通胀放缓、加息放缓信号显现预期提振市场信心
　　在高通胀的情况下，政府加息企业融资成本、工资成本增加，企业被迫削减Capex,和裁员，造成经济下行。当前通胀的趋缓有利于恢复消费者的信心，从而缓解消费端的压力。美联储官员表示持续放缓加息速度概率很高。同时，美国M2同比下降1.3%，为历史最低水平，加息过程可能放缓，经济软著陆可能性提高。
　　消费电子拐点或将显现
　　包括台积电、高通在内的市场主流预测库存将在2023Q2后恢复正常，排除重大宏观因素的影响，目前支持这一预测的数据不明显但有迹可循。从需求端来看，PC和手机的销量一直在持续下降，但可以看出下降的速度开始减缓。美联储放缓加息速度，通胀压力缓解，提振市场的信心。从供给端来看，各厂家的半导体库存已经接近两年以来的高位，部分大厂的库存接近历史最高水平，库存或已经接近拐点附近。
　　汽车、数据中心快速成长
　　相较于PC、手机端的疲软，数据中心业务、汽车业务增长较快。数据中心业务市场一直是英特尔主导，占据绝大部分市场份额，但NVIDA、AMD近年来在数据中心业务上持续发力抢占市场。车用半导体业务是除了数据中心业务以外增长较快的行业领域，目前处于行业景气阶段。拥有更多芯片的新能源车需求旺盛，增量前景广阔。我们认为在需求拉动与缺芯的市场环境叠加情况下，短期内车规级半导体收入部分的增长还会持续。考虑到车规级半导体代工收入贡献比例较消费电子低，对代工企业收入整体贡献率不会太高。
　　半导体法案：政治效益大于经济效益
　　法案建立的初衷本就不是从企业的角度考虑，而是从美国确保其技术领导权以及其全球经济霸权为出发点。半导体全球产业链的布局是经过几十年的经济运行后形成的，其所代表的是经济全球化下的市场经济的分工，美国逆全球化强行布局，必然会带来成本上涨、资金投入不足等问题。
　　投资建议：审慎对待基本面风险，关注龙头增长企业
　　宏观指标数据逼近或超过衰退警戒线，多数企业财报不达预期，美国经济在今年进入衰退的可能性依然存在。建议在配置对冲手段保险的同时关注有核心技术支撑的行业龙头企业，建议重点配置代工行业龙头台积电（TSM.N）和数据中心行业新秀超威半导体（AMD.O）。同时，我们注意到由AI驱动的语言工具ChatGPT人气不断上升，使英伟达GPU成为蓬勃发展的AI业务的真正黄金。建议重点关注英伟达（NVDA.O）。
　　

研究报告全文：行业深度报告半导体关注基本面变化审慎对待市场回暖行业深度2023-02-09星期四投资要点通胀放缓加息放缓信号显现预期提振市场信心在高通胀的情况下政府加息企业融资成本工资成本增加企业被迫削减Capex和裁员造成经济下行当前通胀的趋缓有利于恢复消费者的信心从而缓解消费端的压力美联储官员表示持续放缓加息速度概率很高同时美国M2同比下降13为历史最低水平加息过程可能放缓经济软著陆可能性提高消费电子拐点或将显现包括台积电高通在内的市场主流预测库存将在2023Q2后恢复正常排除重大宏观因素的影响目前支持这一预测的数据不明显但有迹可循从需求端来看PC和手机的销量一直在持续下降但可以看出下降的速度开始减缓美联储放缓加息速度通胀压力缓解提振市场的信心从供给端来看各厂家的半导体库存已经接近两年以来的高位部分大厂的库存接近历史最高水平库存或已经接近拐点附近汽车数据中心快速成长相较于PC手机端的疲软数据中心业务汽车业务增长较快数据中心业务市场一直是英特尔主导占据绝大部分市场份额但NVIDAAMD近年来在数据中心业务上持续发力抢占市场车用半导体业务是除了数据中心业务以外增长较快的行业领域目前处于行业景气阶段拥有更多芯片的新能源车需求旺盛增量前景广阔我们认为在需求拉动与缺芯的市场环境叠加情况下短期内车规级半导体收入部分的增长还会持续考虑到车规级半导体代工收入贡献比例较消费电子低对代工企业收入整体贡献率不会太高半导体法案政治效益大于经济效益法案建立的初衷本就不是从企业的角度考虑而是从美国确保其技术领导权以及其全球经济霸权为出发点半导体全球产业链的布局是经过几十年的经济运行后形成的其所代表的是经济全球化下的市场经济的分研究部工美国逆全球化强行布局必然会带来成本上涨资金投入不足等问证姓名杨森题券SFCBJO644投资建议审慎