上周行情回顾。根据Wind，上周（12.12~12.16）申万电子板块涨幅为-0.39%，半导体涨幅0.11%，消费电子涨幅-0.98%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：易天股份（42.90%），敏芯股份（37.30%），大港股份（22.69%），中晶科技（22.22%），普冉股份（14.83%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：朝阳科技（13.42%），振邦智能（9.20%），奕东电子（7.55%），佳禾智能（7.11%），福蓉科技（5.95%）。细分板块中，集成电路封测、被动元件、模拟芯片设计等涨幅较大，上周涨幅分别为6.09%/2.16%/2.03%。
　　芯源微新品发布，浸没式高产能涂胶显影机。公司发布的产品为最新的前道浸没式高产能涂胶显影机。该机型采用公司独创的对称分布高产能架构，满配36 Spin处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。该款机型通过选配可全面覆盖I-line、KrF、ArF dry、ArF浸没式等多种光刻技术，也适用包括SOC、SOH、SOD等在内的其他旋涂类应用。为应对未来光刻机产能的不断提升，该机型还可扩充至更多处理单元，同时实现在低占地面积下兼顾机台易维护性，有效提升机台维护效率。
　　兴森科技收购北京揖斐电。北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司，其专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和Anylayer HDI）为主要产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品。公司近年来持续投入以促进产品和技术升级，开发并量产mSAP流程的类载板（SLP）和模组类封装基板产品，丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。
　　半导体设备&材料，国产化持续推进。半导体设备方面，根据SEMI《2022年度总半导体设备预测报告》，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1085亿美金，yoy+5.9%，预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。半导体材料方面，SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7%，其中晶圆制造材料2022年有望同比增长8.4%，封装材料增长3.9%。
　　高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。
　　风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

研究报告全文：证券研究报告行业周报2022年12月20日电子芯源微浸没式新品发布兴森科技收购北京揖斐电上周行情回顾根据Wind上周12121216申万电子板块涨幅为-039增持维持半导体涨幅011消费电子涨幅-098个股方面半导体申万2021分类涨幅前5的个股分别为易天股份4290敏芯股份3730大港股行业走势份2269中晶科技2222普冉股份1483消费电子申万分类领域涨幅前的个股分别为朝阳科技振邦智能202151342920电子沪深300奕东电子755佳禾智能711福蓉科技595细分板块中16集成电路封测被动元件模拟芯片设计等涨幅较大上周涨幅分别为0609216203-16-32芯源微新品发布浸没式高产能涂胶显影机公司发布的产品为最新的前道浸没-48式高产能涂胶显影机该机型采用公司独创的对称分布高产能架构满配36Spin2021-122022-042022-082022-12处理单元搭载公司自主研发的双向同步取放机械手可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度能够匹配全球主流光刻机联机生产该款机型通过选配可全面覆盖I-lineKrFArFdryArF浸没式等多种光刻技术也适用包括SOCSOH作者SOD等在内的其他旋涂类应用为应对未来光刻机产能的不断提升该机型还可分析师郑震湘扩充至更多处理单元同时实现在低占地面积下兼顾机台易维护性有效提升机执业证书编号S0680518120002台维护效率邮箱zhengzhenxianggszqcom分析师佘凌星兴森科技收购北京揖斐电北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术执业证书编号S0680520010001开发区注册成立的全资子公司其专注于面向移动通讯用印制电路板产品以高邮箱shelingxinggszqcom性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板普通HDI和AnylayerHDI为主相关研究要产品主要应用于智能手机可穿戴设备平板电脑等消费类终端电子产品1电子宁德时代再签大单三安光电定增完成2022-公司近年来持续投入以促进产品和技术升级开发并量产mSAP流程的类载板12-12SLP和模组类封装基板产品丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高2电子终端需求终将回暖功率半导体结构优化端印制电路板领先厂商地位2022-12-053电子汽车智能化加速国产化迎战略良机2022-半导体设备材料国产化持续推进半导体设备方面根据SEMI2022年度总11-28半导体设备预测报告2022全球半导体制造设备总销售额将创新高达1085亿美金yoy59预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元2024年将在前端和后端市场的推动下反弹半导体材料方面SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7其中晶圆制造材料2022