市场回顾：本周（2.13-2.17）电子板块涨跌幅为-3.3%，相对沪深300指数涨跌幅-1.6pct。年初至今电子板块9.0%，相对沪深300指数涨跌幅+4.8pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为面板0.87%，安防-1.42%，消费电子设备2.59%，半导体设备-2.64%，PCB-2.68%，显示零组-2.68%，消费电子组件3.07%，其他电子零组件Ⅲ-3.24%，被动元件-3.34%，LED-3.55%，半导体材料-4.52%，集成电路-4.53%，分立器件-6.42%。
　　 ChatGPT引领AI技术变革，带动服务器需求增量。ChatGPT是基于OpenAIGPT技术的聊天机器人，其拥有3000亿单词的语料基础，预训练出拥有1750亿个参数的模型，海量的参数与强大的智能交互能力离不开背后算力和服务器的支撑。据我们测算，若未来ChatGPT达到10亿日活，每人平均10000字左右问题，则需新增服务器投入46.30万台。服务器的需求起量为上游的存储/PCB/模拟市场带来新增量。我们预计，单台服务器带来的PCB价值量约为4000元，而AI服务器放量亦将带来DDR5和HBM存储用量的快速提升。
　　算力芯片采购受阻，Chiplet或成国产破局之路。AI技术蓬勃发展的当下，数据中心对高算力芯片的需求急速增长，当前用于AI模型训练与推理的主流高算力芯片主要有英伟达的V100/A100/H100等。但受限于美国2022年10月7日颁布的出口管制新规，等效8 Int 600 TOPS算力的芯片对华出口均受限制。高算力芯片获取受限，自主制造又面临国内先进制程产能稀缺问题，Chiplet或将成为国产芯片的破局之路。Chiplet技术即将不同功能的小芯粒互联，封装成一个系统芯片，有助于提高良率、降低成本，在相同制程获得更强的性能表现，在AMDCPU/GPU产品，以及苹果M1 Ultra SOC芯片中均获得量产应用。2022年12月，中国工信部亦发布Chiplet技术标准，Chiplet技术有望成为国内半导体重点发展方向，带来全产业链的成长机遇。封测端，国内封测厂长电、通富、华天、晶方科技、甬矽电子已有成熟的先进封装技术储备，有望受益于Chiplet带来的先进封装需求；设备端，Chiplet技术使得芯片数量增加带来CP测试需求大幅增长；材料端，Chiplet技术发展增大芯片封装面积，提升ABF载板用量，同时亦带来先进封装芯片黏接材料、包封保护材料等需求增量。
　　投资建议：我们看好ChatGPT带来的AI应用加速发展，Chiplet则有望成为国产算力芯片的破局之路。建议关注服务器模拟、存储、PCB，以及Chiplet相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。
　　风险提示：疫情反复影响生产经营；下游需求不及预期；研发进展不及预期。

研究报告全文：电子行业周报20230222ChatGPT开启行业变革Chiplet引领破局之路2023年02月22日市场回顾本周213-217电子板块涨跌幅为-33相对沪深300指推荐维持评级数涨跌幅-16pct年初至今电子板块90相对沪深300指数涨跌幅48pct本周电子行业子板块涨跌幅分别为面板087安防-142消费电子设备-259半导体设备-264PCB-268显示零组-268消费电子组件-TableAuthor307其他电子零组件-324被动元件-334LED-355半导体材料-452集成电路-453分立器件-642ChatGPT引领AI技术变革带动服务器需求增量ChatGPT是基于OpenAIGPT技术的聊天机器人其拥有3000亿单词的语料基础预训练出拥有1750亿个参数的模型海量的参数与强大的智能交互能力离不开背后算力和服务器的支撑据我们测算若未来ChatGPT达到10亿日活每人平均10000分析师方竞字左右问题则需新增服务器投入4630万台服务器的需求起量为上游的存储执业证书S0100521120004邮箱fangjingmszqcomPCB模拟市场带来新增量我们预计单台服务器带来的PCB价值量约为4000元而AI服务器放量亦将带来DDR5和HBM存储用量的快速提升相关研究算力芯片采购受阻Chiplet或成国产破局之路AI技术蓬勃发展的当下1汽车电子月报充电政策禾赛上市催化数据中心对高算力芯片的需求急速增长当前用于AI模型训练与推理的主流高电动化智能化加速-20230214算力芯片主要有英伟达的V100A100H100等但受限于美国2022年10月72磁性元器件深度报告乘新能源之风磁性日颁布的出口管制新规等效8Int600TOPS算力的芯片对华出口均受限制元器件破竹建瓴-20230213高算力芯片获取受限自主制造又面临国内先进制程产能稀缺问题Chiplet或3电子板块2022年四季度基金持仓分析半导体持仓降幅较大关注景气复苏机遇-2023将成为国产芯片的破局之路Chiplet技术即将不同功能的小芯粒互联封装成0131一个系统芯片有助于提高良率降低成本在相同制程获得更强的性能表现4电子行业周报20230130透视需求复苏在AMDCPUGPU产品以及苹果M1UltraSOC芯片中均获得量产应用持续推荐复苏链汽车电子-202301302022年12月中国工信部亦发布Chiplet技术标准Chiplet技术有望成为国5面板行业深度报告去库存效果初显底部内半导体重点发展方向带来全产业链的成长机遇封测端国内封测厂长电静候暖春至-20230119通富华天晶方科技甬矽电子已有成熟的先进封装技术储备有望受益于Chiplet带来的先进封装需求设备端Chiplet技术使得芯片数量增加带来CP测试需求大幅增长材料端Chiplet技术发展增大芯片封装面积提升ABF载板用量同时亦带来先进封装芯片黏接材料包封保护材料等需求增量投资建议我们看好ChatGPT带来的AI应用加速发展Chiplet则有望成为国产算力芯片的破局之路建议关注服务器模拟存储PCB以及Chiplet相关的封测设备材料赛道投资机遇风险提示疫情反复影响生产经营下游需求不及预期研发进展不及预期重点公司盈利预测估值与评级股价EPS元PE倍代码简称评级元2022E2023E2024E2022E2023E2024E002156通富微电2230054082109422721002436兴森科技1219037049065332519推荐300604长川科技4609089140189523224688362甬矽电子2821062085124453323002463沪电股份1562072087119221813推荐688008澜起科技5828120168239493524推荐资料来源Wind民生证券研究院预测注股价为2023年2月21日收盘价通富微电长川科技甬矽电子数据采用wind一致预期本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1行业定期报告电子目录1ChatGPT引领AI技术变革带动服务器需求增量311ChatGPT引领内容生成式AI行业变革312ChatGPT拉动算力需求快速增长413上游存储PCB模拟受益ChatGPT需求新增量62算力芯片采购受阻Chiplet或成国产破局之路821算力芯片采购制造阻碍重重822架构创新助力摩尔定律延续1023Chiplet或将带来全产业链投资机遇123市场回顾144行业新闻1541半导体1542消费汽车电子1743电子周期品195公司新闻216投资建议237风险提示23插图目录24表格目录24本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告2行业定期报告电子1ChatGPT引领AI技术变革带动服务器需求增量11ChatGPT引领内容生成式AI行业变革本周科技板块有所调整但是业界对ChatGPT的热度有增无减此前微软宣布将在未来向OpenAI投资100亿美元并将ChatGPT的技术整合到最新版本的必应搜索引擎和Edge浏览器中微软这一举动拉开了大型科技公司AI竞赛的序幕谷歌亦宣布推出Bard对抗ChatGPT国内百度腾讯等科技巨头亦在加紧推出自己的生成式AI从2018年OpenAI开发出GPT-1开始GPT模型的智能化程度不断提升ChatGPT是从GPT35系列中的模型进行微调而诞生的此前OpenAI还设计了GPT-1GPT-2和GPT-3模型相比于前几代GPT模型ChatGPT具有类似人类的情境感知和回馈能力在语言识别判断和交互层面实现了较好的效果除此之外OpenAI旗下还有可生成图片内容的AI应用Dall-E高智能化的内容生成式AI有望在未来一段时间内改变人类科技发展的格局让智能化广泛进入人们的日常生活图1OpenAIGPT模型演进资料来源CSDN民生证券研究院ChatGPT为人类开拓出了训练大语言模型的新道路ChatGPT在拥有3000亿单词的语料基础上预训练出拥有1750亿个参数的模型GPT-2仅有15亿参数预训练数据量从5GB增加到45TBChatGPT证明了在高算力的支持下千亿级参数规模的模型训练人类反馈可以使AI融合世界的知识和规则极大提升模型表现本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告3行业定期报告电子图2各大AIGC模型参数对比资料来源Wordpress民生证券研究院12ChatGPT拉动算力需求快速增长ChatGPT参数量数据量高度扩张算力需求剧增从2018年起OpenAI就开始发布生成式预训练语言模型GPTGenerativePre-trainedTransformer可用于生成文章代码机器翻译问答等各类内容每一代GPT模型的参数量都快速增长2019年2月发布的GPT-2参数量为15亿而2020年5月的GPT-3参数量达到了1750亿表1GPT家族主要模型对比模型发布时间参数量预训练数据量GPT-12018年6月117亿约5GBGPT-22019年2月15亿40GGPT-32020年5月1750亿45TBChatGPT2022年11月预计干亿级预计百T级资料来源华为认证官方公众号民生证券研究院整理ChatGPT海量的参数与强大的智能交互能力离不开算力的支撑根据Similarweb的数据23年1月份ChatGPT日活约1300万人累计用户已超1亿人创下了互联网最快破亿应用的记录若ChatGPT日活达至1亿人每人平均1000字左右的问题那么需要多大的算力资源支持我们建立计算假设如下1假设均采用英伟达DGXA100服务器该服务器单机搭载8片A100GPUAI算力性能约为5PetaFLOPs单机最大功率约为65kw2ChatGPT日活达至1亿人每人平均1000字左右问题本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告4行业定期报告电子3自回归语言模型以token作为单位进行数据处理和计算在英文环境下一般750个单词等于1000个token最常见的Transformer类语言模型在推理过程中每个token的计算成本以FLOPs为指标约为2N其中N为模型参数数量20年发布的GPT-3拥有1750亿参数22年谷歌发布的PaLM拥有5400亿参数假定ChatGPT为3000亿参数4模型的FLOPs利用率为205假定访问峰值是一天均值的5倍若ChatGPT日活达至1亿人每人平均1000字左右的问题初始服务器投入需4630台粗略估计ChatGPT1000字左右的问题需要的算力资源为23000亿10001333204PetaFLOP而ChatGPT日活约1亿人若每人平均1000字左右的问题假设24小时平均分配任务则所需算力为1亿4PetaFLOP243600s4630PetaFLOPs考虑访问流量存在峰值假定访问峰值是一天均值的5倍而单台英伟达DGXA100系列服务器算力为5PetaFLOPs则需要对应服务器数量为4630PetaFLOPs5PetaFLOPs4630台而若未来ChatGPT日活达至10亿人每人平均10000字左右问题则有望带动约4630万台图3ChatGPT日活1亿人每人平均1000字左右问题时所需服务器增量资料来源民生证券研究院测算且考虑谷歌每日搜索量已达35亿次长期来看ChatGPT日活有广阔的提升空间算力需求将持续释放此外若考虑ChatGPT嵌入终端应用后其对算力资源的消耗量或将成数倍级增长所需服务器数量需求更是成数倍级提升文字交互仅是大模型用量的起点未来图像视频等多种形态带动算力需求大幅提升ChatGPT目前仍主要停留在文字交互层面但图像视频等领域也可使用Transformer大模型所需算力规模远大于文字交互例如OpenAI的绘画AI本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告5行业定期报告电子模型DALL-E2其可直接根据文字生成逼真的图像也可以对现有图像上根据文字指令创建新作品图4OpenAI的绘画AI模型DALL-E2模型可根据文字生成宇航员骑马图资料来源OpenAI官网民生证券研究院13上游存储PCB模拟受益ChatGPT需求新增量ChatGPT拉动服务器需求快速增长的同时将直接拉动算力芯片需求增长我们于下文中详细对算力芯片需求进行了介绍此外服务器需求的增长也将带动上游存储PCB模拟的需求快速增长1ChatGPT新时代服务器需求带动DDR5和HBM用量快速提升随着ChatGPT等应用开启AI新时代全球数据生成储存处理量有望呈等比级数增长而DDR5内存和高带宽存储器HBM可支持更高速率的带宽对于计算-内存而言DDR5标准的最高速率是DDR4的两倍而HBM基于TSV和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构可实现高于256GBps的突破性带宽深度学习和人工智能的快速发展对数据运算的要求越来越高随着数据指数式增长内存墙对于计算速度的影响越来越凸显而DDR5和HBM技术可以帮助数据中心突破内存墙瓶颈我们看好在ChatGPT的带动下服务器DDR5和HBM的渗透率有望加速提升本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告6行业定期报告电子图5HBM示意图资料来源AMD民生证券研究院2ChatGPT带动PCB需求新增量服务器内部涉及PCB的主要部件包括主板电源背板网卡Riser卡硬盘背板等PCB在AI服务器应用中对板厚层数工艺等有着更高的要求具有高层数高密度及高传输速率的特点PCB层数越多设计越灵活能够对电路起到更好地抗阻作用更易于实现芯片之间地高速传输单位价值量也越高PCIe30接口的信号传输速率为8GTs对应的服务器PCB板为8-10层PCIe40接口的传输速率为16GTs使用的服务器PCB层数为12-14层目前渗透率在快速提高如英伟达DGXA100系列服务器就采用了PCIe40接口服务器平台下一步将升级到PCIe50传输速率为32GTsPCB的层数可达18层随着ChatGPT对算力要求的提升预计服务器PCB将呈量价齐升的态势保守估计每台服务器的PCB价值量可达4000元图6服务器中PCB的主要应用部位资料来源广合科技招股说明书民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告7行业定期报告电子3ChatGPT拉动服务器建设的同时亦带来大量电源管理芯片需求从市电输入服务器开始到电流输入CPU等元器件止大体上需要经过三次电流的改变第一次是经过服务器的电源模块将市电从交流电转换成48V的直流电AC-DC接下来该直流电会被输送至DCDC变换器进一步被转换成12V提供给中间母线结构IBA最后该12V母线电压将被分配至板上多个负载点PoL变换器中为芯片或子电路提供电源不过由于主板上CPU等内核器件与风扇等其他器件对功率的要求各不相同因此需要分开处理对于CPU等内核器件往往需要使用多相电源供电而对于部分功率较小且比较稳定的其他器件不需要使用多相电源