核心观点和推荐
汽车电动化和智能化共振,车规MCU将迎量价齐升 推荐五大要素: 依附我国汽车电动化及智能化快速发展,国内车规MCU企业持续受益,这是MCU最大的市场增量来源。 智能汽车对MCU需求量至少是传统燃油汽车4.3倍,车规MCU需求旺盛。 电动化及智能化汽车对MCU性能要求不断提升,高端车规MCU产品占比进一步提高,带动MCU行业整体ASP提升。 我国是车规MCU最大的需求市场,产业具有较大发展前景,但我国车规MCU自给率不足5%,国产替代仍有较大的提升空间。 本土MCU产商积极布局车规级产品,且性能逐渐成熟,加速国产化车规MCU产品市场渗透,逐步切入高端市场。 推荐关注:兆易创新、国芯科技、中颖电子、四维图新等。 风险提示 新能源汽车渗透率低于预期 中美贸易摩擦可能会导致国内芯片厂商在IP授权和晶圆制造上遇到阻力 车规级MCU的认证难度高周期长,存在不确定性 下游汽车市场景气度低于预期 自动驾驶技术发展低于预期 研究报告全文:智能化驱动车规MCU国产化替代前途远大电子行业专题报告2023年2月14日证券分析师周啸宇执业证书编号S0630519030001联系人陈宜权邮箱chenyqlongoneconcn证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明1核心观点和推荐汽车电动化和智能化共振车规MCU将迎量价齐升推荐五大要素1依附我国汽车电动化及智能化快速发展国内车规MCU企业持续受益这是MCU最大的市场增量来源2智能汽车对MCU需求量至少是传统燃油汽车43倍车规MCU需求旺盛3电动化及智能化汽车对MCU性能要求不断提升高端车规MCU产品占比进一步提高带动MCU行业整体ASP提升4我国是车规MCU最大的需求市场产业具有较大发展前景但我国车规MCU自给率不足5国产替代仍有较大的提升空间5本土MCU产商积极布局车规级产品且性能逐渐成熟加速国产化车规MCU产品市场渗透逐步切入高端市场推荐关注兆易创新国芯科技中颖电子四维图新等证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明2CONTENTS目录1车规MCU市场概况及技术发展路径2全球和A股车规MCU龙头梳理3A股车规MCU标的对比4风险提示证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明3MCU市场新能源汽车驱动量价齐升根据ICInsights2022年全球MCU市场规模有望达239亿美元同比增长81其中2022年中国MCU市场规模预计约为58亿美元同比增长约77受益于汽车电动化及智能化对汽车电子的需求提升MCU作为汽车电子的核心全球MCU市场规模有望逐年提升我国新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一未来将保持快速发展态势间接扩大我国MCU市场需求是我国MCU市场强劲的驱动力未来增速将高于全球平均水平针对车规级MCU随着全球新能源汽车的蓬勃发展以及汽车智能化对MCU性能以及需求量不断提升将间接提高MCU在整车的成本比重不断拓宽车规MCU成长空间驱动车规MCU量价齐升全球MCU市场规模及预测285600中国MCU市场规模及预测403002602722048351323924835745522150042025020420739030186400365200978125626915068103002232048464814810038200771568836210500010051620000002018201920202021E2022E2023E2024E2025E2026E2018201920202021E2022E2023E2024E2025E2026E全球MCU市场规模亿美元YoY中国MCU市场规模亿人民币YoY资料来源ICInsights前瞻产业研究院东海证券研究所资料来源IHS公开资料整理东海证券研究所MCU平均售价及预测60汽车电子占整车制造成本比重及预测496080076500730710750704034307006729606406430065191058060200551005002019202020212022E2023E2024E2025E2026E2000201020202030EMCUASP美元汽车电子占整车制造成本资料来源ICInsights东海证券研究所资料来源中商产业研究院东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明4新能源汽车MCU市场强劲的驱动力