事件：2023年3月6日TCL中环公布了最新的硅片价格，新推出N型110μm硅片，210/182报价分别为8.02/6.14元/片，价格低于P型150μm硅片，210/182报价分别为8.20/6.22元/片。
　　投资要点
　　薄片化是HJT特有的降本项，助力&充分受益NP硅片同价：（1）HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限150微米，TOPCon理论极限厚度130微米，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限80微米，此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片产业化进程加速。（2）HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150μm硅片，我们认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。
　　HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高：HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割能够提高4%良率；（2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%；（4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%。
　　HJT单W硅片成本具备更大下降潜力：（1）HJT：若硅料100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，我们测算得到HJT硅片成本约0.32元/W；（2）TOPCon：若硅料100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，我们测算得到TOPCon硅片成本约0.39元/W；（3）PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片成本约0.31元/W，我们测算得到PERC硅片成本约0.39元/W。
　　HJT薄硅片的切片难度增大，我们看好切片代工模式渗透率提升：（1）目前HJT规模偏小，切片模式多样，①自主切片：华晟通过购买高测和宇晶的切片机、购买双良的单晶方锭来自主切半片，积极推动HJT硅片薄片化；金刚购买中环N型整片来自主切半片，树立自主品牌。②合资切片：华晟与华民股份、宇晶等共同投资设立合资公司在安徽宣城建设10GWHJT硅片项目。（2）未来HJT硅片越来越薄，对切片要求提升，而第三方切片代工厂切片技术优势显著，我们认为切片代工渗透率将逐步提升，最佳模式为以切片代工为主，企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度。
　　投资建议：电池片设备环节推荐迈为股份，建议关注捷佳伟创、金辰股份；硅片设备环节推荐晶盛机电、高测股份；组件设备环节推荐奥特维；热场环节推荐金博股份。
　　风险提示：HJT产业化进程不及预期。

研究报告全文：证券研究报告行业点评报告专用设备光伏设备行业点评报告硅片薄片化加速利好产业化进程HJT2023年03月08日增持维持证券分析师周尔双执业证书S0600515110002TableTag021-60199784关键词成本下降zhouershdwzqcomcnTableSummary事件2023年3月6日TCL中环公布了最新的硅片价格新推出N型110研究助理刘晓旭m硅片210182报价分别为802614元片价格低于P型150m硅执业证书S0600121040009片210182报价分别为820622元片liuxxdwzqcomcn投资要点行业走势薄片化是HJT特有的降本项助力充分受益NP硅片同价1HJT采用低温工艺和板式镀膜设备结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著专用设备沪深300薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力PERC硅片理论极限95150微米TOPCon理论极限厚度130微米HJT量产片厚逐步切换1201-3微米理论极限80微米此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄-7-11硅片产业化进程加速2HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP-15-19硅片同价此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150m-23-27硅片我们认为硅片薄片化能够节省硅料降低硅片生产成本但反映8320227720225112022632023到售价端仍有进一步下降的空间以210为例N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降267售价下降22价格下降幅度低于硅料节约幅度未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进相关研究一步降低N型硅片售价推动HJT