先进封测行业龙头，绑定AMD，具备Chiplet封装大规模生产能力，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。
　　先进封测行业龙头，提供一站式解决方案
　　通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商，2021年全球市占5.08%。与50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7大生产基地，其中南通通富、合肥通富2021年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。
　　需求升级促新成长，先进封装迎强机遇
　　全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。半导体厂商强力布局先进封装，据Yole数据，2021年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为119亿美元，预计2026年全球先进封装市场规模为475亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据Frost & Sullivan预测，2025年中国先进封装市场规模为1,137亿元，2021-2025ECAGR约为29.91%。
　　技术能力持续突破，产品创新日新月异
　　收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，充分利用其CPU、GPU量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案；多层堆NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成顺利投入使用；南通通富三期开始建设；通富超威槟城85亩新厂房启动建设。
　　盈利预测与估值
　　选择A股上市封测公司华天科技、晶方科技、甬矽电子作为可比公司，预计公司2022-2024年营业收入分别为201.75/241.66/288.44亿元，同比增速为27.6%/19.8%/19.4%；归母净利润为5.91/10.25/15.72亿元，同比增速为- 38.3%/73.5%/53.4%，当前股价对应PE为55.2/31.8/20.7倍，EPS为0.39/0.68/1.04元。公司深度绑定AMD，先进封装技术优势突出，可提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，受益于技术及下游需求升级驱动，后续有望充分受益，同时相比历史估值中位数65.1仍有较大空间，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。

研究报告全文：证券研究报告公司深度半导体通富微电002156报告日期2023年02月16日高性能计算赋能未来成长复苏系列之封测产业研究投资要点投资评级买入首次先进封测行业龙头绑定AMD具备Chiplet封装大规模生产能力随国产化进程加速先进封装技术持续发展有望充分受益分析师蒋高振先进封测行业龙头提供一站式解决方案执业证书号S1230520050002通富微电是全球第五中国大陆第二OSAT厂商2021年全球市占508与jianggaozhenstockecomcn50以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功研究助理褚旭建立合作主要客户有AMD恩智浦联发科德州仪器意法半导体英飞chuxustockecomcn凌兆易创新长鑫存储长江存储等拥有7大生产基地其中南通通富合肥通富2021年实现扭亏为盈积极布局HPC5G汽车电子存储器和显示基本数据驱动等高附加值领域受益于产品结构优化积极拓展客户等营收增长强劲收盘价需求升级促新成长先进封装迎强机遇2153全球封装测试产业正在向中国大陆转移封测已成为我国半导体领域强势产业总市值百万元3257999半导体厂商强力布局先进封装据Yole数据2021年半导体厂商在先进封装领总股本百万股151324域资本支出约为亿美元预计年全球先进封装市场规模为亿美1192026475股票走势图元随着我国集成电路国产化进程加快晶圆厂扩产下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步国内封测行业市场空间将进一步扩大据FrostSullivan预测2025年中国先进封装市场规模为1137亿元2021-2025ECAGR约为2991技术能力持续突破产品创新日新月异收购AMD苏州及AMD槟城各85股权充分利用其CPUGPU量产封测平台深度参与国产半导体高端芯片产业化过程公司是AMD最大的封测供应商占其订单总数80以上已建成国内顶级25D3D封装平台VISionS及超大尺寸FCBGA研发平台可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方相关报告案多层堆NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产在南通合肥苏州槟城厦门等多地布局产能持续扩张2022H1通富通科一二期改造完成1复苏之封测行业周期底顺利投入使用南通通富三期开始建设通富超威槟城85亩新厂房启动建设部复苏可期20230206盈利预测与估值选择A股上市封测公司华天科技晶方科技甬矽电子作为可比公司预计公司2022-2024年营业收入分别为201752416628844亿元同比增速为276198194归母净利润为59110251572亿元同比增速为-383735534当前股价对应PE为552318207倍EPS为039068104元公司深度绑定AMD先进封装技术优势突出可提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案受益于技术及下游需求升级驱动后续有望充分受益同时相比历史估值中位数651仍有较大空间给予买入评级风险提示新产品等研发不及预期行业波动原材料供应及价格波动汇率波动等风险财务摘要T百ab万le元Forcast2021A2022E2023E2024E营业收入15