1.周观点及展望
　　权益市场整体延续震荡走势，利空与利多因素交织，利多因素主要为中美关税谈判结果超预期，利空因素主要为三季报偏弱、PMI重回下行等，纯债表现略强。转债及估值均较为震荡，核心估值指标仍处于高位，与8月底相比，低平价区基本持平、处于历史高点，120元以上高平价区估值明显回落，资金端情绪也偏向犹豫，资金净流入的持续性并不强。短期内市场情绪偏向谨慎，但权益市场牛市预期下转债仍有机会。
　　2.转债估值
　　本周利好和利空因素交织，转债价格与百元估值同步震荡。截止最新，在保留异常点情景下，全市场转债百元溢价率为35.8%、单周上行0.1%，最新分位数水平处于2017年以来94.0%百分位。
　　与上周相比，110-130元平价区间转股溢价率小幅回落，130-140元平价区间转股溢价率小幅回升。低平价区转债价格和兜底溢价率与上周基本持平，平价和转股溢价率或反向变动。
　　本周转债价格中位数和到期收益率分别报收132.34元、-6.64%，较上周分别变化+0.54元、-0.17%，目前分位数水平处于2017年以来的99.40、0.50百分位。
　　3.条款跟踪
　　赎回：本周中金转债公告赎回，华亚转债等11只转债公告不赎回，强赎率8%。目前已发强赎公告、到期赎回公告且尚未退市的转债共13只，尚未退市的转债中，强赎和到期转债的潜在转股或到期余额为48亿元。最新处于赎回进度的转债共有30只，下周有望满足赎回条件的有4只，建议重点关注。
　　下修：本周东时、晶能转债提议下修。截至最新，共有94转债处于暂不下修区间，20转债因净资产约束无法下修，2只转债已触发且股价仍低于下修触发价但未出公告，36转债正在累计下修日子，3转债已发下修董事会预案但未上股东大会。
　　回售：本周无转债发布有条件回售公告。截至最新，2只转债发布回售公告。5只转债正在累计回售触发日子，其中1只转债提议下修，1只转债已触发下修条件，1只转债正在累计下修日子，2只转债处于暂不下修区间。
　　4.一级发行
　　本周欣中转债发布发行公告、将于下周（2025/11/03）正式发行。锦浪转02已发行待上市、将于下周上市（2025/11/06）。
　　截止最新，处于同意注册进度的转债共有7只，待发规模68亿元；处于上市委通过进度的转债共有6只，待发规模34亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等