半导体设备/材料/封测/代工：根据天天IC微信公众号，2023年上半年中国大陆晶圆代工产线产能爬坡普遍减缓，产能利用率较低，截至2023年第二季度，中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能149.4万片/月，8英寸晶圆代工产线总产能145.1万片/月。集微咨询认为2023年第三季度起各晶圆代工产线产能利用率会逐渐回到正常水平，但产能扩充速度不会有显著改善。我们认为可关注半导体制造、设备方面国产替代机会；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会。
　　 IC设计：数字IC方面，根据闪存市场，10月10日当周资源端延续涨价趋势，DDR4涨幅明显，16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT分别涨至2.55/2.25/1.39/1.15美元。受减产效果驱动，原厂库存压力得到释放，加上制程切换令旧制程产品产出减少，令部分design-in产品的指定资源呈现供不应求的状态。并且由于是备货需求，市场对短期涨幅存在高度博弈，在终端需求明显回暖前，市况会受备货动作的影响呈忽冷忽热的波动。不过存储已经进入复苏周期，预计会在持续博弈中走出行情。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。包括Bosch、Fuji Electric、Wolfspeed等芯片供应商正在加快其200mm产能的项目，以满足未来的需求。我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。
　　消费电子：我们看好华为及MR产业链机遇。此外，CIS方面，随着历史库存去化临近尾声，我们预计相关产品盈利能力将逐步回升。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，今年电视面板价格于2月开始起涨后，随即进入中国618促销备货期，加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能，品牌为了降低整机生产成本而现提前出货，带动第二季电视出货季增7.6%，年增2.1%，合计上半年全球电视出货量达9004万台，年减3.5%。我们预计2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。