只需要使用Buck进行降压就可以对其进行供电具体而言主板上的电源管理IC主要包括eFuse热插拔多相电源LDO与降压Buck等四类图7服务器电源芯片系统示意图资料来源MPS官网民生证券研究院2算力芯片采购受阻Chiplet或成国产破局之路21算力芯片采购制造阻碍重重AI技术蓬勃发展的当下数据中心对高算力芯片的需求急速增长GPU由于具备并行计算能力可兼容训练和推理高度适配AI模型构建目前被广泛应用于加速芯片随着ChatGPT带来新的AI应用热潮数据中芯对高算力的GPU芯片需求急速增长本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告8行业定期报告电子图8HPC和AI的实际应用资料来源英伟达官网民生证券研究院整理当前用于AI模型训练与推理的主流高算力芯片主要有英伟达的V100A100H100等其中A100算力达624TOPSPCIeINT8TensorCore不采用稀疏技术H100算力达1513TOPSPCIeINT8TensorCore不采用稀疏技术A100与V100芯片出口均受限国内AI产业发展将面临算力芯片采购生产的重重阻碍2022年10月7日美国商务部发布出口管制新规对中国半导体进行三方面限制1先进计算领域限制中国获取等效8Int600TOPS算力的芯片主要影响AI应用2超算领域限制中国获得100以及上双精度petaflops或200以及上单精度petaflops超算芯片3半导体设备领域限制中国获得逻辑芯片1614nm及以下NAND芯片128层及以上DRAM芯片18nm及以下的设备图9BIS出口管制新规主要限制内容资料来源BIS民生证券研究院整理为遵守美国商务部出口管制新规英伟达针对中国市场推出了符合新规的A800芯片相比A100芯片A800在搭载2个GPU的NVIDIANVLink桥接器连接下互联标准由600GBs降为400GBs本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告9行业定期报告电子表2英伟达V100A100A800H100芯片对比V100A100A800H100PCIe80GBPCIe80GBPCIe80GBPCIeFP647TFLOPS97TFLOPS26TFLOPSFP3214TFLOPS195TFLOPS51TFLOPSFP16TensorCore312TFLOPS7565TFLOPSINT8TensorCore62TOPS624TOPS1513TOPSGPU显存3216GBHBM280GBHBM2e80GBGPU显存带宽900GBs1935GBs2TBs最大热设计功耗TDP250瓦300瓦300-350瓦300-350瓦最多7个MIG多实例GPU每个10GBPCle双插槽风冷式外形规格PCle双插槽风冷式或单插槽液冷式搭载2个GPU的搭载2个GPU的NVLink300GBsNVIDIANVLink桥接器NVIDIANVLink桥接NVLink600GBs互连技术PCIe32GBs600GBs器400GBsPCle50128GBsPCle4064GBsPCle4064GBs服务器选项搭载1至8个GPU的合作伙伴认证系统和NVIDIA认证系统资料来源英伟达官网民生证券研究院整理高算力芯片采购代工均受限自主制造又面临国内先进制程产能稀缺问题Chiplet或将成为国产芯片的破局之路例如2022年8月壁仞科技发布首款GPGPU芯片BR100BR100芯片采用chiplet技术其16位浮点算力达到1000T以上8位定点算力达到2000T以上创造全球算力纪录Chiplet允许以芯片的堆叠实现功耗面积换性能有望成为国内半导体未来重点发展方向22架构创新助力摩尔定律延续Chiplet即小芯粒它将一类满足特定功能的die裸片通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起形成一个系统芯片近年来随着先进制程推进研发生产成本持续走高大面积单颗SOC良率日益下降而Chiplet工艺将不同工艺节点的小芯粒通过先进封装技术互联形成大芯片有利于提高良率降低成本在相同制程获得更强的性能表现日益收到国内外半导体巨头的重视2022年3月3日AMDIntel等半导体巨头宣布共同成立Chiplet行业联盟目标共同打造Chiplet互连标准推进开放生态并制定了标准规范UCIe在芯片封装层面确立互联互通的高速接口标准本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告10行业定期报告电子图10UCIe产业联盟成员资料来源UCIe民生证券研究院整理Chiplet的具体形态有很多种但实现方式都是基于25D3D先进封装技术其中25D封装是在2D封装基础上在芯片和封装载体之间加入硅中介层Interposer利用硅通孔TSV连接其上下表面的金属多采用倒装芯片组装工艺3D封装则是直接在芯片上打孔TSV电气连接上下层芯片图1125D3D封装是Chiplet实现的基础和前提资料来源电子工程专辑民生证券研究院整理本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告11行业定期报告电子当前市面上成熟应用chiplet技术的主要包括AMDAppleIntel等厂商在具体的互联方式上