年有望同比增长84封装材料增长39高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构变化以及消费电子细分赛道龙头1半导体核心设计光学芯片存储模拟射频功率FPGA处理器及IP等产业机会2半导体代工封测及配套服务产业链3智能汽车核心标的4VRMiniled面板光学电池等细分赛道5苹果产业链核心龙头公司相关核心标的见尾页投资建议风险提示下游需求不及预期中美贸易摩擦请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日内容目录一上周行情回顾3二上周行业新闻621芯源微新品发布浸没式高产能涂胶显影机622兴森科技收购北京揖斐电9三半导体设备材料国产化持续推进1131半导体设备景气度延续国产化进程有望持续推进1132半导体材料拐点已至晶圆厂持续拓展13四投资建议15五风险提示16图表目录图表1电子上周涨跌幅情况SW电子2021分类3图表2半导体和消费电子个股涨幅前20名周涨幅4图表3细分板块周度涨幅及超额收益4图表4电子行业PEttm月度5图表5芯源微第三代浸没式高产能涂胶显影机6图表6公司发展历程7图表7公司营业总收入情况亿元8图表8公司归母净利情况亿元8图表9公司毛利率情况8图表10公司研发费用情况亿元8图表11全球IC载板行业市场规模亿美金9图表122021年全球IC载板市场结构9图表13兴森科技主要在建项目亿元10图表14公司营业总收入情况亿元10图表15公司归母净利情况亿元10图表16公司毛利率情况11图表17公司研发费用情况亿元11图表18全球半导体设备季度销售额亿美元11图表19全球半导体资本开支趋势2008-2023F12图表202011-2021年全球晶圆厂前道设备支出十亿美金12图表212019-2023F全球晶圆厂前道设备支出十亿美金12图表22全球半导体资本开支集中度持续提升13图表232022F全球代工行业营收份额13图表24全球半导体设备分制造阶段市场规模预测十亿美金13图表25全球半导体晶圆设备市场规模预测十亿美金按应用13图表262018-2024F全球晶圆厂建设支出百万美金14图表27全球半导体材料市场规模十亿美金14图表28材料核心公司营收及归母净利润情况15P2请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日一上周行情回顾根据Wind上周12121216申万电子板块涨幅为-039半导体涨幅011消费电子涨幅-098个股方面半导体申万2021分类涨幅前5的个股分别为易天股份4290敏芯股份3730大港股份2269中晶科技2222普冉股份1483消费电子申万2021分类领域涨幅前5的个股分别为朝阳科技1342振邦智能920奕东电子755佳禾智能711福蓉科技595图表1电子上周涨跌幅情况SW电子2021分类电子申万消费电子申万半导体申万模拟芯片设计申万数字芯片设计申万半导体设备申万半导体材料申万2520151050-5-10-15-202022202220222022202220222022202220222022202220222022202220222022202220222022202220222022202220222022202220222022202220222022202220222022----------------------------------06101105050505050606060707070707080808080909090910101010111111121212----------------------------------05162701081522291219260310172431071421280411182502092330061320041117资料来源Wind国盛证券研究所P3请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日图表2半导体和消费电子个股涨幅前20名周涨幅消费电子半导体排序代码公司周度涨跌排序代码公司周度涨跌1002981SZ朝阳科技13421代码公司涨跌2003028SZ振邦智能9202300812SZ易天股份42903301123SZ奕东电子7553688286SH敏芯股份37304300793SZ佳禾智能7114002077SZ大港股份22695603327SH福蓉科技5955003026SZ中晶科技22226002045SZ国光电器4886688766SH普冉股份14837300679SZ电连技术3217688216SH气派科技12968301067SZ显盈科技2698002156SZ通富微电10619603629SH利通电子2379688082SH盛美上海100710601231SH环旭电子20710688689SH银河微电97811002351SZ漫步者17211300671SZ富满微94212300433SZ蓝思科技14712688153SH唯捷创芯-U75813300032SZ金龙机电09513300458SZ全志科技72714002660SZ茂硕电源08614300456SZ赛微电子71715300602SZ飞荣达08615603068SH博通集成65116605277SH新亚电子05516688521SH芯原股份-U58117601138SH工业富联04217300046SZ台基股份58018002241SZ歌尔股份02318002079SZ苏州固锝57719002861SZ瀛通通讯01919002119SZ康强电子52520600745SH闻泰科技01820688049SH炬芯科技491资料来源Wind国盛证券研究所沪深300周度涨跌幅-110电子相对沪深300超额收益071细分板块中集成电路封测被动元件模拟芯片设计等涨幅较大上周涨幅分别为609216203图表3细分板块周度涨幅及超额收益代码wind分类上周涨幅12121217各细分领域相对于电子板块的超额收益850818SI半导体设备申万-333-293850812SI分立器件申万012051850861SI电子化学品申万-047-008850814SI数字芯片设计申万-099-060850815SI模拟芯片设计申万203242850