2022年PCB行业由于受到宏观负面情况而发展放缓，全球PCB市场规模为817.41亿美元，同比增速仅为1.01%，主要由封装基板市场推动，未来5年复合增长率预计为3.8%。2023年上半年电子产业整体仍处于销库存的市场环境，终端需求和产品价格都相对较弱，行业景气度有望在2023年三、四季度筑底向上。
　　2022年中国PCB市场规模约为435.53亿美元，同比下降1.35%，但全球占比仍达52%，综合来看中国仍然是全球最具成本竞争力的PCB生产基地，未来5年中国PCB市场规模年均复合增长率预计为3.3%，全球印制电路板产业产能将继续向中国转移。本篇报告详细拆解PCB产业链，从上、中、下游角度分析PCB产业的发展现状和未来展望：
　　①上游：主要涉及覆铜板（含铜箔、玻纤布、环氧树脂等）、半固化片、专用化学材料等主要原材料，该些原材料在PCB制造过程中起着重要作用，影响着成品的质量和性能，尤其是高端材料仍由日本、韩国、台湾地区占据主导地位，但我国已有部分企业实现技术突破；
　　②中游：PCB产品包括刚性单双面板、标准多层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板等，中国企业在HDI板和IC载板等高端领域较为弱势，尤其是IC载板领域，近年来中国企业在IC载板领域积极布局，深南电路、兴森科技和珠海越亚等龙头企业开始具备规模化生产能力；
　　③下游：涵盖汽车、计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗等多个领域，该些领域对PCB产品需求巨大，同时也在一定程度上推动PCB技术的不断创新和升级。根据Prismark的统计和预测，2021至2026年PCB在服务器/数据中心、汽车电子领域应用的复合增速表现亮眼，分别为9.87%和7.91%，是未来带动PCB行业发展的应用重要方向。
　　主要转债相关企业包括：上游原材料及设备标为超声电子（超声转债）、华正新材（华正转债）、嘉元科技（嘉元转债）、海亮股份（海亮转债）、长海股份（长海转债）、山东玻纤（山玻转债）、东材科技（东材转债）、彤程新材（彤程转债）、回天新材（回天转债）、飞凯材料（飞凯转债）、福斯特（福22转债）、晶瑞电材（晶瑞转债、晶瑞转2）、瑞华泰（瑞科转债），中游制造标的为兴森科技（兴森转债）、景旺电子（景20转债、景23转债）、世运电路（世运转债）、明阳电路（明电转债、明电转02）、崇达技术（崇达转2）、四会富仕（富仕转债）。
　　风险提示：PCB行业修复情况不及预期，转债强赎风险
　　

研究报告全文：TableInfo1TableDate证券研究报告发布时间2023-10-09TableTitleTableInvest证券研究报告债券研究报告转债深度PCB行业转债怎么看东北固收转债深度---报告摘要印制电路板指数2022TableSummary年PCB行业由于受到宏观负面情况而发展放缓全球PCB市场规模为81741亿美元同比增速仅为101主要由封装基板市场推动未来5年复合增长率预计为382023年上半年电子产业整体仍处于销库存的市场环境终端需求和产品价格都相对较弱行业景气度有望在2023年三四季度筑底向上2022年中国PCB市场规模约为43553亿美元同比下降135但全球占比仍达52综合来看中国仍然是全球最具成本竞争力的PCB生产相关报告TableReport基地未来5年中国PCB市场规模年均复合增长率预计为33全球东北固收8月库存跟踪报告工业行业逐渐印制电路板产业产能将继续向中国转移本篇报告详细拆解PCB产业进入去库向补库的切换期链从上中下游角度分析PCB产业的发展现状和未来展望--20231007东北固收专题报告对广州放开限购的一些上游主要涉及覆铜板含铜箔玻纤布环氧树脂等半固化片看法专用化学材料等主要原材料该些原材料在PCB制造过程中起着重要作--20230926用影响着成品的质量和性能尤其是高端材料仍由日本韩国台湾东北证券可转债一周市场回顾当前有哪些地区占据主导地位但我国已有部分企业实现技术突破溢价率修复的机会--20230925中游PCB产品包括刚性单双面板标准多层板HDI板IC载板运机转债定价建议首日转股溢价率27-挠性板刚挠结合板等中国企业在HDI板和IC载板等高端领域较为32弱势尤其是IC载板领域近年来中国企业在IC载板领域积极布局--20230922深南电路兴森科技和珠海越亚等龙