1H23营收逆周期同比增长，但汇兑损失拖累净利润转负
　　通富微电发布1H23业绩预告，预计营收99.09亿元，同比增长2.58%，但归母净利润-1.70~-1.98亿元，同比下降5.35~5.63亿元，主要由于：1）合并报表存在美元负债净敞口，美元升值产生较大汇兑损失，公司预计汇兑损失拖累二季度净利润2.03亿元；2）下游需求仍较为疲软，公司传统业务有所承压，封测价格降低。我们维持2023/2024/2025年归母净利润预测4.37/9.86/12.49亿元，对应EPS为0.29/0.65/0.83元。基于公司在先进封装领域的国内领导地位以及在存储器、显示驱动等国产替代热点领域抢先布局，给予23年3.2x的PB估值（可比公司Wind一致预期均值2.5x，溢价下调基于汇兑损益的不确定性），维持目标价30.00元，维持“买入”评级。
　　2Q23回顾：净利润有所承压，营收环比明显改善
　　公司预计2Q23营收52.67亿元（YoY：3.98%，QoQ：13.47%），依靠在HPC、汽车电子、存储、显示驱动等领域多元化布局，我们预计公司产能利用率环比有所改善，实现营收同环比增长。但在消费电子需求不振及封测价格下降的不利影响下，公司预计2Q23归母净利润-1.26~-1.54亿元，同比下降3.27~3.55亿元，环比下降1.31~1.59亿元。同时，公司为支持大客户持续向高端领域进阶，迭代自身先进封装及测试技术，槟城厂积极筹备美元贷款以支持扩产及备料，公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，公司预计二季度美元升值导致的汇兑损失，影响归母净利2.03亿元。
　　展望：2H23业绩有望改善，关注大客户AI芯片出货预期及公司封测份额
　　我们预计公司下半年营收将环比继续增长，基于：1）根据IDC，2Q23全球PC销量同比下降13.4%，但环比增长8.3%。大客户PC业务有望继续改善；2）大客户数据中心新品拉货；3）行业去库存逐渐接近尾声，国内客户需求保持恢复趋势。因此，我们认为公司产能利用率或在下半年恢复至健康水位，建议后续投资人关注公司海外大客户AI芯片的出货预期以及公司的封测份额。中长期来看，公司作为国内2.5/3D、Chiplet等高性能计算芯片先进封装龙头，有望凭借技术优势，受益于国产替代趋势。
　　维持“买入”评级及目标价30.00元
　　我们看好公司在国内高性能处理器及AI芯片封测的龙头地位，我们维持2023/2024/2025年归母净利润预测4.37/9.86/12.49亿元。基于公司在先进封装领域的先发优势及多元业务布局，给予23年3.2x的PB估值（BPS为9.43元），维持目标30.00元，以及“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期下行的风险；核心客户需求减弱致业绩不及预期。