结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段，当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇；展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹，其中存储板块有望率先上行。
　　▍半导体周期处于触底反弹阶段，看好2024年迎来复苏。2019Q1以来，全球半导体销售额及增速持续增长，于2022年5月创新高，从2022Q2起开始进入下行周期。根据半导体产业协会发布的数据，2023Q2全球半导体销售额环比+4.7%，同比-17.3%，2023年7月全球销售额环比+2.3%，同比-11.8%，已连续第五个月环比小幅上升，虽然单月销售额同比仍然下滑，但同比降幅逐步收窄。结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段，当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇，展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹。
　　▍产品视角：细分板块周期复苏有先后，其中存储板块有望率先上行。当前位置，我们从产品角度对半导体细分板块进行梳理，多数细分板块均处于底部位置，仅AI、SIC方向存在结构性高增长；展望未来，不同细分板块周期复苏有先后，其中存储板块由于格局集中，同时头部厂商积极控产，有望率先上行，具体来说：
　　1）晶圆代工板块：晶圆代工产能利用率已经触底，消费电子相关下游需求复苏缓慢，AI驱动下高性能计算市场有较好表现；
　　2）封装测试板块：产能利用率同样触底，后续有望随下游需求复苏，AI对于先进封装的驱动是未来重要方向；
　　3）存储芯片板块：周期底部明确，控产主导下主流存储迎涨价；
　　4）数字芯片板块：业绩分化明显，其中手机、PC等下游需求出现逐步复苏迹象，同时AI相关需求处于爆发式增长阶段；
　　5）功率器件板块：中低端产品持续承压，高端IGBT景气度持续，同时国内外大厂在SIC领域加大布局以谋求长期发展；
　　6）模拟芯片板块：仍静待下游需求复苏，行业整体短期仍承压，部分市场迎来结构性修复（如部分地区的消费电子市场）。
　　▍下游视角：消费电子进入补库阶段，中长期仍关注AI/汽车电子增量需求。当前，从不同下游角度对半导体需求端进行梳理，我们观察到：
　　消费电子：整体需求处于弱复苏状态。分品类来看，IoT整体需求好于手机和PC，其中a）IoT品类中海外市场及低阶产品需求更好，Q2供应链去库存接近尾声，下游客户逐步恢复拉货；b）手机品类中高端产品需求稳定，低阶产品需求更具韧性（性价比凸显），供应链中部分细分品类已进入补库存阶段；d）PC 23Q2库存持续去化，2023H2需求有望进一步回暖，我们预计2024年有望恢复正增长。
　　2）服务器：目前传统服务器行业仍处于库存去化阶段，同时下游客户资本支出转向AI领域，导致需求整体复苏速度相对缓慢，23H2建议关注英特尔和AMD新平台放量对需求的拉动情况；AI服务器方面，我们持续看好需求端扩张、供应链产能瓶颈逐步解决，AI服务器有望保持高速发展趋势。
　　3）汽车电子：短期需求增速仍然相对强劲但边际放缓，且部分细分产品面临阶段性库存去化压力；中长期来看，汽车电动化和智能化仍有可观的提升空间，我们看好汽车电子成为半导体市场的重要增长点。
　　▍风险因素：全球宏观经济低迷，下游需求不及预期，产品创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率大幅波动等。
　　▍投资策略。我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段，当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇；展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹，我们建议关注以下四条主线：1）周期复苏维度，建议关注存储板块的江波龙、深科技、东芯股份、澜起科技，封测领域的长电科技、甬矽电子、伟测科技，手机射频领域的卓胜微、唯捷创芯；2）AI需求爆发维度，建议关注云端的英伟达、AMD、寒武纪、海光信息、龙芯中科，边缘侧及终端的晶晨股份、恒玄科技、云天励飞；3）汽车电动化&智能化维度；建议关注斯达半导、晶升股份、纳芯微、中芯集成等；4）长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块，如北方华创、拓荆科技、富创精密、中微公司、华海清科。

研究报告全文：从海内外财报解读半导体周期当前阶段半导体周期专题2023919中信证券研究部核心观点结合当前半导体行业销售额咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段当前AISIC等方向存在结构性高增长机遇展望2024年半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹其中存储板块有望率先上行半导体周期处于触底反弹阶段看好2024年迎来复苏2019Q1以来全球半导体销售额及增速持续增长于2022年5月创新高从2022Q2起开始进入下徐涛科技产业联席首席行周期根据半导体产业协会发布的数据2023Q2全球半导体销售额环比分析师47同比-1732023年7月全球销售额环比23同比-118已连S1010517080003续第五个月环比小幅上升虽然单月销售额同比仍然下滑但同比降幅逐步收窄结合当前半导体行业销售额咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段当前AISIC等方向存在结构性高增长机遇展望2024年半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹产品视角细分板块周期复苏有先后其中存储板块有望率先上行当前位置我们从产品角度对半导体细分板块进行梳理多数细分板块均处于底部位置仅AISIC方向存在结构性高增长展望未来不同细分板块周期复苏有先后其胡叶倩雯中存储板块由于格局集中同时头部厂商积极控产有望率先上行具体来说消费电子行业首席分析师1晶圆代工板块晶圆代工产能利用率已经触底消费电子相关下游需求S1010517100004复苏缓慢AI驱动下高性能计算市场有较好表现2封装测试板块产能利用率同样触底后续有望随下游需求复苏AI对于先进封装的驱动是未来重要方向3存储芯片板块周期底部明确控产主导下主流存储迎涨价4数字芯片板块业绩分化明显其中手机PC等下游需求出现逐步复苏迹象同时AI相关需求处于爆发式增长阶段雷俊成5功率器件板块中低端产品持续承压高端IGBT景气度持续同时国半导体行业分析师内外大厂在SIC领域加大布局以谋求长期发展S10105200500036模拟芯片板块仍静待下游需求复苏行业整体短期仍承压部分市场迎来结构性修复如部分地区的消费电子市场下游视角消费电子进入补库阶段中长期仍关注AI汽车电子增量需求当前从不同下游角度对半导体需求端进行梳理我们观察到消费电子整体需求处于弱复苏状态分品类来看IoT整体需求好于手机和其中品类中海外市场及低阶产品需求更好供应链去库梁楠PCaIoTQ2消费电子分析师存接近尾声下游客户逐步恢复拉货b手机品类中高端产品需求稳定S1010520090005低阶产品需求更具韧性性价比凸显供应链中部分细分品类已进入补库存阶段dPC23Q2库存持续去化2023H2需求有望进一步回暖我们预计2024年有望恢复正增长2服务器目前传统服务器行业仍处