812201752416628844-4684275919781936归母净利润95759110251572-18269-382573495343每股收益元072039068104PE3405551531792072资料来源浙商证券研究所httpwwwstockecomcn123请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告正文目录1通富微电先进封测行业龙头提供一站式解决方案411强力开拓海内外业务打造国际一流封测基地412营收端强劲增长费用端整体优化513管理层专业过硬完善激励共谋发展62需求升级促新成长先进封装迎强机遇821封测产能向大陆转移本土化进程不断深入822先进封装持续发展成为延续摩尔定律关键1023下游应用需求升级推动市场持续增长113技术能力持续突破产品创新日新月异1531产品多元全面技术前沿领先1532抢占发展机遇深化客户合作1633多厂协同发展产能稳步扩张174盈利预测与估值1841细分生产基地盈利预测1842盈利预测与估值195风险提示20httpwwwstockecomcn223请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告图表目录图1通富微电七大生产基地4图22022Q1-Q3营收同比增长36735图32022Q1-Q3归母净利润同比下降32195图42022Q1-Q3销售毛利率净利率分别为15573206图52018-2022Q3公司期间费用率6图6通富微电股权结构截至2022年10月6图72009-2025年全球半导体市场规模8图82002-2021年我国集成电路产业销售额8图92021年前十大OSAT厂商所在区域市占率8图102021年全球委外封测市场占有率8图112021-2022年全球新建晶圆厂数量9图122016-2021年全球及中国大陆封测市场规模9图132020-2026年全球封测规模及结构10图142019-2025E全球先进封装市场结构10图152021年半导体厂商先进封装领域资本支出11图162016-2025E中国先进及传统封测市场规模销售口径11图172021年国内集成电路市场应用结构11图182021-2027E全球HPC市场规模12图192018-2023E全球公有云市场规模12图202014-2023E全球存储芯片市场规模13图212016-2023E中国存储芯片市场规模13图222017-2022E我国汽车电子市场规模13图232017-2022E我国功率半导体市场规模13图242016-2025E全球显示驱动芯片市场规模出货量14图252016-2025E我国显示驱动芯片市场规模出货量14图262016-2025E全球显示驱动封测市场规模销售额14图272016-2025E我国显示驱动封测市场规模销售额14图282022H1公司技术研发成果16图29通富微电自上市以来历史PE表现20表1通富微电代表客户5表2通富微电现任管理层6表32022年通富微电股权激励计划业绩考核目标7表42022年通富微电股权激励计划待摊费用单位万元7表5先进封装技术发展方向10表6不同应用领域采用的封装技术介绍12表72021年通富微电研发投入部分项目15表82021年通富微电关键应用领域业务部分进展情况16表9通富微电各工厂业务进展17表10公司细分生产基地盈利预测表19表11可比公司估值截至2023年2月16日收盘20表附录三大报表预测值22httpwwwstockecomcn323请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告1通富微电先进封测行业龙头提供一站式解决方案11强力开拓海内外业务打造国际一流封测基地通富微电是全球第五中国大陆第二OSAT厂商2021年全球市占率508公司提供集成电路封装测试一体化服务采用全球先进的设备和工艺布局七大生产基地员工总数近2万人生产总面积超过100万平米先后在江苏南通崇川南通苏通科技产业园安徽合肥福建厦门建厂布局通过收购AMD苏州及AMD槟城各85股权在江苏苏州马来西亚槟城拥有生产基地2021年新增南通市北高新区生产基地目前在南通拥有3个生产基地同时在苏州槟城合肥厦门也积极进行生产布局有利于公司就近更好地服务于客户争取更多地方资源图1通富微电七大生产基地资料来源通富微电公司官网通富微电定期公告浙商证券研究所多元化产品布局持续增加优势产品投资目前公司已掌握一系列高端集成电路封装测试技术WLCSPFCSiP高可靠汽车电子封装技术BGA基板设计及封装技术及功率器件等产品已全部实现产业化通过并购获得FCBGAFCPGAFCLGA等高端封装技术和大规模量产平台为国内外高端客户提供国际领先的封测服务积极布局高性能计算5G通讯产品存储器和显示驱动等先进产品领域在数字隔离器工控MCU电源逆变器新能源模块高性能运算等高速成长领域实现快速增量优质客户资源奠定良好市场基础凭借先进的工艺和技术良好的产品品质及优质的客户服务公司已与50以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作主要客户有AMD恩智浦联发科德州仪器意法半导体英飞凌展锐瑞昱艾为电子汇顶科技卓胜微韦尔股份兆易创新长鑫存储长江httpwwwstockecomcn423请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告存储集创北方等其中封测厂商开拓客户过程相对较长一旦认证完成大规模量产后客户粘性较强极少更换封测供应商表1通富微电代表客户高性能计算5G通讯产品存储器显示驱动MCU汽车电子联发科长鑫存储恩智浦英飞凌AMD紫光展锐长江存储集创北方赛普拉斯恩智浦卓胜微南京紫光兆易创新意法半导体资料来源通富微电定期公告浙商证券研究所12营收端强劲增长费用端整体优化营收强劲增长汇兑损失对盈利表现有所扰动2022Q1-Q3公司营业收入为15319亿元同比增长3673归母净利润为477亿元同比下降3219营收增长主要受益于公司积极调整产品业务结构加大市场调研与开拓力度持续服务好大客户利润下滑主要由财务及研发费用增加所致其中汇率波动导致税前汇兑损失362亿元由此减少税后归母净利润278亿元如剔除该非经营性因素的影响归母净利润为755亿元同比增加74图22022Q1-Q3营收同