季度業績摘要：25Q3總收入9899.2億新臺幣，同比增長30.3%，折合331億美元，高於公司上季度指引中值的324億美元，也高於彭博一致預期的315億美元。其中晶圓收入8466.3億新臺幣，同比增長31.2%。本季度公司總成本4013.8億新臺幣，毛利率59.5%，同比增長1.7pct。經營利潤5006.9億新臺幣，同比增長38.8%。歸母淨利潤4523.0億新臺幣，同比增長39.1%，折合151.2億美元，高於一致預期的132.3億美元。攤薄後每ADR收益同比增長50.5%達2.92美元，高於一致預期的2.57美元。
　　算力增長驅動客戶向先進制程遷移，未來5年AI收入CAGR超45%：本季度7納米及以下的先進制程貢獻收入74%，其中3nm/5nm制程分別貢獻收入23%/37%。當前AI技術正在快速從雲資料中心滲透到邊緣計算設備的各個領域，而tokens用量的指數級增長將驅動未來算力需求提升，從而驅動客戶訂單向更先進制程節點遷移。公司指引2024-2029年GPU、ASIC及AI伺服器CPU相關收入CAGR將超45%。下一代N2制程將於25H2量產。未來關稅政策不確定性、海外工廠建設、電力成本增加以及N2產能爬坡將稀釋4-5pct毛利率，但將被先進制程溢價能力和產能利用率提升抵消，FY25/26毛利率分別達58.5/59.5%。
　　未來兩年將全力提升先進封裝產能縮小供需缺口：Q3公司封測等其他業務收入1457.1億新臺幣，同比增長27.2%。隨著ASIC晶片封裝需求的提升及下一代GPU產品封裝面積的增長，預計未來兩年公司先進封裝需求將超預期增長，我們預計25/26/27年平均月產能將同比90%/35%/28%達到7.0/9.5/12.1萬片。公司積極研發下一代矽光技術為客戶提供一整套從晶圓製造到晶片封裝的互聯技術組合。
　　目標價360美元，維持買入評級：未來5年AI營收CAGR超45%，長期毛利率有望達到60%。關稅背景下上調2025全年美元收入同比增長30%的指引，但海外工廠建設及政策不確定性將影響公司毛利率，因此我們調整2025-2027年淨利潤預測至16139/20091/24901億新臺幣，三年複合增速45.7%。採用DCF法估值，WACC為9.0%，長期增長率為3.0%，調整目標價360美元，買入評級。
　　風險：半導體週期風險，先進制程投產不及預期;先進封裝產能不及預期；海外工廠投產不及預期。