CPO产业观察：博通的进展
　　近期我们观察到博通的CPO（光电共封装）取得积极进展：1）5月博通推出单通道200G的CPO产品系列；2）6月博通宣布交付Tomahawk 6（TH6）交换芯片，除支持常规电交换机外，TH6亦可提供CPO版本。我们认为博通与英伟达均在CPO领域加速推进，预计该类科技巨头厂商将共同推动CPO技术的落地，促进产业链生态的成熟。我们看好CPO产业发展前景，相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接机遇，推荐：太辰光、天孚通信；建议关注：中际旭创、新易盛、华工科技。
　　博通是CPO产业的先行者之一；产品交付形态与NV有所不同
　　博通是全球率先推动CPO技术落地的厂商之一，早在2022年举办的OFC、OCP等会议中，博通分享了基于TH4芯片CPO方案Humboldt的进展，带宽为25.6T；OFC 2023中，博通展示了基于TH5芯片的CPO方案Bailly的进展，带宽达51.2T。从产品交付形态来看，博通与英伟达有所不同，博通CPO方案交付形态主要为交换机核心组件，即交换ASIC以及共同封装在四周的光引擎等，目前博通尚未涉及整机环节；而参考GTC 2025，英伟达的CPO产品则以交换机整机为主要交付形态。
　　TH6支持新一代CPO方案，单通道速率有望达200G
　　6月，博通宣布开启交付TH6交换芯片，成为全球首款单芯片带宽达102.4T的产品。TH6可支持常规电交换机与CPO方案两个版本。光引擎数量方面，我们根据TH6发布会材料判断，单个TH6芯片四周或需配备16个光引擎，数量较上一代TH5 Bailly提高一倍；单个光引擎速率为6.4T，与TH5 Bailly一致。结合此前5月博通宣布推出其200G每通道（200G/lane）的CPO产品系列，我们判断TH6 CPO方案的单通道速率或达200G，对应单个光引擎的通道数量为32个，较TH5 Bailly减少一半。
　　博通新一代CPO有望重新引入DR等型号
　　博通TH4 Humboldt为DR型号；而TH5 Bailly改为FR4型号，通过波分复用技术节省了交换机内部光纤用量，FR4方案下的光纤用量是DR方案的1/4；但另一方面会带来PIC加工难度加大，且交换机的Radix会同步缩减，导致用相同交换机数量进行组网时，GPU集群规模减少。即选择FR或DR型号，需要在光纤成本与PIC良率、交换机Radix之间做权衡取舍。我们注意到本次TH6发布会材料中，CPO方案或提供DR、BiDi、FR4等多个型号的选择，相比于FR4，DR与BiDi型号或带来CPO交换机内部更多的光纤/光纤连接器需求。
　　A股CPO产业链梳理
　　我们看好CPO产业前景，相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接发展机遇，推荐：太辰光、天孚通信；建议关注：中际旭创、新易盛、华工科技。A股上市公司中，CPO产业链各环节相关公司梳理如下：光柔性板（shuffle）&保偏MPO-太辰光；FAU-天孚通信、致尚科技、光库科技；光芯片-源杰科技、仕佳光子、长光华芯；光引擎-中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技。
　　风险提示：CPO产业进展不及预期；AI算力需求不及预期。