根据中汽协的数据自2021年起我国新能源汽车持续爆发式增长2022年我国新能源汽车产销分别完成7058万辆和6887万辆同比增长969和934渗透率达到256高于上年121个百分点根据搜狐汽车研究室和中国市场学会传统普通燃油车携带ECU由MCU存储器输入输出接口等等大规模集成电路组成约70个豪华燃油车约150个而智能汽车由于智能座舱和自动驾驶的高算力需求ECU数量会激增至约300个为普通燃油车43倍而每个ECU单元里至少需要使用一颗MCU芯片因此随着汽车智能化程度加深MCU的需求也随之增多这也佐证了汽车电子在全球MCU下游构成占比逐年升高至近40的原因2013-2022年中国新能源汽车销量以及增长率全球MCU下游应用构成汽车电子逐年升高占比近4010025080068940022120760030090204392008037200400352100703320012612113751780283360251500-10025252013201420152016201720182019202020212022502322新能源汽车销量万辆YoY右轴4010014资料来源中国汽车工业协会东海证券研究所30智能车ECU搭载数量是传统燃油车的43倍2087850400103001430011900200150702019202020211000汽车电子工业控制普通燃油车豪华燃油车智能汽车计算存储通信其它车载ECU数量消费电子市场总规模亿美元-右轴资料来源搜狐汽车研究室中国市场学会东海证券研究所资料来源ICInsightsJWInsights中国汽车半导体产业大会东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明5车规MCU汽车电子的核心部件汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片主要有主控芯片MCUSoC功率芯片IGBT传感器芯片CIS和存储芯片Flash四大类车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统智能座舱及自动驾驶系统是汽车电子不可或缺的核心元器件MCUMicrocontrollerUnit即主控芯片又称微控制器单片机是将CPU存储外围功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机广泛应用于消费电子汽车工业控制等领域依规格种类不同MCU有8位16位32位等类型小到车窗和座椅调节大至动力总成车身控制电池电机控制整车热管理系统都有MCU的参与车规MCU应用领域一览车规MCU示例恩智浦32位车规级MCU示例辅助驾驶车身及智能座舱系统整车热管理系统ACC自适应巡航车道保持HUD抬头显示电子仪表通信发动机冷却系统风扇系统车道偏离报警系统辅助车联网车机控制系统智能控制系统雷达探测360环视信息娱乐系统空调面板疲劳汽车照明系统检测PM25检测系统自适应远近光灯系统车身控制转向灯尾灯刹车灯BCM座椅控制门窗控恩智浦16位车规级MCU示例制停车辅助雨刮器电机电控和动力系统后视镜模块RKEPKEHV-LV直流电源电动真空泵控制电动水油泵控制底盘安全转向助力ABS系统变速主动悬挂安全气囊系统箱控制胎压监测系统电子制动助力器系统资料来源比亚迪半导体招股书东海证券研究所资料来源恩智浦官网东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明6车规MCU的种类及应用不同位数MCU的特点用途及市场价格类型主要特点主要用途市场价格32位MCU需求占比独占鳌头从不同位数MCU规模架构简单易设计低端控制功能风扇控制空调控制占比来看目前全球MCU芯片产品以32位为主受8位MCU尺寸功耗和成本车窗升降低阶仪表板天窗集1美元益于其体积小性能优的特性以及汽车智能化的趋势32方面相比更低线盒座椅控制门控模块等位MCU销售额占比已经从2010年的381提升至具有比8位更高的2015年的537进而跃升至2021年658中端控制功能动力系统如引擎控性能又有比32随着汽车智能化和电动化进一步发展汽车电子功能将位制离合器控制电子式动力方向1-5美元16MCU位更快的响应时间盘电子刹车等日趋复杂势必推动车规MCU向更高性能更小尺寸更低的成本更低功耗的方向发展32位芯片占比有望进一步提高从而带动行业的ASP随之升高性能优功耗低高端控制功能高阶仪表板控制车5-10美元部32位MCURAM高可处理多身控制多媒体信息系统引警控分高端产品10个外部设备制及智能驾驶安全及动力系统等美元以上全球MCU的市场需求构