国务院副总理刘鹤提出，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。
　　2023年3月4日，全国两会正式开幕，集成电路作为战略性、基础性、先导性产业引发众多关注与建言。3月5日，第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会。国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告，并简述今年政府工作重点。其中关于科技产业发展，李克强表示，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。李克强指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。
　　大基金二期投资重点短板领域，国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心强大。2019年10月，国家大基金二期成立，相比大基金一期，大基金二期投资领域更为集中。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业链。我们认为，在国内不断扶持下，半导体产业链国产替代将加速进行，而设备材料及零部件作为晶圆制造上游环节将率先受益。
　　投资建议：美国多轮半导体制裁政策下，半导体设备材料国产替代确定性不断深化，作为晶圆制造核心，半导体设备及零部件板块投资机会显现，优质半导体设备零部件龙头企业包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、长川科技、富创精密；同时，半导体材料作为制造后周期赛道，用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升，建议关注标的包括鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、德邦科技等；此外，晶圆制造端，国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺，实现技术纵向拓展，建议关注中芯国际。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期，半导体国产替代进程不及预期。

研究报告全文：TableMainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业跟踪报告2023年03月07日TableInvestInfo投资评级优于大市维持两会多次提出集成电路国产化科技政策聚焦自立自强市场表现TableSummary投资要点TableQuoteInfo1974半导体产品与半导体设备海通综指1160国务院副总理刘鹤提出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好346政府和市场两方面力量2023年3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会刘鹤指出习近平总书记高度重视集成电路-467产业发展多次作出重要指示批示刘鹤强调发展集成电路产业必须发挥新-1281型举国体制优势用好政府和市场两方面力量政府要制定符合国情和新形势-2095的集成电路产业政策设定务实的发展目标和发展思路帮助企业协调和解决202222022520228202211困难在市场失灵的领域发挥好组织作用引导长期投资对国内人才给予一资料来源海通证券研究所视同仁的优惠政策对外籍专家给予真正的国民待遇帮助企业加快引进和培养人才与此同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用建立相关研究企业为主体的攻关机制依靠企业家实现集成电路产业的健康发展善于发现TableReportInfo优质IC设计企业投资机遇显现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才给予他们充分的发挥空间必20230204须始终坚持国际合作广交朋友扩大开放坚定维护全球产业链供应链稳定半导体设备材料国产化紧迫20230207锂电池管理芯片研究202301162023年3月4日全国两会正式开幕集成电路作为战略性基础性先导性产业引发众多关注与建言3月5日第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告并简述今年政府工作重点其中关于科技产业发展李克强表示科技政策要聚焦自立自强要完善新型举国体制发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用分析师TableAuthorInfo郑宏达突出企业科技创新主体地位李克强指出要加快建设现代化产业体系围绕Tel02123219392制造业重点产业链集中优质资源合力推进关键核心技术攻关证书S0850516050002大基金二期投资重点短板领域国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心强分析师肖隽翀大2019年10月国家大基金二期成立相比大基金一期大基金二期投资Tel02123154139领域更为集中二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续证书S0850521080002支持外更加聚焦短板明显的设备材料领域方向集中于完善半导体产业链分析师李轩我们认为在国内不断扶持下半导体产业链国产替代将加速进行而设备材Tel02123154652料及零部件作为晶圆制造上游环节将率先受益证书S0850519070001分析师薛逸民投资建议美国多轮半导体制裁政策下半导体设备材料国产替代确定性不断Tel02123219963深化作为晶圆制造核心半导体设备及零部件板块投资机会显现优质半导证书S0850522080003体设备零部件龙头企业包括北方华创拓荆科技盛美上海中微公司长川科技富创精密同时半导体材料作为制造后周期赛道用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升建议关注标的包括鼎龙股份安集科技沪硅产业德邦科技等此外晶圆制造端国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺实现技术纵向拓展建议关注中芯国际风险提示终端需求回暖不及预期半导体国产替代进程不及预期请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业研究半导体产品与半导体设备行业21两会多次提出集成电路国产化科技政策聚焦自立自强数字中国建设整体布局规划提创新体系自主自强集成电路基础工具链国产化长期确定性高2023年2月27日中共中央国务院印发了数字中国建设整体布局规划提出到2025年基本形成横向打通纵向贯通协调有力的一体化推进格局实现数字基础设施高效联通数据资源规模和质量加快提升数据要素价值有效释放要求系统优化算力基础设施布局促进东西部算力高效互补和协同联动引导通用数据中心超算中心智能计算中心边缘数据中心等合理梯次布局规划尤其指出要强化数字中国关键能力需要做到构筑自立自强的数字技术创新体系我们认为长期维度下先进算力芯片及配套基础工具链国产替代确定性高国务院副总理刘鹤提出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好政府和市场两方面力量2023年3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会刘鹤指出习近平总书记高度重视集成电路产业发展多次作出重要指示批示集成电路是现代化产业体系的核心枢纽关系国家安全和中国式现代化进程刘鹤强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好政府和市场两方面力量政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策设定务实的发展目标和发展思路帮助企业协调和解决困难在市场失灵的领域发挥好组织作用引导长期投资对国内人才