头企业开始具备规模化生产能力宇邦转债定价建议首日转股溢价率26-31下游涵盖汽车计算机通信消费电子工业控制医疗等多个--20230920领域该些领域对PCB产品需求巨大同时也在一定程度上推动PCB技术的不断创新和升级根据的统计和预测至年Prismark20212026TableAuthorPCB在服务器数据中心汽车电子领域应用的复合增速表现亮眼分别证券分析师陈康为987和791是未来带动PCB行业发展的应用重要方向执业证书编号S055052011000118621112086chenk1nesccn主要转债相关企业包括上游原材料及设备标为超声电子超声转债证券分析师薛进华正新材华正转债嘉元科技嘉元转债海亮股份海亮转债执业证书编号S055052212000213916677156xuejinnesccn长海股份长海转债山东玻纤山玻转债东材科技东材转债彤程新材彤程转债回天新材回天转债飞凯材料飞凯转债福斯特福22转债晶瑞电材晶瑞转债晶瑞转2瑞华泰瑞科转债中游制造标的为兴森科技兴森转债景旺电子景20转债景23转债世运电路世运转债明阳电路明电转债明电转02崇达技术崇达转2四会富仕富仕转债风险提示PCB行业修复情况不及预期转债强赎风险请务必阅读正文后的声明及说明TablePageTop债券研究报告目录1新技术新应用为PCB行业带来变化及机遇711PCB行业发展现状与展望712中国企业在全球PCB市场份额遥遥领先82PCB产业链梳理1121PCB分类及制作工艺比对1122PCB产业链情况14221上游152211覆铜板162212半固化片202213其他材料21222中游232221单双面板242222标准多层板252223HDI板262224IC载板272225挠性板29223下游302231通讯行业312232计算机行业332233汽车电子行业362234消费电子行业372235工业控制行业382236医疗行业393PCB行业相关转债情况4031上游覆铜板40311超声电子全产业链布局的PCB企业40312华正新材覆铜板龙头企业4132上游铜箔43321嘉元科技电铜箔行业领先企业43322海亮股份全球铜管铜棒制造领先企业4433上游玻纤45331长海股份短切毡子湿法薄毡细分领域的龙头45332山东玻纤玻纤行业领军企业4634上游树脂48341东材科技化工新材料领军者48342彤程新材国内光刻胶龙头4935上游电子化学材料51351回天新材国内工程胶粘剂龙头51352飞凯材料国内电子化学品领先企业52353福斯特全球光伏胶膜龙头54请务必阅读正文后的声明及说明268TablePageTop债券研究报告354晶瑞电材国内光刻胶行业龙头55355瑞华泰国内PI薄膜龙头5736中游PCB制造商59361兴森科技国内载板企业领头羊59362景旺电子多品类PCB企业领先企业61363世运电路车载PCB龙头企业62364明阳电路小批量板出口领先企业63365崇达技术国内PCB领先企业64366四会富仕工业控制PCB领先企业66图表目录图12018-2027年全球PCB市场规模7图22018-2027年中国PCB市场规模7图32022-2027年PCB产业发展情况预测按地区单位亿美元7图42022-2027年PCB产业发展情况预测按品种单位亿美元8图52021年全球PCB下游应用市场划分8图62021年中国PCB下游应用市场划分8图7全球PCB行业发展历程9图8PCB产能向中国大陆转移中国企业在全球PCB市场份额遥遥领先10图9PCB分类情况12图102021年全球PCB分产品类别占比12图112021年中国PCB分产品类别占比12图12PCB制造工艺流程对比14图13PCB产业链整理15图14典型PCB成本构成15图15玻璃纤维布基覆铜板结构16图16玻璃纤维布基覆铜板成本构成16图17覆铜板按照材质分类情况17图182021年中国各类覆铜板销量占比情况17图19全球中国覆铜板市场规模18图202022年中国覆铜板竞争格局18图21中国覆铜板行业梯队情况18图22中国主要上市公司覆铜板业务毛利率情况19图232021年全球高速覆铜板竞争格局19图24中国覆铜板进口数量及金额情况19图25中国覆铜板出口数量及金额情况19图26中国覆铜板进出口均价情况20图27中国高频高速覆铜板需求量及市场规模20图28半固化片市场规模21图29中国半固化片产品均价情况21图30中国半固化片生产销售情况21图312021