于库存去化阶段同时下游客户资本支出转向AI领域导致需求整体复苏速度相对缓慢23H2建议关注英特尔和AMD新平台放量对需求的拉动情况AI服务器方面我们持续看好需求端扩张供应链产能瓶颈逐步解决AI服务器有望保持高速发展趋势王子源半导体分析师3汽车电子短期需求增速仍然相对强劲但边际放缓且部分细分产品面S1010521090002临阶段性库存去化压力中长期来看汽车电动化和智能化仍有可观的提证券研究报告请务必阅读正文之后第31页起的免责条款和声明半导体周期专题2023919升空间我们看好汽车电子成为半导体市场的重要增长点风险因素全球宏观经济低迷下游需求不及预期产品创新不及预期国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险汇率大幅波动等投资策略我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段当前AISIC等方向存在结构性高增长机遇展望2024年半导体整体行业有望迎来进一步修复反夏胤磊弹我们建议关注以下四条主线1周期复苏维度建议关注存储板块的江波半导体分析师龙深科技东芯股份澜起科技封测领域的长电科技甬矽电子伟测科技S1010521080005手机射频领域的卓胜微唯捷创芯2AI需求爆发维度建议关注云端的英伟达AMD寒武纪海光信息龙芯中科边缘侧及终端的晶晨股份恒玄科技云天励飞3汽车电动化智能化维度建议关注斯达半导晶升股份纳芯微中芯集成等4长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备零部件板块如北方华创拓荆科技富创精密中微公司华海清科程子盈重点元器件分析师S1010523030002电子行业评级强于大市维持请务必阅读正文之后的免责条款和声明2半导体周期专题2023919目录半导体周期处于触底反弹阶段看好2024年迎来复苏6产品视角细分板块周期复苏有先后其中存储板块有望率先上行8晶圆代工板块行业底部缓慢复苏9封装测试板块业绩及产能利用率有望改善12存储芯片板块周期底部明确控产主导下主流存储迎涨价13数字芯片板块业绩分化其中AI相关厂商增长强劲15功率器件板块IGBT厂商业绩仍然坚挺SIC是未来明确方向17模拟芯片板块行业整体短期业绩未见明显改善部分厂商迎来结构性修复19下游视角消费电子进入补库阶段中长期仍关注AI汽车电子增量需求21手机23Q2出货跌幅环比收窄低端市场需求率先迎来复苏22IoT市场复苏节奏快于手机性价比产品需求强势24PC23Q2行业库存持续消化看好2023H2需求进一步回暖25服务器传统服务器库存去化AI服务器加速放量27汽车电子汽车电动智能化仍持续推进阶段性面临库存去化压力28风险因素29投资建议29请务必阅读正文之后的免责条款和声明3半导体周期专题2023919插图目录图1全球半导体销售额及费城半导体指数逐月数据6图2国内半导体销售额及中信半导体指数逐月数据6图3按类型划分的半导体出货量同比增长率3个月移动平均值截至2023年6月7图42021年全球半导体市场划分按产品8图5当前半导体各细分板块周期景气度位置9图62021年全球半导体市场划分按下游22图7全球智能手机季度出货量23图82019Q1-2023Q2中国智能手机市场季度出货量23图92019-2023Q1全球智能手机市场分价位段出货情况23图102022Q2-2023Q2中国智能手机市场季度出货量-按价位段23图112021Q2-2023Q2全球TWS耳机出货量及增速24图122022Q1-2023Q2全球TWS耳机市场前五大厂商增速变化24图132021Q1-2023Q2全球智能手表出货量及增速25图142022Q2-2023Q2全球智能手表市场格局变化25图15全球个人电脑市场季度销量变化趋势26图162023年1月和6月Canalys渠道伙伴调研反馈26图17全球新能源车市场销量及增速28图18中国新能源车市场销量及增速28表格目录表1WSTS对全球及各地区半导体销售额的预测2023Q1更新7表2海外晶圆代工厂部分2023Q2业绩表现9表3海外晶圆代工厂部分2023Q2业绩说明会对后续需求和景气度判断10表4国内晶圆代工厂部分2023Q2业绩表现11表5国内晶圆代工厂部分对后续需求和资本开支的判断11表6国内晶圆代工公司部分2023Q2业绩表现11表7海外封测企业部分23Q2业绩表现12表8海外封测企业部分对后续需求和资本开支判断12表9国内封装测试公司部分2023Q2业绩表现13表10海外存储芯片公司部分2023Q2业绩表现13表11海外模拟芯片公司部分对供需及价格展望14表12国内存储板块部分公司2023年中报情况15表13海外数字芯片公司部分CY2023Q2业绩表现15表14海外数字芯片公司部分对AI的看法16请务必阅读正文之后的免责条款和声明4半导体周期专题2023919表15国内数字芯片公司部分2023Q2业绩表现17表16海外功率器件公司部分CY2023Q2业绩表现及相关展望18表17海外功率器件公司部分2023Q2业绩表现及相关展望18表18国内功率器件公司部分2023Q2业绩表现19表19海外模拟芯片公司部分2023Q2业绩表现20表20海外模拟芯片公司部分对后续需求以及价格策略的描述20表21国内模拟芯片公司部分2023Q2业绩表现21表22电子供应链全球头部厂商对智能手机市场需求的需求判断24表23国内IoT产业链典型公司2023年中报情况25表24电子供应链全球头部厂商对PC市场需求的需求判断26表25电子供应链全球头部厂商对服务器市场的需求判断27表26电子供应链全球头部厂商对汽车市场的需求判断29请务必阅读正文之后的免责条款和声明5半导体周期专题2023919半导体周期处于触底反弹阶段看好2024年迎来复苏本轮半导体产业周期目前正处底部小幅反弹阶段2019Q1以来全球半导体销售额及增速持续增长费城半导体指数于2021年12月达到新高随后半导体销售额于2022年5月创新高从2022Q2起销售额开始进入下行周期2022年5月2023年2月全球半导体销售额连续环比下滑根据半导体产业协会SIA发布的数据2023Q2全球半导体销售总额为1245亿美元环比增长47但同比下降1732023年7月全球销售额为432亿美元环比23同比-118连续第五个月实现小幅上升虽然与去年相比全球单月销售额仍然下滑但同比降幅逐步收窄国内半导体产业也观察到相似的情况中信半导体指数目前还处于探底阶段我们认为后续随着国内半导体需求持续回升市场信心有望回归半导体指数有望跟随基本面从阶段性底部反弹图1全球半导体销售额及费城半导体指数逐月数据图2国内半导体销售额及中信半导体指数逐月数据资料来源WindSIA中信证券研究部资料来源WindSIA中信证券研究部根据世界半导体市场统计WSTS数据半导体市场周期正在从衰退走向复苏EETimes预计半导体全面复苏将在2024年发生WSTS统计了按类型划分半导体出货量同比增长率3个月移动平均值对其进行复盘可以看出MosMemory的波动尤为严重而2023年4月出货量下降563比2019年的内存衰退-3922008年金融危机之后-415和1995年Windows95发布之后-542表现更差这是半导体产业历史上第二高的跌幅仅次于2001年IT泡沫破灭后的-666的跌幅现阶段我们可以看到MosMicro和MosMemory的出货量降幅在2023年4月触底而Logic和Analog的出货量降幅也开始收窄EETimes认为2023年全球半导体市场很难看到转正增长全面复苏预计要到2024年上半年之后WSTS预计2023年全球半导体市场同比-1032024年有望以118的速度迎来修复本文后续将从半导体不同细分板块以及各个下游需求的视角做进一步详细分析更清晰地展现当前半导体产业所处阶段以及后续变化趋势结合当前半导体行业销售额咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