事项：
　　2026年6月25日，美光科技发布FY26 Q3报告，并召开业绩说明会。
　　评论：
　　1.总体业绩情况：FY26Q3实现营收414.56亿美元（QoQ+74%，YoY+346%），高于指引区间上限（指引中值为335亿美元上下浮动7.5亿美元），创历史最大环比增幅，主要得益于人工智能驱动的内存需求增长、结构性供应限制。FY26Q3的Non-GAAP毛利率达到创纪录的84.9%（QoQ+10pct，YoY+45.9pct），超过指引（指引为约81%），主要得益于产品售价上行推动，同时也得益于运营端持续高效落地以及产品结构优化带来的利好。
　　2.数据中心市场预期及进展情况：预计在人工智能和传统服务器的共同推动下，服务器销量在2026年的增长率将在高双位数%区间。智能体人工智能正在从底层重构数据中心基础设施架构，机房部署不再仅配置AI加速机柜，还新增两类机柜：用于智能体控制平面调度与程序运算的CPU机柜，以及支撑规模快速扩容的内容存储机柜。预计2026自然年，行业数据中心DRAM、NAND位元出货量较两年前实现翻倍以上增长。公司1γ（1伽马）DRAM制程与G9 NAND闪存制程均处于顺利量产爬坡阶段，有望成为美光史上出货规模最大的两代制程节点。下一代DRAM与NAND制程研发进展顺利，按规划将于2027自然年下半年进入大规模量产。12层堆叠HBM4量产爬坡速度达到12层堆叠HBM3E的两倍，目前HBM4产品营收已突破10亿美元。公司预计12层堆叠HBM4达成成熟良率的节奏，将大幅快于前代12层堆叠HBM3E。
　　3.战略客户协议：美光在行业内率先推出条款约束力极强的新型战略客户协议（SCA）模式，公司现已面向数据中心、消费电子、汽车各大终端市场客户，落地完成16份战略客户协议。此类协议常规期限为五年，覆盖2026自然年至2030自然年年末。该类协议采用照付不议（take-or-pay）模式，客户具备法定约束力，需在多年合约期内采购约定体量的产品。头部大额协议针对现有产品，普遍以当前2026自然年第二季度市场价格设置价格上限，并在整个合约周期内约定价格下限。另有部分SCA营收占比相对偏小，采用固定定价模式或未设置价格区间，价格随行就市。当全部规划SCA签署完毕后，采用固定定价、或是以当前2026年二季度市价及相近价位作为价格上限的协议，对应营收占比预计达到公司总营收的40%。已签署的16份SCA中，有14份按照合约最低采购单价测算，剩余合约周期累计保底营收规模约1000亿美元。依据当前已签约SCA条款，公司预计可收取定金及相关履约资金合计220亿美元。
　　4.行业供需情况预判：（1）需求：目前公司判断，DRAM与NAND闪存的供需紧张格局将在2027自然年之后仍持续延续。（2）供给：2026年公司DRAM产能增速预计基本匹配行业整体产能增速，而NAND产能增速将略低于行业平均水平。从新建晶圆厂的产能释放节奏看，公司预计2027年中期在爱达荷州的dram新厂开始量产出货，收购的力芯半导体铜锣工厂将于27年年中开始贡献出货；28年nand新加坡新厂开始量产出货。
　　5. FY26Q4业绩指引：预计FY26Q4营收为500亿美元（QoQ+20.6%，YoY+341.9%），上下浮动10亿美元，毛利率在86%左右（QoQ+1.1pct）。FY26Q4资本开支预计约100亿美元，对应FY2026全年资本总投入约270亿美元。FY2027单季资本开支水平预计高于第四财季；FY2027整体资本开支同比增量中，超一半来自厂房建设类投入，公司提前落地洁净室产能建设，匹配长期需求。
　　风险提示：
　　技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期