三位业内巨头拿出了不同的解决方案1AMDAMD在其最新的GPURX7000系列采用了RDNA3架构采购台积电CoWoS工艺将5nm工艺的GPU核心GCD和6nm工艺的GPU显存MCD分别做成独立的chiplet并进行互连属于25D封装范畴而在其台式电脑CPURyzen7系列和服务器CPUEPYC系列中则使用了Zen3架构3DV-Cache技术以Ryzen75800X为例其每组CPU有8个核心CCD共享32MB三级缓存3DV-Cache技术则将额外的64MBL3缓存堆叠在了CCD核心之上使用TSV连接同时提升了L3缓存容量和带宽进入3D封装领域2AppleApple的M1Ultea芯片采用了台积电的InFOLSI工艺将两颗M1Max拼接而成Apple将其成为UltraFusion芯片互连技术LSI即本地硅互连LocalSiliconInterconnect即通过在RDL载板中嵌入一块硅桥实现两颗Die的高速互连类似的Intel亦提出了其EMIB工艺与Apple所采用的台积电InFOLSI工艺类似均为嵌入式的硅桥进行Die-to-Die的连接图12几种采用chiplet技术的芯片示例资料来源AMD官网hacarusTSMC民生证券研究院整理23Chiplet或将带来全产业链投资机遇Chiplet有望成为国产芯片的突破口国内半导体产业积极布局快速跟进2022年12月中国工信部中国电子工业标准化技术协会审定并发布了小芯片接口总线技术要求中国迎来了首个原生Chiplet技术标准Chiplet技术的推本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告12行业定期报告电子广为晶圆制造封装测试封装设备封装材料均带来新的需求有望带来全产业链的成长机遇图13Chiplet涉及的产业链环节资料来源PancholiA3-DimensionalIntegratedCircuits民生证券研究院整理1封测端Chiplet带来先进封装需求增长国内封测厂长电通富华天晶方科技甬矽电子等也早有布局通富微电作为AMD主要供应商在先进封装布局已久目前公司已大规模生产Chiplet产品长电科技近年来重点发展系统级SiP晶圆级和25D3D等先进封装技术并实现大规模生产华天科技亦已掌握3DSiPFCTSVBumpingFan-OutWLP等先进封装技术同时芯片数量的增加亦带来CP测试需求大幅增长国内测试设备厂商如华峰测控长川科技和测试服务提供商如利扬芯片伟测科技等均有望迎来下游需求起量2晶圆厂端Chiplet的小芯片和siliconinterposer均为晶圆厂制造对晶圆厂工艺提出更高要求同时亦带来价值量增长3材料端Chiplet技术发展增大芯片封装面积提升ABF载板用量EMIBLSI等技术的落地更是增加了ABF的面积层数制作难度国内载板领域的龙头厂商兴森科技深南电路已展开布局此外Chiplet技术所需的先进封装材料还包括光敏材料芯片黏接材料包封保护材料热界面材料硅通孔相关材料电镀材料靶材微细连接材料及助焊剂等诸多种类国内厂商华正新材已战略布局了CBF积层膜绝缘材料德邦科技的固晶材料亦在快速放量客户导入中本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告13行业定期报告电子3市场回顾本周213-217电子板块涨跌幅为-33相对沪深300指数涨跌幅-16pct年初至今电子板块90相对沪深300指数涨跌幅48pct本周电子行业子板块涨跌幅分别为面板087安防-142消费电子设备-259半导体设备-264PCB-268显示零组-268消费电子组件-307其他电子零组件-324被动元件-334LED-355半导体材料-452集成电路-453分立器件-642表3重要指数及商品价格变化2月13日-2月17日全球股指指数涨跌幅原材料价格涨跌幅沪深30040345-17LME铝23900-21上证综指32240-11LME铜9009017中小板指76837-29DCE塑料8220009创业板指24494-38LME镍256300-78A股电子67954-33LME锡257500-58道琼斯338267-01LME锌3081000纳斯达克11787306人民币汇率SOX30059-02美元6770061恒生综合指数31228-22欧元7336040恒生科技42576-24100日元5273125台湾IT205906-27新台币对美元30334014资料来源wind民生证券研究院注期货报价单位除DCE塑料为人民币元吨外其他均为美元吨图14电子行业子板块周涨跌幅图15电子行业个股周涨幅前五跌幅前五25226209120159014415-19991-2-1410-3-26-26-27-275-4-31-32-33-36-50-45-45-6-5-7-64-10LEDPCB-103面板安防-15-107-109-132显示零组集成电路分立器件被动元件-20-166半导体材料半导体设备消费电子设备消费电子组件海洋王罗普特其他电子零组件普冉股份万祥科技敏芯股份国芯科技苏大维格帝科股份金运激光英力股份资料来源wind民生证券研究院资料来源wind民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告14行业定期报告电子4行业新闻41半导体