本期投资提示：
　　近期海外/国产算力网络行业较多变化，我们看好光通信/算力基建相关环节投资机会。
　　 （一）博通新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6正式交付，FY25Q2业绩与指引表现稳健，27年AI业务指引高增。据博通官网消息，公司正式交付Tomahawk 6芯片，3nm芯片预计25H2推出。TH6芯片带宽理论峰值达102Tbps，支持100G/200GSerDes接口，我们认为其量产有望显著突破AI集群的通信瓶颈、800G向1.6T演进的技术迭代红利期也将延续。此外据公司FY25Q2业绩，公司网络业务增长强势、XPU业务25-26年的需求可见度高并保持乐观。博通作为海外算力网络标杆公司，其核心产品推进与业绩释放节奏反映了全球AI网络景气度，我们认为应重视800G/1.6T光通信以及硅光、CPO等环节的投资机会。
　　 （二）英伟达数据中心业务维持较高增速，Blackwell芯片需求旺盛。据公司FY26Q1业绩，季度数据中心营收391亿美元（YoY+73%）。美出口禁令对其业绩影响明晰，FY26Q1在出口禁令前确认46亿美元H20收入，未能发货部分Q1造成减值损失45亿美元。公司披露最新产品过渡至GB300系统，5月初在各大CSP开始提供样品、预计本季度末开始发货。此外亚马逊、Google、Meta、微软等最新财报均公开表示今年加大AI基建投资，叠加模型侧积极变化和推理侧旺盛需求，硬件环节景气预期修复。
　　 （三）本土科技大厂Q2基建投资预期乐观、预计较多AI领域催化。25Q1市场较多担忧本土大厂资本开支趋势不达预期，实际从Deepseek渗透、大厂公开上修开支指引、硬件与IDC产业链关键订单的时间点看，Q2将较多体现国内AI的本轮投资趋势，当前是市场预期的低点。事件催化方面：字节火山引擎春季2025原动力大会将于6月11日召开，预计模型、开发工具、应用等环节将披露较多变化；重要催化剂还包括，以Deepseek为代表的国产AI模型或应用新的突破，下游需求超预期上修（25至26年需求逐步清晰），AI硬件架构的迭代出现巨大变化（如光学重要性继续提升、硅光等新技术渗透超预期）等。
　　从算力网络行业整体看：1）海外算力，训练侧MoE对通信网络Scaling Law的需求可能被低估，推理侧网络的800G/1.6T除成长性之外，持续性也超预期。尤其英伟达预期修复、ASIC（如博通XPU等）贡献重要增量、海外Capex增长也持续性好，我们认为应重点关注光通信产业链。2）国内算力：4-5月以来才是国产算力与基建侧投资的起点，随着Q1悲观预期逐步消化，当前进入算力、模型密集催化期，如此前华为CloudMatrix384系统发布、IDC产业链较多扩张与订单，我们也持续看好IDC产业链上下游（包括机房、电源、液冷等环节）的投资机会。
　　光通信、算力基建重点关注：1）光模块，中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技等；2）光器件与光芯片，源杰科技、仕佳光子、太辰光等；3）IDC产业链，奥飞数据、科华数据、润泽科技、英维克等；4）交换机/芯片，紫光股份、锐捷网络、盛科通信等。
　　风险提示：1）海外供应链可能受贸易关系波动的影响，相关产品可能存在产能或价格风险；2）尽管AI产业发展的中长期趋势确定性高，但模型与应用的发展节奏、产业路径、国产化竞争格局等亦存在不确定性，可能影响算力硬件侧的中短期需求。