通富发布2023年一季报，营收同比增长但毛利率同比承压
　　通富微电发布2023年一季报：实现营收46.42亿元，同比+3.1%，同比增长主要由于大客户需求推动，环比-24.0%，环比下降主要由于一季度春节开工天数减少带来的季节性影响；归母净利润455.14万元，同比-97.2%，主因毛利率同比承压，环比下降82.0%。扣非净利润-4570.23万元，同比-131.72%。考虑到半导体去库存周期或将持续至3Q23，我们下调2023/2024/2025年归母净利润预测46%/12%/15%至4.37/9.86/12.49亿元，对应EPS为0.29/0.65/0.83元。基于公司在先进封装领域的国内领导地位以及在存储器、显示驱动等国产替代热点领域抢先布局，给予23年3.2x的PB估值（国内可比公司Wind一致预期均值2.2x），维持目标价30.00元，维持“买入”评级。
　　1Q23回顾：周期下行毛利率持续承压
　　由于主要工厂产能利用率同比有所下滑，且去库存周期中封测行业竞争加剧导致行业封测价格下降，公司1Q23毛利率同比下降5.2pct至9.45%。但1Q23毛利率环比降幅有所收窄（QoQ：-0.3pct），主要因为大客户需求较为稳定。费用端，公司保持高强度研发投入，1Q23研发费用率达6.30%，同比提升0.2pct，环比提升0.63pct，持续发力于Chiplet、2.5/3D等先进封装技术，加大高性能计算芯片、汽车大功率模块、多层堆叠Flash存储器等产品研发投入。因此，公司1Q23净利润同环比有所下降。
　　2023展望：静待周期底部到来，全球份额有望进一步进阶
　　台积电预计2023年全球半导体行业市场规模将同比下降中个位数百分比。但在AMD苏州和槟城厂产品有序上量，以及通富在MCU、存储、显示驱动、功率半导体等领域多元布局，通富2023年业务有望实现多点开花。我们预计公司2023年营收将同比增长15.7%至247.95亿元。在封测行业受去库存周期影响，我们预计市场规模同比下降7%的情况下，通富2023年全球市场份额有望更上一层。长期来看，AI助力高性能计算市场快速增长，公司作为高性能计算芯片封测龙头，全力支持大客户新品研发，有望持续受益。
　　维持“买入”评级及目标价至30.00元
　　考虑到半导体去库存周期或将持续至3Q23，我们下调2023/2024/2025年归母净利润预测46%/12%/15%至4.37/9.86/12.49亿元。基于公司在先进封装领域的先发优势及多元业务布局，给予23年3.2x的PB估值（BPS为9.43元），维持目标至30.00元，以及“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期下行的风险；核心客户需求减弱致业绩不及预期。