雷士照明罗马仕等国内外主流厂商2020-2022H1通讯电子占比大幅提升主要系切入大客户供应链并导入多款产品图表15杰华特各应用领域营收占比消费电子工业应用计算和存储汽车电子通讯电子10090807060504030201002019202020212022H1资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所20192022H1公司存货账面余额整体平稳其中2022年6月末公司存货余额增长较快其中主要系委托加工物资较2021年末增长145亿元库存商品较2021年末增长107亿元1公司委托加工物资账面余额持续增长系公司销售规模持续扩大所致2公司库存商品账面余额及占比较高主要系公司早期研发及生产的部分产品型号在市场中销售情况不及预期后因公司持续完善产品定义过程及2020年开始国内半导体市场芯片出现供应短缺情况公司产品销售情况较好库存商品下降2021年末和2022年6月末因公司销售规模大幅增长且为保证后续的产品供应因此库存商品金额有所提高14募资加速高端模拟芯片产业化车规产品蓄势待发公司拟募集不超过1571亿元用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目模拟芯片研发及产业化项目汽车电子芯片研发及产业化项目先进半导体工艺平台开发项目和补充流动资金1高性能电源管理芯片研发及产业化项目资金用于新大楼的建设以及重点开发新一代高性能充电管理芯片高性能升降压芯片高集成度大电流升压芯片等产品2模拟芯片研发及产业化项目资金用于购买先进设备完善研发所需的场地等持续产品研发进一步拓展公司产品数量提升公司产品竞争力3汽车电子芯片研发及产业化项目资金用于对车规级DC-DC转换芯片带功能安全的车规级电池管理芯片车规级线性电源芯片车规级照明和显示芯片车规级H桥和电机控制芯片等多领域进行布局和投入实现车规级产品核心技术和产业化突破4先进半导体工艺平台开发项目资金用于购置先进实验设备及软件及引进业内优秀人才对12寸中低压BCD工艺高压及超高压BCD工艺等多个半导体工艺平台进行持续开发P11请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日5补充流动资金用于提升公司日常营运能力图表16杰华特募投项目单位万元序号项目名称总投资金额拟投入募集资金金额1高性能电源管理芯片研发及产业化项目391048431104842模拟芯片研发及产业化项目439705943970593汽车电子芯片研发及产业化项目309548730954874先进半导体工艺平台开发项目210644321064435补充流动资金30000003000000合计1650947315709473资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所二模拟芯片优质赛道国产厂商替代机会巨大21模拟芯片长坡厚雪模拟电路用于处理模拟信号集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类模拟集成电路主要是指用来产生放大和处理连续函数形式模拟信号如声音光线温度等的集成电路图表17模拟芯片和数字芯片特点对比模拟集成电路数字集成电路连续函数形式的模拟处理信号离散的数字信号信号设计门槛高平均学技术难度电脑辅助设计平均学习曲线3-5年习曲线10-15年高信噪比低失真关注参数低耗电高可靠性和数字信号运算速度和成本稳定性目前业界仍大量使用按照摩尔定律的发展使用最先进的工艺目前工艺制程018um013um部已达到5-7nm分工艺使用28nmBCD工艺为主兼有主要工艺CMOS工艺为主BCDMOS工艺等放大器信号接口CPU微处理器微控制器数字信号处理单元细分品类数据转换比较器存储器等电源管理等产品特点少量多样量多样少5年以上部分产品可生命周期1-2年长达10年平均零售价价格低稳定初期高后期低国际巨头多为IDM存储以IDM为主微处理器IDMFabless并存生产模式部分外包国内新锐逻辑Fabless为主多为Fabless经营模式经销为主直销为主资料来源杰华特招股书思瑞浦招股书国盛证券研究所P12请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日模拟芯片市场规模稳中有升2021年全球模拟芯片市场规模达741亿美元同比增长332016-2019年CAGR达92022年同比增速有望达到221999年以来集成电路中模拟芯片市场规模结构占比均值为1691结构稳定中国模拟芯片市场规模2021年为2731亿人民币2016-2021年CAGR为65图表18全球模拟芯片市场规模图表19中国模拟芯片市场规模全球模拟芯片市场规模亿美元yoy中国模拟芯片市场规模亿元yoy800占比5030003070040250025600302050020002015400150010103001000520005000100-100-50-2020132014201520162017201820192