核心观点
　　浮息债：利率变局下的攻守切换——低利率应对系列四
　　国内浮息债规模不大但结构集中，当前以政策性金融债为主，挂钩基准以DR007和LPR为核心。浮息债相对固息债的优势并非无条件成立，关键取决于无风险利率与挂钩基准利率的组合变化：当DR007或LPR上行并带动票息重定价时，浮息债相对占优；若无风险利率上行而基准利率下行或低位运行，浮息债承压加剧。当前LPR仍处降息周期、DR007缺乏明显上行基础，短期不宜高估浮息债配置价值。后续更顺畅的投资窗口，可能出现在降息尾声、宽松预期充分定价、DR007企稳或资金利率回升阶段。
　　缺电产业链深度：缺口明显，国产链和储能将全面导入
　　本篇报告从全球AI供电解决方案出发结合北美AI电力需求，综合考虑燃机、内燃机、SOFC等发电形式，构建了全球AI电力供需平衡表，结论为①2026-2028年预计仍存在14-20GW电力供给缺口，燃机、内燃机、SOFC整机及零部件国产链进入全球供应的趋势十分明确②储能作为调节资源将发挥的不可或缺作用。本报告提出北美CSP储能配套需求空间：预计2026、2027、2028年北美AI储能需求总计29、82、132GWh，储能集成商有望进入订单放量期。
　　 AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间
　　算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。