年半固化片市场结构占比情况21图322019年全球PCB光刻胶市场竞争格局22请务必阅读正文后的声明及说明368TablePageTop债券研究报告图332021年中国光刻胶生产结构22图342021年全球PCB百强企业部分23图352022年中国PCB行业竞争格局24图36中国各类PCB产品规模单位亿美元24图37中国单双面板市场规模25图38多层板结构图26图39中国多层板市场规模26图40不同阶数HDI结构26图41AnylayerHDI结构27图42中国HDI板市场规模27图43IC载板结构图引线键合WB封装和倒装FC封装28图44中国IC载板市场规模29图45全球IC载板竞争格局29图46近年中国企业IC载板项目推进情况29图472019年挠性板下游应用30图48挠性板结构图30图49中国挠性板市场规模30图502021-2026年PCB各应用领域市场规模及发展情况预测单位亿美元31图51通信行业PCB的应用举例31图522018至2027年全球通信设备市场规模31图53中国5G基站建设情况32图542022年全球通信基站设备商竞争格局32图55中国通信基站出口数据统计32图56PCB应用于各类服务器等数据中心核心设备33图57PCB广泛应用于服务器的核心部分33图58全球服务器出货量情况34图59中国服务器出货量情况34图602021年Q4全球服务器市场份额34图612022年中国服务器厂商竞争格局34图62Intel服务器CPU平台比对35图63AMD服务器CPU平台比对35图642023年车用PCB产品构成情况36图652026年车用PCB产品预计构成情况36图66中国市场新能车渗透率37图67ADAS市场规模情况37图68中国智能手机出货量情况38图69中国平板电脑出货量情况38图70全球可穿戴设备出货量预计情况38图71全球PC出货量情况38图72工业控制典型运用场景39图73全球工业级物联网设备联网数量39图742017至2025年全球医疗器械市场规模39图75超声电子营业收入情况41图76超声电子收入结构情况41图77超声电子和可比公司毛利率情况41请务必阅读正文后的声明及说明468TablePageTop债券研究报告图78超声电子归母净利润增长情况41图79华正新材营业收入情况42图80华正新材收入结构情况42图81华正新材和可比公司毛利率情况42图82华正新材归母净利润增长情况42图83嘉元科技主营业务收入情况43图84嘉元科技收入结构情况43图85嘉元科技和可比公司毛利率情况44图86嘉元科技归母净利润增长情况44图87海亮股份主营业务收入情况45图88海亮股份收入结构情况45图89海亮股份和可比公司毛利率情况45图90海亮股份归母净利润增长情况45图91长海股份主营业务收入情况46图92长海股份收入结构情况46图93长海股份和可比公司毛利率情况46图94长海股份归母净利润增长情况46图95山东玻纤主营业务收入情况47图96山东玻纤收入结构情况47图97山东玻纤和可比公司毛利率情况47图98山东玻纤归母净利润增长情况47图99东材科技主营业务收入情况49图100东材科技收入结构情况49图101东材科技和可比公司毛利率情况49图102东材科技归母净利润增长情况49图103彤程新材主营业务收入情况50图104彤程新材收入结构情况50图105彤程新材和可比公司毛利率情况50图106彤程新材归母净利润增长情况50图107回天新材主营业务收入情况52图108回天新材收入结构情况52图109回天新材和可比公司毛利率情况52图110回天新材归母净利润增长情况52图111飞凯材料营业收入情况53图112飞凯材料收入结构情况53图113飞凯材料和可比公司毛利率情况54图114飞凯材料归母净利润增长情况54图115福斯特营业收入情况55图116福斯特收入结构情况55图117福斯特和可比公司毛利率情况55图118福斯特归母净利润增长情况55图119晶瑞电材主营业务收入情况56图120晶瑞电材收入结构情况56图121晶瑞电材和可比公司毛利率情况57图122晶瑞电材归母净利润增长情况57请务必阅读正文后的声明及说明568TablePageTop债券研究报告图123瑞华泰营业收入情况58图124瑞华泰收入结构情况58图125瑞华泰和可比公司毛利率情况59图126瑞华泰归母净利润增长情况59图127兴森科技营业收入情况60图128兴森科技收入结构情况60图129兴森科技和