机构2023年全球半导体营收衰退53据联合新闻网报道研究机构国际数据信息IDC预期受库存调整及需求疲软影响2023年全球半导体总营收将衰退53IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁MarioMorales日前表示库存调整自2022年上半年开始并延续到2022年下半年预期将于2023年上半年落底此前世界半导体贸易统计组织WSTS发布预期称2023年半导体市场规模将同比减少41降至5565亿美元时隔4年出现负增长其中存储市场将下降17中国半导体行业协会SIA2022年中国仍是第一大芯片市场美国半导体产业协会SIA近日发布的数据显示2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了32达到创纪录的5735亿美元从地区来看2022年美洲市场的销售额增幅最大达到了160而中国仍然是最大的芯片市场销售额为1803亿美元但与2021年相比下降了63欧洲和日本的年销售额也有所增长分别为127和100与2022年11月相比12月所有地区的销售额均有所下降欧洲下降了07日本下降08中国下降57美洲下降了65从英特尔AMD和高通的财报中可以看出在2022年新冠疫情导致的两年芯片短缺局面已经迅速转变为芯片过剩中国半导体行业协会ChatGPT大火为三星和SK海力士带来新契机年初以来HBM订单大增2月14日消息据外媒报道OpenAI开发的人工智能聊天机器人ChatGPT近一段时间大火在业内高度关注的同时围绕ChatGPT相关的消息也大量出现关注的范围也越来越广除了ChatGPT本身还在持续关注相关的受益行业及厂商英伟达就被认为会是一大受益者为满足当前服务器的需求OpenAI已使用了约25万个英伟达的GPU需求增加后还将进一步增加而从外媒最新的报道来看除了英伟达三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商也是ChatGPT大火的受益者自年初以来他们获得了大量的新存储订单ChatGPT大火为三星电子和SK海力士带来存储业务发展的新契机是因为DRAM数据处理速度对ChatGPT更好和更快的服务至关重要三星电子和SK海力士则是生产了所必须的全部高性能DRAM中国半导体行业协会三星电子从子公司借贷20万韩元用于半导体投资三星电子于2月14日宣布已决定向三星显示器借款20万亿韩元以确保运营资金该贷款于2025年8月16日到期年利率为460根据2021年底的单独财务报表贷款金额占三星电子股本的1035三星电子持有三星显示器85本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告15行业定期报告电子的股份尽管全球半导体市场持续低迷三星电子仍决定向三星显示器借钱以将其对半导体的投资保持在去年的水平中国半导体行业协会英飞凌预计汽车MCU短缺将在下半年缓解英飞凌日前在财报会上表示预计汽车MCU短缺情况有望在2023年下半年缓解据中国台湾媒体电子时报报道英飞凌重申了半导体市场的分化汽车可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲但消费产品的需求出现周期性放缓企业在IT基础设施上的支出疲软据英飞凌称随着电动汽车和ADAS的不断发展客户现在更愿意签署产能预留协议或下达更长时间的承诺订单以确保半导体供应原始设备制造商现在有强烈的倾向直接采购战略部件并争取更高的库存水平中国半导体行业协会预计五年内Arm笔记本电脑市占率将达到25由于2022年新冠疫情有所减缓全球PC市场需求呈下降趋势CounterpointResearch的数据显示2022年市场出货量年同比下降15预计于2023年将再次出现高个位数下降然而得益于苹果公司MacBook系列的成功生态系统支持的增加及与x86产品性能差距的消失在所有PC子行业中预计基于Arm的笔记本电脑在未来几季度将表现出相对有弹性的需求中国半导体行业协会Arm计划2023年内IPO英国力推伦敦上市在被收购之路被堵死之后软银旗下的Arm公司就坚定走上了IPO之路据路透社报道2月7日英国芯片设计巨头Arm首席执行官ReneHaas表示公司致力于今年上市ReneHaas也表示相关计划实际上已经想当完善目前正在进行中目前软银的计划是在今年12月前将推动Arm上市但强劲的宏观逆风已经显著减弱了市场对大型IPO的兴趣同时不管是Arm收购案还是IPO之路都笼罩着一层地缘政治的影响使其未来上市之路变数很大据外媒报道英国首相里希苏纳克RishiSunak近期约见了软银及其子公司Arm的首席执行官再次尝试让这家英国芯片设计公司在伦敦上市毫无疑问Arm在伦敦上市将被视为对英国市场投下了一张重要的信任票中国半导体行业协会约2935亿元全球半导体再现12英寸厂出售案近日安森美宣布已成功收购格芯GlobalFoundries位于美国纽约州东菲什基尔EastFishkillEFK地区的300mm晶圆厂自2022年12月31日起生效该交易为安森美团队增加了1000多名世界一流的技术专家和工程师安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示随着EFK的加入安森美将拥有美国唯一的12英寸功率分立和图像传感器工厂使能够在汽车