国内芯片、面板、医药三大下游同步扩张，资本开支增量明显
　　全年来看，洁净室板块基本面延续上行，国内芯片、面板、医药三大下游同步扩张，资本开支增量清晰。1）芯片：2025年化债政策落地，资金端约束缓解，新增投资边际提升，洁净室订单密集释放，公开信息显示北电集成330亿元12英寸线、中芯京城二期、士兰集宏120亿元8英寸SiC项目、芯业时代45亿元8英寸线等正加速封顶与设备搬入；2）面板：AMOLED8.6代线成为投资主轴，京东方630亿元成都项目、维信诺550亿元合肥项目已启动数十亿元级洁净工程招标；3）医药：肿瘤ADC及胰岛素生物药需求爆发，第一三共11亿元上海张江ADC新楼、赛诺菲76.6亿元亦庄胰岛素全产业链基地等项目进入洁净室密集招采阶段。
　　东南亚多国发布半导体支持政策，区域景气延续，洁净室需求高增
　　东南亚多国发布半导体支持政策，区域景气延续，洁净室需求高增。新加坡：世界先进与恩智浦合资78亿美元建设VSMC 12寸晶圆厂，2027年量产；联电新加坡新厂50亿美元、美光70亿美元HBM先进封装厂同步推进。亚翔集成已于4月中标31.6亿元MEP工程、7月中标其中国台湾分公司15.81亿发包项目，大力拓展新加坡市场。马来西亚：政府2024年发布“国家半导体产业战略”（NSS），计划提供至少53亿美元补贴撬动1062亿美元投资，英飞凌居林200 mm SiC晶圆厂已启用，英特尔、日月光持续加码封测产能。越南：政府发布半导体发展规划，规划到2050年行业收入达1000亿美元/年以上，成为世界半导体和电子行业领先国家之一，英特尔15亿美元封测基地、安靠16亿美元北宁厂已投运。泰国：2025-2029年规划5000亿泰铢打造区域半导体产业中心，索尼、罗姆、三星等已设生产基地。据估计，2028年东南亚国家芯片市场规模将达到约411亿美元，为国内洁净室企业，如亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等出海提供广阔空间。
　　台积电在美增资建厂，关注后续待建厂房洁净室招标机会
　　台积电加大美国本土资本开支力度，关注后续待建厂房洁净室招标机会。3月，台积电宣布追加1000亿美元投资，用于新建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施，此前已在亚利桑那州凤凰城投资650亿美元。台积电美国亚利桑那州园区工厂中前两座晶圆厂已建好：P1采用4nm制程技术（投资额约120亿美元）于2024年四季度量产，P2采用3nm技术（投资额280亿美元）已完成主体建设，计划2026年3月装机、2027年量产；第三、四座采用2nm/A16制程技术（预计投资约各250亿美元）均计划年内动工、2028年前后量产，目前P3正在进行招标，汉唐公司有望中标，正式建设尚未启动；第五、六座将采用更先进的技术，投资金额约为250亿美元/座，目前按照客户需求暂未开工/招标。后三座晶圆厂及封测厂暂未开始招标，亚翔集成有望承接部分晶圆厂分包与二次配订单，圣晖集成有望承接部分封测厂份额，分享台积电千亿美元扩产红利。
　　重视核心标的亚翔集成+圣晖集成，在手订单充足保障业绩。亚翔集成受益于海外芯片相关领域加速投资，上半年签约目标金额已按计划完成，新得标项目多为大型项目前置准备期，预计第三季度后展开工程实体按照，届时营收有望迎来增量。圣晖集成半年度在手订单余额28.13亿元（未含税），较上年同期增长69.24%，当前在手订单充足能够支撑业绩稳增。
　　风险提示
　　1、半导体行业资本开支不及预期；2、新签订单总额不及预期