可比公司毛利率情况61图130兴森科技归母净利润增长情况61图131景旺电子营业收入情况62图132景旺电子收入结构情况62图133景旺电子和可比公司毛利率情况62图134景旺电子归母净利润增长情况62图135世运电路营业收入情况63图136世运电路收入结构情况63图137世运电路和可比公司毛利率情况63图138世运电路归母净利润增长情况63图139明阳电路营业收入情况64图140明阳电路收入结构情况64图141明阳电路和可比公司毛利率情况64图142明阳电路归母净利润增长情况64图143崇达技术营业收入情况65图144崇达技术收入结构情况65图145崇达技术和可比公司毛利率情况65图146崇达技术归母净利润增长情况65图147四会富仕营业收入情况66图148四会富仕收入结构情况66图149四会富仕和可比公司毛利率情况66图150四会富仕归母净利润增长情况66表1PCB行业相关支持政策汇总10表2PCB制作工艺特点对比13表3基板材料按损耗程度可以分为5个等级17表4PCB光刻胶竞争格局22请务必阅读正文后的声明及说明668TablePageTop债券研究报告1新技术新应用为PCB行业带来变化及机遇11PCB行业发展现状与展望2022年PCB行业由于受到疫情对供应链干扰以及下游需求减少等负面情况而发展放缓全球PCB市场规模为81741亿美元同比增速仅为101主要由封装基板市场推动2022至2027年全球PCB市场规模年均复合增长率为382027年产值将达到98388亿美元图12018-2027年全球PCB市场规模图22018-2027年中国PCB市场规模数据来源Prismark东北证券数据来源Prismark东北证券值得注意的是2022年中国PCB市场规模约为43553亿美元同比下降135但全球占比仍达522022年由于地缘冲突中美贸易摩擦等因素影响部分跨国PCB制造企业陆续在马来西亚越南泰国等东南亚地区新建工厂但综合来看中国仍然是全球最具成本竞争力的PCB生产基地2022至2027年中国PCB市场规模年均复合增长率为33全球印制电路板产业产能将继续向中国转移图32022-2027年PCB产业发展情况预测按地区单位亿美元数据来源Prismark东北证券从PCB产品结构来看2022年单双面板多层板HDI板挠性线路板产值分别下降74390415仅封装基板产值迅速增加209由于5G6G通信服务器和数据存储人工智能云计算新能源和智能驾驶智能穿戴智能家居万物互联等产品技术升级与应用场景拓展PCB将进一步向高速高频和集成化小型化轻薄化的方向发展请务必阅读正文后的声明及说明768TablePageTop债券研究报告图42022-2027年PCB产业发展情况预测按品种单位亿美元数据来源Prismark东北证券PCB下游应用一般可以被划分为七大类通讯计算机汽车消费电子工业控制医疗以及军事航空其中通讯计算机汽车消费电子四类需求约占PCB全部应用的902022年主要受到消费电子板块较大下滑的影响PCB行业出现了累库滞销等情况从而进入了下行周期而服务器新能源汽车以及苹果供应链等PCB需求表现较为亮眼s图52021年全球PCB下游应用市场划分图62021年中国PCB下游应用市场划分数据来源WECC东北证券数据来源WECC东北证券当前除了PCB行业处于景气底部位置中国PCB行业还面临两大重要挑战高端制造落后核心原材料受制于人本土厂商制造的中低端产品较多而以IC载板为代表的高端产品及其制作原材料主要还是依靠外资内地设厂或进口地缘风险加剧投资技术下游需求存在风险国内厂商在积极寻求内资供应链充分配套和高端产品技术自主12中国企业在全球PCB市场份额遥遥领先PCB行业的演变与技术创新密切相关全球PCB行业相应经历了四个主要阶段第一阶段技术萌芽期1936-1980s1936年奥地利人保罗爱斯勒首先在收音机装置里采用了印刷电路板之后在1950s1960s1970s分别实现了单面板双面板多层板的工业化大生产第二阶段发展初期1980s-1990s家用电器通讯等电子电气设备的需求不断增长为行业带来了增长的机会表面安装印制板SMT逐渐替代插装式PCB成为请务必阅读正文后的声明及说明868TablePageTop债券研究报告生产主流第三阶段快速发展期1990s-2000s初台式计算机的普及推动了PCB行业的迅速增长和升级换代表面安装进一步从扁平封装QFP向球栅阵列封装BGA发展第四阶段蓬勃发展期2000s初至今3G通信到5