电气化ADAS能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长中国半导体行业协会本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告16行业定期报告电子42消费汽车电子特斯拉国产ModelY起售价涨至2619万元2月10日特斯拉ModelY后驱版涨价2千元从原来的2599万元涨至2619万元当前提车交付期为2-5周据中国汽车流通协会汽车市场研究分会乘联会最新零售销量数据统计2023年1月特斯拉中国销量66051辆环比增长18其中国内销量26843辆出口39208辆具体到车型国内销量上特斯拉Model3销量为12659辆同比增长3277ModelY销量为14184辆同比下降133车云欧洲将在2035年禁售燃油车据路透社报道2月13日欧洲议会正式通过一项法律可从2035年起在欧盟范围内禁止销售全新的汽油和柴油汽车旨在加快向电动汽车的转型应对气候变化根据新通过的法律到2035年汽车制造商出售的新车必须实现二氧化碳排放100的削减而这将使汽车制造商无法在欧盟27国销售新的化石燃料动力汽车车云改款大众高尔夫明年上市后续再无燃油版近日大众汽车品牌CEO托马斯谢弗在接受媒体采访时表示2024年将推出MK85第八代改款高尔夫车型新车将是最后一款使用内燃机的高尔夫此后高尔夫将彻底转为纯电车型根据托马斯谢弗的说法第九代高尔夫将会是纯电动汽车发布时间预计在2028年前后但高尔夫这个名字会被保留有可能直接以高尔夫名字命名也有可能被归入ID家族称为IDGOLF车云特斯拉上海工厂将投产新款Model3根据外媒透露特斯拉上海工厂的部分生产线将停产到2月底为改款Model3做准备该工厂将分两期进行改造第一期改造工程最早将于周日开始出于保密原因部分工人将不允许进入改造中的生产线去年年底有媒体报道称特斯拉将推出改款版Model3新车代号Highland据此前规划新车将于今年第三季度在上海工厂和加州工厂投产预计新款Model3将会搭载HW40硬件平台以及使用成本更低的一体铸造车身这也是上海超级工厂生产线升级的重点项目车云马斯克回应特斯拉召回超36万辆车2月16日周四特斯拉宣布将在美国召回超过36万辆全自动驾驶车辆以解决其全自动驾驶系统在十字路口周围的行为方式和遵守公布的限速的问题马斯克火速回应称不是召回是软件更新美国国家公路交通安全管理局NHTSA表示特斯拉申请召回362758辆美国车辆都安装了全自动驾驶FSDBeta软件或等待安装该软件本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告17行业定期报告电子NHTSA认为FSDBeta系统可能允许车辆在十字路口周围做出不安全的行为例如在仅转弯车道上直行通过十字路口进入有停车标志控制的十字路口而没有完全停下来或者在有路口不宜进入的情况下进入十字路口对黄色交通信号灯没有应有的注意此外系统可能无法充分响应速度限制的变化或者无法充分考虑驾驶员对车辆速度的调整以至于超速上述种种不足都可能造成车祸车云特斯拉ModelY部分车型再次涨价2000元近日特斯拉对旗下ModelY长续航版及高性能版车型进行了价格调整起售价将上调2000元具体为长续航版车型从此前的3099万元调整至3119万元高性能版车型从此前的3599万元调整至3619万元此外值得注意的是此次ModelY后轮驱动标准版车型售价不变仍为2619万元然而在今年2月10日特斯拉ModelY后轮驱动版已经涨价了2000元此次为特斯拉2023年第二次涨价车云PC市场需求大幅下滑联想Q3营收同比下降24联想近日公布22-23财年第三季度财报受全球对电脑和智能手机的需求持续下滑第三季度营收较去年下降24至153亿美元这是连续第二个季度同比收入下降据路透社报道Refinitiv七位分析师平均估计10月至12月联想的营收为1639亿美元实际营收低于该平均值作为联想的竞争对手戴尔宣布将裁员约6650人人数约占全球员工总数的5惠普计划三年内裁员近10表示将在2025财年年底前裁员4000到6000人集微网宏碁欧洲和美国消费电子景气较差观察下半年据联合新闻报道电脑品牌台厂宏碁董事长陈俊圣今天首度当选生策会理事谈到今年景气他认为消费电子产品需求尚未回升要观察下半年景气据他观察目前欧洲市场需求尚未回复以往需求好的时候订单会自己来但现在生意不好你不去吗陈俊圣坦言更需要与合作伙伴搏感情陈俊圣指出消费电子产品需求还没看到回升迹象仍处于辛苦的过程目前欧洲和美国景气较差东南亚与南亚经济情况较好集微网机构2023年中国智能手机市场新年开局良好市调机构Counterpoint今日公布了中国智能手机市场在今年年初几周的销量数据相较于2022年同期2023年1月假期智能手机销量同比增长不大在春节前三周里销售额每周都在增长并在春节前一周销量突破了七百万不过Counterpoint也在报告中表示因为今年的春节比往年更早再加上去年压抑的需求在一月释放所以业界也有疑虑一月份尤其是春节期间的强劲需求是否能标志需求方面的大幅改善集微网2023年首季全球笔记本电脑出货预计将减少18近日DIGITIMES研究中心发布笔记本电脑产业报告指出由于渠道库存消本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告18