成以及趋势100资料来源金鉴实验室东海证券研究所803954车规MCU按位数可分为8位16位和32位位数即MCU单次处理数据宽62度位数越高MCU性能越强60238位MCU成本功耗低便于开发性能可满足大部分场景需要广泛应用40于基础功能如风扇雨刷天窗座椅控制等领域242332位MCU运算能力更强能满足高速处理的需求多用于解决复杂场景203722问题如汽车智能座舱车身控制辅助驾驶行车安全系统等领域15032位的CPU内核以ARM为主流架构由于CPU指令集庞大软件开发难201120152020度较高单价一般数倍于8位MCU因而也有较高的研发壁垒48位16位32位资料来源ICInsights东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明7车规级MCU的技术工艺门槛车规芯片与消费级和工业级芯片要求对比车规级芯片认证难周期长标准严苛进入门槛极高参数要求工业级消费级汽车级汽车芯片工作环境复杂一旦失灵就意味着严重后果因此车规MCU对于安全性和稳定性要求极高温度要求-40-85C-20C-70C-40-150C与消费和工业级MCU相比车规级芯片工作环境复杂多变具有高振动耐振动冲击高低温交变环境要求防水防潮防腐防霉变防水多粉尘多电磁干扰温度范围广等特点对温度耐受性要求一般在-40-防水防晒抗干扰155同时还要具备耐振动冲击高低温交变防水防晒抗干扰能力不良率百万分之一千分之三十亿分之一同时由于汽车生命周期较长产品工作寿命要求为15-20年供货周期要求也在15年以上因而对产品不良率和可靠性也提出了极为严苛的标准供货时间5年2年15年以上车规芯片有三大认证体系AEC-Q100IATF16949ISO26262认证难工作寿命5-10年3-5年15-20年度大周期长从流片至量产出货往往需要3-5年时间但一旦成功打入整资料来源搜狐汽车研究室东海证券研究所车供应链即可享受至少10年以上的供货期从而和下游车厂建立粘度工艺节点集中在40nm及以上成熟制程不受芯片制裁影响全球车规MCU目前主要以40nm-90nm位制程为主流工艺节点仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU一是由于车载MCU本身对算力和集成度的要求不像消费级芯片那么高因而无需先进的制程同时MCU内置的嵌入式存储自身制程也限制了MCU制程的提升因此从主流车规MCU覆盖的生产工艺节点看国产的芯片代工厂商如中芯国际和华虹半导体已经具备自主制造的能力随着国内各代工厂在成熟制程工艺上的持续优化以及RISC-V等开源指令集架构的发展国内MCU厂商通过与上游代工厂的通力协作有望共同推动国产MCU性能再上一个台阶以中低端车规MCU领域如雨刷车灯车窗空调等为切入口把握全球缺芯的时间窗口最终逐步实现国产替代厂商22nm28nm40nm5565nm90nm011m013m018m台积电联电典型MCU代工厂格芯中芯国际兆易创新国内MCU厂商国民技术中颖电子资料来源行行查研究中心公开资料整理东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明8车规级MCU国产替代进行时2021年全球MCU市场竞争格局CR7雄踞854长期被外资主导车规级MCU仍有巨大国产替代空间恩智浦其它146恩智浦171根据OmdiaMCU市场主要由欧美日芯片厂商牢牢把持前七大厂商占瑞萨电子据全球854的市场份额但各家企业的占比相对较为平均兆易创新18新唐科技20意法半导体国内MCU市场方面根据CSIA和中国汽车工业协会的数据2021年国德州仪器68英飞凌内MCU市场约852019年为94由外资把持MCU国产化率低且瑞萨电子165微芯科技多集中于消费级车规级MCU自给率尚不足5仍有很大国产替代空间德州仪器国产车规MCU产业突破较慢的主要原因是微芯科技124新唐科技1工艺严苛研发周期长投资风险高兆易创新2芯片认证难度高且周期长不确定性大意法半导体英飞凌136其它3全球整车供应链长期由外资把控新供应商切入困难152资料来源OmdiaKHAVEENInvestments东海证券研究所资料来源OmdiaCSIA中汽协东海证券研究所车规MCU需求旺盛全球性缺芯为国产替代迎来时间窗口2022年Q2-Q4主要汽车MCU厂商的货期和价格趋势根据富昌电子2022年4季度的全球车规半导体仍处于供不品牌产品22Q4货期22Q3货期22Q2货期货期趋势价格趋势应求的状态主要车规MCU大厂如意法半导体恩智浦和瑞萨电子汽车MCU30周30周30周稳定稳定微芯科技都存在不同程度的供货紧张态势不论是芯片价格还是货期较之前两个