事件描述
　　公司发布2022年年报，2022年实现营业收入214.29亿元，同比+35.52%；归母净利润5.02亿元，同比-47.53%；扣非净利润3.56亿元，同比-55.21%。
　　投资要点
　　公司发挥优势领域，营收增速稳居第一。2022年度半导体需求疲软，公司发展高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域，取得优秀的市场业绩，连续三年营收增速超过30%，在全球前十大封测企业中，营收年增速稳居第一，营收跨过200亿元大关，全球封测行业排名进入前四。通富超威苏州、通富超威槟城发挥7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，加强与AMD等行业领先企业合作，巩固扩大先进产品市占率，实现销售业绩快速提升。
　　产品线趋于成熟，营运管理加强。公司产品线成熟，功率类产品新基地通科工厂进入量产阶段；合肥通富宽排SOT/SC70/MSOP产品快速验证并量产，持续降本增效。车载应用方面，公司实现IGBT, SiC以及大功率模块封装产品快速发展，年增速超100%。基于公司WLCSP以及DRQFN平台，导入全球首个支持Matter协议的WIFI 6ESoC产品。高性能处理器方面，公司与AM保持的“合资+合作”模式，巩固CPU+GPU+FPGA的全方位布局。存储器方面，公司在DRAM和NAND持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。在高堆叠，嵌入式，2.5D/3D等高规格产品持续发力，技术保持业界领先优势。
　　研发水平再提升，Chiplet封装驱动成长。公司构建国内最完善的Chiplet封装解决方案，发展国内领先的大功率模块技术，积极推动先进移动终端芯片国产化方案。公司研发的车载双面高散热模块，已进入实车测试；推动先进移动终端芯片国产化方案，国产超薄存储器封装实现翘曲精准控制；Flash封装技术实现堆叠和超厚/复杂金属层切割控制；国产射频模块封装实现同一封装内满足不同芯片需求。2022年，公司申请专利165件，先进封装技术类专利申请占比超60%；专利授权量同比增长近40%，公司获得江苏省专利项目“优秀奖”。
　　投资建议
　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入247.51/285.54/328.76亿元，实现归母净利润分别为8.51/10.20/13.13亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40.8倍、34.0倍、26.5倍，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期，市场竞争加剧，产品推广不及预期