比增长3673图32022Q1-Q3归母净利润同比下降3219资料来源Choice浙商证券研究所资料来源Choice浙商证券研究所期间费用率整体呈优化趋势22Q3受汇兑损失影响财务费用增幅明显2018-2021年销售费用率从074降至037管理费用率从427降至302财务费用率从158波动至163研发费用率从778降至672其中2022Q3财务费用率为405研发费用率为638研发费用为977亿元同比增长2418主要系公司重视研发持续加大研发投入引进高层次研发人才主攻技术含量高市场需求大的新产品httpwwwstockecomcn523请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告图42022Q1-Q3销售毛利率净利率分别为1557320图52018-2022Q3公司期间费用率资料来源Choice浙商证券研究所资料来源Choice浙商证券研究所13管理层专业过硬完善激励共谋发展公司实际控制人为石明达控股股东为华达微截至2022年10月公司第一大股东为华达微持股2314第二大股东国家产业基金持股1513下设重要控股及参股公司有通富超威苏州通富超威槟城南通通富合肥通富等截至2022H1石明达持有华达微3909股权其子石磊持有华达微395股权石明达控制华达微为公司实际控制人董事长石明达及副董事长兼总经理石磊均享受国务院特殊津贴其中父为教授级高级工程师任中国半导体行业协会副理事长封装分会副理事长等在半导体研究生产及管理方面具有三十多年的工作经验子为高级工程师科技部创新型领军人才其作为主要完成人的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目获国家科技进步一等奖荣获南通首位省发明人奖副总经理夏鑫胡文龙庄振铭等均在封测行业具有资深从业经验管理层专业实力过硬领导力突出图6通富微电股权结构截至2022年10月资料来源Wind浙商证券研究所表2通富微电现任管理层公司高管职务性别出生年份简介董事长法定1945年10月出生中国国籍教授级高级工程师本科学历1997年10月起至今任职于公司历任石明达男1945代表人董事总经理副董事长董事长现任公司董事长1972年11月出生中国国籍高级工程师博士学历2003年8月至2008年11月担任南通华达总经理副董石磊男1972微电子集团股份有限公司副总经理总经理董事董事长2008年4月起至今任职于公司历事长董事任董事总经理现任公司副董事长总经理副总经理董1965年出生中国国籍本科学历1997年10月起至今任职于公司历任营业部副部长部长总夏鑫男1965事经理助理副总经理现任公司董事副总经理httpwwwstockecomcn623请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告1967年出生中国台湾居民硕士学历1995年7月至2005年1月在日月光高雄担任处长2005庄振铭副总经理男1967年1月至2013年1月在日月光上海担任资深处长2013年1月至2015年10月担任绍兴宏邦电子公司总经理一职2015年10月2日起任职于本公司为南通通富微电子有限公司负责人1964年出生中国国籍高级工程师硕士学历1988年加入中国华晶电子集团公司历任中央研究所测试工程师MOS事业部测试工程部总监1995年加入阿法泰克电子上海有限公司担任测试经理1998年加入金朋上海有限公司2004年星科电子收购金朋上海有限公司公司更名胡文龙副总经理男1964星科金朋电子有限公司历任测试经理总监及副总裁2005年加入上海纪元微科电子有限公司担任营运总监2012年12月FlipchipInternational并购上海纪元微科电子有限公司2012年12月起担任上海纪元微科电子有限公司总经理2015年4月起任职于本公司现任合肥通富微电子有限公司董事总经理1979年出生中国国籍本科学历2000年8月至2011年4月就职于通富微电子股份有限公司历副总经理董蒋澍男1979任证券投资部主管证券事务代表2011年4月至2014年8月就职于江苏铁锚玻璃股份有限公事会秘书司任董事会秘书2014年8月至今就职于本公司任副总经理兼董事会秘书1983年5月出生汉族中国国籍无境外永久居留权中国人民大学法学院经济法学专业毕业研范晓宁董事男1983究生学历曾任北京国际信托投资公司投资经理宏源证券股份有限公司投资经理国开金融有限公司投资经理现任华芯投资管理有限责任公司投资三部总经理1988年3月出生中国国籍无境外永久居留权硕士研究生学历曾任中航国际航空发展有限公张昊玳董事女1988司转包财务处主管现任华芯投资管理有限责任公司投资三部项目经理1951年9月出生中国国籍大专学历1997年10月至今任职于公司历任动力工程部部长审计张洞监事会主席男1951部部长监事会主席现任公司审计部部长公司监事会主席资料来源Choice浙商证券研究所股权激励健全人才机制利益共享共谋发展2022年公司发布股权激励计划拟向董事高级管理人员核心技术人员核心业务人员对经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工授予股票期权数量约为1088万份占公告日总股本的082人数为814人本次激励计划以2020年营业收入为业绩基数考核年度为2022-2023年此举将深化完善激励体系充分调动员工的积极性和创造性吸引和保留优秀管理人才和核心技术及业务骨干提高员工的凝聚力和竞争力表32022年通富微电股权激励计划业绩考核目标定比2020年营业收入的增长率A行权期对应考核年度目标值Am触发值An第一个行权期202283387604第二个行权期20231200611272考核指标考核指标完成区间指标对应系数AAmX100累计平均营业收入增长率AAnAAmX80AAnX0资料来源通富微电公告浙商证券研究所表42022年通富微电股权激励计划待摊费用单位万元年度2022年2023年2024年需摊销的总费用第一期11340022680-136080第二期10756712908021513258160当期分摊费用合计22096715176021513394240资料来源通富微电公告浙商证券研究所httpwwwstockecomcn723请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告2需求升级