对待基本面风险关注龙头增长企业电话0755-21519178宏观指标数据逼近或超过衰退警戒线多数企业财报不达预期美国经研Emailyangsengyzqcomhk济在今年进入衰退的可能性依然存在建议在配置对冲手段保险的同时究关注有核心技术支撑的行业龙头企业建议重点配置代工行业龙头台积报电TSMN和数据中心行业新秀超威半导体AMDO同时我们注意到由AI驱动的语言工具ChatGPT人气不断上升使英伟达GPU成告为蓬勃发展的AI业务的真正黄金建议重点关注英伟达NVDAO行业深度报告目录目录21全球半导体产业链概况411全球半导体市场规模及产品结构412全球半导体市场终端产品结构计算机和通信占比高513半导体行业结构62通胀放缓预期提振市场信心821通胀放缓利于环节需求端压力822加息放缓信号显现93消费电子拐点或将显现汽车数据中心快速成长1131消费电子持续疲软1132半导体库存水平处于历史高位1233拐点或将显现1334数据中心业务快速增长AMD英特尔两强相争1435需求拉动车用半导体增长迅速144半导体法案政治效益大于经济效益1641法案动机INTENTIONS供应链的紧张的刺激1642法案能力CAPABILITIES补助建厂加产能1743法案的成本效益COST-EFFECTIVENESS不高185半导体产业投资策略1941总体思路审慎对待基本面风险兼顾增长龙头标的1942重点个股20预测风险提示21图目录目录2图12014-2023年全球半导体市场规模4图22021-2023年IC产品市场规模百万美元4图32021-2023年全球半导体市场结构5图42021-2023年全球半IC市场结构5图52021年全球半导体终端市场结构单位十亿美元5图62021年全球半导体终端产品占比52行业深度报告图7半导体生产链6图8IC制造步骤6图9集成电路产业经营模式7图10集成电路产业链典型公司代表7图112017-2022年晶圆代工市场总额及增长率单位十亿美元8图122019-2022年季度晶圆代工市场份额8图13半导体行业与通胀的叠加循环9图14美国M2季调9图15费城半导体指数SOX与美国十年期国债收益率右轴降序10图16耐用消费品支出与费城半导体指数右轴10图172022年全球PC手机季度出货量单位万台百万部11图182022年全球PC手机季度出货量下降率基于2021Q412图192008-22年美国季度半导体库存天数12图202021-22年部分企业库存天数增长率季度12图212009-22年部分企业库存天数箱型图季度13图22部分半导体美股涨幅自2023年初13图23超威数据中心业务营收单位百万美元14图24英特尔数据中心业务营收单位百万美元14图25各大厂商MCU市占率16图26美国家庭购车支出占家庭交通支出比重16图27COVID-19对购买新车的冲击调查16图28美国新车48个月贷款利率16图29全球供应链压力指数GSCPI17图30各个地区半导体刺激计划汇总19表目录目录2表12009-22部分企业库存天数统计季度13表2美国半导体与科技法案补贴时间表单位十亿美元18表3重点个股财报预市场预期比较BEATUNBEAT213行业深度报告1全球半导体产业链概况11全球半导体市场规模及产品结构根据WSTS的统计与预测2022年全球半导体市场总规模为5800亿美元较2021年增长44受制于需求降低通货膨胀的影响2023年增长预期为41半导体主要包括集成电路模拟电路逻辑电路处理器存储器等分立器件光电器件和传感器四大类2022年他们的市场规模分别为4800亿美元340亿美元437亿美元和222亿美元市场份额分别为8368和4集成电路IntegratedCircuits包括模拟芯片和数字芯片其中数字芯片包括逻辑芯片存储芯片和微处理器MPU微处理器MCU微控制器DSP数字信号处理器2022年模拟电路逻辑电路处理器和存储器市场规模约为89554亿美元177238亿美元7879亿美元和134407亿美元市场占比分别为193716和28传感器和分立器件占比同比上涨了1其它不变集成电路中模拟电路和逻辑电路上升比较明显占比分别同比上升3和4而处理器和储存器分别同比降低3和6图12014