季度都有明显的升高部分产品交货周意法半导体汽车MCU配货状态紧缺配货状态上涨上涨期长达52周甚至处于配货状态尚无具体货期英飞凌汽车MCU32-45周32-45周未统计上涨稳定海外大厂的产能扩张尚不能满足市场需求国内MCU企业有望把握这个供需错配的时间窗口凭借先前的投入与国微芯科技32位MCU52周40-55周未统计上涨上涨内下游造车新势力合作加速车规级MCU的国产替代进程恩智浦汽车MCU配货状态紧缺未统计上涨上涨资料来源富昌电子芯师爷东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明9车规级MCU技术发展趋势01更高算力02更高集成度03更高开放度汽车智能化推动MCU算力上升架构从分布式到集中式指令集架构开源或成趋势资料来源公开资料整理东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明10CONTENTS目录1车规MCU市场概况及技术发展路径2全球和A股车规MCU龙头梳理3A股车规MCU标的对比4风险提示证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明11全球MCU巨头-恩智浦公司简介2019-2022A核心财务数据恩智浦成立于2006年总部位于荷兰埃因霍温是全球领先的IDM财年截止12月31日复合年增率半导体公司其前身是飞利浦于1953年成立的的半导体事业部公司亿美元2019202020212022A19-22CAGR营收营收构成按终端市场应用可分为汽车52工业和物联网21888861110613211415YoY-56-30285194通讯基础设施15和移动设备12四大版块毛利率520492548569主要产品包括MCUADASNFCeSIM射频器件与传感器等净利率3109172215其中车规MCU市场份额约为2491Q22净利润240518727912552全球10个芯片制造基地从设计制造到封装测试全覆盖的全栈式IDMEBITDA2722303855052299截至22Q4恩智浦实现营收132亿美元同比增长194毛利率ROA2917125152ROE2406242399569净利率215归母净利润281亿美元同比增长482PE72xna38x15x资料来源Wind东海证券研究所资料来源Wind东海证券研究所主要下游客户汽车电子业务关键运营数据26000个客户NO1超过60年遍布全球2021年全球MCU市场份额第一半导体技术研发历史经验2021车规MCU全球市场份额第二累积3551265约22亿美元工程师占到全部员工2019-22净利润年复合2022财年研发投入占全355研发实力强劲增长率年总营收16资料来源Bloomberg东海证券研究所资料来源恩智浦官网公司公告东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明12全球MCU巨头-英飞凌公司简介2019-2022A核心财务数据英飞凌成立于1999年总部位于德国慕尼黑是全球领先的IDM半财年截止12月31日复合年增率亿美元导体公司其前身是西门子的半导体部门公司目前共有汽车电子2019202020212022A19-22CAGR营收880100612831400167245工业功率控制13电源与传感系统29和安全互联系YoY5767291286统13四大事业部毛利率373324385431主要产品包括MCUIGBT安全ICNORFlash闪存射频器件净利率10843106153与传感器等其中车规MCU市场份额约为21922年1季度净利润95431362153102全球19个芯片制造基地从设计制造到封装测试全覆盖的全栈式IDMEBITDA2252073394312426截至22Q4英飞凌实现营收140亿美元同比增长286毛利率ROA953265115ROE11539108165431净利率153归母净利润215亿美元同比增长864PE29x98x46x17x资料来源Wind公司公告东海证券研究所资料来源Wind东海证券研究所主要下游客户汽车电子业务关键运营数据31250项专利NO137仅2022年新注册专利达2021全球车规半导体市场份额第一2022年总营收来自于大1750项2021全球IGBT市场规模第一中华区为最大市场2021全球安全IC市场规模第一约56200名187约18亿欧元全职员工遍布全球2018-2022CAGR汽2022财年研发投入占全车电子版快年复合增长率年总营收13资料来源英飞凌官网东海证券研究所资料来源英飞凌官网公司公告东