促新成长先进封装迎强机遇21封测产能向大陆转移本土化进程不断深入中国已经为全球最大的集成电路市场据ICInsights统计2021年全球半导体市场总销售额约为6140亿美元同比增长245据中国半导体行业协会统计2021年中国集成电路产业销售额为104583亿元同比增长1822002-2021年CAGR约为2126其中设计业销售额为4519亿元同比增长196制造业销售额为31763亿元同比增长241封装测试业销售额2763亿元同比增长101其中封测2016年前其规模一直处于领先地位而后由于设计业市场规模的快速扩张封测业占总规模的比例有所下降2021年调整至2642图72009-2025年全球半导体市场规模图82002-2021年我国集成电路产业销售额资料来源ICInsights长电科技定期公告浙商证券研究所资料来源中国半导体行业协会Wind浙商证券研究所全球封装测试产业正在向中国大陆转移封测成为我国半导体领域强势产业根据SIA数据2021年中国美洲欧洲亚太其他地区和日本半导体市场销售额分别增长271274273259和198从封测产业来看中国台湾中国大陆和美国占据主要市场份额2021年前十大OSAT厂商中中国台湾有五家市占率为4072中国大陆有三家市占率为2008美国一家市占率为135新加坡一家市占率为32随着我国集成电路国产化进程的加深下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步国内封测行业市场空间将进一步扩大图92021年前十大OSAT厂商所在区域市占率图102021年全球委外封测市场占有率资料来源长电科技定期公告芯思想研究院浙商证券研究所资料来源长电科技定期公告芯思想研究院浙商证券研究所httpwwwstockecomcn823请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告晶圆厂扩产为下游封测带来发展新机遇在新冠肺炎疫情持续反复背景下2021年缺芯涨价席卷全球芯片供应无法满足强劲的市场需求为了缓解芯片紧张问题半导体企业在中国大陆大力投资建厂高通华为海思联发科联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业国内芯片设计企业的规模逐步扩大以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产国内封装测试企业将步入更为快速的发展阶段据SEMI数据统计全球半导体制造商2021年新建19座新的高产能晶圆厂并于2022年开工建设10座晶圆厂合计设备支出预计将超过1400亿美元中国大陆和台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位各有8个新建厂美州欧洲和中东日本韩国分别有6322个图112021-2022年全球新建晶圆厂数量资料来源SEMI浙商证券研究所我国封测市场增速领先全球技术突破促长期发展据FrostSullivan预测2021年全球封测业务销售额将达到618亿美元2016-2021年CAGR约为3922021年中国大陆封测业务销售额将达到2660亿元2016-2021年CAGR约为1121高于全球封测市场增速度同时经过多年的技术创新和市场积累内资企业产品已由DIPSOPSOTQFP等产品向QFNDFNBGACSPFCTSVLGAWLP等技术更先进的产品发展并且在WLCSPFCBGA和TSV等技术上取得较为明显的突破产量与规模不断提升逐步缩小与外资厂商之间的技术差距也将带动我国封装测试行业的持续发展图122016-2021年全球及中国大陆封测市场规模资料来源FrostSullivan汇成股份招股说明书浙商证券研究所httpwwwstockecomcn923请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告22先进封装持续发展成为延续摩尔定律关键先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势2015年后集成电路制程发展进入瓶颈期7nm5nm3nm制程的量产进度均落后于预期随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限进一步突破难度较大受成本大幅增长和技术壁垒等影响改进速度放缓据ICInsights统计28nm制程节点的芯片开发成本为5130万美元16nm节点的开发成本为1亿美元7nm节点的开发成本需要297亿美元5nm节点开发成本上升至54亿美元表5先进封装技术发展方向发展方向相关说明代表性技术为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚先进封装向晶圆晶圆上制作凸点工艺晶圆重构向上游晶圆制程领域发展制程领域发展直接在晶圆上实施封装工艺通过晶圆重构Bumping工艺硅通孔技术晶圆扇出技术晶圆级封装技术在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸点工艺形成与外部互TSV晶圆扇入技术等联的金属凸点Fan-outFanin将以前分散贴装在PCB板上的多种功能芯片包括处理向下游模组领域发展器存储器等功能芯片以及电容电阻等元器件集成为一颗系统级封装技术SiP包括采用了倒装技系统级封装芯片压缩模块体积缩短电气连接距离提升芯片系统整术Flip-Clip的系统级封装产品体功能性和灵活性资料来源甬矽电子招股说明书浙商证券研究所先进封装市场增长显著为全球封测市场贡献主要增量随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展芯片尺寸越来越小芯片种类越来越多其中输出入脚数大幅增加使得3D封装扇形封装FOWLPPLP微间距焊线技术以及系统封装SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升据Yole数据2020年先进封装全球市场规模为304亿美元占比为45预计2026年市场规模增至475亿美元占比达502020-2026ECAGR约为77优于整体封装市场和传统封装市场成长性图132020-2026年全球封测规模及结构图142019-2025E全球先进封装市场结构资料来源Yole