产业化进程电镀铜即将开启产业化进程HJT硅片端优势明显硅棒利用率良率更高HJT除了硅片薄片化优从0到1设备商率先受益势外在半棒半片切割头尾料利用边皮利用等技术加持下HJT的2023-02-21硅棒利用率比TOPCon高10良率高41半棒半片切割能够提隆基新扩100GW切片高4良率2头尾料利用等提高6硅棒利用率3TOPCon黑芯50GW电池产能利好设备商片问题放大了HJT硅棒利用率优势约34边皮利用TOPCon中边皮的效率损失至少有015-02而HJT只有005硅片价格触底反弹推动切片代工单GW盈利企稳HJT单W硅片成本具备更大下降潜力1HJT若硅料100元KGHJT硅片厚度为80微米时我们测算得到HJT硅片成本约032元W2023-01-182TOPCon若硅料100元KGTOPCon硅片厚度为130微米时我们测算得到TOPCon硅片成本约039元W3PERC若硅料降低至100元KGPERC硅片厚度为150微米时硅片成本约031元W我们测算得到PERC硅片成本约039元WHJT薄硅片的切片难度增大我们看好切片代工模式渗透率提升1目前HJT规模偏小切片模式多样自主切片华晟通过购买高测和宇晶的切片机购买双良的单晶方锭来自主切半片积极推动HJT硅片薄片化金刚购买中环N型整片来自主切半片树立自主品牌合资切片华晟与华民股份宇晶等共同投资设立合资公司在安徽宣城建设10GWHJT硅片项目2未来HJT硅片越来越薄对切片要求提升而第三方切片代工厂切片技术优势显著我们认为切片代工渗透率将逐步提升最佳模式为以切片代工为主企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度投资建议电池片设备环节推荐迈为股份建议关注捷佳伟创金辰股份硅片设备环节推荐晶盛机电高测股份组件设备环节推荐奥特维热场环节推荐金博股份风险提示HJT产业化进程不及预期17东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分行业点评报告1薄片化是HJT特有的降本项助力充分受益NP硅片同价薄片化系HJT低温工艺板式设备特殊的降本项HJT采用低温工艺和板式镀膜设备结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力PERC硅片理论极限厚度为150微米左右TOPCon实现150微米硅片量产理论极限厚度在130微米左右HJT量产片厚逐步切换120微米理论极限厚度为80微米此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片的产业化进程加速HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价以TCL中环2023年3月6日报价为例N型硅片210182报价为802614元片价格均低于P型150m硅片的820622元片N型硅片售价已低于P型硅片我们认为硅片薄片化能够节省硅料降低硅片生产成本但反映到售价端仍有进一步下降的空间以210为例N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降267售价下降22价格下降幅度低于硅料节约幅度未来随着N型硅片生产厂商的增加规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价进一步降低HJT的硅成本提升HJT产品竞争力推动HJT产业化进程图2以210为例N型110微米硅片相较于P型150图1HJT硅片薄片化具备显著优势具备硅片减薄更微米厚度下降267售价下降22仍有进一步下大潜力单位微米降的空间单位元片数据来源2022年HJT叠层技术峰会TCL中环数据来源TCL中环东吴证券研究所东吴证券研究所注数据公告时间为2023年3月6日2HJT硅片端优势明显硅棒利用率良率更高HJT除了硅片薄片化优势外在半棒半片切割头尾料利用边皮利用等技术加持下HJT的硅棒利用率比TOPCon高10良率高41半棒半片切割能够提高4良率原有的电池切片做组件容易导致电池微裂纹并且效率越高切损越大迈为根据产品特点提出了直接半片电池硅片方案高测股份也推出了半棒半片切割方案设备产能损失不到10硅损不到07电池27东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分行业点评报告端的效率可提升003-005降低03的电池端碎片率在130m薄片的情况下良率提高近4其中降低的03电池端碎片率可以抵消04的硅损剩下的03硅损还可以被电池端的效率增益部分抵消即可以基本抵消掉剩下10的切片机产能损失微乎其微即可忽略不计则最终可以带来近4的良率提升即最后只剩下图3迈为根据产品特点提出了直接半片电池硅片方图4高测股份推出了半棒半片切割方案案切损较小数据来源2022年HJT叠层技术峰会迈为股份数据来源2022年HJT叠层技术峰会高测股份东吴证券研究所东吴证券研究所2头尾料利用等提高6硅棒利用率HJT本身比TOPCon高3的硅棒利用率HJT对硅片的容忍度比TOPCon要高很多可用TOPCon的头尾料进行生产此优势又可以使HJT提升3的硅棒利用率因此相较于TOPConHJT不仅良率提高了近4而且硅棒利用率还比TOPCon高6即3TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3目前TOPCon存在黑芯片问题在目前TOPCon中占比4-5黑芯片是指硅片氧含量高且在