1.周观点及展望
　　中美关税扰动下风险偏好回落，转债市场受到明显压制，前期表现较强的科技高价板块跌幅较大，低价转债抗跌性突出，但两只转债ETF净流出趋势有所缓解。当前转债价格中位数仍在130元附近，性价比仍有所欠缺，短久期对转债估值的压制仍有待显现，加之外部风险因素扰动，导致转债结构相对脆弱，短期内或有回调风险。但“慢牛”思维下，回调即是机会，重点把握回撤幅度较大的偏股型转债机会。
　　 2.转债估值
　　本周纽泰转债、晨丰转债、长集转债、升24转债、恒邦转债等5只转债发布提前赎回公告。目前已发强赎公告、到期赎回公告且尚未退市的转债共22只，尚未退市的转债中，强赎和到期转债的潜在转股或到期余额为147亿元。本周共5只转债发布不赎回公告，加之5只转债公告强赎，本周强赎比例为50%。
　　与上周相比，各平价区间转股溢价率和兜底溢价率整体下行，60-70元、100-110元、120-130元平价区间估值下行幅度较大，其中120-130元、130-140元平价区间转股溢价率历史分位数明显偏低。
　　本周转债价格中位数和到期收益率分别报收129.73元、-5.81%，较上周分别变化-2.64元、+0.01%，目前分位数水平处于2017年以来的97.50、1.70百分位。
　　 3.条款跟踪
　　赎回：本周纽泰转债、晨丰转债、长集转债、升24转债、恒邦转债等5只转债发布提前赎回公告。目前已发强赎公告、到期赎回公告且尚未退市的转债共22只，尚未退市的转债中，强赎和到期转债的潜在转股或到期余额为147亿元。最新处于赎回进度的转债共有34只，下周有望满足赎回条件的有6只，建议重点关注。
　　下修：本周1只转债公布下修结果、下修到底。截至最新，共有112只转债处于暂不下修区间，23只转债因净资产约束无法下修，1只转债已触发且股价仍低于下修触发价但未出公告，33只转债正在累计下修日子，无转债已发下修董事会预案但未上股东大会。
　　回售：本周太平转债发布有条件回售公告。截至最新，共有5只转债正在累计回售触发日子，其中1只转债已触发下修条件，2只转债正在累计下修日子，2只转债处于暂不下修区间。
　　 4.一级发行
　　本周锦浪转02发行，金25转债、应流转债、福能转债、锦浪转02已发行待上市。此外根据最新公告，应流转债下周上市（2025/10/22）。截止最新，处于同意注册进度的转债共有5只，待发规模50亿元；处于上市委通过进度的转债共有6只，待发规模40亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等。