813SI半导体材料申万-110-070850823SI被动元件申万216255850841SI其他电子申万-289-250850833SI光学元件申万-404-365850854SI消费电子零部件及组装申万-099-059850817SI集成电路封测申万609649850832SILED申万-013027850822SI印制电路板申万049088850831SI面板申万-095-056850853SI品牌消费电子申万-099-060801080SI电子申万-039电子相对沪深300超额收益000300SH沪深300-110071资料来源Wind国盛证券研究所目前行业整体估值水平位于历史低位根据Wind电子申万板块整体PETTM月度为298与2019年低位接近除行业景气外建议着重关注国产替代进展各细分领域平台型龙头崛起等P4请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日图表4电子行业PEttm月度807060504030201002016202020162016201620172017201720172018201820182018201920192019201920202020202020212021202120212022202220222022----------------------------07010104100104071001040710010407100407100104071001040710----------------------------29292929292929292929292929292929292929292929292929292929资料来源Wind国盛证券研究所P5请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日二上周行业新闻21芯源微新品发布浸没式高产能涂胶显影机公司发布的产品为最新的前道浸没式高产能涂胶显影机该机型采用公司独创的对称分布高产能架构满配36Spin处理单元搭载公司自主研发的双向同步取放机械手可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度能够匹配全球主流光刻机联机生产该款机型通过选配可全面覆盖I-lineKrFArFdryArF浸没式等多种光刻技术也适用包括SOCSOHSOD等在内的其他旋涂类应用为应对未来光刻机产能的不断提升该机型还可扩充至更多处理单元同时实现在低占地面积下兼顾机台易维护性有效提升机台维护效率根据公司设计部专家表示第三代机型能涂胶显影机具有高产能高工艺能力高洁净度高扩展性和易维护性等优势图表5芯源微第三代浸没式高产能涂胶显影机资料来源芯源微公司公众号国盛证券研究所公司作为国内涂胶显影细分领域龙头经过多年发展产品已完整覆盖前道晶圆加工后道先进封装化合物半导体等多个领域下游客户包括国内各大晶圆厂封装厂及化合物半导体厂商本次推出的前道浸没式高产能涂胶显影机新品将进一步丰富公司的产品结构实现公司在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖并可持续向更高工艺等级迭代巩固和提升公司在行业内的技术竞争优势助力公司稳健可持续发展国内中高端涂胶显影设备领导者芯源微成立于2002年主要生产光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备芯源微产品可广泛应用于半导体生产高端封装MEMSLEDOLED3D-ICTSVPV等领域产品填补了国内空白并实现了进口替代芯源微先进封装用涂胶显影机前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断下游客户覆盖国内大部分LED芯片制造企业和高端封装企业近年来公司不断推进前道涂胶显影设备及前道清洗设P6请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日备的工艺验证及产业化落地是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业图表6公司发展历程资料来源公司官网国盛证券研究所公司前三季度实现营收897亿元yoy6387归母净利润143亿元yoy16942扣非归母净利润099亿元yoy11600前三季度综合毛利率4009同比051净利率1595同比625公司22Q3单季度实现营收392亿元yoy9993qoq2242归母净利润074亿元yoy30863qoq9901扣非归母净利润033亿元yoy10438qoq-321单季度毛利率4006yoy258qoq-084净利率1876yoy958qoq722单三季度归母净利润的大幅增长一方面得益于公司营收的快速增长另一方面是由于公司收到商业秘密维权赔偿金此前公司公告收到商业秘密维权赔偿金A公司主要生产用于化合物半导体LED等小尺寸领域用的涂胶显影设备其所售部分机台涉嫌侵犯芯源微商业秘密案件审理期间双方达成刑事和解协议书A公司就其侵犯芯源微商业秘密的行为自愿作出现金赔偿共计6000万元截至目前已支付前两期共计4000万元侵权赔偿金芯源微将其计入营业外收入P7请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日图表7公司营业总收入情况亿元图表8公司归母净利情况亿元营业总收入亿元YoY归母净利润亿元YoY1016016809140147081206071210015064058008304600620340041020201200-102022Q120172019202020210020182022Q120172018201920202021-Q3-Q3资料来源Wind国盛证券研究所资料来源Wind国盛证券研究所图表9公司毛利率情况图表10公司研发费用情况亿元毛利率研发支出亿元YoY毛利率11205009450810040078035063005602504204015031002205010002022Q1201820172019202020212022Q120172018201920202021--Q3Q3资料来源Wind国盛证券研究所资料来源Wind国盛证