行业定期报告电子化缓慢需求未见曙光今年第一季度全球笔记本电脑出货预计将减少182023年第一季度季前六大笔记本电脑品牌出货皆将继续季减龙头业者联想库存达6周以上且主要巿场欧洲及中国前景不佳预期出货季减15以上第2名厂商惠普预计季减幅度恐超过2成第3名戴尔衰退幅度可望维持在1成左右而第4名苹果今年第一季度需求恐显著衰退集微网消息称三星电子正考虑削减芯片产量第一季度或巨额亏损知情人士称由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损作为全球最大的存储芯片制造商三星电子正考虑削减半导体产量以生产更少的DRAM和NAND芯片此举意味着三星电子也将改变一贯立场的立场即坚持芯片生产计划不变三星电子高管去年10月曾表示该公司将坚持生产计划同时推进芯片制造技术以渡过行业供应过剩的难关并拉大与竞争对手的技术差距集微网三星小米和vivo减少孟加拉国手机产能随着经济和金融压力重创孟加拉国并迫使消费者减少支出包括三星电子小米和vivo在内的手机制造商减少或调整当地手机组装孟加拉国曾经繁荣的手机市场出现下滑据日经亚洲评论报道诺基亚OPPO和Realme等全球品牌的制造商为逃避高额进口关税而在孟加拉国设厂该国的手机组装业得到了发展但当地业内人士表示与2021年同期相比2022年下半年孟加拉国功能手机和智能手机的产量下降了43集微网郭明錤小米组件库存相当于2000-3000万部智能手机天风国际分析师郭明錤在12日发布的调查报告中指出小米库存高涨在处理器方面显示出最严重的过剩迹象大多数安卓品牌和小米一样面临高库存水平的风险小米的组件库存相当于大约2000万至3000万部智能手机这批库存处理器的供应商是联发科和高通他还表示由于需求疲软小米和大多数安卓品牌面临高库存水平的风险例如三星结合终端产品和组件的全球手机库存可能要到6月才能降至合理水平集微网43电子周期品苹果已向三星LG采购4种尺寸的OLED显示屏2月10日消息据AppleInsider报道苹果已经向三星LG等供应商订购了4种尺寸的OLED显示屏分别是1086英寸129英寸14英寸和16英寸其中1086129英寸用于iPadPro而14和16英寸用于MacBook这意味着未来苹果笔记本会采用OLED屏幕报道称采用OLED屏幕的MacBookPro将于2026年亮相LEDinside理想新车L7发布搭载MiniLED车载屏2月10日消息联想新车L7搭载了MiniLED安全驾驶交互屏在此之前本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告19行业定期报告电子理想L9便搭载了MiniLED安全驾驶交互屏由LED厂商聚飞光电提供据不完全统计截至目前已有数家汽车品牌采用MiniLED车载屏包括理想上汽荣威长城汽车蔚来凯迪拉克飞凡汽车奔驰等应用场景多元而据TrendForce集邦咨询调查通用汽车福特宝马Volvo等未来也将推出配备MiniLED车载显示屏的车型LEDinside苹果再次推迟27英寸MiniLED显示器上市时间2月13日消息屏幕供应链咨询公司DSCC首席执行官罗斯杨RossYoung近日表示苹果再次推迟了采用MiniLED面板27英寸显示器的上市日期此前消息称苹果会在今年第1季度推出这款显示器Young表示目前没有迹象表明苹果将会量产这款显示器这表明苹果并不会在今年的春季发布会上推出这款显示器LEDinsideHTC预计VR新品销量将创新高Q2将推二代产品2月13日消息HTC全球业务总经理黄昭颖在新春记者会上表示预计今年旗下VR新品销量将有史以来最好公司乘胜追击将于第2季推出元宇宙二代机他强调元宇宙已是进行式未来商机更明显HTC确信正走在正确趋势上目前着眼点是技术创新与建立生态系统提前卡位预估VR装置将在未来三至五年内显著贡献营收LEDinside錼创MicroLED将供货韩国穿戴设备品牌2月14日消息品牌大厂苹果AAPL-US三星近期相继传出最快将在明后两年推出MicroLED穿戴装置友达錼创富采近期皆释出新消息台厂供应链通过技术优势可望通吃美韩两大品牌订单錼创与三星合作关系紧密三星是錼创最大股东持股达2成而錼创也是三星MicroLED电视产品线的关键供应商三星预期将推出更多大尺寸机型錼创认为除了穿戴应用的合作机会外今年电视订单将开始放量并贡献营收LEDinsideMeta与SK海力士LGDisplay联合开发MicroOLED面板2月14日消息据韩媒报道Meta将与韩国存储芯片制造商SK海力士LGDisplay三方联手合作开发MicroOLED面板若本次三方合作达成Meta将负责芯片设计SK海力士负责晶圆生产LGDisplay负责最后的制造工序即将OLED沉积在晶圆上然后切割成MicroOLED面板LEDinside群创库存已达健康水平预估Q1面板价格持稳2月16日消息面板大厂群创去年难敌整体产业景气下行全年大亏2799亿元新台币下同每股亏276元写下近十年低点不过展望今年群创说虽然整体需求端仍面临挑战但在面板厂控管稼动率的生产策略下库存已达健康水平并预期首季大尺寸面板价格可望持稳出货量则仍将小幅下滑群创预期首季大尺寸面板出货量将季减1-3产品平均单价ASP则可望与上季持平本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告20