Vera Rubin平台七款新芯片已全面投产。太平洋时间2026年3月16日，英伟达在GTC大会上宣布，NVIDIAVera Rubin平台正开启代理式AI的下一个前沿，该平台包括7款芯片，5种机架，1台巨型超级计算机。A）7款芯片分别为：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIASpectrum-6以太网交换机，以及新纳入的NVIDIAGroq 3 LPU。目前该平台搭载的七款新芯片已全面投产。B）5种机架分别为：1）Vera Rubin NVL72机架，集成了通过NVLink 6互连的72个Rubin GPU和36个Vera CPU，并配备了ConnectX-9 SuperNIC与BlueField -4 DPU，与Blackwell平台相比，VRNVL72仅需四分之一的GPU即可训练大型混合专家模型，每瓦特推理吞吐量最高可提升10倍，每Token成本为十分之一。2）Vera CPU机架，单机架集成256个Vera CPU，性能表现比传统CPU效率提升1倍，速度提升50%。3）Groq 3 LPX机架，搭载256个LPU处理器，配备128GB片上SRAM和640 TB/S的纵向扩展带宽。LPU专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计，LPX与Vera Rubin协同部署有望为AI供应商拓展营收机遇。LPX机架预计将在2026年下半年面世。4）BlueField-4 STX存储机架，作为AI原生存储基础设施，可在整个POD中无缝扩展GPU内存。5）Spectrum-6 SPX以太网机架，专为加速AI工厂“东西向”流量而设计，可灵活配置Spectrum-X以太网交换机或NVIDIAQuantum-X800 InfiniBand交换机，能够在大规模部署中提供低延迟、高吞吐量的机架间互连。C）1台巨型超级计算机，由16*Vera Rubin NVL72机架+10*Spectrum-6 SPX以太网机架+10*Groq 3 LPX机架+2*Vera CPU机架+2*BlueField -4 STX存储机架组成。
　　预计Rubin平台于2026年问世，Feynman平台于2028年问世。Rubin平台预计在2026年问世，机架形式有望从Blackwell平台的Oberon NVL72拓展至Oberon NVL72、NVL576，Oberon ETL256，Kyber NVL144。Feynman平台预计在2028年问世，机架形式预计为Oberon NVL72，Oberon ETL256，Kyber NVL144、NVL1152。其中Feynman平台有望使用LP40 NVLink与NVLink 8 CPO芯片。
　　投资建议：英伟达新产品每瓦性能有望显著提高，拉动服务器出货量增长，LPU、Kyber等新产品有望推动PCB产品持续升级。我们维持元件行业“领先大市”评级，建议关注AIPCB相关企业，如胜宏科技、沪电股份。
　　风险提示：技术发展不及预期，需求不及预期，产能释放不及预期等