望我们认为半导体周期已经触底其请务必阅读正文之后的免责条款和声明6半导体周期专题2023919中AISIC等方向仍存在结构性高增长机遇展望2024年半导体整体行业周期有望迎来修复反弹其中存储领域有望率先上行注MosMicro包括Intel等公司生产的处理器MPU和瑞萨电子等公司生产的微型计算机MCUMosMemory大部分是DRAM和NAND闪存逻辑包括智能手机处理器和英伟达GPU另外之所以将图表绘制为3个月移动平均线是为了呈现每月出货量的波动图3按类型划分的半导体出货量同比增长率3个月移动平均值截至2023年6月资料来源WSTSEETimes表1WSTS对全球及各地区半导体销售额的预测2023Q1更新销售额百万美金同比增速20222023E2024E20222023E2024EAmericas141136128236150989162-91177Europe5385357253616371286377Japan4815848724525341021278AsiaPacific330937280881310838-35-151107TotalWorld57408451509557599733-103118DiscreteSemiconductors3399335904381921205664Optoelectronics4390845949458811246-01Sensors217822041021575137-6357IntegratedCircuits47440241283247034925-130139Analog889838390788902201-5760Micro790737147075855-14-9661Logic176578173413185266140-1868Memory12976784041120326-156-352432TotalProducts-M57408451509557599733-103118资料来源WSTS含预测中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明7半导体周期专题2023919产品视角细分板块周期复苏有先后其中存储板块有望率先上行从产品角度对半导体细分板块进行梳理当前半导体多个细分板块均处于周期底部位置但其中AISIC方向存在结构性的爆发增长机遇从周期修复角度不同细分板块复苏有先后其中存储板块由于格局集中同时头部厂商积极控产有望率先上行而其他细分板块也有望陆续迎来周期修复1晶圆代工板块晶圆代工产能利用率已经触底消费电子相关下游需求复苏缓慢AI驱动下高性能计算市场具有较好表现2封装测试板块封测厂商产能利用率已经触底后续产能利用率有望随下游需求复苏AI对于先进封装的驱动是未来重要方向3存储芯片板块周期底部明确控产主导下主流存储迎涨价4数字芯片板块业绩分化明显其中手机PC等下游需求出现逐步复苏迹象与此同时AI服务器产业相关需求处于爆发式增长阶段为相关厂商带来结构性发展机遇5功率器件板块中低端产品持续承压高端IGBT景气度持续同时国内外大厂在SIC领域加大布局并已取得阶段性进展6模拟芯片板块仍静待下游需求复苏且客户仍在推动渠道库存去化行业整体短期仍承压部分市场迎来结构性修复如部分地区的消费电子市场图42021年全球半导体市场划分按产品数字芯片2200亿美元GPU图形处理器250亿美元微处理器CPU580亿美元多媒体处理器250亿美元DRAM存储芯片800亿美元MCU微控制器210亿美元移动处理器400亿美元1400其他数字芯片400亿美元亿美元FPGA100亿美元NANDFlash500亿美元电源管理芯片光电器件250亿美元400亿美元NORFlash30亿美元模拟信号链芯片其他存储30亿美元150亿美元射频芯片分立器件传感器200亿美元300亿美元180亿美元模拟芯片600亿美元资料来源IDC中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明8半导体周期专题2023919图5当前半导体各细分板块周期景气度位置资料来源WSTS中信证券研究部绘制晶圆代工板块行业底部缓慢复苏复盘CY23Q2晶圆代工厂商财务表现平淡产能利用率处于相对低位Q3预期有所分化从业绩表现来看23Q2TSMC营收毛利率同环比均有所下降产能利用率面对产业周期的挑战各项应用中高性能计算相关需求较为强劲占总营收比重达到44TSMC预计除了AI之外其他下游板块在H2表现都相对疲弱联电格芯中芯国际智能手机或通讯类收入占比较均高23Q2收入同比下降但环比增长展望未来晶圆厂对Q3收入指引有所分化总体相对平淡其中TSMC预计收入QoQ65116相对表现强劲联电预计Q3晶圆出货量将环比减少34格芯预计Q3收入介于183187亿美元环比基本持平中芯国际预计Q3收入环比增长35华虹半导体预计Q3收入环比-5-11整体来看晶圆代工产能利用率已经触底消费电子相关下游需求复苏缓慢AI驱动下高性能计算市场具有较好表现表2海外晶圆代工厂部分2023Q2业绩表现公司收入利润率产能利用率下游拆分台积电虽未公布产能利用率情23Q2毛利率54123Q2营收为1568亿美元同况但也透露了今年半导体周期同比-22pcts比-137环比-62导致产能利用率较低等挑战以高性能计算营收占比44智能手公司预计23Q3毛利TSMC公司预计23Q3营收167-175亿营收占比达23成的7nm为例机的33物联网8汽车电子率预计515-535美元环比65-116业内人士称上半年产能利用率8其他消费电子3环比增速中值为一度下滑至40近期恢复到-16pcts5023Q2产能利用率71环比1pct23Q2营收为56296亿元新台23Q2毛利率36公司预计23Q3晶圆出货量将环币同比下降219环比增长环比05pct通讯44占比环比持平比减少3-4以美元计ASP将38出货量环比持平产品组公司预计23Q3毛利电脑9环比持平UMC环比增加223Q3产能利用合进一步优化率环比下降个位数百消费26环比2pcts率预计环比-6pcts至-4pcts到2023年营收预期再度下调至同分点其他占比2164至66不好判断产能利比下滑14-16用率的谷底但目前市场疲软和库存消化料将延续至23Q423Q2营收1845亿美元同比23Q2毛利率为23Q2出货约573万片300毫智能手机占比42通通信基础设-72环比02288米等效晶圆同比减少9ASP施和数据中心终端市场占比12GF公司预计23Q3营收183187公司预计23Q3毛利同比下降约1IoT占比19车用电子占比13亿美元率中值为274产能利用率上半年维持个人电脑占比3其他占比11请务必阅读正文之后的免责条款和声明9半导体周期专题2023919公司收入利润率产能利用率下游拆分2023年公司下修全年增速预期70-80公司预计全年产能利至同比下滑10用率为80的中低水平资料来源各公司业绩说明会含预测中信证券研究部表3海外晶圆代工厂部分2023Q2业绩说明会对后续需求和景气度判断公司对需求的看法资本支出应对短期不确定因素台积电适度紧缩资本支出规划今年资本支出在320亿至360亿美元区间美国亚利桑那州晶圆厂遇到专业人才数量不足问题预期量产时程将由原定的2024年底延至2025年宏观经济恢复不及预期经济状况持续疲弱日本厂仍将依既定计划于2024年底量产将生产16纳米22除了AI之外公司预计乎所有下游需求在下半年都会出现纳米及28纳米制程疲软AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足中国大陆正依计划在南京扩展28纳米制程技术的产能持续恪TSMC客更加谨慎预期库存调整可能延续至第四季守所有规章制度支持当地客户目前对前景的看法不如3个月