G通信的升级电子产品智能化便携化轻薄化的发展趋势AI等新兴领域的迅猛发展给PCB行业带来了新的增长动力高密度的球栅阵列封装BGA芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展图7全球PCB行业发展历程数据来源公开材料整理东北证券随着PCB制造技术的成熟全球PCB产能逐渐向中国大陆转移使中国成为当前全球最大的PCB产区中国PCB行业的发展也可大致分为四个阶段第一阶段1956-1980s1956年起开始PCB研制工作但技术发展缓慢且显著落后于国外先进水平1980s开始引进先进水平的单面双面多层印制板生产线提高了我国印制板的生产技术水平第二阶段1990s-2000s初香港和台湾地区以及日本等海外印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂我国PCB产量和技术突飞猛进第三阶段2000s欧美国家开始转移产能竞争继续升级我国分别于200220032006年成为世界第三第二第一大PCB产出国第四阶段2010s-至今应用终端开始向智能化轻薄化多功能和高性能发展行业整合加剧大厂开始更加专注于高端产品的制造并寻求更高效的生产流程国家层面的相关产业支持政策也不断推出同时伴随着国际局势的不断变化沪电股份奥士康中京电子四会富仕中富电路明阳电路胜宏科技等一大批PCB企业纷纷计划在泰国越南等地建厂PCB制造向东南亚转移的趋势已现请务必阅读正文后的声明及说明968TablePageTop债券研究报告图8PCB产能向中国大陆转移中国企业在全球PCB市场份额遥遥领先数据来源公开材料整理东北证券表1PCB行业相关支持政策汇总印发时间政策文件发布部门主要内容提出强化工业基础能力解决影响核心基础零部件元器件产品性20155中国制造2025国务院能和稳定性的关键共性技术鼓励进口技术和产将高密度印刷电路板和柔性电路板等制造列入鼓励发展的重点行20169发改委财政部商务部品目录2016年版业战略性新兴产业重将高密度互连印制电路板柔性多层印制电路板特种印制电路20171点产品和服务指导目发改委板列入战略性新兴产业相关子方向录2016版印制电路板行业规按照优化布局调整结构绿色环保推动创新分类指导的原则范条件和印制电进行制定对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设生产规20192工信部路板行业规范公告管模和工艺技术智能制造绿色制造安全生产社会责任等若干理暂行办法维度形成量化标准体系产业结构调整指导20191发改委将高密度印刷电路板和柔性电路板等制造列入鼓励类目录2019年本工业和信息化部关从加快5G网络部署丰富5G技术应用场景持续加大5G技术研20203于推动5G加快发展的工信部发力度着力构建5G安全保障体系和加强组织实施五方面出发推通知动5G网络加快发展提出到2025年我国新能源汽车市场竞争力明显增强动力电新能源汽车产业发池驱动电机车用操作系统等关键技术取得重大突破安全水平20201展规划2021-2035国务院全面提升新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20左年右等将电路类元器件包括但不限于高性能多功能高密度混合集成基础电子元器件产电路连接类元器件包括但不限于高频高速高层高密度印制电路20211业发展行动规划2021-工信部板集成电路封装基板特种印制电路板列为重点产品高端提升2023年行动以攻克关键核心技术在智能终端5G工业互联网和数据中心智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用请务必阅读正文后的声明及说明1068TablePageTop债券研究报告提出到2021年底千兆光纤网络具备覆盖2亿户家庭的能力千双千兆网络协同发兆宽带用户突破1000万户新增5G基站超过60万个到2023年20213展行动计划2021-2023工信部底千兆光纤网络具备覆盖4亿户家庭的能力千兆宽带用户突破年3000万户建成100个千兆城市打造100个千兆行业虚拟专网标杆工程数字经济及其核心20215国家统计局印制电路板被列入数字经济核心产业产业统计分类2021提出到2023年我国5G应用发展水平显著提升综合实力持续增5G应用扬帆行动强打造IT信息技术CT通信技术OT运营技术深度融合新20217计工信部等十划2021