板块深度调整具备配置价值，中报业绩持续高速增长。2023年5月以来，受AI调整以及市场对美国后续制裁升级担忧，板块出现深度调整，随着华为Mate60 Pro手机回归利好催化，板块短暂出现一定反弹，但相较于4月高点仍有27.1%回撤幅度。从基本面角度看，2023H1十四家半导体设备企业合计实现营业收入205.54亿元，同比+38.27%，实现归母净利润44.57亿元，同比+79.55%，业绩兑现高增长；2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到42.68亿元，同比+42.68%，继续创历史新高，2023H1半导体设备新接订单仍实现一定增长，充足在手订单对板块后续业绩快速增长提供支撑。不论从股价位置，还是基本面角度，半导体设备当前具备配置性价比。
　　美、荷、日制裁尘埃落地，国产替代逻辑持续强化。①日本和荷兰出口管制分别于7月和9月相继生效，中国海关总署数据显示，6-7月中国大陆进口日本、和荷兰半导体设备金额同比提速明显，尤其进口荷兰光刻机设备价值量大幅提升，可见核心设备不是短期扩产的瓶颈。②中长期看，美、荷、日制裁尘埃落地，国内半导体设备有望加速实现进口替代。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们判断2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。
　　大陆逆周期扩产加速趋势明显，半导体复苏拐点信号出现。①作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，中芯国际并预计2023年基本持平；此外，我们判断存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升。海外设备龙头ASML、Lam、KLA 2023Q2中国大陆地区收入占比环比实现了不同程度提升，根据各公司业绩说明会，对中国大陆晶圆厂扩产保持乐观态度，进一步验证国内晶圆厂逆周期扩产趋势。②2023年3月以来，全球和中国大陆半导体销售额出现连续数月环比改善，微观层面，全球主要半导体公司2023Q2收入整体呈现环比提升态势，全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转，进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出现共振下，看好中国大陆半导体设备需求端放量。
　　华为Mate 60系列手机回归，利好半导体产业链国产化。①2023年8月29日，华为高端智能手机Mate 60系列强势回归，引发国内消费者购机热潮，根据第三方拆解报告显示，Mate 60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米，取得重大突破。②在半导体领域，华为研发和投资并举，海思已经建立起了比较完善的芯片产品体系，产品涵盖AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列，为华为自研芯片提供支撑；产业投资则依托哈勃投资，根据企查查数据，截止2023年9月，哈勃已投出超过90家相关企业，不完全统计已经上市的企业14家。我们认为此次Mate 60系列回归具有重要意义，搭载了国产麒麟9000s芯片，是华为国产突破阶段性胜利，看好后续其他高端芯片的持续突破，全面利好半导体产业链国产替代，上游半导体设备环节有望受益。
　　投资建议：半导体设备受益标的精测电子、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、至纯科技、万业企业、华峰测控。零部件受益标的正帆科技、新莱应材、福晶科技、富创精密、茂来光学、江丰电子、华亚智能等。
　　风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等

研究报告全文：仅供机构投资者使用证券研究报告行业深度研究报告半导体设备专题报告日荷制裁生效华为回归看好板块投资机会华西机械团队刘泽晶S11205200200022023年10月4日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点板块深度调整具备配置价值中报业绩持续高速增长2023年5月以来受AI调整以及市场对美国后续制裁升级担忧板块出现深度调整随着华为Mate60Pro手机回归利好催化板块短暂出现一定反弹但相较于4月高点仍有271回撤幅度从基本面角度看2023H1十四家半导体设备企业合计实现营业收入20554亿元同比3827实现归母净利润4457亿元同比7955业绩兑现高增长2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到4268亿元同比4268继续创历史新高2023H1半导体设备新接订单仍实现一定增长充足