前乐观对今年半导体除存同时台积电继续在中国台湾投资并扩大产能以支持客户成长储外产业营收维持上季预估的下滑4-6晶圆代工产业则在欧洲设厂方面台积电8月8日正式宣布与博世英飞凌恩由衰退7-9下修至14-16智浦共同投资欧洲半导体制造公司ESMC并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂新厂计划于2024年下半年开始动工兴建目标于2027年底投产公司预计月产能为4万片12英寸晶圆可提供台积电2822纳米平面CMOS工艺和1612纳米FinFET工艺23H1复盘WiFi数字电视显示驱动DDIC短期需求复苏PC相关产品需求也在23Q2适度反弹虽然23Q2需求部分复苏但整体市场情绪仍然偏弱23H2展望中国的复苏慢于预期客户正在谨慎管理库存23Q2资本支出82亿美元2023年全年资本支出约为30亿美公司预计公司出货量下跌情况将持续到23Q4元其中90用于12英寸晶圆UMC就库存而言从智能手机PC和服务器综合来看终端市P6扩建仍在计划之中没有减缓的迹象公司与客户之间已经场需求较23Q1有所恶化所以目前库存消化速度慢于预期相互承诺目前公司预测重点是28纳米产能将保持健康水平公司预计汽车和工业领域需求环比持平但库存有所上升公司预计2023年半导体市场不包括存储器规模将同比下降中个位数对于代工行业公司预计市场规模将同比下滑中十位数左右受宏观经济复苏不及预期影响下游市场需求仍存在逆风客户尚处于库存调整阶段下游客户库存消化速度速度比预期慢GF2023年预计资本支出20亿美元比Q1的225亿美元下调部分终端市场如智能移动设备通信基础设施和数据中心以及消费电子和家居电子市场受到库存水平增加和同比需求降低的组合影响资料来源各公司业绩说明会含预测中信证券研究部国内晶圆代工厂表现略有分化中芯国际受益中国区智能手机新机相关新料号投片带动产能利用率有所提升Q2业绩表现相对较好华虹半导体Q2业绩表现符合前期预期但自Q3起功率半导体等供需结构出现调整我们预期产能利用率和ASP均有所回落晶合集成受益Q2显示驱动芯片客户急单和前期库存消化业绩表现相对较好整体而言晶圆代工厂不同细分产品的周期复苏和库存调整进度有所不同智能手机新机和面板驱动补库是短期驱动力国内晶圆厂更多面向消费电子应用未来复苏仍取决于下游需求复苏进度请务必阅读正文之后的免责条款和声明10半导体周期专题2023919表4国内晶圆代工厂部分2023Q2业绩表现公司收入利润率产能利用率下游23Q2销售收入环比增长67至156亿美元晶圆23Q2因平均单价下降23Q2智能手机物联网消费电子和其他类别出货量环比增长12ASP折旧上升等原因下降了23Q2产能利用率的收入分别为271227和35智能SMIC因价格调整和产品组合的15pcts到203环比提升了10pcts手机收入环比增长两成物联网IoT的收入环比变化下降了7公司预计23Q3毛利率在至78下降两成多但中低端的TWS和WIFI仍然稳定23Q3公司预计销售收入环1820之间比增长3523Q2嵌入式存储产品承压功率器件收入环比增长23Q2嵌入式存储器MCU智能卡收入208亿美元同比19环比-13该产品线市场需求较低承受较大定价压力23Q2产能利用率功率器件收入25亿美元同比33环比81027同比23Q2毛利率277同模拟与电源收入08亿美元同比-26环比-7pcts受益于市场23Q2收入63亿美元同比-59pcts环比-8对公司所有特色工华虹半比17环比持平-44pcts逻辑与RF收入057亿美元同比-26环比艺平台的持续性需导体公司预计23Q3收入56-623Q3公司预计毛利率46求12英寸晶圆厂亿美元环比-5-1116-18环比NOR收入033亿美元同比-25环比6和三座8英寸晶圆-117-97pcts下游需求厂都保持满载运消费收入348亿美元同比-14环比-6营工业及汽车收入195亿美元同比55环比8通讯收入068亿美元同比-3环比8计算机收入02亿美元同比持平环比6资料来源各公司业绩说明会含预测中信证券研究部表5国内晶圆代工厂部分对后续需求和资本开支的判断公司对需求的看法资本支出23Q2公司资本开支17亿美元23H1资本开支总计30亿23Q2从公司订单情况来看部分应用于国内智能手机终端消费美元公司今年扩产主要为满足客户对新产品的需求电子的库存开始下降客户逐步恢复下单的需求例如CISISPCAPEX主要还是用来建立12寸产能围绕持续满产的高边驱动MCU工业控制和特殊存储芯片等28nm和40nm工艺平台另外55nm和65nm工艺平台23Q3公司预计中国主要的设计公司的库存已逐步降低有望进入SMIC目前也出现产能瓶颈因此今年下半年将急拉一些设备来满到正常拉货阶段尤其是部分新产品逐步建立库存为下半年和足这些新客户需求明年的终端产品出货做准备三季度公司出货量预计将继续上升在各厂进度方面临港厂Keyroom已经建好正在建先导而同时折旧也将持续增加通过在萎缩的市场里面增大份额的努线把各种技术都验证中芯京城今年往里面拉设备已经力公司预计下半年收入好于上半年进入量产天津厂正在盖厂房嵌入式存储PMIC等平台存在价格压力公司预计全年ASP降23Q2资本性开支165亿美元其中148亿用于华虹无锡华虹半幅约3-5大部分降幅将会发生在23H2展望23Q3IGBT超公司在加码扩产华虹制造无锡项目和8英寸厂优化升导体级结射频逻辑IC需求依然强劲但嵌入式存储和NORFLASH级项目正在铺开产品将承受定价压力需求并不强劲公司预计在Q4复苏资料来源各公司业绩说明会含预测中信证券研究部表6国内晶圆代工公司部分2023Q2业绩表现单位亿元人民币公司收入YoYQoQ毛利率YoYQoQ归母净利润YoY中芯国际11109-13922-17-11406-59华虹公司44708233-3-3544-3中芯集成-U13655518-4-4-6-609192晶合集成1880-417324-3016287-78燕东微570-21138-1517815资料来源WIND中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明11半导体周期专题2023919封装测试板块业绩及产能利用率有望改善复盘CY23Q2封测厂商财务表现平淡产能利用率低于7成Q3预期有所改善从业绩表现来看23Q2日月光营收YoY-15QoQ4毛利率环比12pcts安靠Q2收入QoQ-1pct毛利率环比-4pcts展望未来封测厂商预期Q3业绩将有所改善其中日月光预计封测业务收入QoQ49安靠预计在高端智能手机先进封装的推动下第三季度业绩有所改善日月光与安靠均看好AI对于先进封装产能的需求日月光表示三季度产能利用率有望较二季度改善整体来看封测厂商产能利用率已经触底后续有望随下游需求复苏AI对于先进封装的驱动是未来重要方向表7海外封测企业部分23Q2业绩表现公司收入利润率产能利用率收入拆分23Q2营收136275亿元新台币环比4同公司二季度半导体封测23Q2公司实现毛利率160比-15其中半导体封测二季度收入761亿业务中通讯电脑同比-54pcts环比12pcts元新台币环比4同比-20公司预计半导二季度整体产能汽车及消费电子分别实其中半导体封测业务毛利率体封测业务三季度营收环比49毛利率有利用率60三现营收373137251亿日月光212同比-80pcts环比望环比增加075-1pct季度有望达65元新台币分别同比11pcts电子代工业务毛利二季度电子代工业务营收604亿元新台币同比左右-245-99-174率为93同比-07pct环比-87环比47公司预计电子代工业务三季分别环比14pcts度有望环比20毛利率和二季度相近179938二季度收入6亿美元QoQ-1YoY-3其中通讯业务收入23Q2毛利率环比-4pcts至第三季度产能利23Q2收入146亿美元环比-1pctYoY7QoQ-11128