投资要点：
　　事件：博通全球首发Tomahawk6芯片，并发布新一季度财报。
　　博通TH6芯片进展全面超预期：Tomahawk 6（BCM78910系列）交换机总吞吐量102.4Tb/s，支持1.6T、800G、400G、200G端口，采用以太网的RoCEv2等新型RDMA通信技术。该系列产品目前共有106.25GPAM4 SerDes（BCM78910）和212.5GPAM4SerDes（BCM78914）两个版本。公司核心交换事业部负责人表示TH6芯片即将启动交付，7月将全面登陆数据中心市场。
　　AI网络建设加速，以太网进度有望超预期，传统可插拔方案仍具备较强生命力。TH6芯片客户感兴趣度高，潜在需求大，目前在验证阶段。超大规模云客户推理需求高于预期，公司提到scale-up市场正大规模转向以太网，进一步打开以太网网络空间。同时受益于AI训练、推理需求的增加，网络纵向扩展趋势明显，交换机密度提升显著，纵向密度高出横向5-10倍。后续1-2年有望看到柜内铜缆向光纤过渡，除了CPO外，可插拔方案仍是重要可选方案。
　　英伟达GB机柜产品出货节奏初步加速，博通加速新品，光模块等算力硬件迭代加速以加强其成长属性。英伟达Blackwell芯片产能提升迅速，GB200 NVL机架全面推出，主要CSP客户每周部署1000个NVL72或72000个Blackwell GPU。GB300预计在本季度末开始出货。博通TH6芯片是除了英伟达以外的以太网1.6T起量的关键环节，加速以太网高速光模块需求的爆发，后续有望进一步上修1.6T光模块需求指引。
　　展望未来，随着多模态模型的进一步升级，算力需求或显著增长，对应光模块等算力基础设施硬件设备需求有望持续增长。多模态ChatGPT 5、DeepSeek R2等模型有望推出，多元化的能力驱动推理端需求爆发；推理需求的增长又可以反过来推动算力基础底座的投入，下游硬件设备作为其基础底座有望受益于推理侧需求大规模增长带来的高弹性。
　　建议关注产业链受益标的：新易盛，兆龙互连，鼎通科技、中际旭创、天孚通信、博创科技、仕佳光子、德科立、太辰光等。
　　风险提示：博通TH6芯片进展低于预期，英伟达机柜产品推迟，海外大客户需求不及预期。