020202119992002200520082011201420172020资料来源WSTSwind国盛证券研究所资料来源赛迪顾问国盛证券研究所模拟芯片未来五年增速领先其他品类波动低于其他品类ICinsights预测20212026F模拟ICCAGR为半导体各品类中最高达118WSTS数据显示1999年至今模拟芯片需求同比增速波动相较数字芯片微处理器和存储更小兼具成长稳定性和弱周期性下行周期中防守属性显著图表20半导体各品类2021-2026FCAGR对比图表21模拟芯片波动低于其他集成电路百亿美金逻辑芯片模拟芯片微处理器存储微型器件67080集成电路合计10206040存储108020逻辑117002000200720142021-20模拟1180-4000040080012001600资料来源ICInsights国盛证券研究所资料来源WSTS国盛证券研究所模拟芯片主要可分为电源管理芯片和信号链芯片两大类其中电源管理芯片主要用于管理电源与电路之间的关系负责电能转换分配检测等功能主要产品类型包括DC-DC类芯片AC-DC芯片线性电源芯片电池管理芯片等信号链模拟芯片则主要用来接收处理发送模拟信号将光磁场温度声音等信息转化为数字信号主要产品包括放大器滤波器变频器等根据世界半导体贸易统计协会数据统计2020年电源管理芯片占全球通用模拟芯片市场规模的62信号链产品占比约为38P13请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日图表22全球电源管理芯片市场规模亿美元图表23全球信号链管理芯片市场规模亿美元全球电源管理芯片市场规模亿美元全球信号链市场规模亿美元45018140124001612010350141003001282501080620086041506401004202502000020172018201920202021202220162017201820192020202120222023资料来源中商情报网国盛证券研究所资料来源ICInsights华经产业援引国盛证券研究所分应用领域通讯设备占比巨大汽车领域为第二大应用领域通讯设备占比最大预计2022年占比375较2018年09pct汽车领域市场为第二大应用领域预计2022年占比247较2018年17pct工业电脑领域市场份额占比小幅降低预计2022年较2018年分别变动-11pct-10pct至19565消费电子政府及军用领域相对稳定预计2022年较2018年分别变动-02pct-03pct至10810消费电子相关应用合计占比不足20而合计占比超40的汽车和工业领域需求依然保持旺盛因此本轮消费电子需求下行周期中模拟芯片行业受影响较小图表24模拟电路不同应用领域销售额比例图表25各应用领域半导体20202030CAGR通讯汽车工业消费电子电脑政府及军用40PC2635工业10230汽车15725数据中心8020有线无线网络155910消费电子785智能手机670201820202022F048121620资料来源ICInsights华经产业援引国盛证券研究所资料来源GartnerASML援引国盛证券研究所22BCD工艺不断推进不严格遵守摩尔定律BCD工艺结合三种工艺特点1950年代出现了适合生产模拟功能器件的Bipolar工艺Bipolar器件一般用于功率稍大的模拟电路中具有噪声低精度高电流大和成本低等优点但其集成度低功耗大效率低1960年代出现了适合生产数字功能电路的CMOS工艺CMOS器件具有集成度高功耗低工艺简单等优点弥补了双极器件的缺点1970年代出现了适合生产功率器件的DMOS工艺DMOS功率器件具有高压大电流的特点1984年意法半导体开创性的推出了BCD工艺把BipolarCMOSDMOS同时制作在同一芯片上综合了Bipolar跨导高负载驱动能力强CMOS集成度P14请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日高功耗低以及DMOS在开关模式下功耗极低等优点因此整合过的BCD工艺能够降低模拟芯片的功耗减少不同模块之间的相互干扰并降低成本图表26模拟芯片工艺演进过程图表27硅基BCD平台资料来源意法半导体国盛证券研究所资料来源意法半导体国盛证券研究所图表28模拟芯片工艺对比工艺概述优点缺点主要应用以PNP和NPN型双极半导体为噪声低精度高电流大模拟信号处Bipolar集成度低功耗大效率低基础的集成电路制备步骤少价格低理互补式金属氧化物半导体属于集成度高功耗低工艺逻辑运算与CMOS低频低压单极性集成电路简单存储以双扩散MOS晶体管为基础对耐压热稳定性好噪音DMOS的集成电路与CMOS结构类集成度低功耗大效率低功率器件低似但漏端击穿电压高同一芯片上集成Bipolar和集成度高灵敏度高功混合信号处BiCMOS工艺复杂设计制备成本高CMOS两种工艺技术耗低理同一芯片上集成集成度高功耗低功能BCDBipolarCMOSDMOS三种工艺涉及复杂工艺和材料模拟芯片丰富技术资料来源意法半导体TSMC杰华特招股说明书国盛证券