用率仍低于70安靠公司预计23Q3营收环比22至1775亿美元消费者业务收入公司预计23Q3毛利率去年同期主要系高端智能手机推出YoY-27QoQ33135-155之间85汽车和工业业务收入YoY-3计算业务收入YoY5QoQ15资料来源各公司业绩说明会含预测中信证券研究部表8海外封测企业部分对后续需求和资本开支判断公司对需求的看法资本支出今年资本开支态度谨慎下半年资本开支58-6亿元新公司预计半导体封测业务三季度营收环比49毛利率有望环比增台币明年有望恢复成长今年资本开支中55-56日月光加075-1pct公司预计电子代工业务三季度有望环比20毛利率和用于组装主要是封装25用于测试15用于二季度相近EMS3用于材料调低资本开支目标至75亿美元相较于22年同比安靠公司预计在高端智能手机先进封装的推动下第三季度业绩有所改善-17资料来源各公司业绩说明会含预测中信证券研究部国内封测厂商23Q2收入已出现环比改善趋势长期关注先进封装布局进展虽然多数企业净利润依旧同比下滑但如华天科技长电科技颀中科技通富微电等企业表示已看到季度收入环比改善趋势预计今年业绩整体呈现前低后高态势长电科技认为2023年下半年市场在部分应用领域有一定的回暖迹象公司将抓住机会继续加大对先进技术的投入我们看好封测企业在2023年需求逐渐回暖下业绩逐渐改善并密切关注国内公司在先进封装领域的布局进展请务必阅读正文之后的免责条款和声明12半导体周期专题2023919表9国内封装测试公司部分2023Q2业绩表现单位亿元人民币公司收入YoYQoQ毛利率YoYQoQ归母净利润YoY长电科技6313-15815-33386-43通富微电526641311-62-192-196华天科技2850-112711-107169-45甬矽电子55813115-97-029-166颀中科技38042333-105092-11汇成股份316363127-5605627伟测科技172-102339-102043-37利扬芯片139203232-1-3015370资料来源WIND中信证券研究部存储芯片板块周期底部明确控产主导下主流存储迎涨价复盘海外原厂基本面复苏节奏股价表现和估值弹性我们认为本轮下行周期已近尾声行业周期复苏可期原厂营收表现随行业供需关系存在一定的周期性从历史数据来看每个周期持续约3-5年美光自FY22Q3营收见顶连续3个季度营收大幅下滑累计跌幅接近60直至FY23Q3环比实现微增下行周期已持续一年回顾CY23Q2美光三星电子存储业务SK海力士西部数据Flash业务Q2营收均实现环比增长对CY23Q3营收展望积极显示存储板块营收低谷已过综合各厂商给出的CY23H2指引我们认为随海外大厂稼动控制存储供需改善行业库存持续去化主流存储价格下半年有望持续回暖据CFM中国闪存市场存储现货市场中NAND晶圆端涨价正陆续传导至SSDeMMCUFS卡和U盘等成品端部分DRAM现货价格亦出现小幅上扬站在当下时点我们认为本轮存储行业下行周期已至尾声看好23H2供给收缩驱动涨价及未来需求回暖带动景气上行表10海外存储芯片公司部分2023Q2业绩表现收入利润率库存FY23Q3毛利率-16154QoQFY23Q3营收375亿美元YoY-57QoQ2当前目标库存天数下修至120美光FY23Q4预期毛利率为-105上下FY23Q4预计QoQ-19天此前为150天浮动25pctsFY23Q2营收6001万亿韩元-22YoY-6三星电23Q2存货3050亿元人民币同QoQ其中DS板块下存储业务实现营收-57YoY毛利率为30628pctsQoQ子比655环比1991QoQ至897万亿韩元占DS板块营收61FY23Q2库存环比减少44至SK海力FY23Q2营收731万亿韩元-47YoY44毛利率为-1616pctsQoQ1642万亿韩元同时存货估值士QoQ损失因DRAM价格上涨而减少FY23Q4营收-41YoY-5QoQ至2672亿美元Flash实现营收1377亿美元-43YoY5FY23Q4Non-GAAP毛利率为QoQ营收占比52西部数39-67pctsQoQ公司FYQ4库存环比下降3亿美FY24Q1展望公司预计Flash和HDD营收将保持据FY24Q1展望Non-GAAP毛利率元稳定预估实现营收255275亿美元QoQ2545-1406pctQoQ-53公司预计HDD和闪存收入将在FY24的剩余时间内改善资料来源BloombergWind各公司业绩说明会含预测中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明13半导体周期专题2023919表11海外存储芯片公司部分对供需及价格展望下游景气度对需求的看法资本开支产能计划价格展望数据中心FYQ3云端和企业端收入连续强劲增公司预计FY2023资长生成式AI带动AI服务器存储需求超预期FY23Q3DRAM和本开支为70亿美元PC公司预期CY23出货同比下滑低两位数NAND位元价格分公司看好23H2至24年下游需求相比上年削减超low-doubledigit别环比下滑10和回暖趋势预计23年DRAM40WFEFab设智能手机公司预期CY23出货同比下降中个位15左右公司预美光NAND需求按Bit分别增长中备下降超50此数mid-singledigit计FY23Q4价格进低个位数low-to-midsingledigit外公司计划对汽车FYQ3季度收入创记录同比增长高个位一步环比下跌但和高个位数high-singledigitDRAM和NAND进一数high-singledigit下半年需求可期整体而言价格趋势步减产30并持续到工业FYQ3市场出现复苏初步迹象行业库存正在改善2024年及需求有望在CY23H2改善移动端和PC由于23H2新款智能手机的推出公司预计内存市场和PC的促销活动有望带动存储需求将逐季改考虑到行业减产范围扩大公司预三星平泽与西安厂扩需求在下半年将逐三星善计需求将在下半年逐步恢复而客大减产幅度未给出步恢复但市场反服务器库存料在23H2逐渐消化完毕公司认户的库存调整则可能逐步收尾明确数据弹的速度可能会取为DDR4和DDR5的需求都将逐步改善决于宏观变量PC渠道库存量下降产品出货量将环比增长公司预计23H2商用和游戏产品将带动内存需求增长公司预计今年DRAM和NAND移动端需求复苏仍相对乏力公司预计23H2的需求将分别实现中至高个位数公司FY2023资本开公司预计23H2库受益新产品推出和低内存价格需求有望改善旗SK的增长与Q1的预测相似在支将同比削减超存加速减少价格舰产品对高密度高性能的LPDDR5需求增加海力Q3由于高基数效应公司预计50并决定对会相对稳定继续服务器CY23整体由于云服务商削减IT开支士DRAM出货量将实现中高个位数NAND进一步减产计提库存减值损失调整库存导致端需求疲软但FY23Q2起AI的增长而NAND出货量将持5-10的可能性很小市场增长带动高端服务器产品需求高规格平DDR5HBM需求持续增加公司预计中长期AI市场规模CAGR达30左右带动服务器需求CAGR达高个位数highsingle公司23财年的资本支出同比减少约30公司认为Flash的硬盘驱动器HDD公司预计在到35在总体资本客户端和消费者端客户Client和消费者Consumer业务营收已经FY24Q1市场整体需求将保持稳西部支出层面上与公司市场正在复苏增恢复增长需求正在恢复库存逐渐正常化价定此后将进一步改善数据财年初的计划相比长单位容量逐渐格跌幅放缓云业务受下游需求影响持续承压闪存Flash对市场环境改善持减少近10亿美元提高价格下降速乐观态度对于2024财年公司度趋缓预计将大幅降低资料来源各公司业绩说明会含预测中信证券研究部国内厂商Q2基本面企稳或环比向好Q4环比改善预期相对明晰国内厂商主要布局利基存储设计或主流存储模组环节Q2大部分存储厂商毛利率已至近年低位库存见底