在手订单对板块后续业绩快速增长提供支撑不论从股价位置还是基本面角度半导体设备当前具备配置性价比美荷日制裁尘埃落地国产替代逻辑持续强化日本和荷兰出口管制分别于7月和9月相继生效中国海关总署数据显示6-7月中国大陆进口日本和荷兰半导体设备金额同比提速明显尤其进口荷兰光刻机设备价值量大幅提升可见核心设备不是短期扩产的瓶颈中长期看美荷日制裁尘埃落地国内半导体设备有望加速实现进口替代整体来看半导体设备国产化率仍处于低位对于量检测涂胶显影离子注入设备等我们判断2022年国产化率仍低于10国产替代空间较大在技术层面上国产半导体设备企业在薄膜沉积刻蚀量检测CMP清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀海外制裁升级背景下半导体设备进口替代逻辑持续强化我们看好晶圆厂加速国产设备导入2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期大陆逆周期扩产加速趋势明显半导体复苏拐点信号出现作为内资逻辑晶圆代工龙头中芯国际2022年资本开支达到635亿美元同比41中芯国际并预计2023年基本持平此外我们判断存储扩产好于先前预期晋华粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升海外设备龙头ASMLLamKLA2023Q2中国大陆地区收入占比环比实现了不同程度提升根据各公司业绩说明会对中国大陆晶圆厂扩产保持乐观态度进一步验证国内晶圆厂逆周期扩产趋势2023年3月以来全球和中国大陆半导体销售额出现连续数月环比改善微观层面全球主要半导体公司2023Q2收入整体呈现环比提升态势全球晶圆代工龙头台积电封测龙头日月光单月营收数据好转进一步验证了半导体行业复苏拐点出现我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出现共振下看好中国大陆半导体设备需求端放量华为Mate60系列手机回归利好半导体产业链国产化2023年8月29日华为高端智能手机Mate60系列强势回归引发国内消费者购机热潮根据第三方拆解报告显示Mate60Pro搭载了新型麒麟9000s芯片并采用了先进的7纳米取得重大突破在半导体领域华为研发和投资并举海思已经建立起了比较完善的芯片产品体系产品涵盖AI芯片昇腾系列云计算处理器鲲鹏芯片手机SoC芯片麒麟系列5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙联接芯片凌霄系列为华为自研芯片提供支撑产业投资则依托哈勃投资根据企查查数据截止2023年9月哈勃已投出超过90家相关企业不完全统计已经上市的企业14家我们认为此次Mate60系列回归具有重要意义搭载了国产麒麟9000s芯片是华为国产突破阶段性胜利看好后续其他高端芯片的持续突破全面利好半导体产业链国产替代上游半导体设备环节有望受益投资建议半导体设备受益标的精测电子拓荆科技华海清科芯源微中科飞测北方华创中微公司盛美上海长川科技至纯科技万业企业华峰测控零部件受益标的正帆科技新莱应材福晶科技富创精密茂来光学江丰电子华亚智能等风险提示海外制裁半导体行业景气度下滑晶圆厂资本开支不及预期等1目录一板块深度调整具备配置价值中报业绩持续高速增长二美荷日制裁尘埃落地国产替代逻辑持续强化三大陆逆周期扩产加速趋势明显半导体复苏拐点信号出现四华为Mate60系列手机回归利好半导体产业链国产化五投资建议受益标的及风险提示2112023年板块超额收益明显前道环节表现优于后道封装截止2023年9月28日半导体设备长江年初以来累计涨幅1914具有明显超额收益复盘2023年半导体设备板块行情走势大致经历三个阶段120232-20234日本和荷兰半导体制裁官宣本土晶圆厂扩产预期上修以及先进制程扩产预期落地板块迎来明显上涨220235-20237以AI为代表的科技股调整市场对美国后续制裁升级担忧板块出现深度调整320238-至今华为Mate60Pro手机回归叠加ASML2000i以及后续光刻机获得出口许可等利好带动板块迎来较为明显反弹就不同环节2023年初至今股价涨幅表现看前道设备优于后道测试设备主要系后道封装行业景气度较差持续承压前道受益于晶圆厂逆周期扩张且国产替代逻辑前道设备环节国产化率较低的量检测薄膜沉积环节涨幅靠前测试机龙头年初至今甚至出现下跌图表2023年半导体设备板块行情经历三个阶段图表2023年前道设备公司涨幅优于后道设备公司半导体设备长江年初以来涨幅半导体设备长江年初以来涨幅2023年初以来涨幅70100608050华为Mate606040先进制程扩产预系列手机回归40期行业扩产预2030期上修20010市场担心美-20国制裁升级-400-10资料来源wind华西证券研究所资料来源wind华西证券研究所312营收端持续兑现快速增长利润端实现翻倍增长我们选取十四家半导体设备行业重点标的北方华创中微公司拓荆科技-U华海清科长川科技芯源微至纯科技华峰测控盛美上海万业企业精测电子微导纳米晶升