长电科技定期公告浙商证券研究所资料来源气派科技招股说明书Wind浙商证券研究所半导体厂商扩大资本支出强力布局先进封装据Yole数据2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元英特尔台积电日月光三星等分别投入35302015亿美元未来随着HPC汽车电子5G等领域的先进封装需求增加将带动先进封测需求提前布局厂商有望率先受益httpwwwstockecomcn1023请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告图152021年半导体厂商先进封装领域资本支出图162016-2025E中国先进及传统封测市场规模销售口径资料来源YoleCWW浙商证券研究所资料来源FrostSullivan汇成股份招股说明书浙商证券研究所随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入我国先进封装业务有望快速发展据FrostSullivan数据预测中国大陆封测市场2021-2025ECAGR约为752025年市场规模将达到3552亿元占全球封测市场约为756其中中国大陆先进封装市场增长迅速2021-2025ECAGR约为299预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元占比中国大陆封装市场约为32023下游应用需求升级推动市场持续增长下游应用需求发展带动封装形式升级及规模增长在大数据人工智能和物联网的加持下全球电子信息产业进入裂变式发展阶段5G通讯终端高性能计算HPC智能汽车数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展对封装工艺及产品性能提出了更高的要求先进封装可以通过增加功能和保持提高性能提升半导体集成电路产品价值同时降低成本先进封装技术不仅在解决计算和电信领域的高端逻辑和存储器方面发挥着重要作用还在向高端消费移动领域进一步渗透模拟和射频应用图172021年国内集成电路市场应用结构资料来源中国半导体产业协会中商产业研究院浙商证券研究所httpwwwstockecomcn1123请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告表6不同应用领域采用的封装技术介绍需求市场产品名称采用封装形式智能移动终端智能手机平板电脑笔记本电脑便携式电子产品耳机播放器蓝牙音箱电子书等智能穿戴智能手消费电子DIPSOPSOTQIPAICPCDFNQFN表定位追踪ARVR眼镜游戏机无人机ACDC电源BGAQFPLQFPCSPWLCSPLGA等LED照明等5G宏基站5G微基站5G-CPE射频功放器件数据中心大SOPTSSOPSOTQFPLQFP信息通讯数据存储器服务器交换机路由器无线传输设备终端设备QFNDFNLGAMCMBGASiPTSV网关调整解调器光纤终端WiFi接入设备等CPC等家庭影院娱乐扫地机器人空气净化器空调冰箱洗衣机智能家居QFNDFNLQFPDIPSOTSOP厨房电器小家电等CPCQipai等电子标签传感器生物识别消防安全等传动器状态监测物联网设备计量仪器水电气三表无线接入模块人工智SOPSOTCPCDFNQFNBGANB-IoT等能等QFPLQFPCSPLGA工业机器人工厂自动化智能电网电力设备医疗器械智能工业应用楼宇安防监控智慧交通照明与控制测试与检验仪器太阳DIPSOPSOTDFNQFNBGA等能变频器工业设备电子销售终端等QFPLQFPLGACPCQipai车联网无人驾驶新能源汽车电池安全管理汽车电机控汽车电子ETCDIPSOTSOPBGASiPTSV制和驱动车载信息娱乐系统汽车照明等DFNQFNQFPLQFP等航空电力系统航天装载平台飞行控制与管理动力总成和能源航天军工金属封装陶瓷封装等管理武器控制系统资料来源气派科技招股说明书浙商证券研究所高性能计算持续增长人工智能融合助力发展后疫情时代远程工作和在线学习模式成为常态全球网络生成和通信的实时数据量呈指数级增长对更高计算能力和更少延迟的需求大幅增加更多的行业将需要芯片互联架构与高速网络通过高速处理数据和执行复杂计算来解决性能密集型问题HPC市场将持续扩张据TrendForce预测2021年-2027E全球HPC市场规模将从368亿美元增长至568亿美元CAGR为75据Gartner预测到2025年将有超过85的企业采用云优先原则超过95的新数字工作负载将部署在云本地平台上据相关数据显示2021-2023E全球云计算市场规模预计从4126亿美元涨至5918亿美元CAGR为1976图182021-2027E全球HPC市场规模图192018-2023E全球公有云市场规模资料来源TrendForce浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所存储芯片应用广泛市场规模持续增长存储芯片在全球集成电路市场销售额中占比最高2021年同比增长309占比为332据WSTS预测2023年全球存储芯片市场规模将达到1675亿美元2019-2023ECAGR为120目前我国存储器国产化率较低httpwwwstockecomcn1223请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告急需发展自主可控的存储器产业链存储器国产化市场空间巨大据WSTS预测2023年国内存储芯片市场规模将达到6492亿元2019-2023ECAGR为56图202014-2023E全球存储芯片市场规模图212016-2023E中国存储芯片市场规模资料来源WSTS聚辰股份公告浙商证券研究所资料来源赛迪顾问聚辰股份招股说明书浙商证券研究所汽车电子化带动功率IC控制芯片传感器和电源管理芯片的需求增长纯电动车电子器件成本占比高达65远高于燃油车的15受益于新能源汽车的蓬勃发展预计汽车电子封装市场规模2024年将达到90亿美元年复合增长率为10功率IC是电子装置中电能转换与电路控制的核心广泛应用于工业控制电力输配新能源及变频家电等领域据Omida预测随着全球双碳经济持续发展将带来更多绿色能源发电绿色汽车充电桩储能等需求预计2022年我国功率IC市场规模为191亿美元同比增长44图222017-2022E我国汽车电子市场规