券研究所坚持高强度研发产品迭代巩固提升核心竞争力在手订单饱满前道设备占比持续提升公司持续大力投入研发前三季度研发费用94782万元研发费用率106截至三季度末公司合同负债604亿元公司前道涂胶显影设备获得中芯京城华力长存长鑫武汉新芯等多个前道大客户订单上半年前道涂胶显影设备新签订单规模同比大幅增长I线及KrFtrack获得了多家头部晶圆厂小批量重复订单新产能逐步释放支撑公司长期成长在飞云厂区基础上公司2021年底新开出彩云路厂区大幅提高厂区空间2022年产值上限大幅提高此外公司定增加速上海临港厂区和彩云路二期投建为后续增长打下产能基础并进一步深入布局KrF和ArFi技术未来沈阳飞云路厂区主要做后道先进封装及小尺寸等产品沈阳彩云路厂区主要承担前道涂胶显影机KrF及以下工艺机台以及前道物理清洗机等产品上海临港厂区主要做前道涂胶显影机ArF及以上工艺机台以及前道化学清洗机三个厂区分工协作各有侧重共同确保公司在不同细分领域的技术研发及产品保供交付P8请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日22兴森科技收购北京揖斐电公司2022年12月17日公告深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司同意公司全资子公司广州兴森投资有限公司以17661亿日元税前按203日元1元人民币的汇率计算为87亿元人民币定价基准日为2022年6月30日作为基础购买价格将就净资产变动额等调整项对基础购买价格进行调整收购揖斐电株式会社IbidenCoLtd持有的揖斐电电子北京有限公司100股权本次交易完成后兴森投资将持有北京揖斐电100的股权北京揖斐电将成为公司全资孙公司纳入公司合并报表范围未来公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展持续加大研发力度并增加对先进设备和工艺的投资推进产品和技术的持续升级提高其产品附加值北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司其专注于面向移动通讯用印制电路板产品以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板普通HDI和AnylayerHDI为主要产品主要应用于智能手机可穿戴设备平板电脑等消费类终端电子产品与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系近年来持续投入以促进产品和技术升级开发并量产mSAP流程的类载板SLP和模组类封装基板产品丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位IC载板市场规模趋势向上根据maximizemarketresearch全球先进IC载板市场将会从2021年的826亿美金增长到2027年的1229亿美金复合增速达到685其中FC-BGA占比超过一半图表11全球IC载板行业市场规模亿美金图表122021年全球IC载板市场结构资料来源maximizemarketresearch国盛证券研究所资料来源maximizemarketresearch国盛证券研究所兴森科技乘胜追击产能扩张正当时目前公司主要在建项目包括珠海兴科项目宜兴硅谷印刷板二期工程项目和广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目珠海兴科项目中第一条IC封装基板的产线15万平方米月进展顺利预计年底实现单月90以上的产能利用率宜兴生产基地二期工程完全达产后将提供96万平方米年的产能产品将应用于5G通信MiniLED服务器和光模块等领域广州生产基地于2021年新增了月产15万平方米的中高端多层样板的产线目前其中7000万平方米月产能已达产公司在2022年宣布了位语广州和珠海两个FCBGA项目投资广州项目预计于2023年底前后建成目前正在进行前期建设准备工作和设备采购P9请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日图表13兴森科技主要在建项目亿元项目名称总投资额规划新建产能预计投产时间第一条产线15万平方米月预计年底实3万平方米月IC封装基板珠海兴科项目16现单月90以上的产能利用率目标项目计15万平方米月类载板划在23年底前建成并投产宜兴硅谷印刷线路板15896万平方米年边建设边投产二期工程项目1236万平方米年刚性板广州兴森二期工程646已投产12万平方米年封装基板广州FCBGA封装基板602000万颗月2023年底前后建成产线进入试产阶段生产和研发基地项目珠海FCBGA封装基板12200万颗月预计较广州项目提前1年投产项目资料来源兴森科技公司公告国盛证券研究所兴森科技为国内为数不多的IC载板厂商大力扩产载板产能用以满足行业需求进行国产替代及对新增市场的占领根据公司公告广州兴科BT载板广州和珠海FCBGA封装基板项目的整体投资规模为102亿有望看到公司未来实现IC载板产品线的全覆盖随着公司新增载板产能逐步爬坡投产以及行业当前供需紧张的态势有望充分受益国内半导体的巨大封装需求加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩公司2022年前三季度实现营收4151亿同比增长1170归母净利润518亿同比增长584综合毛利率2956其中2022Q3公司实现营收1456亿yoy818qoq231归母净利润159亿元yoy-2235qoq063图表14公司营业总收入情况亿元图表15公司归母净利情况亿元营业总收入亿元YoY归属母公司股东的净利润亿元YoY603079050256807040205604503015340201023020105110002022Q120172018202020210020192022Q120172018201920202021--Q3Q3资料来源Wind国盛证券研究所资料来源Wind国盛证券研究所P10请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日图表16公司毛利率情况图表17公司研发费用情况亿元销售毛利率销售毛利率研发支出