高温下氧占位了硅造成了电池片或组件在EL检测时中心发黑的现象现行业对TOPCon的黑芯片有容忍度但在HJT和PERC中不允许这种不良随着未来TOPCon对良率的要求变高黑芯片会使得TOPCon比HJT硅棒利用率低3再加上之前的6最终HJT可以比TOPCon高出约10的硅棒利用率即4边皮利用TOPCon中边皮的效率损失至少有015-02而HJT只有005因此HJT还可以利用边皮能够降低N型复投料的比例37东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分行业点评报告图5高测股份推出了边皮料半片切割方案数据来源2022年HJT叠层技术峰会高测股份东吴证券研究所3HJT单W硅片成本具备更大下降潜力从硅料价格来看我们预计采购价格降低至约100元KG1HJT若硅料降低至100元KGHJT硅片厚度为80微米时硅片总成本约为024元W我们假设N型硅片毛利率约25则硅片售价约为032元W即HJT电池片的硅片成本约为032元W2TOPCon若硅料降低至100元KGTOPCon硅片厚度为130微米时硅片总成本约为029元W我们假设N型硅片毛利率约25则硅片售价约为039元W即TOPCon电池片的硅片成本约为039元W3PERC若硅料降低至100元KGPERC硅片厚度为150微米时硅片总成本约为031元W我们假设P型硅片毛利率约20则硅片售价约为039元W即PERC电池片的硅片成本约为039元W图6不同硅片厚度下HJT电池片的硅片成本单位元W以210为例数据来源CPIA等东吴证券研究所47东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分行业点评报告图7不同硅片厚度下TOPCon电池片的硅片成本单位元W以210为例数据来源CPIA等东吴证券研究所图8不同硅片厚度下PERC电池片的硅片成本单位元W以210为例数据来源CPIA等东吴证券研究所57东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分行业点评报告4HJT薄硅片的切片难度增大我们看好切片代工模式渗透率提升目前HJT规模偏小切片模式多样1自主切片安徽华晟通过购买高测股份和宇晶股份的切片机购买双良节能的单晶方锭来自主切半片积极推动HJT硅片薄片化金刚玻璃购买中环N型整片来自主切半片掌握核心工艺树立自主品牌2合资切片安徽华晟与华民股份宇晶股份安迅半导体共同投资设立合资公司分别持股207055在安徽宣城建设10GWHJT专用硅片项目未来随着HJT薄硅片切片难度加大我们看好切片代工渗透率提升未来HJT硅片越来越薄对切片要求提升而第三方切片代工厂切片技术优势显著我们认为切片代工渗透率将逐步提升最佳模式为以切片代工为主企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度5投资建议电池片设备环节推荐迈为股份建议关注捷佳伟创金辰股份硅片设备环节推荐晶盛机电高测股份组件设备环节推荐奥特维热场环节推荐金博股份6风险提示下游扩产不及预期HJT产业化进程不及预期67东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分免责及评级说明部分免责声明东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准已具备证券投资咨询业务资格本研究报告仅供东吴证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议本公司不对任何人因使用本报告中的内容所导致的损失负任何责任在法律许可的情况下东吴证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务市场有风险投资需谨慎本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的信息本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告本报告的版权归本公司所有未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制和发布如引用刊发转载需征得东吴证券研究所同意并注明出处为东吴证券研究所且不得对本报告进行有悖原意的引用删节和修改东吴证券投资评级标准公司投资评级买入预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在15以上增持预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于5与15之间中性预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-5与5之间减持预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-15与-5之间卖出预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在-15以下行业投资评级增持预期未来6个月内行业指数相对强于大盘5以上中性预期未来6个月内行业指数相对大盘-5与5减持预期未来6个月内行业指数相对弱于大盘5以上东吴证券研究所苏州工业园区星阳街5号邮政编码215021传真051262938527公司网址httpwwwdwzqcomcn