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明13国内MCU厂商-兆易创新公司简介2019-2022E核心财务数据兆易创新成立于2005年总部位于北京2016年登陆上交所财年截止12月31日万得一致复合年增率603986SH是一家国内领先的Fabless芯片设计公司亿元2019202020212022E19-22ECAGR营收3204508519874550主要产品包括NORFlash存储芯片585MCU365以YoY426404892159及传感器芯片45技术服务占约05毛利率00374465452公司在Arm通用型MCU出货量在所有中国品牌排名第一净利率1891962752782019年推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用净利润61882342746550MCU并提供程序代码库集成开发环境等完整工具链支持EBITDA741022793005947截至22Q3兆易创新实现总营收677亿人民币同比增长ROA14110117515769毛利率485净利率309归母净利润209亿人民ROE170111193177币同比增长269PE135x112x63x25x资料来源Wind兆易创新官网东海证券研究所资料来源Wind东海证券研究所主要下游客户关键运营数据200亿颗NO1933成立至今芯片累计出货量2021NORFlash市场中国品牌第一22H1归母净利润同比增2021全球指纹芯片市场规模第二长2021全球触控芯片市场规模第四1191192约539亿元22H1MCU板块营收同22H1全球NORFlash市场份22H1研发投入占上半年比增速额第三总营收113资料来源Bloomberg东海证券研究所资料来源兆易创新官网公司公告东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明14国内MCU厂商-四维图新公司简介2019-2022E核心财务数据四维图新成立于2002年总部位于北京2010年登陆深交所财年截止12月31日万得一致复合年增率603986SZ是国内最大导航电子地图厂商前身为国家测绘亿元2019202020212022E19-22ECAGR营收局下属中国四维公司导航部隶属于国资委直属的航天科技集团2312153063971974YoY83-704252962017年公司通过并购合肥杰发科技正式进军车规MCU市场毛利率687655599603主营产品包括车联网372导航295企服应用净利率133-1664171150汽车芯片115及其它68旗下杰发科技已实净利润31-361328-289现MCUIVISoCAMPTPMS四大类车规级芯片量产EBITDA211241412542截至22Q3四维图新实现总营收186亿人民币同比增长ROA28-380116ROE45-401221218毛利率566净利率-33PE111x232xna250x资料来源Wind四维图新官网东海证券研究所资料来源Wind东海证券研究所主要下游客户关键运营数据20年近3倍75毛利率地图数据积累经验22Q3MCU业务营业收入同比去年增长22Q3MCU产品毛利率近三倍近千万颗超过20万颗482021MCU量产数量智能座舱IVISoC芯片AC801522Q3研发投入占总营收累计供货量应用超20款车型48远超同业资料来源四维图新官网东海证券研究所资料来源公司公告东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明15国内MCU厂商-国芯科技公司简介2019-2022E核心财务数据国芯科技成立于2001年总部位于苏州2021年登陆科创版财年截止12月31日万得一致复合年增率688262SH是一家致力于国产自主可控嵌入式CPUIP授权亿元2019202020212022E19-22ECAGR营收以及自主芯片设计的Fabless芯片设计公司公司早在2009年232641845365YoY1891215701062就推出了汽车和工控领域的自主CPU内核C2002技术积累深厚毛利率583662529524公司业务主要包括芯片定制服务400自主芯片396净利率134176172206和IP授权业务193净利润030507177713截至22Q3实现总营收32亿人民币同比增长218毛利EBITDA050711185522率529净利率300净利润10亿人民币同比增长ROA70894143ROE7610243581640营收和利润增速均远高于同业PEnanana58x资料来源Wind