亿元YoY35253332032253215231103115530130050290-52022Q120182019202020212920172828-20172018201920202021Q3资料来源Wind国盛证券研究所资料来源Wind国盛证券研究所三半导体设备材料国产化持续推进31半导体设备景气度延续国产化进程有望持续推进2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高大陆首次占比全球第一根据SEMI2021年半导体设备销售额1026亿美元同比激增44全年销售额创历史新高大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10以内20142017年提升至10202018年之后保持在20以上份额呈逐年上行趋势2020-2021年国内晶圆厂投建半导体行业加大投入大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位2021年达到2962亿美元同比增长58占比289展望2022年存储需求复苏韩国预计将领跑全球但大陆设备市场规模有望保持较高比重图表18全球半导体设备季度销售额亿美元全球半导体设备销售额亿美元yoy中国大陆占比350706030050250402003020150101000-1050-200-30201820162016201620162017201720172017201820182018201920192019201920202020202020202021202120212021202220222022---------------------------120306091203060912030609030609120306091203060912030609资料来源Wind国盛证券研究所2022年下游资本开支达到高点2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张下游P11请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧2022年以来消费性电子智能手机PC等领域需求确有下滑但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期服务器汽车工业物联网等需求大规模提升如此2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支根据ICInsights2021年全球半导体资本开支增速达到36预计2022年将继续增长19达到1817亿美金创历史新高半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分根据SEMI2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42预计2022年将进一步增长20达到1090亿美金2023年预计市场规模将持平图表19全球半导体资本开支趋势2008-2023F资料来源北京半导体行业协会ICInsights国盛证券研究所图表202011-2021年全球晶圆厂前道设备支出十亿美金图表212019-2023F全球晶圆厂前道设备支出十亿美金资料来源SEMI国盛证券研究所资料来源SEMI国盛证券研究所P12请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日图表22全球半导体资本开支集中度持续提升图表232022F全球代工行业营收份额全球前五大半导体厂商资本开支集中度其他11全球前五大半导体厂商资本开支集中度中芯国际45045GlobalFoundries406353025联电7台积电205615105三星1601994199720002003200620092012201520182021F资料来源电子工程专辑ICInsights国盛证券研究所资料来源TrendForce国盛证券研究所根据SEMI2022年度总半导体设备预测报告2022全球半导体制造设备总销售额将创新高达1085亿美金yoy59预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元2024年将在前端和后端市场的推动下反弹晶圆厂设备中代工和逻辑领域2022年预计增长16至530亿美金2023年将收缩9随着企业和消费者对存储需求减弱DRAM设备市场2022年同比下降10至143亿美金2023年再下降25至108亿美金NAND设备市场2022年预计将同比下降4至190亿美金2023年再下降36至122亿美金图表24全球半导体设备分制造阶段市场规模预测十亿美金图表25全球半导体晶圆设备市场规模预测十亿美金按应用资料来源SEMI国盛证券研究所资料来源SEMI国盛证券研究所32半导体材料拐点已至晶圆厂持续拓展全球半导体材料市场规模有望在2023年超过700亿美金根据SEMI2021-2023年的晶圆厂建设投资达到历史新高仅2022年的支出就增长了14达到近260亿美元2022年将有28个新量产晶圆厂开始建设其中包括23个300mm晶圆厂和5个200mm及以下晶圆厂晶圆厂的投建晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长继2021年市场规模创新高后SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7其中晶圆制造材料2022年有望同比增长84封装材料增长39P13请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日图表262018-2024F全球晶圆厂建设支出百万美金资料来源SEMI国盛证券研究所图表27全球半导体材料市场规模十亿美金资料来源SEMI国盛证券研究所中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升根据EETAsia强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动2021年全球半导体材料市场规模同比增长159