事件：
　　公司发布2023年半年度业绩预告，2023H1实现营收99.09亿元左右，同比增长3.58%左右；预计实现归母净利润-1.98~-1.70亿元，2022年同期为3.65亿元；预计实现扣非归母净利润-2.83~-2.35亿元，2022年同期为3.11亿元；Q2单季度公司营收有所好转，预计实现营收52.67亿元，同比增长3.98%，环比增长13.47%，预计实现归母净利润-1.75~-2.03亿元，2022年同期为2.01亿元；预计实现扣非归母净利润-1.89~-2.37亿元，2022年同期为1.67亿元。
　　点评：
　　Q2营收触底反弹，亏损源于美元负债汇兑损失。行业去库存接近尾声，国内外客户需求呈恢复趋势，行业周期触底反弹，外加公司积极调整产品布局，Q2营收环比增加，下半年稼动率有望进一步提升。公司为满足核心客户向高端领域发展和迭代自身先进封装技术的需求，槟城厂积极筹备美元贷款以扩产、备料，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，并因汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右，如剔除汇率波动影响，2023年H1公司归母净利润为正。
　　公司为先进封测行业龙头，技术和产能前瞻布局。通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商,已建成国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案；多层堆NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成顺利投入使用；南通通富三期开始建设。
　　与AI巨头共成长，AMD积极布局公司确定性收益。公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势不断强化与AMD等AI巨头的深度合作，2022年50%以上收入来自于AMD，同时公司是AMD最大的封装测试供应商，占AMD订单总数的80%以上。AMD发布MI300系列产品，该系列产品组合性能更高、成本优势更加突出，AI芯片有望成为AMD第二成长曲线。未来随着AMD的不断发展，公司可持续从中受益。
　　盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025年年归母净利为4.20/9.85/11.90亿元，对应PE为84/36/30倍，考虑到公司作为国内先进封测龙头，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，外部贸易形势变化风险