核心观点
　　2018-2020年发行的可转债将在2024年逐步进入“临期状态”，整体转债市场平均剩余期限可能进一步减少，一方面导致转债时间价值衰减，另一方面可能导致强赎、下修事件更加频发，此外也会导致转债退市原因的概率分布进行修正。虽然2024年转债市场的估值中枢可能因为以上因素较2023年有所压缩，但是伴随11-12月市场的调整，剩余期限1年以内个券的隐含波动率均值已出现明显压缩，市场已经对剩余期限这一因素有所定价。目前转债市场隐波均值37.87%，已低于我们认为的合理波动区间；同时绝对价格中位数已经接近115元（过去两年的低位），当下的转债估值已难言偏贵，建议在绝对价格110元附近积极配置。
　　发行规模波动带来剩余时间的扰动
　　对于2020年发行高峰的非金融个券而言，在2024年将逐步进入到期时间不足两年的“临期状态”中，可能会对市场风格形成一定影响。2019年发行的金融类转债将在2024年逐步到期。此类转债目前整体债性特征较强，且持券主体多为配置型机构，因此需要关注此类金融转债在2024年到期后，相关配置资金的流向。
　　不利方面：期权的时间价值天然衰减
　　时间价值的持续衰减是期权的典型特征，临期转债的重定价已有体现。截至2023年12月22日，转债市场全部个券剩余期限均值为3.7年。若未来转债市场的平均剩余期限进一步下降，可能对转债整体估值带来一定压力，同时可能会导致市场强赎概率进一步提升。市场对于1年内“临期转债”的重新定价已经开始体现。剩余期限1年以内个券的隐含波动率均值在11-12月的市场调整中已有显著的下降。
　　以往退市原因可能存在“幸存者偏差”，伴随剩余时间下降，转债退市原因的概率分布可能需要修正。2023年以前观察到的转债退市原因中，涨超强赎线的比例极高（95%以上），而2023年转债退市原因较过去几年已经发生了较大变化，以往观察到的转债退市原因分布概率这一数据可能需要修正。
　　有利方面：时间紧迫下，发行人面对回售与下修有望更加积极
　　回售压力与促转股需求下，剩余期限不足的发行人下修动机更强。从2023年下修个券看，若在董事会提议下修公告公布后布局已难以获得显著的超额回报，市场的有效性在快速提升。若想通过下修条款增厚收益，需要综合考虑转债的剩余期限、财务状况、市场风格、大股东财务状况等因素综合判断并提前布局。而在找寻下修线索中，应当注意部分个券有下修后转股价格不得低于每股净资产的要求。一般而言，对于剩余时间较为紧迫、转债余额/发行人货币资金比例较大、同时大股东质押比例较高的发行人而言，越有动力进行下修促进转股。
　　风险提示：权益市场波动风险；流动性风险；发行数量与规模不确定性风险，条款行使的不确定性风险