-2023年全球半导体市场规模图22021-2023年IC产品市场规模百万美元资料来源WSTS国元证券经纪香港整理资料来源WSTS国元证券经纪香港整理4行业深度报告图32021-2023年全球半导体市场结构图42021-2023年全球半IC市场结构资料来源WSTS国元证券经纪香港整理资料来源WSTS国元证券经纪香港整理12全球半导体市场终端产品结构计算机和通信占比高根据SIA的数据从下游应用领域来看计算机和通信占比最高汽车2021年增速最高2021年全球半导体市场按下游应用领域来看汽车增长38至691亿美元占比提高至124成为第三大应用领域计算机和通信为主要应用领域2021年市场规模分别为17501706亿美元占比分别为315和307其他应用领域还包括消费电子工业政府2021年市场规模分别为68466958亿美元占比分别为12312010图52021年全球半导体终端市场结构单位十亿美元图62021年全球半导体终端产品占比资料来源SIA国元证券经纪香港整理资料来源SIA国元证券经纪香港整理5行业深度报告13半导体行业结构131半导体供应链链半导体供应链包含多重的步骤和工序不同步骤与工序之间互相依存缺一不可半导体供应链开始于系统设计然后历经EMSIC设计IC生产IC封测最后到达客户端客户端使用后将新的需求传给系统设计开始新的一轮循环供应链管理有四大要素代码合规风险评估修订持续升级具体来说整个供应链分为七个阶段ReserchandDevelopRD研发阶段着重基础科技的预研引领整个行业制造阶段分为设计制造封测三个阶段设计阶段需要用到EDA电路设计软件核心IP设计这部分为无厂生产称为FablessFabrication制造阶段包括氧化扩散光刻刻蚀离子注入薄膜生长等七大工艺步骤其中光刻部分需要用到关键设备光刻机封测部分主要包括贴膜划片测试等步骤需要用到的关键设备有探针机EndUse终端应用包括手机笔记本电脑机房服务器汽车等图7半导体生产链图8IC制造步骤资料来源CSET国元证券经纪香港整理资料来源CSET国元证券经纪香港整理132半导体行业的经营模式IDMFablessFoundryIDMIntegratedDeviceManufacture模式集合芯片设计芯片制造芯片封装和测试等多个产业链环节IDM是早期多数集成电路企业采用的模式因为公司规模庞大管理成本较高运营费用较高资本回报率偏低目前仅有英特尔三星德州仪器三家但是IDM体现的优势很明显因为采用了全产业链覆盖6行业深度报告在设计制造等环节可以协同优化有助于充分发掘技术潜力能有条件率先实验并推行新的半导体技术Fabless无工厂芯片供应商模式只负责芯片的电路设计与销售将生产测试封装等环节外包代表企业有海思半导体联发科MTK博通Broadcom这类公司资产较轻初始投资规模小企业运行费用较低转型相对灵活但是与IDM相比无法与工艺协同优化因此难以完成指标严苛的设计与Foundry相比需要承担各种市场风险Foundry代工厂模式只负责制造封装或测试的其中一个环节不负责芯片设计可以同时为多家设计公司提供服务负责制造的这类企业主要有台积电中芯国际格罗方德等负责封测的代表企业主要有日月光长电科技通富微电代工厂不承担由于市场调研不准产品设计缺陷等决策风险但是代工厂投资规模较大维持生产线正常运作费用较高需要持续投入维持工艺水平一旦落后追赶难度较大图9集成电路产业经营模式图10集成电路产业链典型公司代表资料来源NeuralTalk国元证券经纪香港整理资料来源NeuralTalk国元证券经纪香港整理根据ICinsights的数据全球晶圆代工在经历了2020年2021年2126的高速增长后2022年全球晶圆代工行业总销售额为1321亿美元同比增长20受全球经济疲软高通胀和消费端需求下降的三重压力下晶圆代工总收入同比增速较2021年下降了6整体涨幅趋缓受宏观经济预期的下滑以及消费行业去库存的进程影响晶圆代工行业2023年销售额涨幅将不会超过2022年的销售额涨幅7行业深度报告图112017-22年晶圆代工市场总额及增长率图122019-2022年季度晶圆代工市场份额单位十亿美元资料来源ICinsights国元证券经纪香港整理资料来源CounterPoint国元证券经纪香港整理晶圆代工市场依然保持较高的行业集中度台积电依然保持着行业龙头地位市场占有率从2021年第四季度的54提升到2022年四季度的60第二名为三星2022年四季度占比为13联电和格罗方德位列第三和第四名2通胀放缓预期提振市场信心21通胀放缓利于环节需求端压力12月美国CPI同比增长6511月为71环比下跌01创2021年以来最低水平广义CPI的同步增速连续第6个月下降环比首次转负核心CPI连续第3个月下跌美国通胀降温趋势明显在高通胀的情况下政府加息企业融资成本工资成本增加企业被迫削减Capex和裁员造成经济下行经济不景气劳动力的损失同时也造成了民众需求减少购买力下降同时半导体行业尤其是消费电子相关的PC手机相关企业在经历去库存的阶段叠加疲弱的市场需求引发了半导体行业2022年的股价一再下挫当前通胀的趋缓有利于恢复消费者的信心从而缓解消费端的压力8行业深度报告图13半导体行业与通胀的叠加循环资料来源Wind国元证券经纪香港整理22加息放缓信号进一步显现美联储褐皮书指出美国大部分地区物价适度增长增速放缓综合市场调研报告美联储2月1日会议决定加息25bps的加息放缓美联储官员表示持续放缓加息速度概率很高同时美国M2同比下降13为历史最低水平加息过程可能放缓经济软著陆可能性提高美国一月份消费者信心指数指数为649创2022年4月新高预期中间值为646通胀预期为2021年4月以来最低水平为39根据美国经济分析局资料美国四季度耐用耐用消费品支出同比上升177GDP同比增长29高于预期图14美国M2季调资料来源Wind国元证券经纪香港整理电子科技行业股价涨幅与美债收益率强负相关与市场消费信心GDP耐用消费品支出高度正相关伴随通胀降温加息放缓信号显现我们合理预期电子科9行业深度报告技行业短期将迎一小波涨幅图15费城半导体指数SOX与美国十年期国债收益率右轴降序资料来源Wind国元证券经纪香港整理图16耐用消费品支出与费城半导体指数右轴资料来源Wind国元证券经纪香港整理10行业深度报告3消费电子拐点或将显现汽车数据中心快速成长31消费电子持续疲软2022年四季度全球手机PC出货量持续下降环比下降幅度趋缓PC和手机是半导体终端应用重要组成部分占比达60的根据SIAWSTS2021年的数据半导体应用领域中计算机和通信长期占据前两位占比分别为315和307汽车为第三大应用领域占比124手机PC出货量很大程度反映了半导体市场的景气程度自2022年年初以来手机和PC端市场持续低走低IDC最新报告显示2022年第四季度全球智能手机出货量同比下降183至3003亿部这一下降标志着单季度有史以来最大的跌幅并导致该年度大幅下降113Gartner数据显示PC季度出货持续下降2022年四季度环比下降4同比下降26截止2022年四季度手机出货量季度下降率从一季度的13下降至四季度的17PC手机的下降率从一季度的12下降至四季度的26下降速度有减缓但整体下降趋势不变图172022年全球PC手机季度出货量单位万台百万部资料来源IDCWind国元证券经纪香港整理11行业深度报告图182022年全球PC手机季度出货量下降率基于2021Q4资料来源IDCWind国元证券经纪香港整理32半导体库存水平处于历史高位短期来看2021-22年超威半导体博通英特尔美满科技英伟达高通的库存周转天数均有所上升除英伟达外其余公司库存增长率较快相较于2020Q4库存周转天数博通增长60英特尔增长了35高通增长了18除英伟达外其余公司2022Q4的库存周转天数均在2021-22年的90分位处处于阶段高位从长期来看2009-22所有公司2022Q4的库存周转天数均在50分位以上英特尔高通的库存周转天数接近14年的最高位达到了98分位虽然英伟达在短期库存水平不高但从产期来看依旧处于分位的高位综合分析半导体84库存天数一般位于50-80天区间之内2022Q4季度的库存水平在历史统计中均处于高位未见明显的下降图192008-22年美国季度半导体库存天数图202021-22年部分企业库存天数增长率季度资料来源彭博国元证券经纪香港整理资料来源彭博国元证券经纪香港整理12行业深度报告表12009-22部分企业库存天数统计季