-工信部等十部门生态实现重点领域5G应用深度和广度双突破构建技术产业和2023年标准体系双支柱网络平台安全等基础能力进一步提升5G应用扬帆远航的局面逐步到2025年中国电阻电位器电容器电子陶瓷器件敏感元器中国电子元器件行20219中国电子元件行业协会件与传感器印制电路板等十七大类电子元器件分支行业销售总额业十四五发展规划达到24628亿元十四五信息化和工开展人工智能区块链数字李生等前沿关键技术攻关突破核心202111业化深度融合发展规工信部电子元器件基础软件等核心技术瓶颈加快数字产业化进程划高密度互连积层板单层双层及多层挠性板刚挠印刷电路板及鼓励外商投资产业20221发改委商务部封装载板高密度高细线路线宽线距005mm柔性电路板列入目录2022年版鼓励外商投资产业目录十四五数字经济发提升核心产业竞争力提升基础软硬件核心电子元器件关键基20223国务院展规划础材料和生产装备的供给水平强化关键产品自给保障能力加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发和应用主要包括适推动能源电子产业应新能源需求的电力电子柔性电子传感物联智慧能源信息系20231工信部等六部门发展的指导意见统及有关的先进计算工业软件传输通信工业机器人等适配性技术及产品数据来源公开材料整理东北证券2PCB产业链梳理21PCB分类及制作工艺比对PCB一般可以分为六类刚性单双面板标准多层板高密度互连板HDI板封装基板IC载板挠性板刚挠结合板按照2021年全球PCB各产品类别市场规模占比情况来看多层板占比高达39高性能高附加值的HDI板IC载板挠性板各占15刚性单双面板出货面积最高但市场规模占比仅为12请务必阅读正文后的声明及说明1168TablePageTop债券研究报告图9PCB分类情况数据来源公开材料整理东北证券图102021年全球PCB分产品类别占比图112021年中国PCB分产品类别占比数据来源WECC东北证券数据来源WECC东北证券Prismark预测2022年至2027年IC载板将成为增长最为迅速的产品类型复合增长率为51HDI板挠性板多层板和单双面板复合增长率分别为443534和2中国大陆在高性能PCB板领域还比较落后尤其IC载板市场规模占请务必阅读正文后的声明及说明1268TablePageTop债券研究报告比仅为4主要依靠日本和中国台湾进口PCB主要的制作工艺分为三类分别是减成法半加成法加成法适用于不同类型的产品同时在同一款基板的制作中也可依据需求使用上述三类工艺的混合工艺减成法subtractive一般使用光敏性抗蚀材料完成电子电路图形转移运用化学材料保护不需蚀刻铜箔线路区域有选择性除去部分铜箔来获得导电图形缺点是会使裸露的铜箔层在往下蚀刻过程中可能产生该线路侧蚀问题导致制作小于50m的线宽线距良率过低问题但该工艺应用于普通PCBFPC与HDI等电路板产品绰绰有余半加成法SAP在预先处理的基材覆铜上将不需要电镀的区域保护起来然后进行电镀并涂上抗蚀涂层最后通过闪蚀将多余的化学铜层去除若基材上有基铜该工艺即为改良型半加成法mSAP由于闪蚀过程所蚀刻化学铜层很薄因此蚀刻耗时短不容易产生线路侧蚀问题半加成法适合制作10m50m之间的精细线宽线距且线路的厚度容易控制是当前ABF等精细线路载板最主流的制造方法加成法AP在没有覆铜箔的含光敏催化剂的绝缘基板上印制电路后以化学镀铜的方法在基板上镀出铜线路图形形成以化学镀铜层为线路的印制板该工艺比较适合制作10m以下制程的精细线路但是由于其对基材化学沉铜均有特殊要求对镀铜与基体的结合力要求也很严格因此与传统的PCB制造流程相差较大成本较高且工艺并不成熟目前的产量不大表2PCB制作工艺特点对比半加成法SAP改良半加成减成法subtractive加成法AP法MSAP预先处理的基材覆铜上在外层线路工序中将不需要电镀在覆铜箔层压板表面上有选择的区域保护起来然后再次进行仅用化学沉铜方法形成导电图定义性除去部分铜箔来获得导电图电镀此工艺需要镀二次铜称形形的方法之为半加成法根据有无基铜可将半加成法分成改良型半加成法和半加成法线宽线距75m10-50m30m侧蚀影响侧蚀量多侧蚀量少无图形电镀电流分布不均匀镀层厚度均匀性全板电镀电镀均匀性好化学沉铜均匀性好导致图形均匀性下降附着力差需要对树脂进行表树脂附着力附着力好附着力好面粗化处理热应力及回流焊侧蚀满足要求满足要求存在爆板分层风险普通PCBFPCHDI等印制WB或FC覆