事件：
　　联华电子（UMC，2303.TW）于1月31日发布2023Q4财报，23Q4单季营收549.6亿新台币，环比-3.7%/同比-19%，归母净利润132亿新台币，环比-17.4%/同比-30.8%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、23Q4单季晶圆环比量价齐跌，产能利用率环比小幅下降至66%。
　　1）营收与业绩情况：单季度实现营收549.6亿新台币，环比-3.7%/同比-19%，主要系产能利用率下滑；毛利率32.4%，环比-3.5pcts/同比-10.5pcts，符合指引（23Q3指引略超30%）；归母净利润132亿新台币，环比-17.4%/同比-30.8%；2）产能、产能利用率及ASP：整体均符合指引，公司23Q4晶圆出货量为174.4万片（折合8英寸），环比-2.5%；产能利用率环比下降1pct至66%；ASP环比下降1.2%，至大约1035美元/片（折合8寸）。
　　2、公司指引通信、PC和消费下游市场趋于稳定，22/28nm产能利用率维持强劲。
　　1）智能手机、PC客户保持谨慎态度，汽车和工业持续消化库存：公司23Q4收入中，通讯占比47%，环比上升1pct；电脑占比13%，环比持平；消费占比23%，环比持平；其他占比17%；公司表示通信、PC和消费类市场已经稳定，但经过24Q1的重新备货后，客户仍持谨慎态度；汽车和工业终端市场将继续经历库存调整，预计24H2库存恢复正常；2）22/28nm季度收入和占比创季度历史新高，应用及产品持续扩大：22/28nm收入占比为36%，环比增加4pcts，季度收入和占比创历史新高，主要系中国台南Fab 12AP6产线产能持续开出；40nm及以下占50%，环比增加5pcts；24Q128nm产能利用率环比略降，主要系季节性扰动和23Q4急单影响；整体22/28nm产能利用率维持强劲，公司将继续发展对应OLED驱动、ISP、WiFi、SoC产品并扩大NCU产品和汽车工业领域应用；3）12nm制程开发：公司宣布与英特尔合作开发12nm FinFET制程，预计在2025年完成PDK（工艺设计套件）流程，预计于2026年试产，在2027年正式投产。
　　3、24Q1产能利用率指引为约60%低位，2024全年资本支出预计为33亿美元。
　　1）24Q1指引：晶圆出货量将环比增长2-3%，主要系12AP6产能持续爬坡；毛利率预计约为30%；产能利用率处于约60%低位运行；ASP环比下降5%，但预计2024年剩余时间ASP将保持稳定；2）资本支出：2023全年资本支出为30亿美元，预计2024年略增至33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆。公司P6产线仍继续扩产，12英寸晶圆产能将继续小幅增长；3）2024年指引：公司对2024年持谨慎观望态度，由于整体经济环境不确定性，订单能见度仍然相对有限，预估2024全年半导体行业销售额同比上升中个位数百分比，晶圆代工行业销售额同比上升高个位数百分比。
　　风险提示：产能过剩风险；折旧成本上升风险；22/28nm产线扩产不及预期风险；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。