度图212009-22年部分企业库存天数箱型图季度资料来源彭博国元证券经纪香港整理资料来源彭博国元证券经纪香港整理33拐点或将显现包括台积电在内的市场主流预测去库存将在2023Q2结束排除重大宏观因素的影响目前支持这一预测的数据不明显但有迹可循从需求端来看PC和手机的销量一直在持续下降但可以看出下降的速度开始减缓美联储放缓加息速度通胀压力缓解提振市场的信心从供给端来看各大厂家的半导体库存已经接近两年以来的高位部分大厂的库存接近历史最高水平库存或已经接近拐点附近手机芯片出货大厂高通2023年一季度报告预测支持这一观点高通认为需求通道和库存将在2023H2后恢复正常芯片股一般在基本面触底前2个季度左右触底我们认为如果拐点2023Q3显现2023Q1将是一个重要的检查点目前数据显示自2023年初以来美股半导体股价保持持续上涨平均涨幅为222023Q1趋势向好图22部分半导体美股涨幅自2023年初资料来源Wind国元证券经纪香港整理13行业深度报告34数据中心业务快速增长AMDNVIDA快速上升相较于PC手机端的疲软数据中心业务是增长较快数据中心业务市场一直是英特尔主导占据绝大部分市场份额英伟达NVIDA作为数据AI业务的领导者2023Q3财年的数据中心业务已达到3833亿美元自英伟达2023财年第一季度开始数据中心业务超过其游戏业务成为主营业务营收占比546超威半导体AMD近年来在数据中心业务上持续发力抢占市场自2021Q1以来数据中心业务持续上涨170达到1755亿美元目前在数据中心业务市场占有率有望接近202022年公司调整产品结构从2022Q3开始数据中心业务成为AMD的主营业务2022Q4数据中心业务收入17亿美元占总营收的3035同比上涨42AMDNVIDA虽然性能优异但其供应能力不能匹配庞大的市场需求从体量层面我们也可以看到由于数据中心业务起步较晚目前AMD仍然面临英特尔的强劲竞争英特尔数据中心与人工智能事业部出现了收入下滑2022全年实现192亿美元同比下滑15但是其强大的供应能力主导市场从长期来看英特尔数据中心业务增长迅速从2009Q11264亿增长到2022Q473亿增长近5倍较高的增长率一方面反映出英特尔产品在算力可靠性等方面的优势同时也反映了客户和市场对数据中心的需求在快速增加我们认为伴随着物联网AI技术大数据系统的发展对机房的需求会大幅增加与之相对应的数据中心的业务的需求和营收占比会进一步的增长考虑到数据中心的芯片使用的数量远大于传统手机和PC数据中心业务在整个半导体终端业务比重也会同步上升图23超威数据中心业务营收单位百万美元图24英特尔数据中心业务营收单位百万美元资料来源彭博国元证券经纪香港整理资料来源彭博国元证券经纪香港整理35需求拉动车用半导体增长迅速在消费端产品的疲软阶段车用半导体业务是除了数据中心业务以外增长较快的另一行业领域目前处于行业景气阶段车载芯片主要由模拟芯片MCU组成主要应用在电力控制总成ECU部分是电力控制总成部分重要的组成配件一14行业深度报告台普通燃油车的ECU需求量约为70颗豪华燃油车约为150颗新能源车对ECU需求更高ECU的需求可达300颗目前生产车规级MCU芯片的厂家主要有意法半导体市占率5恩智浦27英飞凌25瑞萨半导体27德州仪器9微芯66家公司占据市场的99意法半导体恩智浦英飞凌目前MCU芯片主要由台积电和联电代工台积电目前占据70车规级MCU芯片的主要产能目前最先进的28nmeFlash芯片就是由台积电代工的2020Q4开始全球出现汽车的缺芯潮并一直持续到2023年根据台积电2022Q4发布会提供的信息目前车规级芯片的产能还没大幅提高市场目前还是处于供不应求的状态OECD的数据显示美国家庭购车支出占家庭交通支出的比重持续上升从2010年的2993上升到了2020年4066即使在COVID-19期间人们任然保持着强烈的购车热情德勤的调查显示在美国69的受访者认为COVID-19不会影响他们购买下一辆汽车拥有更多芯片的新能源车需求旺盛增量前景广阔根据EVadoption数据美国新能源车2021年销量为526万辆2025年将达到205万辆左右四年CAGR为4062021年数据显示美国新能源车的市场渗透率为339