给予一视同仁的优惠政策对外籍专家给予真正的国民待遇帮助企业加快引进和培养人才与此同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用建立企业为主体的攻关机制依靠企业家实现集成电路产业的健康发展特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才给予他们充分的发挥空间必须始终坚持国际合作广交朋友扩大开放坚定维护全球产业链供应链稳定表1刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会部分发言要点发言要点1习近平总书记高度重视集成电路产业发展多次作出重要指示批示2我国已形成较完整的集成电路产业链也涌现了一批优秀企业和企业家在局部已形成了很强的能力3发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好政府和市场两方面力量4政府应帮助企业协调和解决困难在市场失灵的领域发挥好组织作用5对外籍专家给予真正的国民待遇帮助企业加快引进和培养人才建立企业为主体的攻关机制依靠企业家实现集成电路产业的健康发展特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织6能力的领军人才给予他们充分的发挥空间7广交朋友扩大开放坚定维护全球产业链供应链稳定资料来源人民政协网援引新华社海通证券研究所2023年3月4日全国两会正式开幕集成电路作为战略性基础性先导性产业引发众多关注与建言3月5日第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告并简述今年政府工作重点其中关于科技产业发展李克强表示科技政策要聚焦自立自强要完善新型举国体制发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用突出企业科技创新主体地位李克强指出要加快建设现代化产业体系围绕制造业重点产业链集中优质资源合力推进关键核心技术攻关请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业研究半导体产品与半导体设备行业3表2两会中部分上市公司人大代表关于集成电路的发言要点发言人发言要点核心技术方面基于市场化机制完善科研成果到商业化落地的全流程支持政策激发创新主体活力加速推动发展下一代电池和车规级芯片全国人大代表长安汽车董事长朱华荣等卡脖子技术确保新汽车产业健康稳定发展目前关键原材料高度依靠进口车规级芯片等产品国产化亟待破局影响新能源汽车产业安全要大力提高国产芯片的应用率一是从政策层面加快引导产业转型推动卡脖子及高端芯片的研发及应用并加大政策刺激力度在芯片的研发端应用端及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施二是加速完善汽车芯片的配套措施健全汽车芯片应用全国人大代表广汽集团党委副书记总经理冯兴亚保障机制完善细分领域技术规范和测试标准三年来芯片短缺导致全球汽车产量减少了约1500万辆在中国减少200万辆以上随着行业智能化的进步汽车单车所搭载的芯片数量可达1000到3000颗国内汽车芯片的供给率不足10最低的不足1关键智能芯片未来的需求量会越来越大但瓶颈也越来越高加快半导体行业国产化步伐提升中国半导体产业整体水平奋力打造全国人大代表徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟半导体产业芯高地希望能够出台相应的政策推动国内产业链更加细化对产业进行精准扶持加大对科技制造企业研发投入支持力度改善科技制造业融资环境延全国人大代表TCL创始人董事长李东生长贷款期限放宽融资门槛降低科技制造业生产要素成本减轻企业负担第二代第三代化合物半导体制造企业是国家集成电路产业的紧缺资源而承担化合物半导体晶圆制造的民营企业是国家集成电路产业发展的重要组成部分由于化合物半导体制造产业建线周期长技术攻关难全国人大代表海特集团董事长李飚有些企业长期处于亏损状态急需国家有针对性地制定特殊政策比如在出台稳链强链扶持政策时要充分考虑化合物半导体晶圆制造企业的特点在选择头部企业承担国家重大项目以及税收等方面给予支持和扶持资料来源芯榜微信公众号海通证券研究所2美对华半导体技术封锁持续加码设备材料国产替代主线明确美国对中国半导体企业的技术封锁加码国产替代主线明确2022年10月7日美国BIS宣布了对美国出口管理条例EAR的一系列修订并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施细则瞄准中国高端芯片产业严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备零部件技术能力等本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展对成熟制程的限制程度较低从事先进制程芯片设计制造等业务的企业在研发端采购端销售端均可能面临严格限制后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业研究半导体产品与半导体设备行业4图1美对华半导体战略演进路线资料来源芯谋研究微信公众号凯联资本微信公众号海通证券研究所大基金二期投资重点短板领域国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心强大2019年10月国家大基金二期成立相比大基金一期大基金二期投资领域更为集中二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外更加聚焦短板明显的设备材料领域方向集中于完善半导体产业链我们认为在国内不断扶持下半导体产业链国产替代将加速进行而设备材料及零部件作为晶圆制造上游环节将率先受益3投资建议美国多轮半导体制裁政策下半导体设备材料国产替代确定性不断深化作为晶圆制造核心半导体设备及零部件板块投资机会显现优质半导体设备零部件龙头企业包括北方华创拓荆科技盛美上海中微公司长川科技富创精密同时半导体材料作为制造后周期赛道用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升建议关注标的包括鼎龙股份安集科技沪硅产业德邦科技等此外晶圆制造端国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺实现技术纵向拓展建议关注中芯国际表3投资建议标的盈利预测根据wind一致预期截止2023年3月6日一致预测营业收入亿元一致预测净利润亿元一致预测PE倍分类公司2022E2023E2024E2022E2023E2024E2022E2023E2024E晶圆制造中芯国际494245513963916120731172513321284829332582北方华创145801958825079210928673862596943913260中微公司459061508039112814421831577945213561盛美上海272738155041559726954673451893949半导体设备拓荆科技-U1552237632782974226221020871914877长川科技2779400052025388461140499931772359精测电子288436844673269373498582241983145零部件富创精密1444221932032263575191009664064403鼎龙股份288636014438396565749553638792922沪硅产业-U354345725707234332452248891751412858半导体材料安集科技112216392317269411577550035962561德邦科技97915142056146257393598033972222资料来源wind海通证券研究所4风险提示终端需求回暖不及预期半导体国产替代进程不及预期请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业研究半导体产品与半导体设备行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