高性能铜箔：由“量”转“质”，高端化趋势确立
　　电解铜箔存在多种技术升级路线，根据是否需要后处理可以大概分为锂电铜箔和电子电路箔，随下游需求增长，对铜箔的性能要求更为严苛：1）电子电路箔方面，高性能铜箔的线速度匹配、添加剂配方等导致生产难度加大、进一步导致结构性产能紧缺，目前仅部分头部铜箔厂实现批量出货，HVLP铜箔（AI服务器）、载体铜箔（IC封装），2025年高附加值铜箔占比提升有望进一步增厚盈利。2）锂电铜箔方面，一是匹配快充性能的中强中延高性能铜箔，二是规格尺寸迭代的4.5/5μm超薄铜箔或极厚铜箔，三是针对固态电池开发的多孔铜箔、雾化铜箔和镀镍铜箔
　　嬗变：铜箔行业供过于求，高端铜箔仍依赖进口
　　国内电解铜箔仍具有贸易逆差，2024年我国电子铜箔进口75863吨,同比减少4.51%，进口额120947万美元，同比增加3.43%，其中平均进口价格为15943美元/吨，同比提高8.32%。从数据来看，2022和2023年电子铜箔进口连续大幅下降，但2024年进口量降幅在缩小，进口额还出现了小幅的增长。
　　从进口数据结构来看，不同国家/地区的进口价格仍然存在较大差异，进口额均价同比增加8.32%，其中中国台湾地区、韩国和马来西亚近年来一直是我国电子铜箔的主要进口方，2024年三者的进口量合计63944吨，占进口总量的84.29%，其中进口额增长最大的是卢森堡，同比增长50.17%，仅韩国的进口额（不含韩国企业控股的卢森堡电路铜箔公司的进口数据）同比下降40.57%
　　风险提示
　　1、行业竞争加剧风险。在市场总需求量没有相应的增长的情况，可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩，即出现市场的产能消化期，将可能出现降价抢单，竞争形势会异常激烈。
　　2、AI服务器出货不及预期。由于服务器产业链受到下游客户资本开支增速以及产业链芯片、零部件配套等影响，服务器行业存在出货不及预期的风险。