业绩简评
　　2026年1月15日公司披露25Q4业绩，25Q4公司实现营收337.31亿美元，同比+20.5%，毛利率为62.3%，同比+3.3pcts，环比+2.8pcts，净利润为162.97亿美元，同比+35.0%。
　　公司预计26Q1营收为346~358亿美元，毛利率为63~65%。公司预计26年全年营收同比增长接近30%。2025年公司CAPEX为409亿美元，公司预计2026年CAPEX为520~560亿美元。公司将逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩定义为foundry 2.0市场，公司测算foundry 2.0市场25年同比增长16%，26年预计增长14%。
　　经营分析
　　公司25Q4先进制程占比继续提升，25Q4公司晶圆制造收入当中N3/N5/N7制程收入分别占比28%/35%/14%，合计达到77%。公司预计N3制程毛利率将在2026年中超过公司平均毛利率。公司N2P、A16制程预计将在26H2量产，同时公司未来将减少8英寸以及6英寸产能，有望带动先进制程收入占比进一步提升。
　　公司对AI展望积极，公司与终端CSP客户持续沟通，确认了AI需求的真实性，认为AI对CSP业务产生了成功的积极影响。为了满足下游客户需求，公司加大扩产力度，2026年CAPEX将达到520~560亿美元，未来三年资本开支将显著增长。公司资本开支中，用于先进封装、测试、光罩等方向的资本开支2026年将达到10~20%。
　　受益于AI需求高增长，公司上调长期指引。公司预计24~29年公司收入CAGR将达到25%（之前指引为20%），公司预计24~29年公司AI处理器收入CAGR将达到55~60%（之前指引为45%）。公司生产效率持续提升，先进制程维持高景气度，带动公司定价能力提升，公司将长期毛利率目标上调至56%或更高（之前为53%或更高）。公司消费电子客户产品主要用于较高端PC、手机，需求对存储价格变化的敏感度较低，公司认为消费电子客户26、27年的需求预期仍然健康。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们认为，公司作为晶圆代工龙头企业，先进封装布局深厚，是AI芯片设计上游的最核心环节，有望受益AI需求持续增长，以及客户向更先进制程迁移。我们预计公司26~27年净利润分别为747、937、1213亿美元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；美国关税风险；研发进度不及预期；行业竞争加剧；美国制裁加剧。