晶载板等精细线路应用ABF载板等精细线路载板电路板载板数据来源公开材料整理东北证券请务必阅读正文后的声明及说明1368TablePageTop债券研究报告图12PCB制造工艺流程对比数据来源公开材料整理东北证券22PCB产业链情况PCB行业产业链可分为上游原材料中游制造以及下游应用上游主要涉及覆铜板含铜箔玻纤布环氧树脂等半固化片专用化学材料等主要原材料该些原材料在PCB制造过程中起着重要作用影响着成品的质量和性能中游根据产品类型进行划分包括刚性单双面板标准多层板HDI板IC载板挠性板刚挠结合板等国内企业在HDI板和IC载板等高端领域较为弱势尤其是在IC载板领域下游涵盖汽车计算机通信消费电子工业控制医疗等多个领域该些领域对PCB产品需求巨大同时也在一定程度上推动PCB技术的不断创新和升级请务必阅读正文后的声明及说明1468TablePageTop债券研究报告图13PCB产业链整理数据来源Wind东北证券221上游在PCB的成本构成中原材料成本约占总成本的60而其他费用人工费用占比约40左右原材料主要包括覆铜板半固化片金盐油墨铜球干膜等其中覆铜板和半固化片合计成本约占整张PCB板的40左右其他材料尽管在整体成本中占比较低但其中的一些专用化学原料却对PCB高阶产品制造产生重要影响如显影液蚀刻液等存在进口依赖性较高的情况确保这些关键原材料的供应是保持生产稳定性的重要因素图14典型PCB成本构成数据来源生益电子招股书东北证券请务必阅读正文后的声明及说明1568TablePageTop债券研究报告2211覆铜板覆铜板CCL是PCB制造中最常见的材料是由玻纤布或木浆纸等基材作为增强材料用树脂胶液浸润后并覆以铜箔最后热压而成的板状材料当用于多层板时也叫做芯板core其在PCB成本中占比约为30覆铜板中铜箔基材树脂的成本占比分别约为401815其他材料人工成本制造费用的成本占比分别约为7415图15玻璃纤维布基覆铜板结构图16玻璃纤维布基覆铜板成本构成数据来源华正新材可转债募集说明书东北证券数据来源生益科技可转债募集说明书东北证券铜箔是导电电路的载体连接了电子元器件之间的信号传输铜箔企业通常采用铜价加工费的定价模式因此铜价的波动对于覆铜板企业的盈利能力影响较大在PCB产业链中覆铜板市场的相对集中度较高而PCB企业的市场集中度相对较低因此覆铜板企业可以将部分铜价上涨所带来的价格压力传递给中游PCB制造厂然而而下游电子产业的议价能力通常较强因此当铜价上涨时覆铜板和PCB企业的毛利率都可能受到影响基材通常为绝缘材料为覆铜板提供电气绝缘机械支撑热传导等功能常见的基材包括玻璃纤维布基板FR-4FR-5纸基板FR-1FR-2FR-3复合基板CEM-1CEM-3特殊基板金属陶瓷以及聚脂薄膜聚酰亚胺薄膜PI其中玻纤布基覆铜板FR-4为行业目前的主要需求玻纤布一般分为E-glass标准NE-glass低介电P-glass低损耗等类型其中P-glass玻纤布适用于高频高速信号传输请务必阅读正文后的声明及说明1668TablePageTop债券研究报告图17覆铜板按照材质分类情况图182021年中国各类覆铜板销量占比情况数据来源公开资料整理东北证券数据来源华经产业研究院东北证券树脂具有粘合性可以将覆铜板的不同层次粘合在一起形成稳定的结构覆铜板用的树脂有酚醛环氧聚酯聚酰亚胺聚苯醚聚四氟乙烯等其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂其中以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料环氧树脂是玻璃纤维布基覆铜板的主要原材料具有优异的粘结性能和电气物理性能聚苯醚树脂具有较低的介电常数和损耗因子适用于高频高速信号传输覆铜板的介电常数Dk和介质损耗因子Df直接决定了PCB性能Dk影响信号传播速度该值越小信号传输速度越快Df影响信号传输品质该值越小信号传输损耗越小目前在高速高频产品中DkDf值都已显著降低按照损耗程度基板材料可以分为5个等级表3基板材料按损耗程度可以分为5个等级介质损耗因子Df介电常数Dk传输数据速率基材所用树脂材料超低损耗0003253256GbpsUltraLowLoss聚四氟乙烯PTFE碳氢化物极低损耗树脂聚苯醚树脂PPO00030005313625GbpsVeryLowLoss低损耗0006001323810Gbps特殊树脂环氧改性特殊树脂LowLoss中等损耗00100