研究所不严格遵守摩尔定律模拟芯片强调高信噪比低失真低耗电高可靠性和稳定性这直接导致模拟IC不严格遵循摩尔定律多数产品采用035um-45nm成熟制程现阶段BCD工艺的发展中除了重视制程的更新外亦聚焦于优化功率器件结构使用新型隔离工艺等方向目前BCD工艺的主要应用领域包括电源和电池控制显示驱动汽车电子工业驱动等模拟芯片应用领域具有广阔的市场前景并朝着高压高功率高密度三个方向分化发展高压BCD高压BCD通常可集成耐压100至700伏范围的器件其发展重点在于在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路和耐高压功率器件DMOS目前广泛应用于电子照明及工业控制场景中高功率BCD高功率BCD通常应用于中等电压大电流驱动等场景下其发展重点在于降低成本及优化功率器件结构等广泛应用于汽车电子场景中高密度BCD高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复杂功能并保证其运行的稳定性通常适用于电压范围为5至70V的器件目前广泛应用于手机背光驱动P15请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日快充等消费电子类低电压场景中图表29模拟芯片BCD工艺向高压方向发展资料来源YoleDeveleopment国盛证券研究所23国际龙头实力领先国产化空间巨大行业相对分散德州仪器多年蝉联份额第一行业集中度相对分散2021年行业CR5为515相较于2014年行业集中度有所提升主要系行业龙头厂商进行收购整合德州仪器以190的份额再次获得模拟行业市占率首位ADI紧随以127的份额位居第二模拟龙头聚焦细分市场模拟芯片行业较为分散但并不意味着缺乏行业壁垒模拟芯片行业市占率前十的公司均深耕细分市场发力点各有侧重在各自的优势领域内公司均保持高毛利率模拟部门毛利率普遍在50-60左右P16请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日图表30模拟芯片市占率前十厂商变化排名199520142021介绍1意法半导体德州仪器18德州仪器190电源管理第一2飞利浦意法半导体6ADI127模拟和混合信号第一电源管理第二3国家半导体英飞凌6Skyworks80射频第三功率分立器件第一MCU第四车规半导4摩托罗拉ADI6英飞凌65体第一5德州仪器Skyworks6意法半导体53车规和工业SiCMOESFET第一6东芝Maxim4Qorvo52射频第二7三洋恩智浦4恩智浦47MCU第一8ADI凌特3安森美29功率分立器件第二9西门子安森美3Microchip2510NEC瑞萨2瑞萨15车用MCU第一内存接口第一CR3300397CR5420515CR10580683资料来源ICInsightsGartner各公司官网CounterpointRFFront-end-Tracker国盛证券研究所图表312021年模拟芯片龙头营收左轴及毛利率右轴营收亿美元毛利率16080140701206010050804060304020201000德州仪器ADISkyworks英飞凌意法半导体QORVO恩智浦安森美Microchip瑞萨资料来源ICInsightsWind国盛证券研究所整合方向为提供系统解决方案随着国家半导体Linear和intersil被收购纯模拟厂商逐渐式微整合潮流下模拟龙头志在提供系统解决方案以瑞萨为例公司先后收购Intersil以增强公司在电源管理芯片和电池管理芯片等领域的实力收购IDT以强化开关稳压器运算放大器等工业和汽车领域的产品布局收购Dialog进一步扩张公司的电池与电源管理功率转换CMICLED驱动芯片产品线通过收购公司制定了名为WinnningCombo的销售策略打造了MCU模拟功率SoC的系统解决方案以最大程度发挥收购的协同效应P17请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日图表32瑞萨原有业务与收购公司进行协同图表33瑞萨新能源汽车解决方案布局资料来源公司官网国盛证券研究所资料来源公司官网国盛证券研究所国产化率空间巨大目前国内模拟芯片市场仍由海外厂商主导据中国半导体协会2020年中国模拟芯片自给率仅为12图表342017-2020年中国模拟芯片自给率中国模拟芯片自给率141210864202017201820192020资料来源中国半导体协会前瞻网援引国盛证券研究所政策大力扶持国家长期支持集成电路产业的发展出台了一系列政策以创造良好的政策环境扶持产业成长在补贴方面先后出台了关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告和关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告旨在推动集成电路企业的高质量发展P18请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