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>> 海通证券-每日报告精选-230807
上传日期:   2023/8/7 大小:   1187KB
格式:   pdf  共10页 来源:   海通证券
评级:   -- 作者:   梁希
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策略
  借鉴去年10月底看行业轮番修复。核心结论:①这次行情修复节奏可参考22年10月底,都是预期很低时政策面转暖,上次从地产到消费再到科技成长。②724中央政治局会议后,地产、券商已率先表现,比较行业超额收益、基金配置结构,消费性价比较好。③股市走向基本面驱动,与经济高相关行业中消费持续性更好,科技依然是中期主线。
  行业与主题热点点评
  建筑工程:带路峰会召开在即,宏观政策落实力度加大。7月27日国资委召开中央企业境外投资合作工作专题会议。会议指出,今年是共建“一带一路”倡议提出十周年,要准确把握中央企业境外投资合作面临的新形势,坚持统筹国际国内两个市场、两种资源,统筹发展和安全,推动共建“一带一路”高质量发展行稳致远。稳增长政策值得期待,建筑龙头基本面有望改善;叠加一带一路/中特估政策共同催化,我们看好建筑板块行情,尤其建筑央企。
  机械工业:7月PMI回升显示经济延续恢复;上半年工具出口呈现增长态势。7月份PMI连续回升,显示我国经济延续恢复发展态势。锂电设备:7月的全国新能源乘用车批发销量预计75万辆,道森股份“一步法”复合铜箔真空镀膜成套设备首获订单,上汽与奥迪携手冲刺电动智能新赛道。机床刀具:2023年上半年工具出口呈现增长态势;欧科亿中标新晨动力宝马曲轴刀具管理服务项目。机器人:23H1中国工业机器人产销量同比增长约10%。工程机械:7月庞源租赁塔吊吨米利用率同比下降。
  半导体产品与半导体设备:高效能计算带动先进封装需求持续增长。台积电23Q2收入环比降6.2%,预计23Q3E收入中值环比增9.06%;联电展望23Q3E晶圆需求的前景尚不明确;23Q2日月光的半导体封装测试业务收入环比增3.80%,预计23Q3E将环比增4%-9%;台积电CoWoS产能预计2024E实现翻倍增长。我们认为目前半导体制造端仍持续进行供应链库存调整,但伴随库存逐步去化、部分下游应用领域温和复苏;与此同时,高效能计算、AI等带动先进封装(CoWoS封装等)供不应求,呈现结构性投资机会。
  信息服务:计算机具有顺周期属性的细分领域有望边际改善。中共中央政治局会议强调加大宏观政策调控力度,着力扩大内需,推动经济实现质的有效提升和量的合理增长。我们认为,下半年稳增长政策有望陆续出台,在宏观经济政策和产业政策的双重刺激下,我国经济有望持续复苏,计算机行业建筑IT、政务IT、医疗IT、金融IT、信息安全、工业软件等板块有望受益于相关行业周期性上行和下游需求端边际改善。同时,企业加大IT投入有益于提升效率、提高人均创收,进一步促进产业发展。
  重点个股及其他点评
  先导智能(300450):布局复合集流体设备打开新成长空间;关注海外锂电扩产进度。复合集流体优势明显,产业化进程有望加速;复合铜箔方面,先导推出“磁控溅射+水电镀”解决方案;复合铝箔方面,先导自研制造方案,设备经客户验证,现已获得首批订单;关注海外锂电扩产进度,作为全球锂电设备龙头,我们认为公司有望充分受益于海外锂电扩产。
  
 
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