股份金海通作为统计样本2023H1合计实现营业收入20554亿元同比3827其中封测行业景气度承压相关公司营收出现较大幅度下滑利润端2023H1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润4457亿元同比7955归母净利润增速显著高于营收入端增速除了部分公司投资收益等影响规模效应对板块盈利水平提升起到积极作用图表2023H1半导体设备行业营收同比3827图表2023H1半导体设备行业归母净利润同比7955营业收入亿元同比增速归母净利润亿元同比增速450708010040070703504060300504025010402003010150-2020100-2050100-500-5020192020202120222023H120192020202120222023H1资料来源wind华西证券研究所资料来源wind华西证券研究所412规模效应下费用率出现下滑净利率提升明显2023H1十四家半导体设备企业销售净利率2164同比433pct盈利水平提升明显1毛利端2023H1十四家半导体设备企业毛利率4506同比-224pct同比出现一定下滑其中最主要的原因系半导体设备龙头北方华创高毛利电子元器件收入占比下降所致此外封测行业景气度承压相关公司毛利率出现下滑2费用端2023H1十四家半导体设备企业期间费用率为2786同比-188pct主要系规模效应费用率下降对盈利水平提升起到积极作用此外报告期内部分半导体设备公司投资收益大幅增长对净利率也起到正向作用图表2023H1半导体设备行业净利率同比433pct图表2023H1半导体设备行业期间费用率同比-188销售费用率管理费用率净利率毛利率研发费用率财务费用率期间费用率50504546274506431643674041374035314831543098302815302786252020216417571923101515831011870520192020202120222023H1-10020192020202120222023H1资料来源wind华西证券研究所资料来源wind华西证券研究所512存货合同负债同高增长在手订单充足确保未来业绩2023H1十四家半导体设备企业存货合计达到41334元同比5630创历史新高主要系在手订单充足发出商品和原材料大幅增长2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到4268亿元同比4268继续创历史新高我们判断上半年半导体设备板块新接订单仍实现一定增长在手订单持续创新高充足订单对板块后续业绩快速增长提供支撑图表2023H1半导体设备行业存货同比5630图表2023H1半导体设备行业合同负债同比4268存货亿元同比增速合同负债亿元同比增速4504133410020018012100400180350701607056301403004012042684025010020010801015060100-2040-2050200-500-5020192020202120222023H120192020202120222023H1资料来源wind华西证券研究所资料来源wind华西证券研究所6目录一板块深度调整具备配置价值中报业绩持续高速增长二美荷日制裁尘埃落地国产替代逻辑持续强化三大陆逆周期扩产加速趋势明显半导体复苏拐点信号出现四华为Mate60系列手机回归利好半导体产业链国产化五投资建议受益标的及风险提示721美国制裁升级至先进制程后续制裁或好于市场担忧2022年10月7日美国对向中国半导体制裁升级主要针对先进制程芯片制造设备对128层及以上3DNAND芯片18nm半间距及以下DRAM内存芯片16nm或14nm或以下非平面晶体管结构即FinFET或GAAFET逻辑芯片相关设备进一步管控此外在没有获得美国政府许可的情况下美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作担心持续的制裁升级是板块出现调整的重要因素此前市场担心美国或将在今年夏天通过进一步限制芯片制造设备的销售但最终并未落地近期华为Mate60系列手机上市引起市场强烈反响加剧了市场对美国加大制裁管控的担忧参考2018年以来美国对华半导体制裁步步为营半导体是中美重要的博弈我们预计后续制裁倘若升级大概率不会一步到位有望好于市场担忧图表2018年以来美国对华半导体制裁步步为营时间事件美国商务部发布公告将福建晋华集成电路有限公司列入商务部实体名单禁止美国企业向福2018年10月建晋华出售技术和产品2019年5月美国商务部正式将华为列入实体清单禁止美企向华为出售相关技术和产品美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日但同时升级了对华为的芯片管制2020年5月以限制华为使用美国技术软件在国外设计和制造半导体的能力美国商务部以违反美国国家安全或外交政策利益为由宣布将中芯国际列入实体清单2020年12月这就