营收出货量环比增长部分厂商Q2利润端环比改善1主流存储随海外大厂稼动控制存储供需改善行业库存持续去化主流存储价格下半年有望持续回暖目前原厂端已有涨价我们认为后续有望逐步向模组端进行传导2利基存储从价格调整幅度来看中大容量或工业汽车高规格产品价格相对平稳消费类产品价格跌幅较大目前跌幅均收窄尚在磨底阶段从价格调整节奏来看消费类产品率先进入下行周期23Q2出货环比改善车载存储22Q4开始逐步调整23Q2略有增长但工业医疗等领域目前库存水平相对仍高正逐步触底我们预计23H2库存去化需求逐步回归未来行业及细分龙头有望迎业绩修复机遇看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇请务必阅读正文之后的免责条款和声明14半导体周期专题2023919表12国内存储板块部分公司2023年中报情况2023H1营2023H1归母2023Q2营2023Q2归母净公司YoYYoYYoYYoY收亿元净利润亿元收亿元利润亿元000021SZ深科技77413297-353807-2196-8301308SZ江波龙3707-24-596-2612226-14-315-252688525SH佰维存储1148-17-296-6997236-170-602688110SH东芯股份240-66-075-135116-69-041-139603986SH兆易创新2966-38336-781625-36186-78300223SZ北京君正2221-21222-571152-17107-62688766SH普冉股份469-18-078-176265-23-050-181688416SH恒烁股份152-43-048-204080-44-030-241688008SH澜起科技928-52082-88508-51062-83688123SH聚辰股份317-28064-57174-28042-54资料来源Wind中信证券研究部数字芯片板块业绩分化其中AI相关厂商增长强劲复盘CY23Q2海外数字芯片大厂财务表现明显分化其中AI方向相关厂商增长动力强劲从业绩表现来看2023Q2NVIDIA受益于生成式AI带来的算力需求GPU销量显著提升收入YoY101和毛利率YoY266pcts均保持快速成长CPU方面由于PC和服务器需求低迷INTEL和AMD的营收同比分别下滑1518但是环比止跌证明下游需求在缓步恢复移动芯片方面受到下游手机和IoT需求不振的影响高通和MTK收入分别同比-227-37BroadcomMicrochipMCUMarvellCredoLSCCFPGA等海外数字芯片设计公司收入分别同比8166-12-2418业绩出现分化其中AI及服务器相关的芯片设计公司业绩表现相对较好展望未来海外大厂对Q3收入指引持续环比改善其中NVIDIA预计收入QoQ185AMD预计QoQ65Intel预计QoQ078高通预计QoQ17Microchip预计QoQ-31Credo预计QoQ197254整体来看手机PC等下游需求出现逐步复苏迹象同时AI服务器产业相关需求处于爆发式增长阶段为相关厂商带来结构性发展机遇表13海外数字芯片公司部分CY2023Q2业绩表现公司收入利润率对需求的看法23Q2毛利率701QoQ55pcts23Q2收入135亿美元YoY266pctsQoQ88YoY10123Q3公司预计GAAP人工智能数据中心平台的需求巨大需求可见性将延续到NVIDIA23Q3公司预计收入160亿美金和非GAAP毛利率分明年上下浮动2QoQ185别为715和数据中心业务为核心驱动725分别上下浮动05pct23Q2收入为54亿美元同比23Q2调整后毛利率为-18环比持平50同比下降4pcts公司预计Q3客户端和数据中心业务营收都环比10以AMD23Q3公司预计收入57亿美元上环比持平上而游戏和嵌入式业务将环比下滑下降下浮动3亿美元同比25左23Q3公司预计经调整右环比65毛利率大约5123Q2毛利率为358QoQ16pcts消费客户市场市场正趋于平衡公司预计23H2将持续复23Q2营收为12948亿美元同比YoY-07pct净利润为苏-15环比11Intel1473亿美元去年同期数据中心目前仍然疲软公司预计下半年仍将消化库存公司预计23Q3预计营收129139的净亏损为454亿美23Q4出货修复亿美元QoQ078元工业汽车等领域需求趋势相对较强23Q3公司预计经调整请务必阅读正文之后的免责条款和声明15半导体周期专题2023919公司收入利润率对需求的看法毛利率391手机展望公司预计23财年的手机销售量将至少下降高个23Q2营收8451亿美元同比位数23Q2毛利率为551-227环比-89下滑主要系物联网展望由于宏观经济形势导致需求疲软渠道库存同比-09pct环比Qualcomm下游手机IoT需求疲软仍然居高不下-01pct23Q3公司预计营收8189亿美FYQ4展望公司预测安卓手机收入将基本持平物联网收元按中值计同比-254入将出现中个位数下降汽车业务收入将出现低两位数增长23Q2毛利率为475智能手机出货量有较好的恢复Q2库存减少公司预计在23Q2营收98135亿元新台币环同比-18pcts环比Q3会以较好的节奏继续减少并预计下半年业绩逐步改比26同比-37MTK-05pct善23Q3公司预计营收达102123Q3毛利率指引安卓换机周期从18个月延长到2年明年可能会有换机需-1089亿新台币环比4-11455-485求公司仍在观望中23Q2毛利率756其23Q2收入87亿美元YoY8中半导体毛利率71Q2整体IT基础设施需求同比增长放缓至中位百分比Broadcom整体23Q3收入预期为885亿美同比-12pcts软件毛利AI领域的投资对传统数据中心和算力需求影响不大仍将元QoQ17YoY5率9223Q3预计毛利以传统为主率环比-060pct中国业务远比预期弱体现在销售活动疲软和中国分销渠FY24Q1毛利率681FY24Q1收入2289亿美元道库存增加汽车和工业领域开始出现疲软和不确定性的QoQ01pctQoQ25YoY166初步迹象欧洲经济即将放缓的早期信号出现这是因为MicrochipYoY14pctsFY24Q2指引收入22202312一些欧洲客户依赖向中国等国家的出口FY24Q2预计毛利率为亿美元QoQ-31公司不断收到客户推迟订单的请求可能会持续到CY2023680-682年末随着推理部署在多个地点区域数据中心之间的连接需求FY24Q2实现收入134亿美元FY24Q2的GAAP毛利也在加速增长高于预期中值YoY-12率为389数据中心Q2收入环比增长公司预计Q3将出现温和的MarvellQoQ1FY24Q3公司预计环比增长FY24Q3指引14亿美元上下GAAP毛利率在终端云基础设施需求已经上升并将在第三季度再次良好5浮动45648上升并持续到第四季度直至明年公司预计企业内部部署需求将继续呈下降趋势可能还需要一个季度触底通信基础设施应用终端市场需求疲软特别是有线和无线23Q2非GAAP毛利率方面与5G建设的资本支出放缓等有关23Q2收入1901亿美元为705同比数据中心应用例如用于人工智能的强劲需求用于数QoQ3YoY18140pcts环比LSCC据中心服务器的产品有所增加23Q3公司预计为187-197亿美020pct工业领域需求健康主要围绕工业自动化机器人汽车元23Q3公司预计毛利率电子产品实际上是围绕ADAS和信息娱乐系统为705交货时间持续正常化资料来源BloombergWind各公司业绩说明会含预测中信证券研究部表14海外数字芯片公司部分对AI的看法公司对AI的看法全球各地的企业正在从通用计算转型为加速计算和生成式AINvidia按地域划分美国的数据中心增长最为强劲因为客户将其资本投资转向了人工智能和加速计算中国的需求在数据中心收入包括计算和网络解决方案的20-25处于历史范围内AI需求加速增长AMD已获得许多意向合同MI300加速器预计于第四季度开始生产进一步强化公司在AI市场的竞争力AMD长期展望仅在数据中心市场公司预计AI加速器市场规模在2027年将达到超过1500亿美元面对人工智能产品和服务的需求激增公司计划扩大加速器产品包括Gaudi和Max产品线的业务pipeline到2024年Intel业务机会pipeline正在迅速增加目前已超过10亿美元并且还在继续扩大其中Gaudi占据了绝大部分份额公司最近宣布与Meta合作在旗舰智能手机和个人电脑上实现基于Llama2的AI这将使开发人员能够从2024年开始Qualcomm利用骁龙平台的AI功能创建全新的的GenAI应用公司还宣布与微软开展重点合作以扩展AI能力为消费企业和工业设备用户带来一流的AI体验AI边缘设备收入还没有明显增长但看好前景目前众多开放AI模型如StableDiffusion在公司的产品上流畅运行公司也MTK会提供开发工具公司看好分布式AIDistributedAI驱动边缘端AI增长AI相关业务加速发展公司预计FY2024AI收入占半导体业务的25以上Broadcom下一代以太网交换产品组合由Tomahawk5和Jericho3-AI组成为大规模人工智能集群提供业界最高性能的结构请务必阅读正文之后的免责条款和声明16半导体周期专题2023919公司对AI的看法Marvell正在通过广泛的解决方案支持AI其中包括基于PAM4的光学DSP和AEC用于连接AI数据中心内的加速器Marvel集群用于区域数据中心之间连接的DCI产品用于数据中心内部结构连接的低延迟大容量以太网交换机以及用于计算加速的定制芯片资料来源BloombergWind各公司业绩说明会含预测中信证券研究部国内数字芯片厂商下游以消费类市场为主受益细分市场需求复苏部分厂商迎来收入拐点其中晶晨股份Q2营收明显改善一方面下游电视需求复苏相对明显另一方面整体需求弱复苏公司运营商AIoT等业务亦有拉货动能恒玄科技Q2营收改善主要受益于TWS耳机需求恢复叠加手表业务进一步放量中科蓝讯同样受益于TWS耳机需求释放此外国内数字芯片厂商积极参与AI产业的发展其中寒武纪海光信息龙芯中科在AI芯片或者服务器CPU领域已有相应产品推出晶晨股份等正积极布局AI终端相关主芯片产品同样有望受益于AI产业蓬勃发展趋势表15国内数字芯片公司部分2023Q2业绩表现单位亿元人民币收入YoYQoQ毛利率YoYQoQ归母净利润YoY恒玄科技527323735-4-1050-15晶晨股份1315-192733-5-4154-51瑞芯微523-255934-41043-77全志科技43758331-6-1024-81炬芯科技13810694130017-35中科蓝讯3461113243506318富瀚微468-281338-1-1070-50国科微818-29-5312-620452安凯微12731529-1-201025翱捷科技-U649245925-110-140151乐鑫科技3497104110033-5博通集成177181222-2-1-015-43国芯科技085-47-3829-266-010-117国民技术249-161512-33-3-144-2261中颖电子340-221835-15-4051-59复旦微电9877226711261-12安路科技217-161636-3-2-029-246龙芯中科190146135-13-2-032-160海光信息1450-725629-243832寒武纪-U039-64-48595-17-290-14资料来源WIND中信证券研究部功率器件板块IGBT厂商业绩仍然坚挺SIC是未来明确方向复盘CY23Q2海外功率器件大厂营收整体仍保持稳健增长均在SIC方向重点投入复盘2023Q2业绩表现英飞凌安森美意法半导体Wolfspeed等海外功率大厂营收基本保持平稳增长而盈利则略有起伏在营收方面上述公司营收分别同比增长1300512732毛利率则分别同比13-2316-71pcts整体来看功率器件市场规模2023年H1基本保持稳健增长分下游来看结合各大厂在Q2法说会上的介绍当前汽车光伏工业等场景中的产品需求及价格仍相对坚挺而手机家电等场景需求已经有所下滑分产品规格来看参考英飞凌公司介绍部分标准化程度较高的器件产品价格已有松动但如面向汽车工业等高门槛场景中的差异化产品价格仍因供不应求而保持稳定请务必阅读正文之后的免责条款和声明17半导体周期专题2023919展望未来海外大厂预计Q3行业景气度整体仍将延续Q2的平稳态势其中汽车光伏仍将是重点需求来源与此同时海外功率器件厂商均进一步加大对SIC领域投入以谋求长期发展其中1英飞凌计划在马来西亚居林建造8寸SIC产线并已获得汽车和工业领域客户的意向订单和大量预付款支持公司20232530年SIC业务收入目标分别为51070亿欧元2安森美2023Q2SIC业务收入同比增长4倍公司预计全年SIC业务收入有望达到10亿美金其中电动车是增长最快的下游安森美与全球知名客户签署了数十亿美元的SIC业务长期供应协议公司预计未来SIC业务营收仍将保持高增长此外公司SIC衬底自供进展超预期预计年内实现SIC衬底自供比例超过50未来进一步提升至75803意法半导体2023年SIC业务收入将达12亿美金目标是202530年达到2050亿美元公司今年6月还宣布与国内三安光电合资建设一条8寸SIC晶圆产线加速产能端布局4Wolfspeed8寸SIC晶圆厂已开始出货贡献收入公司预计至2024年Q2产能利用率将提升至20表16海外功率器件公司部分CY2023Q2业绩表现及相关展望公司收入利润率对需求的看法下游价格策略汽车和工业行业的产品价23Q2营收为4089亿欧元23Q2毛利率为汽车充电桩户储户用光伏方面需求景气格坚挺QoQ-075YoY130445Infineon手机业务需求仍十分低迷部分标准器件的价格略有23Q3公司预计营收为40亿QoQ-21pcts下降但具备差异化的欧元环比基本持平YoY13pctsMOSFETIGBT价格稳定23Q2营收2094亿美元23Q2毛利率为汽车工业领域需求良好公司预计23Q3QoQ69YoY05474汽车和工业市场规模将环比增长OnSemi23Q3公司预计营收为QoQ06pct非汽车工业市场景气度略有下降公司预2095亿2195亿美元YoY-23pcts计23Q3相关收入环比下滑51023Q2营收4326亿美元公司预计2023年智能手机需求将小幅下QoQ19YoY12723Q2毛利率降15-2Q4和明年Q1完成去库存Q3定价相较Q2没有变STM23Q3公司预计为4380亿490QoQ-07pctQ2计算机相关需求仍疲软化全年毛利率预计稳定美元QoQ11YoY16pcts汽车业务仍保持增长态势YoY12新能源汽车领域对于碳化硅产品的需求保23Q2营收为236亿美元23Q2毛利率为持火热公司和全球知名车企和Tier1均QoQ31YoY32274Wolfspeed签署了订单23Q3公司预计营收为QoQ-24pcts传统工业能源领域对于碳化硅产品的需22-24亿美元YoY-71pcts求也在持续提升资料来源各公司财报业绩说明会含预测中信证券研究部表17海外功率器件公司部分2023Q2业绩表现及相关展望公司SIC业务情况产能公司计划增加SIC产能短期进一步提升Villach工厂产能并计划在马来西亚居林建造迄今为止世界上最大的200毫米碳化硅工厂客户公司在SIC领域得到约50亿欧元的designwin以及客户约10亿欧元的预付款支持在汽车领域包括六家OEM其中三家来自中国在可再生能源领域客户包括SolarEdge和三家中国领先的光伏和储能系统公司Infineon供应链最近披露的两家中国供应商取得巨大进展公司提前完成供应商资格认证过去一个季度公司来自中国供应商的碳化硅材料份额达到20左右公司预计这一份额