业绩简评
　　2026年4月16日，公司公布26Q1业绩。26Q1公司实现营收359亿美元，略超之前指引的346~358亿美元。26Q1公司实现毛利率66.2%，超过之前所指引的63.0~65.0%，公司实现净利润181亿美元，同比+58.8%。
　　公司指引26Q2营收390~402亿美元，基于1美元=31.7新台币的汇率预测，公司预计26Q2毛利率为65.5~67.5%，营业利润率为56.5~58.5%。公司将全年收入指引上调至超过30%（前一季度为接近30%）。
　　经营分析
　　公司收入增长主要来自高性能计算（HPC）以及先进制程。26Q1公司HPC收入环比增长20%，收入占比达到61%；智能手机收入环比下滑11%，收入占比为26%。26Q1公司晶圆制造收入中，N3/N5/N7占比分别为25%/36%/13%。公司认为AI需求强劲，带动先进制程需求高速增长，公司预计全年收入增速将超过30%。
　　公司Q1毛利率超过之前指引主要原因包括更好成本管控、更高的整体稼动率以及相比预期更好的汇率。公司预计N3制程将在26年下半年超过平均毛利率。
　　下游需求强劲，公司产能紧张,公司预计N3将做额外扩产。公司将在台南、亚利桑那、日本进行N3产能的额外扩产。其中台南工厂产能预计27H1进入量产，亚利桑那工厂预计27H2进入量产，日本工厂预计28年进入量产。N2制程目前已经以较高良率大规模量产。公司下一代制程A14预计将在28年进入量产。由于后续N3以及更先进制程持续扩产，公司预计26年CAPEX将靠近之前指引的全年520~560亿美元的上限。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们认为，公司作为全球晶圆代工龙头厂商，先进封装布局深厚，有望深度受益AI发展。公司N3额外扩产，N2、A14等更先进制程陆续量产有望推动公司收入继续高增。我们预计26~28年公司净利润分别为833、1207、1559亿美元，维持“买入”评级。。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；美国关税风险；研发进度不及预期；行业竞争加剧；美国制裁加剧。