事件点评
　　2023年10月25日，公司发布2023年第三季度财报。2023Q1-Q3累计营收实现159.07亿元，同比增长3.84%，归母净利润为-0.64亿元。其中第三季度，公司实现营收59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.92%，归母净利润对比二季度扭亏为盈，为1.24亿元。
　　公司持续优化传统封测市场和产品策略，营收实现逐季增长。2023Q1/Q2/Q3公司营收分别为46.42/52.66/59.99亿元，主要受益于以下几点：（1）紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升市场占有率；（2）抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时获得来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业认可。（3）在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术。截至2023H1，公司大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；面向8K高清显示的双面散热COF产品完成开发，进入批量量产阶段；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足其AI算力等方面的需求。
　　存储器/显示驱动/功率半导体等方面取得重要突破，相关领域市场份额稳步提升。2023年上半年，公司在存储器、显示驱动、功率半导体等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术日趋成熟以及国产面板在全球市场份额提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升公司在相关领域市场份额。由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也将带动功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成碳化硅模块（SiC）自动化产线研发并实现规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到稳步提升。
　　深度合作AMD，高端处理器等产品领域进一步加大研发力度。通过并购，公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。随着高性能运算及AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。基于国内外大客户高端处理器及AI芯片封测需求不断增长，公司持续投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域业绩成长。
　　投资建议：2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来245.79/286.34/327.29亿元调整为236.25/275.23/314.59亿元，增速分别为10.3%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来6.03/10.39/12.97亿元调整为3.15/10.13/12.31亿元，增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%；对应PE分别为93.0/28.9/23.8倍。考虑到通富微电与AMD深度合作及其在xPU领域产品技术积累，叠加AI带动先进封装需求提升，维持，买入-A建议。
　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等

研究报告全文：2023年10月26日公司研究证券研究报告通富微电002156SZ公司快报电子集成电路Q3环比改善显著深入布局先进封装夯实基础投资评级买入-A维持股价2023-10-261930元事件点评交易数据2023年10月25日公司发布2023年第三季度财报2023Q1-Q3累计营收实现总市值百万元292666515907亿元同比增长384归母净利润为-064亿元其中第三季度公司实现流通市值百万元2926331营收5999亿元同比增长429环比增长1392归母净利润对比二季度扭亏总股本百万股151641为盈为124亿元流通股本百万股15162312个月价格区间26781685公司持续优化传统封测市场和产品策略营收实现逐季增长2023Q1Q2Q3公司一年股价表现营收分别为464252665999亿元主要受益于以下几点1紧跟手机等消费类市场变化积极调整市场策略稳定并提升市场占有率2抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长机遇借助成熟的系统级SiP封装技术和高性能引线互联封装技术等快速实现射频模组通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产增加营收的同时获得来自MTK紫光展锐卓胜微等重要头部企业认可3在高性能计算新能源汽车电子存储显示驱动等领域立足长远大力开发扇出型圆片级倒装焊等封装技术并扩充其产能此外积极布局Chiplet25D3D等顶尖封装技术截至公司大尺寸及产品开发顺利推进已2023H1FO25D资料来源聚源进入产品考核阶段3D低成本技术方案稳步推进完成工程验证面向8K高清升幅显示的双面散热COF产品完成开发进入批量量产阶段持续推进5nm4nm1M3M12M相对收益3nm新品研发凭借FCBGAChiplet等先进封装技术优势不断强化与客户的571-9682463绝对收益深度合作满足其AI算力等方面的需求031-19922151孙远峰存储器显示驱动功率半导体等方面取得重要突破相关领域市场份额稳步提升分析师SAC执业证书编号S09105221200012023年上半年公司在存储器显示驱动功率半导体等方面取得重要突破随sunyuanfenghuajinsccn着国内存储芯片技术日趋成熟以及国产面板在全球市场份额提升公司布局多年的分析师王海维存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升公司在相关领域市场SAC执业证书编号S0910523020005wanghaiweihuajinsccn份额由于全球能源结构调整已成为必然趋势而这一趋势也将带动功率半导体及相关报告大功率模块需求的持续增长凭借在功率半导体封测领域的多年实践上半年公司通富微电半导体封测领先厂商先进封装配合意法半导体ST等行业龙头完成碳化硅模块SiC自动化产线研发并实前景可期-公司快报-通富微电002156SZ现规模量产在光伏储能新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到稳步提升首次覆盖202376深度合作AMD高端处理器等产品领域进一步加大研发力度通过并购公司与AMD形成合资合作强强联合模式建立紧密战略合作伙伴关系公司是AMD最大封装测试供应商占其订单总数80以上未来随着大客户资源整合渐入佳境产生的协同效应将带动整个产业链持续受益随着ChatGPT等生成式AI应用出现人工智能产业化进入新阶段根据AMD预测相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元随着高性能运算及AI需求释放拉动新一轮先进封装需求提升基于国内外大客户高端处理器及AI芯片封测需求不断增长公司持续投资25D3D等先进封装研发积极拉通Chiplet市场化应用提前布局更高品质更高性能更先进封装平台拓展先进封装产业版图为新一轮需求及业务增长夯实基础带动公司在先进封装产品httpwwwhuajinsccn15请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报集成电路领域业绩成长投资建议2023年上半年全球半导体市场陷入低迷终端市场需求疲软下游需求低于预期导致封测环节业务承压我们调整对公司原有业绩预测2023年至2025年营业收入由原来245792863432729亿元调整为236252752331459亿元增速分别为103165143归母净利润由原来60310391297亿元调整为31510131231亿元增速分别为-3732219215对应PE分别为930289238倍考虑到通富微电与AMD深度合作及其在xPU领域产品技术积累叠加AI带动先