摘要
　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年7月30日发布的题为《Memoryshortages extending to 2028》的报告，三星电子认为存储器短缺将延续至2028年，主因AI需求增速远超行业产能扩张速度，且2027年短缺程度将较2026年进一步加剧。三星正与主要客户洽谈多年供应合同（长期协议），并指引最终将有60-70%的存储器产能被长期协议覆盖。此外，公司正讨论特别股息支付方案，并承诺在2026年将50%的自由现金流返还股东。尽管近期有媒体猜测，三星表示目前暂无赴美发行存托凭证（ADR）的计划。
　　二季度存储芯片均价强劲上涨带动盈利，移动终端业务（智能手机）转亏
　　二季度存储器收入环比增长62%，DRAM和NAND均价分别上涨43%和64%。据三星表示，在具身智能发展、AI与传统服务器需求双旺及超大规模企业持续资本开支推动下，AI需求保持异常强劲。客户对存储器的需求量持续超出公司当前供应能力。移动终端业务因存储及其他零部件成本上涨录得0.7万亿韩元亏损。
　　存储器供应结构性短缺将持续至2028年；长期协议正在洽谈中
　　三星认为，AI驱动的需求增速快于行业供给扩张速度，因此客户正在寻求签订多年供应协议。预计存储器供应结构性短缺将至少持续至2028年，且2027年短缺程度可能比2026年更严重。公司已与五家超大规模企业签署协议，并正与其他主要客户洽谈。协议包含最低价格保障、预付款项及具有约束力的需求承诺。
　　HBM竞争力恢复；企业级固态硬盘需求强劲推动NAND盈利
　　HBM4客户认证进展顺利，公司预计三季度HBM4销售额将环比增长3倍。整体来看，预计2026年下半年HBM4销售额将占HBM总收入的60%。三星已锁定2027年HBM供应协议，并预计其HBM市占率最终将与其整体DRAM市占率趋同。公司对NAND业务亦持乐观态度，预计2026年企业级固态硬盘（eSSD）将占NAND收入的60%，且下半年QLCNAND出货量将环比增长100%。
　　晶圆代工/LSI业务接近扭亏
　　晶圆代工/LSI业务方面，三星透露已获得主要云计算和AI客户的多个2nm项目订单。先进制程（8nm及以下）产能利用率维持满载，预计下半年先进制程收入将占代工销售额的50%以上。公司对“近期内”实现代工业务扭亏保持乐观态度。
　　催化因素
　　随着存储器均价持续上涨，三星盈利前景持续改善。公司目前难以满足旺盛需求，正在优先保障客户与产品组合以最大化盈利能力。分析认为，当前时点股价的潜在催化因素包括：(i)存储器短缺预计持续至2028年；(ii)2027年HBM供应谈判形势有利；(iii)先进与成熟制程产能利用率提升及代工业务扭亏；(iv)强劲股东回报。
　　投资风险
　　主要风险包括：晶圆代工业务复苏慢于预期、存储器周期下行、超大规模企业资本开支放缓及股东回报政策不及市场预期。