236445GbpsMidLoss环氧树脂常规损耗00239455GbpsStandardLoss数据来源公开材料整理东北证券注不同基板材料等级划分主要依据Df值表中介电常数值仅代表常规情况下范围2021年全球覆铜板产值为18807亿美元其中中国产值达到13905亿美元占据全球产值的73942022年由于全球PCB行业同比增长率仅为101相应的覆铜板产值也基本与2021年持平请务必阅读正文后的声明及说明1768TablePageTop债券研究报告全球覆铜板行业主要由日本中国台湾和中国大陆企业占据主导地位其中日本企业在高端覆铜板领域具有较强的技术优势和品牌影响力主要企业有松下电工三菱气化日立化成等中国台湾企业在中高端覆铜板领域有较强优势主要企业有台耀科技联茂电子台光电子等中国大陆企业在中低端覆铜板领域具有较强优势主要企业有生益科技南亚新材华正新材等图19全球中国覆铜板市场规模数据来源Prismark东北证券我国覆铜板行业的集中度较高2022年我国覆铜板CR5指标为6437CR10指标为8447主要企业包括建滔积层板生益科技南亚塑料台光电子等中国覆铜板企业的毛利率层级分化明显中低端产品的毛利率一般在10-20之间而高端产品的毛利率通常在25以上覆铜板龙头企业的建滔积层板和生益科技其毛利率明显高于处于第二第三梯队的企业图202022年中国覆铜板竞争格局图21中国覆铜板行业梯队情况数据来源中国电子电路行业协会东北证券数据来源Wind东北证券请务必阅读正文后的声明及说明1868TablePageTop债券研究报告图22中国主要上市公司覆铜板业务毛利率情况数据来源Wind东北证券尽管中国在覆铜板领域的整体国产化水平较高但高端覆铜板仍然主要依赖进口2022年中国覆铜板累计进口金额达到1212亿美元累计进口数量485万吨进口均价为2523美元公斤主要用于满足高频高速等高端应用场景而累计出口金额为615亿美元累计出口数量858万吨出口均价仅为719美元公斤截至2023年7月中国覆铜板累计进口金额502亿美元累计进口数量184万吨进口均价为2728美元公斤而累计出口金额为318亿美元累计出口数量515万吨出口均价仅为617美元公斤图232021年全球高速覆铜板竞争格局数据来源台光电子子材料股份有限公司法人说明会简报东北证券图24中国覆铜板进口数量及金额情况图25中国覆铜板出口数量及金额情况数据来源Wind东北证券数据来源Wind东北证券请务必阅读正文后的声明及说明1968TablePageTop债券研究报告图26中国覆铜板进出口均价情况图27中国高频高速覆铜板需求量及市场规模数据来源Wind东北证券数据来源共研产业咨询东北证券当前国内企业在高频高速等高阶覆铜板产品上积极布局发力国内已有多家企业在高频高速覆铜板领域取得了成果生益科技南亚新材华正新材等企业已经开发出不同介电损耗等级的全系列高速产品并已通过知名终端客户的认证鑫宝新材料科技南通星辰合成材料圣泉集团东材科技等也实现了聚苯醚聚四氟乙烯等树脂材料的自主研发和生产并开始稳定供货2212半固化片半固化片也被称为PP片是用环氧树脂胶液浸渍电子级玻璃纤维布再经热处理烘干使树脂进入B-stage半固态状态而制成的薄片材料可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘一般作为生产覆铜板的中间产品其在PCB成本中占比约为10-20在制作多层板时半固化片在压机热压过程中由于自身含有挥发物相当于稀释剂的作用逐渐软化逐渐熔化的树脂会与表面经过粗化黑氧化或棕化的内层板和铜箔发生反应产生结合力最后在含有的固化剂作用下树脂会最终变为稳定的固态将各线路层黏结成一体从而完成多层板制作半固化片在多层板中提供了电气绝缘和机械支撑等关键性能近年来中国半固化片市场快速发展2015年市场规模为5305亿元2021年市场规模达到13888亿元年复合增长率为174然而2019年后增速明显放缓2021年我国半固化片生产总量约为722亿米销售量约为719亿米产品均价约为1896元米从半固化片下游细分市场来看2021年我国8层及以上PCB领域商品半固化片市场规模为5571亿元占比4018层以下PCB领域商品半固化片市场规模为8317亿元占比599半固化片市场规模不大技术门槛相对较低国内制造半固化片的企业大多是覆铜板或者PCB制造企业大陆的厂商主要包括生益科技超华科技超声电子金安国纪中英科技等请务必阅读正文后的声明及说明2068