美国市场调研公司JDPower的数据显示2022年新能源车渗透率接近6市场研究公司MotorIntelligence统计汽车制造商2022年在美国售出约8072万辆纯电动汽车占所有汽车销量的58高于2021年的比例32相比之下去年美国汽车总销量同比下滑8我们认为在需求拉动与缺芯的市场环境叠加情况下短期内车规级半导体收入部分的增长还会持续考虑到车规级半导体代工收入贡献比例较消费电子低对代工企业收入整体贡献率不会太高但是由于车规级芯片对安全度和抗冲击要求高于普通芯片一旦通过测试获得车厂采用5-6年内不会跟换制造商从长期来看是半导体企业一项稳定的收入增长来源15行业深度报告图25各大厂商MCU市占率图26美国家庭购车支出占家庭交通支出比重资料来源IHS国元证券经纪香港整理资料来源OECD国元证券经纪香港整理图27COVID-19对购买新车的冲击调查图28美国新车48个月贷款利率资料来源Deloitte国元证券经纪香港整理资料来源Wind国元证券经纪香港整理4半导体法案政治效益大于经济效益41法案动机Intentions供应链的紧张的刺激自2019Q4开始受疫情相关政策影响全球供应链开始持续紧张全球供应链压力指数GSCPI飙升指数从2020年1左右涨到2021年42以上升了4倍半导体行业反映尤为明显2020-2022年间出现了一芯难求的情况汽车行业缺芯问题一直延续到了2023年美国在半导体产业链中处于顶端位置掌握核心科技几乎涵盖了设计到制造到封装全产业链但制造环节大部分外包给了台积电联电等亚洲代工厂缺芯潮的出现刺激了美国产业链安全的敏感神经美国虽然从乌克兰地区冲突造成的欧洲巨大的能源短缺中获利但也清楚的看到供应链不安全所带来的的危机加之中美竞争加剧处于产业链中制造部分工厂几乎全在中国政治军事实力范围之内进一步加重了美国的担忧在充分考虑到半导体制造对于美国自身经济安全未来竞争力的重要性美国出16行业深度报告台了半导体法案以资金补贴的方式催动美国本土半导体制造产能的提高图29全球供应链压力指数GSCPI资料来源Wind国元证券经纪香港整理42法案能力Capabilities补助建厂加产能法案共分三大部分第一部分是美国芯片法案2022为生产半导体创造有益的激励措施第二部分是研发竞争和创新法案在为科学研究和STEM科学技术工程和数学教育增加资金第三部分是2022年最高法院安全资金法案法案整体涉及金额约2800亿美元其中包括在2022年2026年向芯片产业提供约520亿美元的资金支持为企业提供价值240亿美元的投资税抵免鼓励企业在美国研发和制造芯片并在2023年2027年提供约2000亿美元的科研经费支持等在520亿中半导体先进制程工厂建设390个亿2022财年首期190个亿研发RD和劳动力补偿110亿2022财年首期5个50亿17行业深度报告表2美国半导体与科技法案补贴时间表单位十亿美元授权法案22财年23财年24财年25财年26财年27财年半导体fab先进制程1955550RD和劳动力补助521311160补充计划015180525052505250525税务刺激240亿2022-31财年资料来源CSIS国元证券经纪香港整理43法案的成本效益Cost-effectiveness不高法案建立的初衷本就不是从企业的角度考虑而是从美国确保其技术领导权以及其全球经济霸权为出发点半导体全球产业链的布局是经过几十年的经济运行后形成的其所代表的是经济全球化下的市场经济的分工美国逆全球化强行布局必然会带来一系列问题431晶圆厂的资金支持力度不足目前有两大企业布局美国建厂英特尔和台积电企业财报显示2022年英特尔物业厂房及设备净值PPE固定资产为8086亿2021年为6324亿美元台积电2022年PPE为8771亿美元未审计预计2023资本支出363亿美元在未考虑其他公司的前提下美国政府的补贴对于拥有这种体量的固定资产的公司平摊下来已经略显单薄同时我们考虑到各个公司22年都在削减资本支出将补贴的大部分放在2022年对投资者来说这是利好消息但对公司发展来说并不会产生多大效益横向比较各个国家和地区政府对半导体行业的补助情况我们可以看到美国此次的补助同样显得不足2019年时中美两国的300mm12英