意味着中芯国际生产10nm以下芯片所需要的原料和设备无法获得美国批准出口2022年10月美国BIS公布对中国出口管制新规主要针对先进芯片和芯片制造设备领域美国向日本和荷兰施压要求两国的芯片制造领域相关企业立即禁止向中国出售产品阻止先2022年11月进芯片技术流入中国美国商务部决定将包括长江存储寒武纪上海集成电路研发中心上海微电子深圳鹏芯微2022年12月等在内的36家中国实体包括一家长江存储日本子公司加入实体清单资料来源新华网集微网新浪等公开资料整理华西证券研究所822日本出口管制7月已生效聚焦14nm以下先进制程图表日本半导体设备出口管制清单内容以先进制程制造设备为主序号新增设备类型1薄膜设备限于为使用极紫外线制造集成电路而特别设计的设备2023年3月31日日本政府宣布将修订外汇与外贸法2成膜设备且满足十项特定参数性能之一3设计用于在真空或惰性环境中形成薄膜且满足特定参数性能的设备相关法令5月正式颁布7月施行设计用于在特定真空或惰性环境中形成薄膜且满足特定参数性能4与上一项参数性能不同的设备5使用有机金属化合物形成钌膜层的设备且满足特定参数性能11种薄膜6空间原子层沉积设备且满足特定参数性能1清单拟对六大类23种先进半导体制造设备追加出口沉积设备7在特定温度或通过特定方式成膜的设备且满足特定参数性能设计用于硅包括添加了碳的硅或硅锗包括添加了碳的硅锗的管制主要包括极紫外线EUV相关产品的制造设备和8外延生长设备且满足特定参数性能用于存储元件立体堆叠的刻蚀设备按线宽来看均为9设计通过特定方式形成特定钨膜层的设备10设计用于通过特定方式形成特定低介电层使之不留空隙的设备1014nm以下的先进制程制造设备11为使用极紫外线制造集成电路的设备而特别设计的薄膜12采用步进重复式或步进扫描式处理晶圆的光刻机满足特定参数性能为极紫外线制造集成电路设计的对抗进行蚀剂涂布成膜加热或显134种光刻影的设备2此次新增的23种半导体制造设备及技术在从日本对曝光设备设计用于掩膜的通过特定方式形成多层反射膜的设备仅限为极紫14外出口时均会触发出口许可证要求而这些新增物项在出外线制造集成电路设计的掩膜15设计用于通过等离子体形成特定碳硬掩膜的设备16设计用于干法刻蚀的设备且满足特定参数性能口至中国大陆中国香港和中国澳门时将仅能申请流程较3种刻蚀17设计用于湿法刻蚀的设备且满足特定参数性能设备为复杂审批更加严格的许可证类型18设计用于各向异性干法刻蚀的设备且满足特定参数性能设计用于在特定真空状态下去除高分子残留及铜氧化膜以及进行铜19的成膜的设备3种清洗具有多个腔体设计用于通过干式工艺去除表面氧化物进行前处理的20设备设备或者设计用于通过干式工艺去除表面污染物的设备21具有晶圆表面改性后进行干燥的工艺的单片式清洗设备1种退火22在真空状态下工作的退火设备且满足特定参数性能设备1种量检为对使用极紫外线制造集成电路设计的掩膜或该设计带图形的掩膜23测备进行检查而设计的设备资料来源芯智讯华西证券研究所922日本全球半导体设备重要构成众多细分领域全球领先图表2021年TEL营收位居全球半导体设备第三日本在涂胶显影清洗领域具备全球主导地位并在薄膜沉积刻蚀等领域全球领先日本半导体设备产业已涌现出TELDNSHitachi等3002021年收入亿美元全球龙头其中TEL为世界第三大半导体设备厂商业务涵盖涂胶显影200CVDALD刻蚀清洗等尤其在涂胶显影设备领域占据主导地位100我们预计全球市场份额近90此外清洗设备也是日本半导体设备0优势领域2019年DNS和TEL两家合计全球占比达到77图表日本半导体设备厂商优势领域集中于薄膜光刻涂胶显影刻蚀清洗等领域资料来源芯智讯华西证券研究所资料来源SEMI中商产业研究院等华西证券研究所1022日本中国大陆是重要出口市场晶圆厂中标占比较高中国大陆对于日本半导体设备依赖度较高进口金额占比约301中观层面来看2021年日本向中国出口半导体设备118亿美元约占日本出口额的387约占中国进口额的2882微观层面来看2022财年TEL实现收入20038亿日元其中对中国大陆市场实现收入5662亿日元收入占比达到28进一步验证中国大陆市场对于日本半导体设备企业的重要性细分设备类别来看若以华虹无锡上海积塔的中标结果来看两家晶圆厂对于日本的涂胶显影设备清洗设备和热处理设备的中标占比较高2022年分别达到8233和54而薄膜沉积设备光刻机刻蚀设备和量检测设备的占比均低于15图表2021年日本设备占中国半导体设备进口总额近30图表2022年国内晶圆厂日本设备中标占比情况90818进口总额亿美元出口总额亿美元对华出口亿美元80704504105374006050350305300262403263025020014214420020105711501181010068050250中国日本美国荷兰资料来源联合国国际贸易中心华西证券研究所资料来源中国国际招标网华西证券研究所1122日本中国大陆进口金额加速增长制裁短期影响不大随着日本出口芯片设备的禁令于7月23日正式生效临近中国大陆进口日本半导体设备金额呈明显增长态