日图表35集成电路产业政策时间部门文件名称内容摘要中华人民共和国国民深入实施智能制造和绿色制造工程发展服务型制造新经济和社会发展第十四2021国务院模式推动制造业高端化智能化绿色化培育先进制造个五年规划和2035年远业集群推动集成电路等产业创新发展景目标纲要关于促进集成电路产国家鼓励的集成电路线宽小于130nm含且经营期财政部国家税务业和软件产业高质量发10年以上的集成电路生产企业或项目第一年至第二年2020总局发改委工展企业所得税政策的公免征企业所得税第三年至第五年按照25的法定税率信部告减半征收企业所得税凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业不分所新时期促进集成电路有制性质均可按规定享受相关政策鼓励和倡导集成2020国务院产业和软件产业高质量电路产业和软件产业全球合作积极为各类市场主体在发展的若干政策华投资兴业营造市场化法治化国际化的营商环境依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业关于集成电路设计和在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期第财政部国家税务2019软件产业企业所得税政一年至第二年免征企业所得税第三年至第五年按照总局策的公告25的法定税率减半征收企业所得税并享受至期满为止大力支持集成电路航空发动机及燃气轮机网络安全国务院办公厅关于深人工智能等事关国家战略国家安全等学科专业建设2017国务院化产教融合的若干意见适应新一轮科技革命和产业变革及新经济发展促进学科专业交叉融合加快推进新工科建设国务院关于印发国家优先在北京上海武汉等地建设一批集成电路实训基2017国务院教育事业发展十三五地构建我国集成电路人才培养学科专业集群加快人规划的通知才培养和产业关键技术研发战略性新兴产业重点将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产2017发改委产品和服务指导目录品目录制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要以体系中共中央办公厅国家信息化发展战略化思维弥补单点弱势打造国际先进安全可控的核心2016国务院办公厅纲要技术体系带动集成电路基础软件核心元器件等薄弱环节实现根本性突破国家发改委工信关于印发国家规划布2016部财政部国家局内重点软件和集成电将工业芯片设计列入集成电路领域重点布局规划税务总局路设计领域的通知财政部国家税务关于软件和集成电路进一步贯彻落实软件和集成电路产业企业所得税优惠政2016总局发改委工产业企业所得税优惠政策信部策有关问题的通知资料来源公司公告国盛证券研究所三特色工艺积累深厚全产品线布局31虚拟IDM为基迭代三大工艺平台杰华特始终采用虚拟IDM模式公司自设立以来一直采用虚拟IDM模式进行模拟集成电路的研发与销售虚拟IDM模式指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节亦拥有专有工艺技术能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优P19请仔细阅读本报告末页声明2022年12月26日化进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造同时虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商图表36IDMFabless虚拟IDM模式比较资料来源杰华特招股说明书国盛证券研究所虚拟IDM模式与Fabless模式的差异在于工艺开发虚拟IDM模式下公司不依赖晶圆厂的工艺开发能力在专有工艺技术研发过程中相关的设计开发测试和分析工作由自身主导完成晶圆厂主要配合提供产线资源和参数信息而Fabless厂商主要基于晶圆代工厂的公共工艺进行产品生产不专注开展工艺开发活动或对晶圆代工厂的公共工艺进行二次开发针对其中的某些器件进行性能优化图表37虚拟IDM和Fabless特点对比类别虚拟IDM模式Fabless模式基于晶圆厂本身产线资源可基于晶圆厂产线资源对工艺进行调试开发并生产及公共工艺平台进行晶圆可基于自有工艺平台进行晶圆制造制造采购的晶圆主要基于公共采购采购的晶圆主要基于自有工艺平台技术工艺平台技术销售销售模式无显著差异销售模式无显著差异研发以电路版图设计与工艺开发并重公司建研发以电路版图设计为有工艺开发团队可基于晶圆厂产线资源进行自主没有工艺开发团队一有工艺的开发和改进研发人员在进行电路版般不具备基于晶圆厂产线研发图设计时基于自行开发的专有集成电路工艺设计资源进行自有工艺开发的包PDK进行公司专有PDK体现了自有工艺能力研发人员在进行电技术并可持续基于产品开发需求进行优化因路版图设计时仅能基于晶而研发效率和开发产品性能更高圆厂提供的标准PDK进行资料来源招股说明书国盛证券研究所P20请仔细阅读本报告末页声明