事件：公司发布2022年报，实现营业收入214.29亿，同比增长35.5%；归母净利润5.02亿，同比减少47.5%，扣非净利润3.57亿，同比减少55.2%；单四季度来看，公司实现营业收入61.09亿，同比增长32.57%；归母净利润0.25亿，同比减少90.04%，公司2022年汇兑损失减少归母净利润2.11亿元，业绩略低于预期。
　　投资要点：
　　各工厂协同发展，疫情下经营稳健。1）崇川工厂及其他：实现营收68.38亿元，同比减少4.12%，实现净利润2.39亿元；2）南通通富：实现营收17.25亿元，同比增长26.18%，亏损1.01亿元，南通通富三期约7万平米厂房及配套用房稳步建设；3）合肥通富：实现营收8.63亿元，同比减少21.32%，亏损1.26亿元，宽排SOT/SC70/MSOP产品快速验证并量产，通过2022年国家高新技术企业认定；4）通富超威苏州、通富超威槟城：作为AMD核心封测工厂合计实现营收143.58亿元，同比增长74%，实现净利润6.67亿元，同比增长90%，合计营收和利润连续6年增长；5）通富通科：功率类产品新基地通科工厂快速进入量产，是公司第七个封测基地，实现营收0.33亿元，亏损0.58亿元。
　　三大方向深化核心客户合作，注入长期成长动力。1）HPC、AI：公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与行业领先企业的深度合作，同时持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局计划，全力支持国际大客户高端进阶；2）汽车电子：积极导入国内功率器件市场新品种，在碳化硅和IGBT大功率器件封装方面都已成熟量产，为国内车规类芯片的重要生产基地，2022年获得了与英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会；3）功率IC：在风能、光能、储能市场快速发展。目前公司是高品质逆变器模块的主要服务商，未来计划继续加大在模块领域的投资，以进一步增强市场的范围和深度。
　　Chiplet已规模化量产。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。随着半导体制程接近物理极限，Chiplet或成为未来高算力芯片的主要形式，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、5nm的先进封装技术规模量产能力。
　　调整盈利预测，维持“增持”评级。公司存储、DDIC以及功率打开收入天花板，2022年存储器业务同比增长55.9%。从2022年初开始电子景气度下滑，虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日，23H2或将迎来复苏。我们调整公司23/24年归母净利润预测至9.15/10.43亿（原预测13.98/ 16.95亿），并增加25年预测11.78亿，对应23-25年PE为38/33/29X。根据公司年报，其2023年营收目标248亿元，同比增长15.73%，依然跑赢行业增速，大客户AMD（2022年占营收54.15%） 22年营收增速44%，我们预计公司未来三年继续受益于高阶大客户成长，维持“增持”评级。
　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。