公开资料东海证券研究所资料来源Wind东海证券研究所主要下游客户车规MCU业务关键运营数据40款400余万颗100毛利率自主研发嵌入式CPU内2022年实现汽车电子芯片销售量同2017-2021年IP授权业务核比去年增长十倍以上毛利率稳定在10049221年172522H1总营收同比增速自主嵌入式CPUIP研发积累22H1汽车电子和工业控护城河深厚制板块营收增速资料来源公司公告东海证券研究所资料来源国芯科技官网公司公告东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明16国内MCU厂商-中颖电子公司简介2019-2022E核心财务数据中颖电子成立于1994年总部位于上海2012年登陆深交所创财年截止12月31日万得一致复合年增率业板300327SZ是国内领先的Fabless芯片设计公司亿元2019202020212022E19-22ECAGR营收831011491903157公司业务主要分为工业控制781和消费电子219两块YoY1012144762722022年10月中颖电子宣布旗下首款车规级MCU流片成功定毛利率423405474459位车身控制有望在2023年取得量产公司计划发挥其在白电净利率217198248242BMS上的优势由工控级锂电池管理芯片延伸至车规级领域净利润182037463642截至22Q3中颖电子实现总营收186亿人民币同比增长EBITDA182241534433149毛利率464净利率243归母净利润31亿人民ROA168169257213ROE207207312277币同比增长159PE37x43x65x26x资料来源Wind东海证券研究所资料来源Wind东海证券研究所主要下游客户关键运营数据连续9年NO4671保持营收和净利润双双增2021白色家电MCU市场规模第四22H1归母净利润同比增长2021中国小家电MCU市场规模第三长31531约8222H1总营收同比增速31的员工服务年限10年研发人员占公司总员工人数的占比资料来源iFindBloomberg东海证券研究所资料来源中颖电子官网公司公告东海证券研究所证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明17CONTENTS目录1车规MCU市场概况及技术发展路径2全球和A股车规MCU龙头梳理3A股车规MCU标的对比4风险提示证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明18A股三大车规MCU标的-产品情况梳理公司产品名称应用领域内核架构位数研发进展标准通过产品研发动态GD32VF103电机驱动RISC-V32位已量产AEC-Q1002023年1月全球嵌入式开发软件领导者IARSystems与兆易创新联合宣GD32L233便携式储能BMSArmCortex-M2332位已量产AEC-Q100布最新发布的IAREmbeddedWorkbenchforArm9321版本已全GD32F470充电桩主板控制ArmCortex-M432位已量产AEC-Q100面加强对兆易创新GD32系列的支持其中包括22年12月新发布的的基于GD32F407电机驱动ArmCortex-M432位已量产AEC-Q100Cortex-M33内核的GD32A503系列车规级MCUGD32F330电机驱动ArmCortex-M432位已量产AEC-Q1002022年9月兆易创新发布GD32A503以车身电子座舱和安全域作为ACDC逆变器电流测量保护控切入点覆盖ADAS汽车照明HVACDCDC车载充电T-BOXGD32F30XArmCortex-M432位已量产AEC-Q100兆易创新制电机驱动充电桩主板控制EDR导航等应用GD32F130电机驱动ArmCortex-M332位已量产AEC-Q100正在研发中的GD32A7系列高性能产品线将符合ACE-Q100以及GD32E50X储能逆变电机驱动ArmCortex-M2332位已量产AEC-Q100ISO26262功能安全标准ASIL-D等级认证可用于涉及到人身安全方面GD32E230便携式储能BMS电机驱动ArmCortex-M2332位已量产AEC-Q100的应用如刹车系统安全气囊ADAS智能辅助驾驶等以及汽车运转充电桩主板控制便携式储能方面的电子动力转向系统以及汽车智能网关GD32E113ArmCortex-M432位已量产AEC-Q100BMS电机驱动GD32A503智能座舱ADAS车身控制ArmCortex-M3332位通过用户验证认证中AC781x车身控制ARMCortex-M332位已量产AEC-Q1002022年12月四维图新旗下杰发科技与奇瑞汽车达成战略合作双方将共AC7801x车身控制ARMCortex-M032位已量产AEC-Q100建汽车芯片联合实验室促进车规级芯片研发智能座舱SoC芯片AC8015智能座舱SoCARMCortex-A5332位已量产AEC-Q100AC8015已定点奇瑞某SUV车型即将量产杰发科技ISO26262ASIL-B12月IARSystem宣布将全面支持杰发科技全系列车规级MCU芯片AC5111胎压监测TPMS80518位已量产四维图新AEC-Q10012月四维图新在投资者互动平台表示公司车规级MCU芯片AC7802x提AC7802X车身控制ARMCortex-M032位即将量产AEC-Q100前回片并一次性成功点亮AC7840X功能安全ARMCortex-M4F32位即将量产ASIL-B和AEC-Q1002022年3月杰发科技宣布旗下首款功能安全车规级MCUAC7840x成AC8257车联网SoCARMCortex-A5364位即将量产认证中功点亮预计将于年底量产CCM3310S-T车联网通信安全国芯CS032位已量产AEC-Q1002022年国芯科技成功研发CCFC2012BCCCFC2007PTCCFC2016BCCCFC2002BC网关车身控制IBMPowerPC32位已量产AEC-Q100等多款车规MCU产品其中CCFC2012BC基于国芯科技自主PowerPC架CCFC2003PT动力总成IBMPowerPC32位已量产AEC-Q100构CCoreCPU内核研发是一款中高端车身及网关控制芯片应用于车身CCFC2006PT动力总成IBMPowerPC32位已量产AEC-Q100控制和网关及新能源车整车控制实现对国外产品如NXP的MPC5604BCCCFC2007PT动力总成IBMPowerPC32位已量产AEC-Q100系列及ST的系列相应产品的替代国芯科技MPC5607BSPC560B50SPC560B64CCFC2012BC网关车身控制IBMPowerPC32位已量产AEC-Q100该芯片已获得9家客户实际订单超过110万颗CCFC2013PT动力总成IBMPowerPC32位已量产AEC-Q100国芯科技CCM3310S-TCCM3310S-H已批量供货对标NXP恩智浦的域控制器动力控制器BMS控制MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中CCM3320S正在进行客CCFC2016BCIBMPowerPC32位已量产AEC-Q100器户验证阶段主要对标国际领先厂商如恩智浦和英飞凌相关产品形成高CCFC3007PT动力总成IBMPowerPC32位已量产AEC-Q100中低产品系列资料来源公司官网公开资料东海证券研究所整理证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明19A股三大车规MCU标的-财务数据对比603986SH002405SZ688262SHA股车规MCU股同业对比兆易创新四维图新国芯科技市值2023214773亿309亿136亿PETTM50x22x310x262xna81x报告期202122Q3202122Q3202122Q3盈营收851亿677亿306亿208亿41亿32亿利YoY89269425115570218能毛利率465485599565529529力净利率27530941-44172300和净利润234亿209亿13亿-09亿07亿10亿成YoY16542691352-4805351640长ROA17512101-154131性ROE19314612-054334资产负债率139141467流现金循环天数55111359422359422动应收周转天数1010166196166196性存货周转天数87140245286245286和风应付周转天数413952605260险流动比率69101186143186143速动比率5979174124174124研研发费用亿元8473133990909发研发占营收比重111147482228投研发人员数量FY218543014158入研发人员占比FY21646958资料来源iFind东海证券研究所整理证券研究报告HTTPWWWLONGONECOMCN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明20
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