进封装需求提升维持买入-A建议风险提示行业与市场波动风险国际贸易摩擦风险新技术新工艺新产品无法如期产业化风险主要原材料供应及价格变动风险等财务数据与估值会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元1581221429236252752331459YoY468355103165143净利润百万元95750231510131231YoY1827-475-3732219215毛利率172139132148152EPS摊薄元063033021067081ROE8836226775PE倍306583930289238PB倍2821212018净利率6123133739数据来源聚源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn25请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报集成电路财务报表预测和估值数据汇总资产负债表百万元利润表百万元会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E流动资产914513133100581252510290营业收入1581221429236252752331459现金41814242368713761573营业成本1309818449205072346326671应收票据及应收账款22994694301659664300营业税金及附加54576683110预付账款166234208307281营业费用59669096107存货21123477273543723707管理费用4775538938721019其他流动资产387487412504429研发费用10621323147716651982非流动资产1795622496227712415724975财务费用258634434488512长期投资1943976018051010资产减值损失-35-47-24-43-52固定资产1316615129157131714017945公允价值变动收益-010344无形资产318359342326308投资净收益39-1171015其他非流动资产42786611611658875713营业利润9464712979701168资产总计2710135629328293668335266营业外收入72665流动负债1025813748119621582714337营业外支出14233短期借款36364249424951734545利润总额9514693019731170应付票据及应付账款40686032519476516950所得税-16-62-24-85-109其他流动负债25553466251930032841税后利润96653032510581279非流动负债58217319612451013954少数股东损益1028104548长期借款42076026483038072660归属母公司净利润95750231510131231其他非流动负债16131294129412941294EBITDA33473962288440604814负债合计1607921067180862092818290少数股东权益580728739784832主要财务比率股本13291513151615161516会计年度2021A2022A2023E2024E2025E资本公积68499371937193719371成长能力留存收益24152917321041375252营业收入468355103165143归属母公司股东权益1044213834140051497116144营业利润1619-502-3702268204负债和股东权益2710135629328293668335266归属于母公司净利润1827-475-3732219215获利能力现金流量表百万元毛利率172139132148152会计年度2021A2022A2023E2024E2025E净利率6123133739经营活动现金流28713198447923846602ROE8836226775净利润96653032510581279ROIC6542275666折旧摊销20232966226527353287偿债能力财务费用258634434488512资产负债率593591551571519投资损失-391-17-10-15流动比率0910080807营运资金变动-398-9691474-18831542速动比率0607060504其他经营现金流5936-3-4-4营运能力投资活动现金流-4968-7196-2520-4107-4087总资产周转率0707070809筹资活动现金流23654265-2513-1512-1690应收账款周转率7761616161应付账款周转率4037373737每股指标元估值比率每股收益最新摊薄063033021067081PE306583930289238每股经营现金流最新摊薄189211295157435PB2821212018每股净资产最新摊薄6899129239871064EVEBITDA108971299778资料来源聚源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn35请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报集成电路公司评级体系收益评级买入未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15以上增持未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5至15中性未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5至5减持未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5至15卖出未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15以上风险评级A正常风险未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动B较高风险未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动分析师声明孙远峰王海维声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格勤勉尽责诚实守信本人对本报告的内容和观点负责保证信息来源合法合规研究方法专业审慎研究观点独立公正分析结论具有合理依据特此声明httpwwwhuajinsccn45请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报集成电路本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司以下简称本公司经中国证券监督管理委员会核准取得证券投资咨询业务许可本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务发布证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式本公司可以对证券及证券相关产品的价值市场走势或者相关影响因素进行分析形成证券估值投资评级等投资分析意见制作证券研究报告并向本公司的客户发布免责声明本报告仅供华金证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告基于已公开的资料或信息撰写但本公司不保证该等信息及资料的完整性准确性本报告所载的信息资料建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断本报告中的证券或投资标的价格价值及投资带来的收入可能会波动在不同时期本公司可能撰写并发布与本报告所载资料建议及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态本公司将随时补充更新和修订有关信息及资料但不保证及时公开发布同时本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准在法律许可的情况下本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相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