达到643亿美金新高其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美金和239亿美金同比增长155和165晶圆制造环节中的硅片化学品CMP和光掩膜环节是增速最快的几大领域分地域来看中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升2021年占全球比重提升至186已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域P14请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日图表28材料核心公司营收及归母净利润情况资料来源Wind国盛证券研究所四投资建议半导体核心设计韦尔股份卓胜微兆易创新恒玄科技圣邦股份芯朋微晶丰明源思瑞浦芯原股份军工芯片复旦微景嘉微紫光国微功率时代电气斯达半导宏微科技扬杰科技华润微新洁能士兰微半导体代工封测及配套IDM三安光电闻泰科技士兰微晶圆代工中芯国际华润微封测长电科技通富微电深科技华天科技晶方科技材料鼎龙股份凯美特气兴森科技安集科技沪硅产业彤程新材雅克科技立昂微华特气体金宏气体晶瑞电材南大光电设备北方华创芯源微新益昌华海清科拓荆科技华峰测控中微公司长川科技盛美上海精测电子至纯科技万业企业智能汽车车载光学韦尔股份晶方科技舜宇光学永新光学联创电子MCU存储兆易创新北京君正IGBTSiC三安光电斯达半导时代电气凤凰光学北方华创闻泰科技晶盛机电士兰微华润微新洁能GPU景嘉微连接器立讯精密永贵电器瑞可达电连技术鼎通科技苹果链龙头立讯精密东山精密歌尔股份京东方欣旺达领益智造大族激光鹏鼎控股比亚迪电子工业富联信维通信长盈精密P15请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日光学舜宇光学永新光学水晶光电联创电子苏大维格瑞声科技丘钛科技欧菲光消费电子精研科技杰普特科森科技赛腾股份智动力长信科技面板京东方ATCL科技激智科技科学仪器坤恒顺维普源精电鼎阳科技元器件火炬电子三环集团风华高科宏达电子PCB东山精密鹏鼎控股生益科技景旺电子胜宏科技弘信电子安防海康威视大华股份五风险提示下游需求不及预期若下游市场的增速不及预期供应链公司的经营业绩将受到不利影响中美科技摩擦若中美科技摩擦进一步恶化将对下游市场造成较大影响从而对供应链公司造成不利影响P16请仔细阅读本报告末页声明2022年12月20日免责声明国盛证券有限责任公司以下简称本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格本报告仅供本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证本报告中的资料意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断可能会随时调整在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改本公司力求报告内容客观公正但本报告所载的资料工具意见信息及推测只提供给客户作参考之用不构成任何投资法律会计或税务的最终操作建议本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户不构成客户私人咨询建议投资者应当充分考虑自身特定状况并完整理解和使用本报告内容不应视本报告为做出投资决策的唯一因素投资者应注意在法律许可的情况下本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行财务顾问和金融产品等各种金融服务本报告版权归国盛证券有限责任公司所有未经事先本公司书面授权任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布复制任何机构或个人如引用刊发本报告需注明出处为国盛证券研究所且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改分析师声明本报告署名分析师在此声明我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法结论不受任何第三方的授意或影响我们所得报酬的任何部分无论是在过去现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系投资评级说明投资建议的评级标准评级说明评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价或行业买入相对同期基准指数涨幅在15以上指数相对同期基准指数的相对市场表现其中A股市增持相对同期基准指数涨幅在515之间股票评级场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指针持有相对同期基准指数涨幅在-55之间对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的减持相对同期基准指数跌幅在5以上为基准香港市场以摩根士丹利中国指数为基准美股增持相对同期基准指数涨幅在10以上市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准中性相对同期基准指数涨幅在-1010行业评级之间减持相对同期基准指数跌幅在10以上国盛证券研究所北京上海地址北京市西城区平安里西大街26号楼3层地址上海市浦明路868号保利One561号楼10层邮编100032邮编200120传真010-57671718电话021-38124100邮箱gsresearchgszqcom邮箱gsresearchgszqcom南昌深圳地址南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦地址深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼邮编330038邮编518033传真0791-86281485邮箱gsresearchgszqcom邮箱gsresearchgszqcomP17请仔细阅读本报告末页声明