将在未来几个季度翻一番使公司能够以最佳方式满足当地需求并平衡供应链收入目标2023年SIC业务收入目标是5亿欧元并预计至20252030年公司SIC业务的营收规模达到1070亿欧元对应2030年30的市场份额目标收入情况2023Q2SIC业务收入同比4倍全年SIC业务收入有望达到10亿美金其中电动车是增长最快的下游其次OnSemi是能源基础设施公司与全球知名客户签署数十亿美元规模的SIC业务长期供应协议公司预计未来仍将保持高增长供应链公司SIC衬底自供进展超预期公司预计年内实现SIC衬底自供比例超过50未来进一步提升至7580请务必阅读正文之后的免责条款和声明18半导体周期专题2023919公司SIC业务情况盈利水平23Q2SIC业务毛利率环比翻倍在满载状态下首次实现单季度盈利今年底SIC业务毛利率将达到公司平均水平收入情况公司预计2023年SIC业务收入将达12亿美金目标是202530年达到2050亿美元产能公司意大利及新加坡的工厂正持续提升产能23年6月公司宣布与三安光电成立合资企业建设一条8寸SIC晶圆产STM线预计2025Q4量产并于2028年完成所有建设三安光电会另外建设一条8寸SIC衬底工厂来满足晶圆产线的衬底需求新工厂全球首个8寸SIC晶圆厂已经开始出货并贡献一定收入公司预计2024年Q2该厂产能利用率将达到20远期产值有望达20亿美金Wolfspeed公司在汽车工业和能源领域的客户拓展取得很大进展汽车领域公司与重要OEM和Tier1厂商签订协议包括捷豹路虎梅赛德斯博格华纳和ZF等传统工业和能源领域客户开始转向SIC方案公司看到了许多新机会资料来源各公司财报业绩说明会含预测中信证券研究部国内功率器件玩家营收表现出现分化其中IGBT板块公司表现相对较好以营收表现来看2023Q2国内玩家业绩分化明显其中斯达半导宏微科技营收同比48125而东微半导新洁能扬杰科技等厂商Q2营收均出现一定下滑其余厂商则保持稳中有增盈利端角度看国内功率器件厂商毛利率均承受一定压力Q2毛利率同比环比均出现下滑主要源于需求增长边际放缓叠加供给新产能释放导致相关厂商产品价格回落其中IGBT市场由于电动车工商业光伏发电站需求仍然旺盛高端IGBT产品价格仍然坚挺因此聚焦IGBT业务且在汽车光伏领域进展顺利的斯达半导宏微科技业绩表现相对较好此外国内功率器件厂商也正积极布局SIC领域如斯达半导士兰微中芯集成等厂商在电动车主驱级别SICMOS模块的进展顺利未来有望打开新的成长曲线表18国内功率器件公司部分2023Q2业绩表现收入毛利归母净利润H1库存周转Q1库存周转22年库存周YoYQoQYoYQoQYoY亿元率亿元天数天数转天数斯达半导908481636-5022415151150122宏微科技433125312313032588990154士兰微2409101723-8-4-255-17717018967-24-13东微半导231-1121-12029-5810284107新洁能385-13330-9-2083-32152155116扬杰科技1314-14030-7-1229-2611711897华润微268321434-5-1398-4610411591捷捷微电49872336-51064-43165181135闻泰科技1477882170-179817737062中芯集成13655518-4-4-6-609-192161180151资料来源Wind中信证券研究部模拟芯片板块行业整体短期业绩未见明显改善部分厂商迎来结构性修复复盘CY23Q2海外模拟芯片大厂收入端毛利率均承压Q3指引未见明显改善从业绩表现来看23Q2TIADIMPS等海外模拟芯片龙头均存在一定经营压力营收端三家公司分别同比-13-11-43毛利率端TIADIMPS分别同比-53-19-27pcts环比-12-19-13pcts海外模拟芯片大厂业绩承压主要源于1下游需求承压2TI等海外大厂为争取份额实行积极的价格策略展望未来海外大厂对Q3收入指引并无明显改善其中TI预计QoQ-45ADI预计QoQ-15-9MPS预计QoQ510整体来看下游需求仍静待复苏且客户仍在推动渠道库存去化其中部分市场迎来结构请务必阅读正文之后的免责条款和声明19半导体周期专题2023919性修复如部分地区的消费电子市场同时TIMPS等仍以扩大市场份额为目标并采取激进的价格策略表19海外模拟芯片公司部分2023Q2业绩表现公司收入利润率不同下游表现情况除汽车以外的所有市场持续疲软1工业市场环比持平23Q2收入45亿美元QoQ323Q2毛利率6422汽车市场环比低个位数增长YoY-13TIQoQ-12pcts3个人电子产品在连续几个季度下跌后结束下行但环比增23Q3公司预计收入QoQ-4YoY-53pcts速只有低个位数54通信设备环比-155企业系统环比-51工业营收占比530环比-66细分中的可持续能源航空航天和国防均实现两位数增长23Q2收入3076亿美元2汽车收入占比243环比-47其中电池管理和车内23Q2毛利率638QoQ-57YoY-11连接解决方案合计同比增长近30ADIQoQ-19pcts23Q3公司预计营收3通信收入占比124环比-161下跌主要是行业库YoY-19pctsQoQ-15-9存调整4消费收入占比104环比140但同比为-208表现强于预期尽管库存调整仍在继续但Q2应为谷底1存储和计算收入125亿美元QoQ39占比282季增源于商用笔记本电脑销售额的增加2企业级数据中心收入048亿美元QoQ17占比109季增原因是新一代AI产品的首次出货抵消了CPU需求的疲软23Q2收入441亿美元23Q2毛利率561目前AI相关产品仍在延续交付QoQ22YoY-43QoQ-13pcts3汽车收入104亿美元QoQ-09占比236MPS23Q3公司预计收入YoY-27pcts4工业收入050亿美元QoQ48占比113季增QoQ510Q4环比下滑是可23Q3公司预计毛利率源于电源和工业仪表应用产品销售额的增加能的季节性持平-06pct5通信收入049亿美元QoQ-274占比112季减源于基础设施销售额的减少6消费收入065亿美元QoQ29占比148季增源于游戏电视和移动设备销售额的增加资料来源BloombergWind各公司业绩说明会含预测中信证券研究部表20海外模拟芯片公司部分对后续需求以及价格策略的描述公司对需求的看法价格策略Q3与Q2相比无重大变化定价策略没有改变TI会定期对所有产品定价进行监TI公司连续4个季度观察到客户取消订单的情况客户仍在继续降低库存控并希望继续扩大份额但目前的定价没有任何异常汽车市场预计仍将延续增长势头公司定价稳定且具备持续性受益于公司产品具备较高ADI有线通信业务或在FY2024Q1Q2开始复苏而无线通信在发达国家尤的粘性其北美地区或承压但在印度市场趋势向上1在过去的三个季度订货模式出现较大波动因此公司按照无法正公司一直处于一个竞争非常激烈的市场环境中价格下常的订货模式90-120天订单能见度来预测需求MPS降是常态竞争对手和公司都想在这个过渡时期获得尽2情况确实略有好转在美国和亚洲看到了消费业务的改善其他方面可能多的增量业务基本保持不变资料来源各公司财报业绩说明会含预测中信证券研究部国内模拟厂商23Q2业绩有所承压消费电子占比高的公司表现相对较好从营收表现来看2023Q2国内模拟芯片厂商因行业需求低迷整体业绩增长趋缓如圣邦股份纳芯微等本土龙头玩家营收同比下滑较为明显收入结构中消费电子占比相对较高的公司如南芯科技艾为电子美芯晟龙迅股份等表现相对较好毛利率端海外大厂积极的价格策略以及国内厂商激烈价格竞争导致国内模拟芯片厂商毛利率显著下行部分公司毛利率同比下滑约10pcts甚至更大此外国内模拟芯片厂商近年来均采取扩张策略引入优秀人才加速产品扩张在行业下行阶段导致费用端压力较大需要注意的是国内模拟芯请务必阅读正文之后的免责条款和声明20