模图232017-2022E我国功率半导体市场规模资料来源经纬恒润招股说明书赛迪智库浙商证券研究所资料来源Omdia浙商证券研究所显示驱动芯片持续增长国产化驱动配套环节加速成长带来巨大成长空间据CINNOResearch数据受益于全球显示面板出货量的增长2021年全球显示驱动芯片市场规模预计达138亿美元增长率达568是全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分领域之一驱动IC作为关键组件国内配套依然处于起步阶段无论是中大尺寸的LDDILCD的TDDI还是OLED驱动IC国内企业占比均偏低随着韩国厂商在LCD领域的逐渐退出和台湾厂商投资放缓产业格局逐渐转为以大陆为主导目前国内面板产业规模已位居全球第一但显示驱动芯片自给率较低国产化加速将驱动显示驱动芯片及httpwwwstockecomcn1323请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告对应封测市场规模快速增长据FrostSullivan预测2025年全球及中国显示驱动封测市场规模分别为561亿美元2808亿元2021-2025ECAGR分别为5671110图242016-2025E全球显示驱动芯片市场规模出货量图252016-2025E我国显示驱动芯片市场规模出货量资料来源汇成股份招股说明书FrostSullivan浙商证券研究所资料来源汇成股份招股说明书FrostSullivan浙商证券研究所图262016-2025E全球显示驱动封测市场规模销售额图272016-2025E我国显示驱动封测市场规模销售额资料来源汇成股份招股说明书FrostSullivan浙商证券研究所资料来源汇成股份招股说明书FrostSullivan浙商证券研究所httpwwwstockecomcn1423请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告3技术能力持续突破产品创新日新月异31产品多元全面技术前沿领先公司是全球产品覆盖面最广技术最全面的封测龙头企业之一封装类型齐全包含框架类封装SOTSOPQFNDFNLQFPTOIPM等基板类封装WBBGAWBLGAFCBGAFCCSPFCLGA等和圆片类封装Fan-inWLCSPFan-outWLCSPCupillarbumpSolderbumpGoldbump等以及COGCOF和SIP等产品种类丰富广泛应用于高性能计算大数据存储网络通讯移动终端车载电子人工智能物联网工业智造等领域在高性能计算领域建成国内顶级25D3D封装平台VISionS及超大尺寸FCBGA研发平台完成高层数再布线技术开发可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案在存储器领域多层堆NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产同时在国内首家完成基于TSV技术的3DSDRAM封装开发在功率器件领域实现miniDFN22Clip产品以及CuWafer工艺稳定量产在显示驱动领域国内首个AMOLED驱动ICCOP封装实现量产表72021年通富微电研发投入部分项目序号名称目的目标影响公司将成为国内第一家有自主开发扇出型封装Fan-Out先进封装实现扇出型封装重大技智能芯片圆片级基板能力能提供高阶扇出型封装服技术应用于移动智能终端产品对术突破促进产业结构1扇出型封装FOPoS务的厂家增强公司的核心竞具备条件的国产装备及材料进行验调整提升该产业整体技术开发及产业化争力提高公司在国际国内证提升国产装备材料的技术能力竞争力市场上的地位结合目前5G市场应用需求开发封面向5G应用的圆片测工艺并提供生产解决方案可有效完善新型5G功率模组圆片级可追溯性封装与测试生2级可追溯性封装与测的实现封装和测试过程的可追溯性工艺技术实现先进可产线属国内领先国际先进试技术研发提高竞争效率提升公司在圆片级可追追溯性封装能力溯性封装与测试技术水平嵌入式跨界MCU产品开发嵌入式跨界MCU产品封装技开发嵌入式跨界MCU封提升该领域技术领先优势大3封装技术研发及产业术支持在更小的空间内容纳更高存装工艺技术提升该领幅降低产品成本增强公司竞化储容量节约成本降低能耗域技术能力争力开发可靠性测试技术提升该领域技术领先优势实应用汽车motor实现AEC-Grade0高可靠性要求等实现AEC-Q100Grade0现AEC-Grade0高可靠性要4sensors高可靠封装级的高端汽车电子产品封装高可靠性汽车电子产品求等级的高端汽车电子产品封技术封装能力装距增强公司竞争力资料来源通富微电定期公告浙商证券研究所积极布局先进封装技术打造差异化竞争优势公司建有国家认定企业技术中心国家级博士后科研工作站江苏省企业院士工作站省集成电路先进封装测试重点实验室省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台先后与中科院微电子所及微系统所清华北大等知名科研机构建立紧密合作在先进封装技术领域积极开展国内外专利布局截至2022H1公司累计国内外专利申请达1285件其中发明专利占比约70同时先后从富士通卡西欧AMD获得技术许可利于快速切入高端封测领域在高性能计算存储器汽车电子显示驱动5G等应用领域公司大力开发扇出型圆片级倒装焊等封装技术并扩充其产能此外积极布局25D3D等顶尖封装技术多个新项目及产品在2021年进入量产阶段并已形成新的盈利增长点各项核心业务实现持续增长httpwwwstockecomcn1523请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告图282022H1公司技术研发成果资料来源通富微电定期公告浙商证券研究所32抢占发展机遇深化客户合作积极布局高附加值产品以及市场热点方向在高性能计算方面已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地在存储器方面与长江存储长鑫存储结为战略合作伙伴已大规模生产存储产品在汽车电子功率IC方面布局多年拥有丰富的客户资源和深厚的技术积累具备强大的竞争优势在MCU方面与海外及国内知名MCU芯片公司长期稳定合作业务规模持续高速增长在显示驱动芯片方面率先布局并已导入国内外第一梯队客户业务