势2023年6月和7月进口金额分别为550亿美元823亿美元分别同比16966480提升明显7月更是创造了中国进口日本半导体设备金额单月新高2023年1-7月中国大陆累计进口日本半导体设备金额达到3798亿美元同比1080在全球行业下行的背景下仍实现了稳步增长进一步分析CVD干法刻蚀设备热处理光刻机等日本有一定优势的半导体设备细分环节其中CVD干法刻蚀设备光刻机中国大陆7月进口金额提升明显热处理设备同比持续下降我们判断主要与北方华创本土企业实现进口替代有一定关系我们认为在日本出口管制生效前中国大陆加速拉货短期看日本制裁生效对国内晶圆厂扩产影响不大中长期看本土设备突破以及国产替代的进度图表2023年6月和7月中国大陆进口日本半导体设备金额提升明显从日本半导体设备进口金额百万美元同比增长900100800700706004050040010300200-201000-50资料来源中国海关总署华西证券研究所1222日本中国大陆进口金额加速增长制裁短期影响不大图表2023年1-7月中国大陆进口日本刻蚀设备金额图表2023年1-7月中国大陆进口日本CVD金额从日本等离子干法刻蚀设备进口金额百万美元同比增长从日本进口CVD金额百万美元同比增长200160701651801306016014010050105120704010045804030601020-1540-2010200-500-75202301202302202303202304202305202306202307202301202302202303202304202305202306202307图表2023年1-7月中国大陆进口日本光刻机金额图表2023年1-7月中国大陆进口日本热处理设备金额从日本进口氧化扩散等热处理设备金额百万美元从日本进口光刻机金额百万美元同比增长同比增长140903003101202502506010020019080301501306001007040-305010200-500-60202301202302202303202304202305202306202307202301202302202303202304202305202306202307资料来源中国海关总署华西证券研究所1323荷兰出口管制生效2000i以及后续型号短期获得许可2023年3月8日荷兰政府以国家安全为由宣布将对包括最先进的深紫外光刻机DUV在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制并加入美国对华芯片出口管制的阵营2023年6月30日荷兰政府公布了有关半导体设备出口管制的新规定新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术包括最先进的沉积和浸没光刻系统将于2023年9月1日生效体现在以下两方面1对DUV设备光源波长大于等于193nm的限制门槛是同时满足两个条件光源波长K数值孔径45nm套刻精度15nm根据ASML官网声明对外出口其最先进的浸没式DUV光刻系统TWINSCANNXT2000i和后续的浸没式系统需要向荷兰政府申请出口许可证而1980Di浸润式光刻系统套刻精度16nm以及更低端的光刻设备的出口未受荷兰政府管控2新规还对用于金属原子层沉积ALD的设备进行无空隙等离子体放大沉积的设备等进行限制近期根据中国日报报道ASML已向荷兰政府提出TWINSCANNXT2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请荷兰政府也已经颁发了截至9月1日所需的许可证允许ASML2023年继续发运TWINSCANNXT2000i及后续推出的浸润式光刻系统自2024年1月1日起ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证1423荷兰出口管制生效2000i以及后续型号短期获得许可ASML光刻机包含DUV干式和浸没式和EUV两大系列浸没式DUV是先进制程分界点包含1965Ci1970Ci1980Di2000i2050i和2100i等系列后四种型号是ASML浸没式DUV主力机型其中2000i2050i2100i是先进制程扩产的主要型号图表ASML主要型号光刻机参数型号光源波长nm最高分辨率nmNADCOnmwphTWINSCANXT400Li-line365220048-06512250TWINSCANXT860MKrF248110055-08012240干式DUVTWINSCANXT1060KKrF24880050-09335205TWINSCANXT1460KArF19365065-09335205TWINSCANXT1470ArF19357070-09345300TWINSCANXT1965CiArFi19313438085-13525250TWINSCANXT1970CiArFi19313438085-1352250TWINSCANXT1980DiArFi1931343813516275