寸晶圆产能都占12但是中国的政府补助长达10年以上总数500亿美元不包括包括间接减免税务土地补贴等多重手段2019年成立的国家集成电路产业投资基金总投资为约为2000亿人民币约300亿美元与投入相匹配的是产能的扩张到2020年时美国300mm12英寸产能增长率CAGR为22中国为152中美近13产能增长数量差距不是一次性补贴500亿美元就可解决的18行业深度报告图30各个地区半导体刺激计划汇总资料来源SIA国元证券经纪香港整理432晶圆厂经济效益堪忧根据台积电四季度发布会披露的内容来看在美国建立的4纳米3纳米工厂的建造成本为台湾的4到5倍主要为劳动力支出许可证安全和健康规定这部分的成本大部分会转嫁到每片晶圆上在美两个厂的建成产能满产约为60万片年相较于台积电1500万片的年产能只占4高额的单片成本加上少量的出货美国出货的片单价ASP不会低最终成本还是体现在终端产品价格上具有讽刺意味的是美国纳税人出资金建厂同时也要出高价购买终端产品5半导体产业投资策略41总体思路审慎对待基本面风险兼顾增长龙头标的411大盘看好下的暗流基本面风险依然存在建议配置对冲手段2023年2月1日最新的12月领先经济指标LEI继11月下降08个百分点后又下降了08个百分点LEI2022H2的下降速率38超过了2022H1的下降速率23目前年化6-monthLEI增长率已经跌破-4的衰退警戒线释放出衰退信号美国个人储蓄占可支配收入的比重从2022年十月的23上升到2022年十二月的34显示美国民众有增加储蓄避险的倾向在20家已经公布了最新季度财报的头部美股科技企业进行观察其中Q4季度收入端有11家企业超出彭博一致预期均值9家企业不达预期营业利润端有7家企业超出彭博一致预期13家企业不达预期GAAP净利润端有10家企业超出彭博一致预期10家企业不达预期可以看出当前艰难的宏观经济环境和通货膨胀让多数科技企业业绩增长面临较大压力建议对现有持仓配置对冲手段412龙头增长标的财报超出预期台积电TSMN自2023年以来股价快速回升财报显示2022Q4收入199亿元同比增长33环比增长2位于指引底部达到预期全年营收759亿19行业深度报告美元增长33毛利596在2022年消费不景气和经济衰退的双重打击下台积电的这份答卷比较突出从中长期看台积电依托美国政策资金与市场的支持未来发展的确定性增强基本面稳定42重点个股421台积电TSMN技术与产能保持持续领先优势目前台积电全球已经实现量产5nm3nm芯片的厂家对标企业只有英特尔和三星英特尔的7nm对标台积电5纳米芯片在2022年量产在5nm芯片领域台积电已经于2020年上半年量产并获得了苹果华为高通等大客户的订单营收占比从2020年8增长到2022Q4的32台积电取代三星拿下了特斯拉辅助驾驶FSD芯片大单将以4纳米或5纳米工艺生产在3nm芯片领域三星宣布于2022年实现量产三星的3nm芯片采用GAAGate-all-around工艺可能面临的风险1新技术的可行性待验证2全新技术意味着全新的投入成本或大幅增加3有消息指出其良率约在20而台积电的3nm已于2022Q4年量产大客户包括为苹果生产A16处理器台积电预计2023年3nm收入会高于5nm第一年的收入而且台积电的3nm仍采用FinFET工艺技术路线比较成熟意味着不确定性低更容易得到客户认可而且投资额比较低基于公司的领先优势明显推荐关注422超威半导体AMDO数据中心业务新龙头数据中心业务主要是由英特尔主导超威半导体后来居上逐步抢占市场目前在数据中心业务市场占有率有望接近20AMD新款数据中心处理器Genoa作为AMD第四代霄龙EPYC服务器CPU采用了台积电的先进制造节点相比上一代CPU平台性能提升15-25拥有的大量核心让其在多线程工作负载中优势明显同时借收购xilinx开拓嵌入式系统赛道基本面稳固整体前景看好423英伟达NVDAO布局AI数据中心业务前景广阔英伟达业绩报告显示数据中心业务收入为38亿美元同比增长31原因主要为美国云提供商和消费互联网公司工作负载的增长公司还将与微软长期合作添加其完整的AI堆栈到Azure中建立基于云计算的AI超级计算机Oracle也正在计划将公司的加速计算堆栈引入云基础设施20