即将进入爆发期在5G方面持续以先进封装耕耘SOC大客户提高周边配套芯片客户份额为策略相关业务将持续增长表82021年通富微电关键应用领域业务部分进展情况领域部分进展情况高性能计算继续保持AMD高端处理器封测优势的同时进一步开拓国内外其他客户在汽车电子国产化趋势下大规模导入国产车载产品成为国产头部汽车芯片客户首选封测合作伙伴2021年成车载市场功导入NXP客户多个车载MCU项目充分发挥功率模块产品领先优势围绕碳达峰碳中和相关政策重点发展超高压电网新能源汽车领域的功率IC功率产品并积极与英飞凌ST客户开展在碳化硅SiC氮化镓GaN以及SiIGBT模组的深化合作无线网络基于高密度DRQFN封装技术持续为联发科NXP客户在WIFI6SoC产品上提供有力支持资料来源通富微电定期公告浙商证券研究所通过并购与AMD形成合资合作强强联合模式持续加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购实现CPUGPUFPGA的全方位布局双方在客户资源IP和技术组合上具有高度互补性有利于AMD在5G数据中心和汽车市场上进一步迈进公司是AMD最大的封装测试供应商占其订单总数的80以上未来随着大客户资源整合渐入佳境产生的协同效应将带动整个产业链持续受益同时充分利用通富超威苏州和通富超威槟城两个高端CPUGPU量产封测平台深度参与国产半导体高端芯片产业化过程随着国内高端处理器产业蓬勃发展产能逐步上量后有望为后续经营提供新动能2021年国内客户业务规模增长超100httpwwwstockecomcn1623请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告33多厂协同发展产能稳步扩张产能多点开花多地布局和跨境并购强化规模优势公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川苏通合肥苏州马来西亚槟城多处生产基地并通过参股形式布局厦门形成多点开花的局面产能成倍扩大尤其先进封装产能大幅提升由此带来的规模优势愈发明显其中南通通富合肥通富2021年实现扭亏为盈表9通富微电各工厂业务进展21年营收22H1营收名称YOYYOY22H1业务进展亿元亿元车载品全系列导入上半年导入84个新项目功率模块产品进入快速导入阶段规模不断扩大超小DFN项目获得产业化专项资金补助为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品具备无铅化耐高压高功率等优崇州工厂713259983511783势应用于客户新能源车载逆变器等领域在国内首家通过客户考核并进入量产开发了适用于DDR5存储器件的凸点封装技术导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片为其提供BumpingCPFCBGA的一体化产品开发服务上半年导入考核新品42个转量产28个关键项目考核高效完成获客户高层认可将导入其所有PA基站类新品并成为其第一供应商打通DSMBGA南通通富1367160939208315SiP封装核心技术具备量产能力存储产品持续增量上半年销售收入同比增加67成功申报省工程技术研究中心项目上半年进一步导入二家国际大客户取得SOPSOL系列车载品量产资质正式获得合肥海关AEO高级认证证书连续第二年获得德州仪器全球卓越供应商合肥通富109711287422-1153奖DRAM建成FC产品线连续三个季度获得国内知名存储客户季度评分第一名其中今年二季度获得总分和质量双A级显示驱动产品去年四季度今年一季度连续两个季度被核心客户评为A级供应商为实现全年经营目标打下坚实基础通富超威苏州通富超威槟城积极导入新产品共完成AMD13个新产品认证其他客户10个新产品的导入工作全力支通富超威持客户5nm产品导入预计下半年开始小批量产助力CPU客户高端进阶为苏州通8266388158456016国内高端处理器产品爆发式增长做好配套封测服务并购后经过6年的不断富超威槟发展在AMD继续在CPU与GPU市场攻城略地的背景下两个工厂的收入及城利润达到并购前的5倍水平专利申请及授权量远超并购前的水平进一步夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位资料来源通富微电定期公告浙商证券研究所加快厂房建设保障发展空间2021年崇川工厂南通通富合肥通富通富通科新增及改造约58万平米厂房用于车载品智能封测项目25D封测项目净化厂房机电安装新项目扩产等通富超威苏州通富超威槟城通过实施扩建项目共增加6万平米主厂房通富超威槟城新增85亩土地2022H1通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用二期约34万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产南通通富三期约7万平米厂房及配套用房开始建设2022年6月通富超威槟城启动85亩新厂房建设仪式预计2023年竣工投入使用httpwwwstockecomcn1723请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告4盈利预测与估值41细分业务盈利预测通富微电共设有七大生产基地分别为崇川总部南通通富合肥通富通富超威苏州槟城厦门通富和通富通科其中厦门通富持10对公司营业收入和净利润影响较小通富通科尚处于建设期故在盈利预测时不予考虑崇川本部及其他崇川厂具备深厚技术积累主要业务覆盖中高端产品长期服务于英飞凌等顶尖汽车芯片厂商根据公司定期公告2021年崇川厂FCLGA产品线和微型化QFN产品进入量产车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用新品导入532件同比增加2002022H1崇川厂车载品全系列导入功率模块产品进入快速导入阶段伴随着汽车电子市场需求的进一步爆发我们预计崇川厂及其他2022-2024年实现营业收入47649985748亿元同比增速为-6350150南通通富苏通厂业务以高端产品为主主要应用于手机终端领域在2021年发布全球首颗4nm处理器天玑9000后联发科的业务持续增长20212022H1营收同比增长53282759南通通富作为联发科在中国大陆重要的封测供应商与联发科的业务规模也会随之增长2022H1苏通厂营收同比增长832关键项目考核高效完成将导入其客户所有PA基站类新品打通DSMBGASiP封装核心技术并具备量产能力综上我们预计南通通富2022-2024年实现营业收入230029893737亿元同比增速为682300250合肥通富合肥厂主营业务偏低端侧重传统框架封装产品同时承接周边存储器及ICD驱动器业务2021年合肥厂开发100300mm高密度MSOP8产品以及12排SOP1416高密度产品并实现量产助力高密度封装系列2022H1成功导入两家国际大客户DRAM建成FC产品线实现营收422亿元营收增速及盈利受需求疲软等影响有所下滑后续随存储需求回暖及客户产能逐步释放我们预计合肥通富2022-2024年实现营业收入9389841132亿元同比增速为-14550150净利率为-1161050通富超威苏州槟城苏州和槟城厂在先进封装领域具有较强技术优势FCBGAFCPGAFCLGA等倒装封装技术实现量产业务覆盖CPUGPU及游戏机芯片封测等应用领域AMD现已推出ZEN3新架构2021年AMD营收增长682022年有望保持高速增长伴随5G商用带动数据计算需求量的爆发云厂商巨头企业加大资本开支服务器CPU需求未来将进一步增长的市场需求AMD自身业务实现强劲增长的同时预期将带动订单量上行2022H1苏州和槟城厂完成AMD13个新产品认证全力支持客户5nm产品导入预计2022H2开始小批量产综上我们预计通富超威苏州槟城2022-2024年实现营业收入121781519418227亿元同比增速为473248200净利率为363946httpwwwstockecomcn1823请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告表10公司细分生产基地盈利预测表生产基地指标20182019202020212022E2023E2024E营业收入百万元33155310013774550825476014998157478YOY16-65218347-6350150崇川本部及其他净利润率02-062890647790净利润百万元73-20010624573306238475166YOY-950-372963253305-330256343营业收入百万元34214276523913669229962989537368YOY13332502251609682300250南通通富净利润率-33-120-6461-181646净利润百万元-112-514-335836-4144781719YOY639-36003473493-149521562594营业收入百万元318840945152109689376984511322YOY10882842581129-14550150合肥通富净利润率-184-134-11668-1161050净利润百万元-588-550-598745-108898566YOY-18665-882245-246110914750营业收入百万元32465432945955182660121778151937182272YOY99334375388473248200通富超威苏州槟净利润率66386342363946城净利润百万元2157163837563511440759308435YOY658-2411294-65255382422营业收入百万元7222982666107687158122201751241658288440YOY108145303468276198194合计净利润率21053661304355净利润百万元15303743885966559681035415886YOY-224-75593771488-383735534资料来源通富微电定期公告浙商证券研究所42估值我们选择A股上市封测公司华天科技晶方科技甬矽电子作为可比公司预计公司2022-2024年营业收入分别为201752416628844亿元同比增速为276198194归母净利润为59110251572亿元同比增速为-383735534当前股价对应PE为552318207倍EPS为039068104元考虑公司深度绑定AMD先进封装技术优势突出可提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案受益于技术及下游需求升级驱动后续有望充分受益同时相比历史估值中位数651仍有较大空间给予买入评级httpwwwstockecomcn1923请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电002156深度报告表11可比公司估值截至2023年2月16日收盘EPSPE股票代码公司名称最新收盘价总市值亿元2022E2023E2024E2022E2023E2024E002185SZ华天科技95430571040045055240121001733603005SH晶方科技213013913066095116320922441833688362SH甬矽电子268010925062085124429631512163平均056075098330224981910002156SZ通富微电215332580039068104551531792072资料来源Wind浙商证券研究所注华天科技晶方科技甬矽电子均来自Wind一致预期图29通富微电自上市以来历史PE表现资料来源Wind浙商证券研究所注已剔除小于0及大于200的值5风险提示新产品等研发不及预期的风险目前新兴产业智能产业的发展对集成电路产品要求越来越高若新技术新工艺新产品在开发过程中方向把握不准或进度不及预期等将使公司在接单能力客户认证效率盈利能力等方面落后于竞争对手不利于公司经营行业波动风险全球半导体行业的技术及市场呈周期性发展特点若发生市场需求低迷产品竞争激烈等情况将影响订单需求及产品价格不利于公司业绩增长原材料供应及价格变动风险封装测试所需主要原材料为引线框架基板键合丝和塑封料其中受外销业务占比较高影响境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口若原材料供货不足价格上涨或发生质量问题等将影响产品产量和质量不利于公司经营业绩的稳定与成长httpwwwstockecomcn2023请务必阅读正文之后的免责条款部分