浸没式DUVTWINSCANXT2000iArFi1931343813514275TWINSCANXT2050iArFi193134381351295TWINSCANXT2100iArFi1931343813509295TWINSCANNXE3400CEUV1351303314135EUVTWINSCANNXE3400DEUV1351303314160资料来源ASML华西证券研究所1523荷兰中国大陆进口光刻机加速增长设备价值量提升明显随着荷兰出口管制正式生效临近中国大陆从从荷兰进口光刻机金额同样呈现加速增长态势1从进口金额看567月分别达到384亿美元874亿美元623亿美元同比67501799提速明显2023年1-7月累计进口金额达到2586亿美元接近2022年ASML在中国大陆的销售额3108亿美元同比65拉货势头明显2从进口台数和均价看567月进口荷兰光刻机台数为132215台设备均价达到295239744171万美元同比106228320光刻机设备价值量提升明显我们推测主要系部分高端浸没式DUV光刻机占比提升明显我们认为短期看随着更高端光刻机加速进口光刻机目前不是国内晶圆厂较为先进制程扩产瓶颈图表2023年5月份以来从荷兰进口光刻机金额加速提升图表2023年5月份以来从荷兰进口光刻机均价提升明显数量台数光刻机单价万美元光刻机进口金额百万美元同比增长254500100090022400090080020183500800700161670060015153000151313131312121225006005001111115004009920001040030071500300200510002001005001000000-100资料来源中国海关总署华西证券研究所资料来源中国海关总署华西证券研究所1623荷兰多重曝光打破技术瓶颈1980Di可用作先进制程NXT1980Di虽然分辨率在38nm左右可适用于10-16nm制程理论上通过多重曝光可以支持到7nm2016年6月台积电领先业界成功产出良率达到2位数的256Mb的静态随机存取记忆体并于2018年实现量产考虑到ASML的1980Di机台量产时间是2016年而2000iDUV机台在2018下半年才实现发货我们推测台积电的第一代7nm工艺基于NXT1980Di实现的图表2018年台积电7nm工艺实现量产资料来源台积电华西证券研究所1723荷兰多重曝光打破技术瓶颈1980Di可用作先进制程当前主流的135NA的193nm浸没式光刻机能够提供36-40nm的half-pitch分辨率可以满足28nm逻辑技术节点的要求如果小于该尺寸就需要双重曝光甚至多重曝光技术双重曝光实现方式曝光刻蚀曝光刻蚀Lithography-Etch-Lithography-Etch就是把原来一层光刻图形拆分到两个或多个掩膜上利用多次曝光和刻蚀来实现原来一层设计的图形多重曝光虽可以解决光刻机分辨率极限1980Di可以用作更先进工艺节点套刻精度是需要考虑的关键问题此外多重曝光会使得成本提升良率降低图表多重曝光方法原理图图表曝光-蚀刻-曝光-蚀刻的双重曝光工艺资料来源MENTORGRAPHICS华西证券研究所资料来源MENTORGRAPHICS华西证券研究所1824美日荷制裁落地设备进口替代逻辑持续强化图表2018年以来中国大陆半导体设备企业快速进步最直接的体现为相关企业市场份额快速提升20182019202020212022中国大陆薄膜沉积设备市场规模亿元168176245388369薄膜沉积设备拓荆科技营业收入亿元072544761706拓荆科技市场份额0414182089中国大陆刻蚀设备市场规模亿元160168234370352刻蚀设备中微公司刻蚀设备收入亿元57-129200315中微公司市场份额36-555489中国大陆清洗设备市场规模亿元3840568884盛美上海清洗设备收入亿元506382106208盛美上海市场份额131157147120247至纯科技清洗设备收入亿元-08227079清洗设备至纯科技市场份额-20407995芯源微清洗设备收入亿元0710082955芯源微清洗设备市场份额1924143365清洗设备国产化率仅考虑上述三家1520202341中国大陆涂胶显影设备市场规模亿元3032457067涂胶显影设备芯源微涂胶显影设备收入亿元13112451757芯源微市场份额43345472113中国大陆CMP设备市场规模亿元2324335368CMP设备华海清科CMP设备收入亿元031935691431华海清科市场份额1379105131211中国大陆量检测设备市场规模亿元8488123194185中科飞测营业收入亿元03062436509中科飞测市场份额0407201928上海精测营业收入亿元0000061117量检测设备上海精测市场份额0000050609上海睿励营业收入亿元0301020407上海睿励市场份额0301020204量检测设备国产化率仅考虑上述三家0709262640资料来源SEMIWind华西证券研究所测算19