>> 兴业证券-通信行业周报:铜连接受益海外算力有望超预期-250609
| 上传日期: |
2025/6/10 |
大小: |
466KB |
| 格式: |
pdf 共6页 |
来源: |
兴业证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
章林,代小笛,仇新宇 |
| 行业名称: |
通信 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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【板块走势】 本期(06.02-06.08)通信板块上涨5.06%,其中通信设备制造上涨6.48%,增值服务上涨8.82%,电信运营上涨0.85%,同期沪深300指数上涨0.88%,中小板指数上涨1.62%,创业板指数上涨2.32%。 【周观投资】 周观点:海外链近期陆续超预期,建议关注铜连接、光模块等算力硬件板块进展。 英伟达、博通陆续超预期开启新篇章,光模块等算力硬件迭代加速以加强其成长属性。英伟达Blackwell芯片产能提升迅速,GB200 NVL机架全面推出,主要CSP客户每周部署1000个NVL72或72000个Blackwell GPU。GB300预计在本季度末开始出货(超此前市场预期)。与此同时博通于6月3日推出其Tomahawk-6芯片,预计于7月全面登陆数据中心市场,该芯片有望加速以太网1.6T方案的成熟与放量。 ①伴随海外链出货预期修复,铜连接产业链有望业绩超预期,建议关注鼎通科技、沃尔核材、兆龙互连、瑞可达、博创科技等。同时,随着未来训练和计算需求的持续增长,448G连接技术已近在眼前,莫仕、安费诺已经在积极为448G的未来部署做好准备。鼎通科技液冷方案已得到了客户认证,2025年已开始小批量试生产;224G产品研发和认证速度相较于56G和112G快很多,目前正在小批量试生产中,预计2025年二、三季度开始量产。沃尔核材的高速通信线订单需求持续增长中,产能方面,结合公司的采购计划以及设备供应商的交付能力,部分关键设备已到货,后续仍会有多台设备陆续到货。 ②随着GPU服务器与交换机迭代方案的逐步成熟,1.6T光模块整体产业链进一步完善,有望加速新产品的放量,光模块及其配套连接方案的成长性进一步延续,有望提升其估值水平。展望下半年多模态ChatGPT 5、DeepSeek R2等模型有望推出,多元化的能力驱动推理端需求爆发;下游硬件设备作为其基础底座有望受益于推理侧需求增长带来的高弹性。 周重点推荐:新易盛、中际旭创、天孚通信、鼎通科技、中国移动。 风险提示:国际关系紧张;产品升级进度不及预期;市场竞争加剧。
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