本报告导读：
　　美光FY26Q4业绩及FY27Q1营收、EPS指引超市场预期。截至FY26末累计签署长协26份，覆盖2030年前35%以上收入，长协期限延伸至2031年。公司预计27-28年行业供需较26年进一步收紧。
　　投资要点：
　　盈利预测与投资建议：我们预计美光FY27-29营收2891/3239/3267亿美元，经调整净利润2054/2267/2247亿美元。基于FY278x PE，给予公司目标价1457美元，维持“增持”评级。
　　FY26Q4业绩超预期，毛利率指引因员工激励成本影响小幅下滑。FY26Q4公司营收542亿美元，同/环比+379%/+31%。其中DRAM收入398亿美元，同/环比+343%/+27%；NAND收入141亿美元，同/环比+526%/+42%。Non-GAAP毛利率87.0%，环比+2.1pct。公司指引FY27Q1营收615±15亿美元，EPS 38.15±1美元，显著高于一致预期（约563亿美元/36美元），毛利率指引约86.25%，环比小幅下滑主要受员工激励和新厂启动等成本影响，为全年毛利率低点。
　　长协覆盖度扩大+定价上移，中长期盈利底部有望抬升。截至FY26末公司累计签署SCA 26份（上季度16份），覆盖2030年前超35%收入。预付款及资金承诺由220亿美元增至320亿美元,RPO由1000亿美元增至1500亿美元。期限方面，两份已签SCA延期一年至2031年，已有新签协议期限覆盖至2031年。新签协议按当前市场价格谈定，高于上一批以CQ2价格为基准的协议，盈利底部有望上移。
　　27-28年供需有望较26年更紧，HBM价格上调支撑毛利率结构优化。公司预计CY27-28行业DRAM位元出货增长约20%出头，NAND增长约25%，需求增速明显高于供给，27年HBM合约价格同比显著上涨。FY26Q4 HBM所在的云内存部门毛利率约83%，显著低于公司整体水平，随着HBM新价格落地，我们预计HBM与常规DRAM的毛利率差距将逐步收窄，带动FY27毛利率继续上行。
　　资本开支上调但维持扩产纪律，股东回报有望在12月后加速。公司指引隐含全年资本开支超500亿美元（前值超450亿美元），增量主要用于厂房建设以加快28年末及以后的洁净室投产。我们认为本轮资本开支上调对27-28年的供需缓解有限，更多体现出公司对长协订单可见度的信心。公司计划从《芯片法案》补贴协议满两年（12月9日）起加大股东回报，长期将超额现金全额返还股东。
　　风险提示：AI资本投入不及预期；行业竞争加剧；SCA执行波动